CN102615888B - 电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法，主要是在复合材料叠构表面覆盖一层塑料膜，然后通过给模具加压加热使覆盖有塑料膜的复合材料叠构固化成型，形成由复合材料部和塑料膜构成的电子产品外壳材料叠层结构，以简化后续的表面处理工艺，本发明的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂就可以将产品达到最终成品的效果，降低了表面处理成本。

Description

电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法
技术领域
本发明属于电子产品的外壳材料领域，具体涉及一种能够简化表面处理工序的电子产品外壳的材料叠层结构及其制造方法。
背景技术
现有电子产品外壳所采用的复合材料，一般在表面处理工艺成型后的产品表面有很多瑕疵与问题，需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品，且复合材料表面普通涂料不易附着，需喷涂架桥涂料以保证涂料间的层间密着，因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高，不利于其市场占有率的提高，在一定程度上阻碍了其应用与发展。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电子产品外壳材料叠层结构及其制造方法，通过发明方法制得的电子产品外壳材料叠层结构能够简化后续的表面处理工艺并降低表面处理成本。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
本发明提供了一种电子产品外壳材料叠层结构，包括复合材料部，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述塑料纤维层是碳纤维层、玻纤层以及克维拉纤维层中的至少一种，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，所述复合材料部具有相对的两个表面，所述两个表面中的至少一个表面上形成有塑料膜。
本发明的电子产品外壳材料叠层结构所采用的进一步技术方案是：
较佳地，所述塑料膜是聚碳酸酯(PC)膜、聚对苯二甲酸类塑料(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又名亚克力)膜和聚酰胺(PA)膜中的一种。
较佳地，所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。
较佳地，所述复合材料部的所述相对的两个表面分别为外表面和内表面，所述外表面上形成有所述塑料膜。当然，所述内表面上也可形成有所述塑料膜，也可没有塑料膜，视加工需求而定。
所述塑料膜表面可以具有图案。
较佳地，所述复合材料部是下述五种结构中的一种：
一、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成；
二、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成；
三、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成；
四、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热塑性树脂和一层玻纤层构成；
五、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指一个碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，若干玻纤单元材料结构堆叠粘接构成玻纤基层，所述一个碳纤维单元材料结构堆叠粘接于所述玻纤基层，所述碳纤维单元材料结构由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成。
本发明还提供了一种电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，将预先浸泡过树脂的若干层塑料纤维布堆叠形成一复合材料叠构，所述塑料纤维布是碳纤维布、玻纤布以及克维拉纤维布中的至少一种，所述复合材料叠构具有相对的两个表面，在所述两表面的至少一个表面上覆盖一层塑料膜，然后通过给模具加压加热使覆盖有所述塑料膜的所述复合材料叠构固化成型，开模后制得所述电子产品外壳材料叠层结构。
本发明的制造方法所采用的进一步技术方案是：
较佳地，所述塑料膜是聚碳酸酯(PC)膜、聚对苯二甲酸类塑料(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又名亚克力)膜和聚酰胺(PA)膜中的一种。
较佳地，所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。
较佳地，所述复合材料叠构的所述相对的两个表面分别为顶面和底面，在所述顶面上覆盖所述塑料膜。当然，所述底面也可覆盖所述塑料膜，也可不覆盖塑料膜，视加工需求而定。
所述塑料膜表面可以具有图案。
较佳地，所述复合材料叠构是下述五种堆叠方式中的一种：
一、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布堆叠；
二、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布堆叠；
三、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布交错堆叠；
四、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热塑性树脂的玻纤布交错堆叠；
五、将若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布堆叠，构成一玻纤基底，然后在玻纤基底的顶面堆叠一层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布。
本发明的有益效果是：本发明主要是在复合材料成型的同时在复合材料表面形成一层塑料膜，形成由复合材料部和塑料膜构成的电子产品外壳材料叠层结构，以简化后续的表面处理工艺，本发明的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂(免喷涂)就可以将产品达到最终成品的效果，降低了表面处理成本。
附图说明
图1为本发明电子产品外壳材料叠层结构的剖面示意图。
具体实施方式
实施例：一种电子产品外壳材料叠层结构，包括复合材料部1，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述塑料纤维层是碳纤维层、玻纤层以及克维拉纤维层中的至少一种，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，所述复合材料部具有相对的外表面和内表面，所述外表面上形成有塑料膜2。
所述塑料膜是聚碳酸酯(PC)膜、聚对苯二甲酸类塑料(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，又名亚克力)膜和聚酰胺(PA)膜中的一种。
所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。
所述塑料膜表面可以具有图案。
所述复合材料部是下述五种结构中的一种：
一、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成；
二、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成；
三、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成；
四、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指若干碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，所述碳纤维单元材料结构和所述玻纤单元材料结构相互交错堆叠粘接，每个所述碳纤维单元材料结构皆由热塑性树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热塑性树脂和一层玻纤层构成；
五、所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，所述若干层单元材料结构是指一个碳纤维单元材料结构和若干玻纤单元材料结构，若干玻纤单元材料结构堆叠粘接构成玻纤基层，所述一个碳纤维单元材料结构堆叠粘接于所述玻纤基层，所述碳纤维单元材料结构由热固型树脂和一层碳纤维层构成，每个所述玻纤单元材料结构皆由热固型树脂和一层玻纤层构成。
上述电子产品外壳材料叠层结构的制造方法如下：将预先浸泡过树脂的若干层塑料纤维布堆叠形成一复合材料叠构，所述塑料纤维布是碳纤维布、玻纤布以及克维拉纤维布中的至少一种，所述复合材料叠构具有相对的底面和顶面，在所述顶面上覆盖一层塑料膜，然后通过给模具加压加热使覆盖有所述塑料膜的所述复合材料叠构固化成型，开模后制得所述电子产品外壳材料叠层结构。
其中，所述复合材料叠构是下述五种堆叠方式中的一种：
一、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布堆叠；
二、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布堆叠；
三、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布交错堆叠；
四、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热塑性树脂的玻纤布交错堆叠；
五、将若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布堆叠，构成一玻纤基底，然后在玻纤基底的顶面堆叠一层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布。

Claims (3)

1.一种电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，将预先浸泡过树脂的若干层塑料纤维布堆叠形成一复合材料叠构，所述塑料纤维布是碳纤维布以及玻纤布，其特征在于：所述复合材料叠构具有相对的两个表面，在所述两个表面的至少一个表面上覆盖一层塑料膜，所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种，然后通过给模具加压加热使覆盖有所述塑料膜的所述复合材料叠构固化成型，在所述复合材料叠构成型的同时在所述复合材料叠构表面形成一层塑料膜，开模后制得由复合材料部和塑料膜构成的电子产品外壳材料叠层结构，所述塑料膜表面具有图案；
所述复合材料叠构是下述堆叠方式中的一种：
一、将若干层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布交错堆叠；
二、将若干层预先浸泡过热塑性树脂的碳纤维布和若干层预先浸泡过热塑性树脂的玻纤布交错堆叠；
三、将若干层预先浸泡过热固型树脂的玻纤布堆叠，构成一玻纤基底，然后在玻纤基底的顶面堆叠一层预先浸泡过热固型树脂的碳纤维布。
2.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述塑料膜的厚度为38μm～125μm。
3.如权利要求1所述的电子产品外壳材料叠层结构的制造方法，其特征在于：所述复合材料叠构的所述相对的两个表面分别为顶面和底面，在所述顶面上覆盖所述塑料膜。
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