CN102601406A - 一种微孔成型方法 - Google Patents

Abstract

一种微孔成型方法，包括以下步骤：①工件固定，将钼薄片固定在加工设备的工作台上；②微孔成型，在所述钼薄片的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔，其具体步骤包括定位、预钻孔和扩孔。扩孔过程是利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片，所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。本发明提供的微孔成型方法采用机械加工方式，成型出的微孔能够满足吸出极小孔加工精度要求。

Description

一种微孔成型方法

技术领域

本发明涉及仪器仪表（分析仪器）领域，特别是一种在电子显微镜的钼薄片上成型微孔的方法。 

背景技术

场发射电子显微镜的电子枪是一个微小的高亮度电子源，由涂有氧化锆（ZrO）的钨单晶（W（100））肖特基发射阴极或者冷场发射阴极、抑制极、吸出极、聚焦极和阳极等组成，其作用是为整个系统提供稳定的电子源。当处于真空中的阴极钨丝尖端表面受到10⁸V/cm大小的电子加速电场作用时，钨尖端表面就会发射出数量可观的电子，此过程称为场发射。场发射的原理是高电场使电子的势垒产生肖特基（Schottky）效应，势垒宽度变窄，高度变低，电子可穿越势垒、离开阴极，形成发射。场发射电子从阴极尖端发射出来后形成极细而又具高电流密度的电子束；另外，通过改变肖特基场发射电子枪吸出极的电压，可改变其阴极尖端的电场，从而控制阴极场发射的电流强度。

由于场发射电子枪阴极周围电场极强，同时电子束流密度和电子束形状都有很高要求，所以对电子枪各电极的精度要求非常高，特别是吸出极小孔，其直径要求为Ф0.38mm，精度要求达到圆度0.01mm、粗糙度 Ra0.1以上，并且小孔两端不能有毛刺，这样才能既保证在阴极尖端表面形成轴对称的均匀强电场，又保证吸出极在高压下不打火、放电。因此，吸出极小孔加工的好坏对于电子枪来说至关重要。

现有技术中，电子枪的吸出极大多选用钼材料，其电真空性能很好，但是硬度很高，要在其上进行微孔加工（成型直径小于3.175mm的孔通常被称为微孔加工）难度很大。因此，现有技术中在电子枪钼薄片上进行微孔加工都是采用激光微加工的方式。如中国专利CN101131470公开了一种应用于扫描电子显微镜中的微孔和小孔光阑的紫外激光微加工系统和方法，主要由紫外激光器、计算机、扫描振镜系统、被加工材料钼薄片、工作台和夹具构成,通过激光微钻孔和激光微切孔两种方法加工不同孔径的光阑。对于15微米～50微米的微孔采用微钻孔方法加工,把钼薄片放在焦点位置,通过调整激光脉冲重复频率或者调节离焦量来加工;对于50微米～300微米的孔径采用激光微切割的方法进行加工,首先使钼片固定在激光束焦点位置,其次在扫描振镜控制软件中绘制所要加工的孔径大小,最后控制激光器对绘制的孔径进行激光微切孔。

但是上述方法存在以下不足：①利用激光切割的方法对钼薄片光阑进行加工，虽然能够达到精度要求，但是需要预先配置紫外激光器、计算机等硬件设备并搭建相应的工作台和扫描振镜系统，设备投入较大，后期维护费用也很高，导致钼薄片光阑的制造成本大幅上升；②作业人员长期处于紫外激光照射的环境下，易对人体造成伤害，比如可能引起皮肤红斑、老化，严重的可能致癌，而且紫外激光对于眼睛的危害也非常大，因此，作业人员在使用上述方法对钼薄片进行加工时，即使做好了必要的安全保护措施，紫外激光也有可能对人体产生危害。

为此，本领域的技术人员试图采用传统机械加工方法进行微孔加工。然而，传统机械加工工艺的钻孔尺寸公差等级低且粗糙度大，即使扩孔公差等级和表面粗糙度也只能达到IT10～IT9和Ra6.3～Ra3.2，纵然不计算成本地利用钳工铰孔，表面粗糙度也只能达到Ra1.6～Ra0.4，均无法达到吸出极小孔的精度要求，如图1所示，而且钻削后小孔周围表面光洁度很差，钻头出口处的毛刺也非常明显，如图2所示。不仅如此，采用机械加工方式钻削微孔还容易出现裂纹、起鳞、缺角等缺陷，需要进一步采用研磨工艺，才能提高其表面光洁度。然而，由于现有研磨工艺的研磨头体积都比较大，无法深入微孔内对孔内壁进行研磨。另外，由于钼材料的硬度很高，属于金属中较难加工的材料，如果利用传统机械加工方式对其进行加工，刀具磨损很快，需要技术人员频繁地更换、打磨刀具，将造成加工效率的降低和时间成本的提高。

因此，在钻孔或者扩孔的过程中需要采用其他手段，提高孔内壁的加工精度，运用较多的是在钻削过程中，使用切削液冲刷钻削部位，利用切削液的固有特性对钻削部位起到清洗、冷却及润滑的作用，从而提高加工部位的精度。切削液的清洗作用可以除去切屑、磨屑、铁粉、油污和砂粒等，保持机床、工件和刀具的清洁，使刀具或砂轮的切削刃口保持锋利，不致影响切削效果；冷却作用可以有效地降低切削温度，减少工件和刀具的热变形，保持刀具硬度，提高加工精度和刀具耐用度；润滑作用可以减小前刀面与切屑、后刀面与已加工表面间的摩擦，形成部分润滑膜，从而减小切削力、摩擦和功率消耗，降低刀具与工件坯料摩擦部位的表面温度和刀具磨损，改善工件材料的切削性能。众所周知，增大切削液的供给量可以提升切削的效果，然而，在加工微孔时，由于孔径很小，单位时间内可以进入孔径内部的切削液的数量很有限，而且当进入孔内的切削液达到一定量后，再增加切削液的供给量已无法增加其效果，所以这样成型出的小孔依旧无法满足吸出极小孔的精度要求。

另外，中国学位论文《刀具软涂层技术研究》公开了一种在刀具表面涂敷一层固体润滑剂（又称脂润滑剂），形成固体润滑涂层(又称刀具软涂层)，从而用脂润滑剂代替切削液，实现干切削的技术。虽然脂润滑剂能够提供很好的润滑效果，但是其清洗作用和冷却作用均远不如切削液，如果在钻削过程中只采用脂润滑剂，那么就无法及时清除孔径内的碎屑，这些碎屑颗粒附着在刃口上会严重影响刀具的切削效果，降低加工精度；并且由于脂润滑剂的冷却效果差，刀具产生的热变形会降低其硬度，不仅损害刀具的使用寿命，而且还会导致成型的小孔粗糙度增大，而工件的热变形会使其冷却后的尺寸精度无法保证。因此，使用脂润滑剂干切削加工微孔仍然无法满足吸出极小孔的精度要求。

综上所述，采用现有技术的机械加工工艺难以成型出满足精度要求的吸出极小孔。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有技术中采用传统机械加工工艺难以成型出满足精度要求的吸出极小孔，而提供一种采用机械加工方式、能够满足吸出极小孔加工精度要求的微孔成型方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种微孔成型方法，包括以下步骤：

①工件固定，将钼薄片固定在加工设备的工作台上；

②微孔成型，在所述钼薄片的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔，其具体步骤如下：

a.利用定位钻在所述钼薄片的所述预定位置上成型出定位孔；

b.利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片的厚度方向成型出预钻孔；

c.利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片，所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。

上述微孔成型方法，在所述第②步的步骤b中，所述钻头的直径为0.3mm。

上述微孔成型方法，在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为7500转/min，进给速度为3mm/min，循环钻削次数为10次。

上述微孔成型方法，在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次。

上述微孔成型方法，在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为5000转/min，进给速度为5mm/min，循环钻削次数为12次。

上述微孔成型方法，在所述第①步中，所述工作台上固定有胎具，将所述钼薄片与所述胎具的平面贴实，利用压板将所述钼薄片与所述胎具固定。

上述微孔成型方法，在所述第②步的步骤c中，所述脂润滑剂为二硫化钼。

上述微孔成型方法，在所述第①步之前还包括成型出直径满足设计直径要求且厚度大于设计厚度0.05mm的圆形所述钼薄片的步骤；在所述第②步中，所述钼薄片的所述预设位置为其中心位置。

上述微孔成型方法，在所述第①步和第②步之间还包括在所述钼薄片上以所述预设位置的中心为圆心，成型出直径为Ф4mm～Ф8mm、深度为0.3mm～0.45mm且向内凹进的台阶孔的步骤。

上述微孔成型方法，所述台阶孔的直径为Ф6mm，深度为0.4mm，并且所述微孔成型在所述台阶孔底面的中心位置；在所述第②步之后还包括将所述钼薄片大于所述设计厚度的多余厚度打磨掉、使之成型为电子枪零件的步骤。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

①本发明的微孔成型方法，包括工件固定步骤和微孔成型步骤，其中微孔成型步骤包括定位、预钻孔和扩孔三个工艺过程，在扩孔工艺中，扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次。采用这种高转速、小进给、循环钻削的工艺，可以使钻头与孔壁高速往复接触达到用钻头研抛微孔的目的，提高微孔的加工精度，满足吸出极小孔加工精度的要求，从而解决了运用常用机床在难加工材料上成型高精度微孔的问题，方法简单，易于实现。

②本发明的微孔成型方法，扩孔过程中使用切削液冲刷扩孔钻和钼薄片，并且每次循环钻削前，在扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。由于切削液有很好的清洗作用和冷却效果，而脂润滑剂可以提供很好的润滑作用，二者同时使用，优势互补，能够提供更好的清洗、冷却和润滑作用，极大地改善了扩孔的钻削效果，大大提高微孔成型的加工精度，满足吸出极小孔加工精度要求。

③本发明的微孔成型方法，由于需要成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔，所以预钻孔过程中使用的钻头直径为0.3mm。这是因为如果选用的预钻孔直径过大，会导致留给扩孔的余量过小，扩孔过程难以完全去除预钻孔的钻削痕迹，影响加工精度；而如果预钻孔的直径过小，则需要在扩孔过程钻削掉更多的坯料，影响加工效率。因此，预孔钻头的直径选用0.3mm是最优化的选择，能够在确保微孔加工精度的前提下，使成型工艺具有较高的加工效率。

④本发明的微孔成型方法，在扩孔过程中，可选用以下三个方案：第一，扩孔钻转速为7500转/min，进给速度为3mm/min，循环钻削次数为10次；第二，扩孔钻转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次；第三，扩孔钻转速为5000转/min，进给速度为5mm/min，循环钻削次数为12次。以上三个方案均能够实现较佳的扩孔效果，使加工成型后的微孔满足吸出极小孔的加工精度要求，上述方案可以根据加工设备条件灵活选用，便于操作。

⑤本发明的微孔成型方法，在固定步骤中，工作台上固定有胎具，将钼薄片与胎具的平面贴实，利用压板将钼薄片与胎具固定。由于钼薄片的厚度很薄且材料很硬，如果直接钻削钼薄片很容易发生破裂，造成损失，使用胎具固定钼薄片，则可以避免钼薄片在钻削的过程中发生破裂，提高成品率。

⑥本发明的微孔成型方法，在固定步骤之前还包括利用加工设备的卡盘将胎具夹紧找正，并将胎具的上表面及其上用于定位钼薄片的定位台阶铣削一次的步骤。由于胎具可以反复利用，增加此步骤，可防止上一次加工遗留的痕迹、碎屑对本次加工产生影响，在各个环节都充分保证最终成型微孔的加工精度。

⑦本发明的微孔成型方法，在固定步骤之前还包括成型出直径满足设计直径要求且厚度大于设计厚度0.05mm的圆形钼薄片的步骤，在微孔成型步骤之后还包括将钼薄片大于设计厚度的多余厚度打磨掉的步骤。这样的设计，可以去除掉工件成型过程中有可能产生的划痕，提高最终成型电子枪零件（即吸出极）的表面光滑度；并且，还可以去除掉钻孔出口处可能产生的毛刺，提高钻孔出口处的加工精度。

⑧本发明的微孔成型方法，在固定步骤和微孔成型步骤之间还包括在钼薄片上成型出直径为Ф4mm～Ф8mm、深度为0.3mm～0.45mm且向内凹进的台阶孔的步骤，使得最终成型后的钼薄片满足电子显微镜吸出极的结构要求。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是采用传统机械加工方法成型的不合格小孔表面光洁度的扫描电镜成像图；

图2是采用传统机械加工方法成型的不合格小孔出口处翻毛刺现象的扫描电镜成像图；

图3是本发明中钼薄片的示意图；

图4是图3中A-A’截面剖视图；

图5是本发明中钼薄片与胎具装卡后的示意图；

图6是采用本发明成型方法加工出的微孔表面光洁度的扫描电镜成像图；

图7是采用本发明成型方法加工出的微孔出口处的扫描电镜成像图。

图中附图标记表示为：1-压板，2-钼薄片，3-胎具，4-台阶孔，5-微孔。

具体实施方式

实施例一

如图3-4所示，是作为电子显微镜吸出极的钼薄片2的示意图，所述钼薄片2的设计直径为Ф30mm，设计厚度为0.5mm，并且在所述钼薄片2的中心位置应成型有一个直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔5，即吸出极小孔。

本发明中，所谓“所述钼薄片2的设计直径”是指作为电子显微镜吸出极的钼薄片所应当满足的直径要求。所谓“所述钼薄片2的设计厚度”是指作为电子显微镜吸出极的钼薄片所应当满足的厚度要求。

利用本发明提供的微孔成型方法在所述钼薄片2上成型所述微孔5的工艺步骤包括：

①将钼坯料车成直径Ф27.5_-0.01mm（直径27.5mm，公差-0.01mm），厚度0.55mm的圆形所述钼薄片2。

②将铝制胎具3固定在加工中心的工作台上并用三爪卡盘将所述胎具3夹紧找正；所述胎具3的上表面成型有适于放置所述钼薄片2的定位台阶；在放置所述钼薄片2之前先将所述胎具3的上表面和所述定位台阶的表面铣削一次，以防止上次加工遗留的痕迹、碎屑等对本次加工产生影响。在本实施例中所述加工设备为具有车床、钻床等一系列常用加工机床的加工中心。

③工件固定，如图5所示，将所述钼薄片2放置于所述定位台阶上，并与所述胎具3的平面贴实，利用三个压板1将所述钼薄片2与所述胎具3压紧固定，使所述钼薄片2通过所述胎具3固定在所述工作台上。

④以所述钼薄片2的中心位置为圆心，成型出直径为Ф4mm～Ф8mm、深度为0.3mm～0.45mm且向内凹进的台阶孔4。在本实施例中，成型出的所述台阶孔4直径为Ф6mm，深度为0.4mm。

⑤微孔成型，在所述钼薄片2的预设位置成型出直径Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的所述微孔5。在本实施例中，所述预设位置为所述钼薄片2的中心位置（即圆形所述钼薄片2的圆心），且所述微孔5成型在所述台阶孔4底面的中心位置上。具体步骤如下：

a．利用定位钻在所述钼薄片2的所述台阶孔4底面的中心位置成型出定位孔；

b．利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片2的厚度方向成型出预钻孔。在本实施例中，所述钻头的直径为Ф0.3mm；

c．利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片2，所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。在本实施例中，所述扩孔钻的转速为7500转/min，进给速度为3mm/min，循环钻削10次，所述脂润滑剂选用二硫化钼。

⑥利用磨削工艺将所述钼薄片2没有所述台阶孔4的一面打磨掉0.05mm的厚度，将所述钼薄片2成型为适于安装在电子显微镜内的电子枪零件。

如图6所示，是采用本实施例所述的微孔成型方法成型的所述微孔5表面光洁度的扫描电镜成像图，可见即使放大了4000倍，所述微孔5表面的光洁度依旧很好，可以满足电子显微镜对于吸出极小孔的精度要求。

如图7所示，是采用本实施例所述的微孔成型方法成型的所述微孔5出口处的扫描电镜成像图，在放大272倍的情况下，可以看到所述微孔5的出口处没有出现毛刺、裂纹等影响电子枪正常工作的缺陷，可以满足电子显微镜对于吸出极小孔的精度要求。

实施例二

与实施例一相比，本实施例中在钼薄片2上成型微孔5的工艺步骤，包括：

①工件固定，将所述钼薄片2固定在加工设备的工作台上。在本实施例中所述加工设备为具有车床、钻床等一系列常用加工机床的加工中心。

②微孔成型，在所述钼薄片2的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的所述微孔5，在本实施例中，所述预定位置为所述钼薄片2的中心位置。其具体步骤如下：

a.利用定位钻在所述钼薄片2的所述预定位置上成型出定位孔；

b.利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片2的厚度方向成型出预钻孔。在本实施例中，所述钻头的直径为0.28mm；

c.利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片2，所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。在本实施例中，所述扩孔钻的转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次，所述脂润滑剂选用二硫化钼。

本实施例所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次。与实施例一相比，本实施例所述扩孔钻的转速更高且进给速度更低，更有利于成型精度要求高的所述微孔5，因此可以适当地减少扩孔过程的循环钻削次数；当循环钻削次数为8次时，所述微孔5的精度已经可以满足吸出极的要求，此时不需要再进行钻削，即可得到所需的电子枪零件。

实施例三

本实施例与实施例一的不同之处在于：在所述第⑤步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为5000转/min，进给速度为5mm/min，循环钻削次数为12次，并加大切削液的供给量及脂润滑剂的涂抹量。

本发明提供的成型方法可以适当降低对加工设备的要求，避免额外设备投入。例如在利用一些比较老旧或精度较低的加工设备进行微孔加工时，由于这些加工设备可能无法达到如7500转/min的高转速，也无法控制扩孔钻以3mm/min的低速度稳定进给，那么此时可适当地降低扩孔钻的转速、提高进给速度。虽然，较低的转速及较快的进给速度不利于成型精度要求高的微孔5，为了可以成型出满足吸出极要求的所述微孔5，可增加循环钻削次数并加大切削液的供给量及脂润滑剂的涂抹量，以此弥补转速及进给速度带来的不利影响，使加工出的所述微孔5仍能满足吸出极小孔的精度要求。

在其他实施例中，所述钼薄片2的设计直径可以根据电子显微镜吸出极的结构要求相应变化，那么所述胎具3上的定位台阶半径也要适当调整，以适于所述钼薄片2安放在其内，所述设计直径的变化不会影响本微孔成型方法的加工精度。

在其他实施例中，所述台阶孔4的尺寸可以根据电子显微镜吸出极的结构要求而变化，所述台阶孔4的直径可以为Ф4mm、Ф5mm、Ф7mm或Ф8mm等尺寸、深度可以为0.3mm、0.35mm或0.45mm等尺寸，均不会影响本微孔成型方法的加工精度。

在其他实施例中，根据电子显微镜对于吸出极小孔的位置要求，所述预设位置可以不是所述钼薄片2的圆心位置，可为需要成型微孔5的任意位置，此时需要调整所述胎具3及所述钼薄片2的装卡位置，在相应的位置成型所述台阶孔4或所述微孔5，同样可以实现本发明的目的。

在其他实施例中，预钻孔所用的钻头直径还可以是Ф0.29mm、Ф0.31mm或Ф0.32mm，加工出的微孔5仍可以满足吸出极小孔的精度要求。

在其他实施例中，加工设备可以不采用加工中心，而分别采用相应的车床、铣床、钻床和磨床等，每次更换加工设备需要重新进行工件定位和固定，比之原有实施例的程序较繁琐且精度会受到一定影响，需要加工人员拥有较高的技术水平，最终成型的电子元件仍可以满足电子显微镜对于吸出极小孔的精度要求。

在其他实施例中，所述胎具3的材质还可以是其他质地较软的金属，同样不会影响本微孔成型方法的加工精度。

在其他实施例中，所述脂润滑剂还可以选择石墨或氧化铝粉末等，同样可以实现本发明的目的。

在其他实施例中，所述夹板1的数量还可以是四个或五个，只要能够将所述钼薄片2与所述胎具3压紧固定，即可实现本发明的目的。

当然，本法提供的微孔成型方法同样能够应用于性质与钼材料类似的其他硬质材料的微孔加工。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。 

Claims (10)

1.一种微孔成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

①工件固定，将钼薄片（2）固定在加工设备的工作台上；

②微孔成型，在所述钼薄片（2）的预定位置成型出直径为Ф0.38mm、圆度为0.01mm、表面粗糙度为Ra0.1的微孔（5），其具体步骤如下：

a.利用定位钻在所述钼薄片（2）的所述预定位置上成型出定位孔；

b.利用直径为Ф0.28mm～Ф0.32mm的钻头，以所述定位孔为圆心沿所述钼薄片（2）的厚度方向成型出预钻孔；

c.利用直径为Ф0.38mm的扩孔钻在所述预钻孔的基础上进行扩孔，在扩孔过程中使用切削液冲刷所述扩孔钻和所述钼薄片（2），所述扩孔钻的转速为5000～10000转/min，进给速度为1～5mm/min，循环钻削8～12次；每次循环钻削前，在所述扩孔钻的钻头表面涂抹脂润滑剂。

2.根据权利要求1所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤b中，所述钻头的直径为0.3mm。

3.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为7500转/min，进给速度为3mm/min，循环钻削次数为10次。

4.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为10000转/min，进给速度为1mm/min，循环钻削次数为8次。

5.根据权利要求2所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述扩孔钻的转速为5000转/min，进给速度为5mm/min，循环钻削次数为12次。

6.根据权利要求1-5任一所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步中，所述工作台上固定有胎具（3），将所述钼薄片（2）与所述胎具（3）的平面贴实，利用压板（1）将所述钼薄片（2）与所述胎具（3）固定。

7.根据权利要求6所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第②步的步骤c中，所述脂润滑剂为二硫化钼。

8.根据权利要求1-7任一所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步之前还包括成型出直径满足设计直径要求且厚度大于设计厚度0.05mm的圆形所述钼薄片（2）的步骤；在所述第②步中，所述钼薄片（2）的所述预设位置为其中心位置。

9.根据权利要求8所述的微孔成型方法，其特征在于：在所述第①步和第②步之间还包括在所述钼薄片（2）上以所述预设位置的中心为圆心，成型出直径为Ф4mm～Ф8mm、深度为0.3mm～0.45mm且向内凹进的台阶孔（4）的步骤。

10.根据权利要求9所述的微孔成型方法，其特征在于：所述台阶孔（4）的直径为Ф6mm，深度为0.4mm，并且所述微孔（5）成型在所述台阶孔（4）底面的中心位置；在所述第②步之后还包括将所述钼薄片（2）大于所述设计厚度的多余厚度打磨掉、使之成型为电子枪零件的步骤。

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