CN102612260A - 补强fpc板及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种补强FPC板，包括基板和屏蔽罩，所述屏蔽罩直接固定设置在所述基板上。本发明还公开了一种补强FPC板的制造方法，所述方法包括：S1，将基板直接固定在屏蔽罩上，在屏蔽罩内部设置一夹具，并将所述基板、屏蔽罩和夹具三者进行定位；S2，将所述基板、屏蔽罩和夹具整体过炉；S3，贴片完成后，将夹具取出。本发明揭示的技术方案使得应用屏蔽罩的FPC板不再需要另外增加补强板，降低了成本和电路板厚度，减少了生产工序。

Description

补强FPC板及制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体产品，特别是涉及一种补强FPC板及制造方法。
背景技术
随着人们生活水平的提高以及通讯技术的发展，手机在人们的生活中越来越普及，同时在人们的生活中变得也越来越重要。随着手机的普及和手机功能的增强，手机已从一种单纯的通讯工具演变为一种多功能多媒体的电子便携设备。从而为广大消费者的日常生活和使用提供了许多方便。
目前，手机体积越来越小，造型越来越多变，为保证天线的性能和与手机机壳的配合，FPC(Flexible Print Circuit)天线得到了越来越多的使用。FPC本身具有较好的柔软性，故在制作及使用过程中一般都需要在其下加支撑作用的基材(也称补强板)。FPC在有元器件区域，特别有卡座等器件时，FPC必须增加强度，使贴片(需要高温过炉)时不至于弯曲变形。普通的补强一般为钢片，FR4，PI等平面材料，因为其支撑强度好，易固定。如图1所示，FPC板10上面贴有电器元件20，相应的FPC板10下方位置贴有补强板30。补强板30再粘贴到屏蔽罩上。为了更好的导电性能，FPC补强板一般为钢片，钢片的厚度通常为不少于0.15mm。
手机主板有时使用屏蔽罩将手机主板上的元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。如果采用屏蔽罩做FPC的补强层，可以省掉补强板30的厚度0.15mm以及背胶(现有的FPC模组贴在补强板30上，需要采用背胶固定)的厚度0.1mm，共计约0.25mm。从而使手机厚度能够更薄。
虽然用屏蔽罩做补强板有很多好处，但是也存在一些加工难点：
1、屏蔽罩为中空长方体，受力时存在变形，如图2所示，屏蔽罩受力时，中间会凹进去(如虚线表示)。在生产过炉过程中，这会导致生产的产品出现部件位置偏移。
2、FPC板与屏蔽罩之间的位置需要准确定位，如果偏差过大，将大大降低产品品质。
本领域的技术人员致力于开发一种能够使屏蔽罩代替补强板使用的方法和产品。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中，屏蔽罩无法替换补强板，导致FPC板过厚的不足，提供一种新型补强FPC板及制造方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
一种补强FPC板，包括基板和屏蔽罩，其特点在于，所述屏蔽罩直接固定设置在所述基板上。
较佳地，所述屏蔽罩通过粘胶固定在所述基板上。
较佳地，所述屏蔽罩为不锈钢材料。
较佳地，所述屏蔽罩为洋白铜材料。
较佳地，所述屏蔽罩的厚度为0.2mm。
一种补强FPC板的制造方法，其特点在于，所述方法包括：
S1，将基板直接固定在屏蔽罩上，在屏蔽罩内部设置一夹具，并将所述基板、屏蔽罩和夹具三者进行定位；
S2，将所述基板、屏蔽罩和夹具整体过炉；
S3，贴片完成后，将夹具取出。
较佳地，步骤S1中，在基板和屏蔽罩上对应位置设置至少两个定位孔；所述夹具包括至少两个定位柱，所述定位柱均插入所述定位孔进行定位。
本发明的积极进步效果在于：本发明揭示的技术方案使得应用屏蔽罩的FPC板不再需要另外增加补强板，降低了成本和电路板厚度，减少了生产工序。
附图说明
图1是现有技术中FPC板的补强结构图。
图2为屏蔽罩受力时表面下凹的效果示意图。
图3为根据本发明的一个具体实施例的补强FPC板的结构示意图。
具体实施方式
本发明的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中，具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本发明的各个实施例，并不是要对本发明进行穷尽性的说明，也不是对本发明的范围进行限制。
图3和示出了本发明的一个实施例的手机FPC板在过炉之前的结构示意图。在该实施例中，基板10上面贴有各类电器元件20，基板10下面直接粘贴有屏蔽罩40。屏蔽罩40内嵌有夹具50，夹具50设置有两个定位柱52，屏蔽罩40和基板10在相应的位置设置有定位孔，以便定位柱52嵌入。定位柱和定位孔的数量可以是其它数量，只要能够达到定位屏蔽罩40和基板10的作用都可适用。
屏蔽罩40可以为不锈钢、洋白铜或其它合适的材料。在一个较佳实施例中，屏蔽罩40的厚度为0.2mm。
在制造时，操作人员在基板和屏蔽罩上的对应位置设置两个定位孔；随后将屏蔽罩40置入夹具50，夹具50相应地包括至少两个定位柱52，定位柱52插入所述定位孔中。在一个较佳实施例中，夹具50由塑料材料制成，呈立体格状结构，本领域的技术人员可以理解，夹具50的材料和结构不限，只要能够经过炉内高温并对屏蔽罩40起到支撑作用的材料或结构均可适用。
操作人员将FPC板、屏蔽罩和夹具整体过炉，在炉中，屏蔽罩40受到夹具的支撑和定位柱的限制，在炉内不会变形或偏移，从而顺利完成贴片工序。贴片完成后，操作人员将夹具取出，屏蔽罩从而很好地安装在FPC板上，以后起到补强作用。
本领域的技术人员可以理解，该技术可以不仅应用于FPC电路板，同样可以应用于IC产业的其它补强领域。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种补强FPC板，包括基板和屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩直接固定设置在所述基板上。
2.如权利要求1所述的补强FPC板，其特征在于，所述屏蔽罩通过粘胶固定在所述基板上。
3.如权利要求1所述的补强FPC板，其特征在于，所述屏蔽罩为不锈钢材料。
4.如权利要求1所述的补强FPC板，其特征在于，所述屏蔽罩为洋白铜材料。
5.如权利要求1至4任一项所述的补强FPC板，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度为0.2mm。
6.一种补强FPC板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
S1，将基板直接固定在屏蔽罩上，在屏蔽罩内部设置一夹具，并将所述基板、屏蔽罩和夹具三者进行定位；
S2，将所述基板、屏蔽罩和夹具整体过炉；
S3，贴片完成后，将夹具取出。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，步骤S1中，在基板和屏蔽罩上对应位置设置至少两个定位孔；所述夹具包括至少两个定位柱，所述定位柱均插入所述定位孔进行定位。
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