CN102647863A

CN102647863A - 电子装置

Info

Publication number: CN102647863A
Application number: CN2012101026283A
Authority: CN
Inventors: 陈沿任; 刘欣忠; 相理
Original assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd; Darfon Electronics Corp
Current assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd; Darfon Electronics Corp
Priority date: 2012-04-10
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2012-08-22

Abstract

本发明关于一种电子装置，包含：壳体、印刷电路板，设置于该壳体内；复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：盖状部，用以包覆该电子元件；固定部，由该盖状部的开口向外侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。利用这种电子装置兼顾了电子装置的防水防尘需求并保持了电子装置内的电子元件的特性。

Description

电子装置

技术领域

本发明关于一种电子装置，尤指一种电子元件外具有保护套的电子装置。

背景技术

在现有技术中，电子装置为了防水防尘的需求通常会在电子装置的壳体内灌入灌封胶，然后将灌封胶烘烤。因为灌封胶受热会变硬，所以经过烘烤，灌封胶可固定于壳体内。

但在灌入灌封胶以及烘烤灌封胶的过程中，灌封胶可能会挤压电子装置内固定在印刷电路板上的电子元件(例如变压器或电容等)，使得电子装置内固定在印刷电路板上的电子元件的特性改变，导致电子装置的功能失效。因此，如何兼顾电子装置的防水防尘需求以及电子装置内的电子元件的特性，将是电子装置设计者的重要课题。

发明内容

为了兼顾电子装置的防水防尘需求以及电子装置内的电子元件的特性，本发明的一实施例提供一种电子装置，包含：壳体、印刷电路板，设置于该壳体内；复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：盖状部，用以包覆该电子元件；固定部，由该盖状部的开口向外侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

在所述的电子装置中该固定部具有复数个锁孔，用以锁入螺丝，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

在所述的电子装置中该固定部包含复数个接脚，用以插入该印刷电路板上的对应孔洞并弯折，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

在所述的电子装置中该固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上。

在所述的电子装置中该保护套采用铝或铝镁合金制成。

在所述的电子装置中该盖状部的大小与形状随该电子元件而改变，且该盖状部的高度小于该壳体高度。

所述的电子装置中该灌封胶为导热胶，便于该复数个电子元件工作时的散热。

所述的电子装置中当该灌封胶受热时，该灌封胶会凝固变硬。

本发明另一个实施例中提供了一种电子装置，包含：壳体、印刷电路板，设置于该壳体内；复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：盖状部，用以包覆该电子元件；固定部，由该盖状部的开口向内侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

在所述的另一个实施例中的电子装置的保护套为具有弹性的硅胶。

本发明提供电子装置可在灌封胶受热变硬的过程中，利用复数个保护套保护复数个电子元件免受该灌封胶的挤压。因此，相较于先前技术，在该灌封胶受热变硬后，本发明仍可保持该电子装置内该复数个电子元件的特性，以防止该电子装置的功能失效。

附图说明

图1为本发明一实施例中一种电子装置的示意图。

图2为本发明一实施例中保护套的剖面示意图。

图3、图4和图5分别为本发明的另一实施例中保护套的剖面示意图。

具体实施方式

请参照图1，本发明一实施例中一种电子装置100的示意图。电子装置100包含壳体102、印刷电路板104、3个电子元件(变压器106、电容108及电感110)、3个保护套112、114和116及灌封胶118。但本发明并不受限于电子装置100包含变压器106、电容108及电感110，即本发明可包含复数个电子元件。印刷电路板104系设置于壳体102内。如图1所示，变压器106、电容108及电感110固定于印刷电路板104上。3个保护套112、114和116中的每一保护套也固定于印刷电路板104上，用以包覆变压器106、电容108及电感110这三个电子元件。例如，保护套112用以包覆变压器106、保护套114用以包覆电容108以及保护套116用以包覆电感110。

请参照图2，本实施例中保护套112的剖面示意图。保护套112包含盖状部1122及固定部1124。盖状部1122用以包覆变压器106，且盖状部1122的大小与形状随变压器106而改变；固定部1124由盖状部1122的开口向外侧延伸，且贴附于印刷电路板104上。如图2所示，灌封胶118用以填充壳体102内3个保护套112、114和116与壳体102之间的空隙。但本发明并不受限于灌封胶118，即本发明也可利用膏状物或其他具有受热变硬特性的填充物以填充壳体102内3个保护套112、114和116与壳体102之间的空隙。因为灌封胶118受热会变硬，所以经过烘烤，灌封胶118可固定于壳体内，以保护变压器106、电容108及电感110免受水和尘土的影响，即灌封胶118符合防护等级IP65的标准。另外，灌封胶118也可为导热胶，用以帮助变压器106、电容108及电感110散热。

如图2所示，固定部1124具有2个锁孔11242、11244用以锁入一螺丝，以固定盖状部1122于印刷电路板104之上。但本发明并不受限于固定部1124具有2个锁孔11242、11244，即固定部1124可具有超过2个以上的锁孔。因此，锁孔11242用以锁入螺丝11246，锁孔11244用以锁入螺丝11248。如图2所示，保护套112用以包覆变压器106，所以保护套112的盖状部1122的深度是相近于壳体102的高度。同理，保护套114用以包覆电容108，所以保护套114的盖状部的深度也相近于壳体102的高度。另外，保护套112的盖状部1122及固定部1124为铝或铝镁合金。但本发明并不受限于保护套112的盖状部1122及固定部1124为铝或铝镁合金，即保护套112的盖状部1122及固定部1124也可为其他金属材质。

如图2所示，在灌封胶118受热变硬的过程中，因为保护套112和变压器106之间可形成缓冲空间(气室)，所以保护套112可保护变压器106免受灌封胶118的挤压或侵入。另外，因为保护套112为铝或铝镁合金，所以保护套112不仅导热佳，且可保护变压器106免受电磁干扰(Electromagnetic Disturbance，EMI)的影响。另外，保护套114和116的其余操作原理皆和保护套112相同，在此不再赘述。

请参照图3和图4，图3为本发明的另一实施例中保护套312的剖面示意图，图4为本发明的另一实施例说明保护套412的剖面示意图。如图3所示，保护套312包含盖状部3122及固定部3124，其中固定部包含2个接脚31242、31244，其每一接脚用以插入印刷电路板104上的对应孔洞并弯折，以固定盖状部3122于印刷电路板104之上。另外，保护套312的其余操作原理皆和保护套112相同，在此不再赘述。

如图4所示，保护套412包含盖状部4122及固定部4124，其中固定部4124焊接在印刷电路板104上，以固定盖状部4122于印刷电路板104之上。另外，保护套412的其余操作原理皆和保护套112相同，在此不再赘述。

请参照图5，本发明另一实施例中保护套512的剖面示意图。如图5所示，保护套512包含盖状部5122及固定部5124，其中盖状部5122用以包覆变压器106，且盖状部5122的大小与形状随变压器106而改变，且保护套512是具有弹性且导热的硅胶。但本发明并不受限于保护套512为具有弹性且导热的硅胶，即保护套512也可为其他具有弹性且导热的材质。如图5所示，固定部5122由盖状部5122的开口向内侧延伸，当盖状部5122覆盖变压器106时，固定部5122可施展弹性以扣住盖状部5122于变压器106之上。因为保护套512是具有弹性的硅胶，所以在灌封胶118受热变硬的过程中，在保护套512与变压器106之间可形成气室以保护变压器106免受灌封胶118的挤压和侵入。另外，保护套512的其余操作原理皆和保护套112相同，在此不再赘述。

因此，本发明所提供的电子装置可在灌封胶受热变硬的过程中，利用复数个保护套保护复数个电子元件免受灌封胶的挤压。相较于先前技术，在灌封胶受热变硬后，本发明仍可保持电子装置内复数个电子元件的特性，以防止电子装置的功能失效，同时也达到了电子装置防水防尘的需求。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的修改与改进。因此，本发明的保护范围应当以权利要求所界定的范围所界定者为准。

Claims

1.一种电子装置，包含：

壳体；

印刷电路板，设置于该壳体内；

复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；

复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：

盖状部，用以包覆该电子元件；

固定部，由该盖状部的开口向外侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部具有复数个锁孔，用以锁入螺丝，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部包含复数个接脚，用以插入该印刷电路板上的对应孔洞并弯折，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该保护套采用铝或铝镁合金制成。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该盖状部的大小和形状与被包覆的电子元件相匹配，且该盖状部的高度小于该壳体高度。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该灌封胶为导热胶，便于该复数个电子元件工作时的散热。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于当该灌封胶受热时，该灌封胶会凝固变硬。

9.一种电子装置，包含：

壳体；

印刷电路板，设置于该壳体内；

复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；

盖状部，用以包覆该电子元件；

固定部，由该盖状部的开口向内侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该保护套为具有弹性的硅胶。