CN102646611A - 晶圆劈裂断点高度检知方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种晶圆劈裂断点高度检知方法，其包含晶圆自动劈裂检知程序以及对照调整程序，其中晶圆自动劈裂检知程序是利用电脑控制的晶圆劈裂机待检晶圆所选的取样区段依设定执行晶圆的劈裂动作，在劈裂后，纪录该劈裂位置的断点高度，之后，将晶圆每一区段的多个劈裂位置的断点高度加以统计平均值，在对照调整程序以取得劈裂晶圆的统计平均值参照同一取样区段人工量测所得平均值相较的差值，以调整至实际晶圆劈裂最佳的劈裂高度，进而得知同一批同型式晶圆表面曲度变化，即可以此为后续晶圆劈裂的参考依据，确保后续晶圆劈裂作业的品质与产能。

Description

晶圆劈裂断点高度检知方法
技术领域
本发明是关于一种晶圆劈裂断点高度检知方法，尤指一种可对同型号待劈裂晶圆表面曲度快速建立，以利晶圆劈裂作业的晶圆劈裂断点高度检知方法。
背景技术
目前晶圆完成半导体前段加工后，欲进行后段构装时，须将晶圆劈裂成多数个晶粒，再将晶粒粘着于载体上进行封装等步骤。
但是，目前晶圆进行劈裂作业仅能以晶圆的厚度作为参考值，当晶圆完成半导体加工，并利用激光切割晶粒单元间成形切割槽道时，因激光切割的深度变化，劈裂断点高度即为变值，因此，在晶圆劈裂作业时，须由作业人员判断处理，以致晶圆劈裂后的品质与产能都受到影响，实有进一步加以改善的必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种晶圆劈裂断点高度检知方法，改善目前对同型号晶圆进行劈裂加工时，每次皆需以人工测量方式将晶圆表面曲度建立的操作费时费工的缺点。
为解决上述技术问题，本发明所提出的技术方案是提供一种晶圆劈裂断点高度检知方法，其特征在于，其包含一晶圆自动劈裂检知程序以及一对照调整程序，其中：
所述晶圆自动劈裂检知程序是利用一部电脑控制的晶圆劈裂机来执行，所述电脑在其内建的处理程序中，是选自手动量测移序中所述待检晶圆所设定的多个预定取样区段中的一预定取样区段作为劈裂检知区段，并在所选的劈裂检知区段中规划出多数个依序排列的劈裂位置，且设定为劈裂位置取样次数，另设定有预定劈裂高度、预定起始上提高度、每次加深行程以及最大保护行程等参数，其执行晶圆劈裂的检知步骤是包含：
令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置，即令待检晶圆的预定劈裂位置对准的晶圆劈裂机的劈刀，在启始时，是令待检晶圆的预定取样区段的第1个劈裂位置对准劈刀，并令劈裂位置取样次数的启始值为1；
由电脑令劈刀移至预设劈裂高度上提预定起始上提高度的位置，其中是以输入的晶圆厚度加上预定起始上提高度作为预定劈裂高度的初始值；
由电脑判断是否达到最大保护行程，其中：若是，则停止动作，并发出警示信号，显示行程异常；若否，则执行下一步骤：
由电脑令劈刀自预定劈裂高度下降每次加深行程的距离作为执行劈裂高度；
由电脑令劈刀上方的冲击器冲击劈刀，令劈刀对晶圆施以劈裂作用；
利用影像判断手段判断晶圆的劈裂位置是否断裂，其中，若否，则重返由电脑判断是否达到最大保护行程的步骤；若是，则由电脑以该执行劈裂高度纪录为该劈裂位置的断点高度，再接续执行下一步骤；
由电脑判断劈裂取样次数是否到达劈裂位置取样次数，其中，若否，则令劈裂取样次数加1，并重返令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置的步骤；若是，则由电脑依据该取样区段的所有取样劈裂位置的断点高度统计平均值；
所述对照调整程序是取得前述取得劈裂晶圆的统计平均值与同一取样区段预先量测所得的平均值相较的差值，以人工量测所得劈裂晶圆的各取样区段的厚度加上该差值，即得该多个批同型号晶圆的断点高度。
如上所述的晶圆劈裂断点高度检知方法中，所述统计平均值的方式是以该多个断点高度的总合扣除该多个断点高度数值中的最大值与最小值之后的数值，再除于取样次数减2的值，而为该取样区段的断点高度统计平均值。
本发明可达成的有益效果是：利用前揭晶圆劈裂断点高度检知方法应用于晶圆劈裂作业中，可对每一批同型式的多数晶圆中取一待检晶圆，通过前述人工量测搭配自动化晶圆劈裂手段以精确检知晶圆劈裂断点高度，进而得知晶圆表面曲度变化状态，基于同一批同型式晶圆表面的曲度相同的规则，纵有因工艺加工造成的高度误差，仍依据检知取得晶圆表面曲度变化的状态作为参考值，再配合人工量测后续待劈裂晶圆厚度，对照检知晶圆相应位置的厚度，即能通过电脑快速计算得知待劈裂晶圆的断点高度，确保后续晶圆劈裂作业的顺利性及品质，并能提升晶圆劈裂作业的产能。
附图说明
图1是本发明晶圆劈裂断点高度检知方法的流程图。
具体实施方式
以下配合图式及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
本发明晶圆劈裂断点高度检知方法主要是包含：一晶圆自动劈裂检知程序以及一对照调整程序，其中：
所述晶圆自动劈裂检知程序是利用一部电脑控制的晶圆劈裂机来执行，所述电脑在其内建的处理程序中，是选自手动量测移序中所述待检晶圆所设定的多个预定取样区段中的一预定取样区段作为劈裂检知区段，并在所选的劈裂检知区段中规划出多数个依序排列的劈裂位置，并将的设定为劈裂位置取样次数(n)，另设定有预定劈裂高度(a)、预定起始上提高度(b)、每次加深行程(c)以及最大保护行程(dmax)等参数，其中所述的预定劈裂高度(a)，是指所选预定劈裂检知区段的平均值，所述最大保护行程是指晶圆劈裂机的预设机构最大行程，亦即待劈裂晶圆产品的厚度。
如图1所示，所述晶圆自动劈裂检知程序执行晶圆劈裂的检知步骤是包含：
令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置，即令待检晶圆的预定劈裂位置对准的晶圆劈裂机的劈刀，在启始时，是令待检晶圆的预定取样区段的第1个劈裂位置对准劈刀，并令劈裂位置取样次数(n)的启始值为1；
由电脑令劈刀移至预设劈裂高度(a)上提预定起始上提高度(b)的位置，其中是以输入的晶圆厚度(e)加上预定起始上提高度(b)作为预定劈裂高度(H)的初始值；
由电脑判断是否达到最大保护行程(dmax)，其中：若判断为“是”，则停止动作，并发出警示信号，显示行程异常；若判断为“否”，则执行下一步骤：
由电脑令劈刀自预定劈裂高度(H)下降每次加深行程(c)的距离作为执行的预定劈裂高度(H)；
由电脑令劈刀上方的冲击器冲击劈刀，令劈刀对晶圆施以劈裂作用；
利用影像判断手段判断晶圆的劈裂位置是否断裂，其中是利用电性连接影像读取元件(如：CCD)取得该劈裂位置的影像传送至电脑，由电脑依据所取得的影像判断晶圆的该处劈裂位置是否断裂，其中：当判断为“否”(即未断裂)，则重返由电脑判断是否达到最大保护行程(dmax)的步骤；当判断为“是”(即断裂)，则由电脑以执行的预定劈裂高度(H)为量测断点高度(Hn)，并纪录为该劈裂位置的断点高度(Hn)，再接续执行下一步骤；
由电脑判断劈裂取样次数是否到达劈裂位置取样次数n值，其中：若判断为“否”，则令劈裂取样次数(n)加1，并重返令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置的步骤；若判断为“是”，则由电脑依据该取样区段的所有取样劈裂位置的量测断点高度(Hn)统计平均值，并加以纪录，所述统计平均值的方式是以该多个量测断点高度的总合(即H1+H2+...+Hn)扣除该多个量测断点高度数值中的最大值(Hmax)与最小值(Hmin)之后的数值，再除于取样次数(n)-2，而为该取样区段的量测断点高度统计平均值(HAVG)。
所述对照调整程序是取得以前述取得劈裂晶圆的统计平均值与同一取样区段人工量测所得的平均值相较的差值，其中，所述人工量测所得的平均值，是由人工预先手动量测晶圆，其中是在晶圆上设定多数个预定取样区段，并对每一预定取样区段所设定多数个不同的取样位置分别人工量测晶圆厚度，且依据该多个不同取样位置所量取晶圆厚度而统计取得每一预定取样区段的平均值，每一预定取样区段的平均值制作一对照表备用。并以人工量测所得劈裂晶圆的各取样区段的厚度加上该差值，即该多个批同型号晶圆的断点高度，故能调整至实际晶圆劈裂最佳的劈裂高度。
在本较佳实施例中，假设待检晶圆的厚度为0.23mm，在电脑中设定取样区段(m)为5个区段，该5个检知区段的比例由使用者自行依据晶圆的尺寸自行定义检知区段的面积大小，或是直径方向的长度大小，另在所选预定取样区段设定10个取样次数位于不同的劈裂位置，预定起始上提高度(b)设定为0.02mm，每次加深行程0.002mm，最大保护行程为0.23mm(即待检晶圆的厚度)，假设第一取样区段的10个取样位置的量测断点高度(H1～H10)分别为0.230mm、0.232mm、0.233mm、0.236mm、......、0.228mm等。因此，依据前揭统计平均值步骤可得量测断点高度统计平均值(HAVG)＝((H1+H2+...+H10)-(Hmax+Hmin))÷(10-2)，假设概算后的量测断点高度统计平均值(HAVG)为0.233mm，同一取样区段的人工量测所得晶圆厚度为0.232mm，据此，以0.233mm-0.232mm＝0.001mm，并以人工量测所得劈裂晶圆的各取样区段的厚度加上0.001mm的数值，即该多个批同型号晶圆各取样区段的断点高度。
通过前揭晶圆劈裂断点高度检知方法设计，当其应用于晶圆劈裂作业中，即可对每一批同型式的多数晶圆中取一待检晶圆，通过前述检知方法取得晶圆劈裂断点高度，得知晶圆表面曲度变化状态，基于同一批同型式晶圆表面的曲度相同的规则，纵有因工艺加工造成的高度误差，即依据检知取得晶圆表面曲度变化的状态作为参考值，再配合人工量测后续待劈裂晶圆的厚度，对照检知晶圆相应位置的厚度，即能通过电脑快速计算得知待劈裂晶圆的断点高度，确保后续晶圆劈裂作业的顺利性及品质，并能提升晶圆劈裂作业的产能。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种晶圆劈裂断点高度检知方法，其特征在于，其包含一晶圆自动劈裂检知程序以及一对照调整程序，其中：
所述晶圆自动劈裂检知程序是利用一部电脑控制的晶圆劈裂机来执行，所述电脑在其内建的处理程序中，是选自手动量测移序中所述待检晶圆所设定的多个预定取样区段中的一预定取样区段作为劈裂检知区段，并在所选的劈裂检知区段中规划出多数个依序排列的劈裂位置，且设定为劈裂位置取样次数，另设定有预定劈裂高度、预定起始上提高度、每次加深行程以及最大保护行程等参数，其执行晶圆劈裂的检知步骤是包含：
令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置，即令待检晶圆的预定劈裂位置对准的晶圆劈裂机的劈刀，在启始时，是令待检晶圆的预定取样区段的第1个劈裂位置对准劈刀，并令劈裂位置取样次数的启始值为1；
由电脑令劈刀移至预设劈裂高度上提预定起始上提高度的位置，其中是以输入的晶圆厚度加上预定起始上提高度作为预定劈裂高度的初始值；
由电脑判断是否达到最大保护行程，其中：若是，则停止动作，并发出警示信号，显示行程异常；若否，则执行下一步骤：
由电脑令劈刀自预定劈裂高度下降每次加深行程的距离作为执行劈裂高度；
由电脑令劈刀上方的冲击器冲击劈刀，令劈刀对晶圆施以劈裂作用；
利用影像判断手段判断晶圆的劈裂位置是否断裂，其中，若否，则重返由电脑判断是否达到最大保护行程的步骤；若是，则由电脑以该执行劈裂高度纪录为该劈裂位置的断点高度，再接续执行下一步骤；
由电脑判断劈裂取样次数是否到达劈裂位置取样次数，其中，若否，则令劈裂取样次数加1，并重返令待检晶圆移至晶圆劈裂机的预定劈裂位置的步骤；若是，则由电脑依据该取样区段的所有取样劈裂位置的断点高度统计平均值；
所述对照调整程序是取得前述取得劈裂晶圆的统计平均值与同一取样区段预先量测所得的平均值相较的差值，以人工量测所得劈裂晶圆的各取样区段的厚度加上该差值，即得该多个批同型号晶圆的断点高度。
2.根据权利要求1所述的晶圆劈裂断点高度检知方法，其特征在于，所述统计平均值的方式是以该多个断点高度的总合扣除该多个断点高度数值中的最大值与最小值之后的数值，再除于取样次数减2的值，而为该取样区段的断点高度统计平均值。
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