CN102632144A - 一种医疗核磁共振设备封头加工模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种医疗核磁共振设备封头加工模具,其特征是它包括封头上模和中心孔反冲模，所述封头上模的底面为平面，其外沿侧边与封头产品的R部位相吻合，在封头上模的中心处设有冲压孔，所述中心孔反冲模与所述冲压孔相配合。本发明生产效率高，适合于批量生产，相对比原有技术效率能提高50%，在生产时能使封头产品定位稳定，精度高，产品同心度高，底面平整，生产出的封头使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及一种封头的加工模具,具体地说是一种应用于医疗核磁共振设备的封头加工模具。
背景技术
目前的医疗核磁共振设备封头一般是通过旋压方式做出外沿的R部位，由于旋压使用的是球磨，而球磨的材质为铸铁，所以在R部位有铁离子污染，会影响医疗核磁共振设备的使用。并且通过旋压方式生产出的封头底部平整度无法保证，其中心孔的同心度也不能保证，安装时会有偏差，影响核磁共振设备的使用寿命。而核磁共振设备对使用寿命要求较高，一般使用寿命在十几年，期间不进行封头更换。综上所述，现有加工设备生产出的封头均不能很好地适应医疗核磁共振设备的使用要求。
发明内容
本发明的目的就是针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单，生产效率高的医疗核磁共振设备封头加工模具。
本发明采用的技术方案如下：
一种医疗核磁共振设备封头加工模具,其特征是它包括封头上模和中心孔反冲模，所述封头上模的底面为平面，其外沿侧边与封头产品的R部位相吻合，在封头上模的中心处设有冲压孔，所述中心孔反冲模与所述冲压孔相配合。
所述封头上模底面呈圆形,其中心处的冲压孔也为圆形。
所述中心孔反冲模为圆柱形。
本发明的有益效果有：
生产效率高，适合于批量生产，相对比原有技术效率能提高50%，在生产时能使封头产品定位稳定，精度高，产品同心度高，底面平整，生产出的封头使用寿命长。
附图说明
图1为本发明封头上模的剖面结构示意图。
图2为本发明封头上模的俯视结构示意图。
图3为本发明封头上模反向放置进行反冲时的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步地说明：
如图1-3所示，本发明它包括封头上模1和中心孔反冲模2，所述封头上模1的底面为平面，其外沿侧边与封头产品的R部位相吻合，在封头上模1的中心处设有冲压孔3。封头上模1底面呈圆形,其中心处的冲压孔3也为圆形。所述中心孔反冲模2为圆柱形，与封头上模1中心处的冲压孔3相配合。
本发明的工作过程如下：
先用封头上模1对不锈钢料板进行正冲，使其外沿形成R部位，形成封头粗制品；再对正冲后的封头粗制品中心开孔；之后将封头上模1拆卸后反向放置，并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上模1上；通过中心孔反冲模2与封头上模1中心的冲压孔3配合对封头粗制品进行中心冲压，即反冲，形成中心孔；然后对上述封头粗制品的外沿和中心孔边进行修边，即得封头产品。
本发明在生产时可先对不锈钢板进行批量正冲和开孔，之后将封头上模拆卸后反向安装，再对批量正冲后的封头粗制品进行批量反冲，由于封头上模1在反向安装后，再次放到封头上模上进行反冲的封头粗制品R部形状与封头上模1外边完全吻合，不需要对封头粗制品进行再次定位，直接放置在封头上模1上即可，因而可以大大提高了生产效率。而且由于反冲时每个封头粗制口均是由同一个封头上模中心的冲压孔反冲而成，所以能保证该批量的封头产品中心孔同心度完全一致，提高了产品质量。
本发明涉及的其它未说明部分与现有技术相同。
Claims (3)
1.一种医疗核磁共振设备封头加工模具,其特征是它包括封头上模和中心孔反冲模，所述封头上模的底面为平面，其外沿侧边与封头产品的R部位相吻合，在封头上模的中心处设有冲压孔，所述中心孔反冲模与所述冲压孔相配合。
2.根据权利要求1所述的一种医疗核磁共振设备封头加工模具，其特征是所述封头上模底面呈圆形,其中心处的冲压孔也为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种医疗核磁共振设备封头加工模具，其特征是所述中心孔反冲模为圆柱形。
Priority Applications (1)
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| CN201210101036XA CN102632144A (zh) | 2012-04-09 | 2012-04-09 | 一种医疗核磁共振设备封头加工模具 |
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Publications (1)
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| CN102632144A true CN102632144A (zh) | 2012-08-15 |
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Country Status (1)
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|---|---|
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2012
- 2012-04-09 CN CN201210101036XA patent/CN102632144A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120815 |