CN102636191A - 一种中高精度磁编码器 - Google Patents

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Inventor
张建义
鄢和平
吕明来
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Zhejiang Sci Tech University ZSTU
Zhejiang University of Science and Technology ZUST
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Zhejiang Sci Tech University ZSTU
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Abstract

本发明公开了一种中高精度磁编码器,包括腔体,腔体底部安装有盖板;所述的腔体内安装有旋转轴和线路板,且旋转轴一端位于腔体外;所述的旋转轴另一端安装有磁钢;所述的线路板上安装有与磁钢位置对应的磁芯片,且磁钢与磁芯片之间的距离为0.5-2mm;线路板与外接口固连。本发明不但密封性好,损伤下,抗干扰好,使用寿命长,而且震动小,使用范围广,精度高,能达到1000-4000线/转,可靠性强。

Description

一种中高精度磁编码器
技术领域
本发明涉及一种中高精度磁编码器。
背景技术
目前,在使用的对纺织设备上进行旋转的轴进行转速、角度和位置的测量往往很难做到精准,普遍采用的方法是直接在轴上安装感应器,然后通过在其周围安装支架,在支架上安装感应设备来对应的完成测量工作,也就是说,每次测量时,安装繁琐,而且存在因每次安放距离,角度不同而产生的误差。而且抗干扰差,使用寿命短。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种中高精度磁编码器,本发明。本发明不但密封性好,损伤下,抗干扰好,使用寿命长,而且震动小,使用范围广,精度高,能达到1000-4000线/转,可靠性强。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种中高精度磁编码器,包括腔体,腔体底部安装有盖板;所述的腔体内安装有旋转轴和线路板,且旋转轴一端位于腔体外;所述的旋转轴另一端安装有磁钢;所述的线路板上安装有与磁钢位置对应的磁芯片,且磁钢与磁芯片之间的距离为0.5-2mm;线路板与外接口固连。
所述的腔体内通过2个轴承活动安装有旋转轴。
所述的旋转轴另一端的轴头上安装有磁钢。
所述的腔体上开设有安装孔。
本发明的有益效果为:本发明的设备采用金属密封腔体,并采用磁钢和磁性片感应,能测量不同纺织机械设备被测轴的转速、角度和位置,不但密封性好,损伤下,抗干扰好,使用寿命长,而且震动小,使用范围广,精度高,能达到1000-4000线/转,可靠性强。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,本实施例的一种中高精度磁编码器,包括金属腔体1,腔体1底部安装有盖板2;所述的腔体1内安装有旋转轴4和线路板5,且旋转轴4一端位于腔体1外;所述的旋转轴4另一端安装有磁钢6;所述的线路板5上安装有与磁钢6位置对应的磁芯片7,且磁钢6与磁芯片7之间的距离为0.5-2mm;线路板5与外接口8固连。所述的腔体1内通过2个轴承3活动安装有旋转轴4,双轴承连接提高其旋转轴的稳定性。所述的旋转轴4另一端的轴头上安装有磁钢6。所述的腔体1上开设有安装孔9。使用时,将旋转轴4与被测装置的被测轴活动连接,旋转轴4就能跟着被测轴同步旋转,从而带动磁钢6转动,引起磁钢6周围的磁场变化,磁芯片接收到磁场变化信号后传输给线路板5并转化为数字信号通过外接口8与计算机等输出设备相连,故将信号传输出去。本实施例的设备采用金属密封腔体,并采用磁钢和磁性片感应,能测量不同纺织机械设备被测轴的转速、角度和位置,不但密封性好,损伤下,抗干扰好,使用寿命长,而且震动小,使用范围广,精度高,能达到1000-4000线/转,可靠性强。

Claims (4)

1.一种中高精度磁编码器,其特征在于:包括腔体(1),腔体(1)底部安装有盖板(2);所述的腔体(1)内安装有旋转轴(4)和线路板(5),且旋转轴(4)一端位于腔体(1)外;所述的旋转轴(4)另一端安装有磁钢(6);所述的线路板(5)上安装有与磁钢(6)位置对应的磁芯片(7),且磁钢(6)与磁芯片(7)之间的距离为0.5-2mm;线路板(5)与外接口(8)固连。
2.如权利要求1所述的一种中高精度磁编码器,其特征在于:所述的腔体(1)内通过2个轴承(3)活动安装有旋转轴(4)。
3.如权利要求1所述的一种中高精度磁编码器,其特征在于:所述的旋转轴(4)另一端的轴头上安装有磁钢(6)。
4.如权利要求1所述的一种中高精度磁编码器,其特征在于:所述的腔体(1)上开设有安装孔(9)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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