CN102592506A - 一种组合式锁止结构 - Google Patents

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李仕奇
杨宏仓
林岳凌
梁世昌
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Abstract

本发明涉及一种组合式锁止结构,包括两端开口的壳体,还包括分别插入壳体端部开口进行封堵的自锁插件和塞件,所述自锁插件和塞件分别与壳体内壁相互配合卡接,贯穿所述壳体设置有用于供封印线穿过的通孔,所述自锁插件上设置与所述通孔同轴的线槽,该封禁装置在壳体内部设置有分别与自锁插件和塞件的卡扣部分配合卡紧的台阶面,使得自锁插件和塞件紧密配合并对外壳的两端进行封堵,且让配合后的结构不可再分离,增强了防开启性能行的同时提高了产品安全性,同时,该装置结构简单、组装过程方便快捷,操作简便。

Description

一种组合式锁止结构
技术领域
本发明属于计量装置的锁封技术领域,特别涉及一种组合式锁止结构。
背景技术
现有技术中,在水、电、气、油等计量装置的锁封技术领域中,以电气计量装置为例,其通常有两种封印方式,具体是铅封封印方式和带封线的自锁式计量封印方式。目前,带封线的自锁式塑壳式封印,其中包括封线和与该封线配合的卡合装置,所述卡合装置包括外壳、盖板、塞件和插件等部分组成,而且插件内嵌不锈钢弹簧片,外壳和盖板需超声波焊接,产品组成的部件较多,组装工序繁琐,装配效率低;此外,其密封性能不好,安全性能差,不具有较好的防开启性能。
发明内容
本发明的目的,就是克服现有技术的不足,提供一种组合式锁止结构,该锁止结构组成部件少,装配简单方便,同时其组装后结构紧固稳定,有效提高其防开启性能。
为了达到上述目的,采用如下技术方案:
一种组合式锁止结构,包括两端开口的壳体,还包括分别插入壳体两端开口进行封堵的自锁插件和塞件,所述自锁插件和塞件分别与壳体内壁相互配合卡接,贯穿所述壳体设置有用于供封印线穿过的通孔,所述自锁插件上设置与所述通孔连通的线槽。
进一步地,所述塞件包括底座,所述底座在靠近壳体一侧凸起形成两片对称的自锁弹片,所述自锁弹片的端部向外突出形成卡扣,所述壳体内壁上设置有与所述卡扣配合扣接的塞件台阶面。
更进一步地,所述壳体内壁沿壳体轴向方向设置有用于容纳自锁弹片的限位槽,所述塞件台阶面设置于限位槽在远离底座方向的端部。
再进一步地,所述自锁插件包括用于与壳体内壁配合形成密封结构的基部和用于插入壳体的卡芯,所述卡芯包括垂直于壳体端面的横板,所述横板的两侧分别设置有锚状卡扣,所述锚状卡扣沿壳体轴向方向形成两级卡勾,所述壳体内表面设置有在自锁插件插入壳体时与所述卡口配合卡接的自锁插件台阶面。
还进一步地,所述自锁弹片之间相互平行,自锁弹片之间的距离与横板的宽度相等,所述横板表面与自锁弹片所在平面相互垂直,所述横板的侧边与自锁弹片抵接。
作为一种具体实施例,所述线槽设置于横板靠近自锁弹片处并与壳体通孔连通形成大致线性结构。
进一步地,所述底座呈板状结构,其在塞件插入壳体时与壳体端部配合密封。
更进一步地,所述基部呈板状结构,其在远离壳体一侧凸起形成按压部,基部的外围轮廓与壳体内壁配合密封。
再进一步地,所述壳体呈圆柱状结构。
作为一种具体实施例,所述塞件的底座外侧设置有一维码、二维码、防伪标签、射频识别RFID电子标签或激光烧蚀数字编码。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
在壳体内部设置有分别与自锁插件和塞件的卡扣部分配合卡紧的台阶面,使得自锁插件和塞件紧密配合并对外壳的两端进行封堵,且让配合后的结构不可再分离,增强了防开启性能行的同时提高了产品安全性,同时,该装置结构简单、组装过程方便快捷,操作简便。
附图说明
图1是本发明所述组合式锁止结构的组件剖视示意图。
图2是本发明所述组合式锁止结构的组件外形示意图。
图3是本发明所述组合式锁止结构装配示意图一。
图4是本发明所述组合式锁止结构装配示意图二。
图5是本发明所述组合式锁止结构剖视装配图三。
图6是本发明所述组合式锁止结构的自锁插件第一级卡位剖面示意图一。
图7是本发明所述组合式锁止结构的自锁插件第一级卡位剖面示意图二。
图8是本发明所述组合式锁止结构的自锁插件第二级卡位剖面示意图一。
图9是本发明所述组合式锁止结构的自锁插件第二级卡位剖面示意图二。
图中:1-壳体;11-塞件台阶面;12-自锁插件台阶面;13-通孔;14-限位槽;2-自锁插件;21-按压部;22-基部;23-横板;24-线槽;25-弯曲部;26-第二卡勾;27-第一卡勾;3-塞件;31-底座;32-自锁弹片;33-卡扣。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例,对本发明做进一步说明:
参见图1-图2,本发明所述的组合式锁止结构,包括两端开口的壳体1,还包括分别插入壳体1两端开口进行封堵的自锁插件2和塞件3,所述自锁插件2和塞件3分别与壳体1内壁相互配合卡接,贯穿所述壳体1设置有供封印线穿过的通孔13,所述自锁插件2上设置与所述通孔13同轴的线槽24,所述塞件3包括底座31,所述底座31在靠近壳体1一侧凸起形成两片对称的自锁弹片32,所述自锁弹片32的端部向外突出形成卡扣33,所述壳体1内侧壁上设置有与所述卡扣33配合扣接的塞件台阶面11,所述壳体内壁沿壳体1轴向方向还设置有用于容纳自锁弹片32的限位槽14,所述塞件台阶面11设置于限位槽14在远离底座31方向的端部,所述自锁插件2包括用于与壳体1内侧壁配合形成密封结构的基部22和用于插入壳体1的卡芯,所述卡芯包括垂直于壳体1端面的横板23,所述横板23的两侧分别通过弯曲部25设置有锚状卡扣,所述锚状卡扣沿壳体1轴向方向形成第一卡勾27和第二卡勾26,所述壳体1内表面还设置有在自锁插件2插入壳体1时与第一卡勾27和第二卡勾26配合卡接的自锁插件台阶面12,所述自锁弹片32之间相互平行,自锁弹片32之间的距离与横板23的宽度相等,所述横板23表面与自锁弹片32所在平面相互垂直,所述横板23的侧边与自锁弹片32抵接,所述线槽24设置于横板23靠近自锁弹片32处并与壳体通孔13连通形成大致线性结构,所述底座31呈板状结构,其在塞件3插入壳体1时与壳体1端部配合密封,所述基部22呈板状结构,其在远离壳体1一侧凸起形成按压部21,基部22的外周沿与壳体1内侧壁配合密封,所述壳体1呈柱状结构,在本实施例中,上述按压部21呈圆台状,壳体1的整体呈圆柱状,基部22外围轮廓呈与壳体1内侧壁相配合的圆形,为了便于自动识别和防止伪造,所述塞件3的底座31外侧贴有一维条码、二维码、防伪标签或射频识别RFID电子标签,也可以烧蚀激光数字编码。
基于上述结构,本发明所述的组合式锁止结构的装配过程如下:
参见图3-图5,在装配时,首先固定壳体1,将塞件3沿自锁弹片32与限位槽14相配合的方向插入壳体1,直至自锁弹片32顶部的卡扣33与壳体1的塞件台阶面11扣合时停止,此时底座31背离自锁弹片32一侧与壳体1的端面平齐;其次,将自锁插件2在壳体1的另一端插入壳体1,其中横板23插入两片自锁弹片32之间的间隙进行位置限定,参见图6-图9,随着卡芯的深入,第一卡勾27首先进入抵达自锁插件台阶面12并与自锁插件台阶面12扣合形成第一级卡位(图6和图7),基部22的外圆周与壳体1的内壁配合密封,当对按压部21继续施压时,卡芯进一步深入壳体1,最终使第二卡勾26抵达自锁插件台阶面12处并与自锁插件台阶面12扣合形成第二级卡位(图8和图9),就此完成对壳体1端面的封堵,以上过程只能正向进行,即自锁插件2和塞件3一旦插入壳体1,即不可再被拔出,通过以上装配,锁止结构成为一个整体,用户可以通过设置于壳体1上的通孔13穿过封印线。
应该理解,以上具体实施例所公布的内容仅为本发明的部分优选方案,凡是基于本发明的技术方案、符合本发明的技术精神,属于本领域技术人员无需进行创造性劳动即可得到的实施都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种组合式锁止结构,包括两端开口的壳体,其特征在于,还包括分别插入壳体两端开口进行封堵的自锁插件和塞件,所述自锁插件和塞件分别与壳体内壁相互配合卡接,贯穿所述壳体设置有用于供封印线穿过的通孔,所述自锁插件上设置与所述通孔连通的线槽。
2.如权利要求1所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述塞件包括底座,所述底座在靠近壳体一侧凸起形成两片对称的自锁弹片,所述自锁弹片的端部向外突出形成卡扣,所述壳体内壁上设置有与所述卡扣配合扣接的塞件台阶面。
3.如权利要求2所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述壳体内壁沿壳体轴向方向设置有用于容纳自锁弹片的限位槽,所述塞件台阶面设置于限位槽在远离底座方向的端部。
4.如权利要求3所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述自锁插件包括用于与壳体内壁配合形成密封结构的基部和用于插入壳体的卡芯,所述卡芯包括垂直于壳体端面的横板,所述横板的两侧分别设置有锚状卡扣,所述锚状卡扣沿壳体轴向方向形成两级卡勾,所述壳体内表面设置有在自锁插件插入壳体时与所述卡口配合卡接的自锁插件台阶面。
5.如权利要求4所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述自锁弹片之间相互平行,自锁弹片之间的距离与横板的宽度相等,所述横板表面与自锁弹片所在平面相互垂直,所述横板的侧边与自锁弹片抵接。
6.如权利要求5所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述线槽设置于横板靠近自锁弹片处并与壳体通孔连通形成大致线性结构。
7.如权利要求2-6任一项所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述底座呈板状结构,其在塞件插入壳体时与壳体端部配合密封。
8.如权利要求4-6任一项所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述基部呈板状结构,其在远离壳体一侧凸起形成按压部,基部的外围轮廓与壳体内壁配合密封。
9.如权利要求1-6任一项所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述壳体呈圆柱状结构。
10.如权利要求2-6任一项所述的组合式锁止结构,其特征在于,所述塞件的底座外侧设置有一维码、二维码、防伪标签、射频识别RFID电子标签或激光烧蚀数字编码。
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