CN102576086A - 闪烁探测器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种闪烁组件。这种组件可以包括一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂接触了所述表面的至少一部分；以及一个反射体，该反射体邻近该闪烁体的表面并通过该压敏粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上，其中该粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
Description
技术领域
本披露涉及一种用于在闪烁探测器中使用的闪烁体组件，其中该组件包括一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂接触了该表面的至少一部分；以及一个反射体，该反射体邻近该闪烁体的表面并通过该压敏粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上。该粘合剂层可以显示出0.01mm或更小的TTV。
背景技术
闪烁探测器总体上用于探测相对较高能量的光子、电子或α粒子，其中高能量可以是1KeV或更高，包括α粒子或者β粒子。可以理解的是，这些光子、电子或α粒子可能不是通过常规的光电探测器容易的探测到的，这些常规的光电探测器可能，例如，对于波长为200nm或更大(包括200nm到800nm)的光子是敏感的。一种闪烁体或闪烁晶体(陶瓷的或塑料的)可以吸收电离的波或粒子并且将这些波或粒子的能量转化为一种光脉冲。用一种光电探测器，例如光电二极管、电荷耦合探测器(CCD)或光电倍增管可以将光转化为电子(即，一种电子流)。闪烁探测器可以用于不同的行业和应用中，包括：医疗(例如，用于产生内部器官的相片)、地球物理学(例如，用于测量地球的放射性)、检查(例如非破坏性、非侵入性的检验)、研究(例如，用来测量光子和粒子的能量)、以及保健物理学(例如，探测环境中的波或粒子，因为它影响着人类)。
闪烁探测器典型地可以包括或者一个单一的闪烁体或安排在一个阵列中的多个闪烁体(在此还被称为一个闪烁体)。许多扫描仪器可以包括闪烁探测器，这些闪烁探测器可以包含多个闪烁体的像素化的阵列。阵列可以由单行邻接的闪烁体像素(线性阵列)或多行以及多列的邻接的闪烁体像素(2-D阵列)组成。线性和2-D阵列可以包括数千个闪烁体像素并且该系统可以被构造并安排为使得来自每个像素的发射都可以单独地被一个光探测器检出。
一个闪烁探测器中的多个单独的闪烁体可以在一侧或多侧上由一个反射体覆盖，这个反射体可以将由一个闪烁体产生的光反射回到该闪烁体中，从而增加该可检测的信号。反射体还可以被用来防止在一个阵列中的闪烁体之间的串扰，即，防止由一个闪烁体产生的光进入该阵列中的另一个闪烁体中。一个反射体可以通过一种粘合剂而靠近于该闪烁体放置。该粘合剂可以作为一种聚合物前体来施加，该聚合物前体一旦被施加到该闪烁体上就可以被固化。包括反射体的这些闪烁体然后可以被组装成一个阵列或者作为一个单独的闪烁体提供，它们然后可以被置于该闪烁体探测器内。
发明内容
本披露的一方面涉及一种闪烁组件。这种组件可以包括一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂接触了该表面的至少一部分；以及一个反射体，该反射体邻近该闪烁体的表面并通过该压敏粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上。该粘合剂层可以显示出0.01mm或更小的TTV。
本披露的另一方面涉及一种形成闪烁体装置的方法。该方法可以包括将一个反射体粘附到一个闪烁体的表面的至少一部分上。该反射体可以通过一个粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上，其中可以显示出0.01mm或者更小的TTV。
本披露的另外一方面涉及一种闪烁探测系统。这个系统可以结合一个闪烁体组件，该闪烁体组件具有一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂接触了该表面的至少一部分；以及一个反射体，该反射体邻近该闪烁体的表面并通过该压敏粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上，其中该粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。该系统还可以结合与该闪烁体处于光连通的一个光电探测器以及与该电光探测器处于电连通的一个分析器。
附图说明
结合附图通过参考在此说明的实施方案的以下说明，本披露的上述的以及其他的特征、以及实现它们的方式可以变得更清楚并且更好理解，在附图中：
图1展示了在一个闪烁组件中的闪烁体的安排的一个实例；
图2展示了在此考虑到的粘合剂薄片的一个实例；
图3a展示了一个一维阵列的实例；
图3b展示了一个二维阵列的实例；
图4a展示了一系列放置在一起的闪烁体的一个实例；
图4b展示了置于图4a的闪烁体系列上的粘合剂；
图4c展示了置于图4b的闪烁体系列上的反射体材料；并且
图5展示了一个闪烁探测器的实例。
具体实施方式
本披露涉及一种粘合剂，该粘合剂用于将一个反射体置于一个闪烁体组件中的闪烁体的表面附近。该闪烁体组件可以包括一个或多个闪烁体，这个或这些闪烁体可以置于一个闪烁探测器中。此外，该闪烁探测器可以被定在一个设备内或者一个装置内，如一个医疗设备、一个检查装置、或者一个研究设备，等等。
该闪烁体可以是对于相对高能量的光子、电子、或α粒子敏感的，其中高能量可以被理解为1KeV或更高，包括但不限于γ-射线或x-射线连同β粒子或者α粒子。一旦吸收了这种辐射能，一个闪烁体作为响应可以发射出一种光脉冲。该光脉冲可以呈现出在200nm至600nm范围内(包括其中的所有值和增量)的最大发射波长。此外，该光脉冲可以具有在0.1ns至20000ns范围内(包括其中的所有值和增量)的衰减时间。然后该光脉冲可以穿过该闪烁体，该闪烁体对于该闪烁体发出的一个或多个波长的光可以是相对透明的。在例如一个探测器中提供时，该光脉冲可以通过一个光电探测器被转化成电信号。
这些闪烁体可以由无机或有机材料来形成。无机闪烁体的例子可以包括晶体类，如铊掺杂的碘化钠(NaI(Tl))或铊掺杂的碘化铯(CsI(Tl))。闪烁晶体的另外的例子可以包括氟化钡、铈掺杂的氯化镧(LaCl3(Ce))、锗酸铋(Bi4Ge3O12)、铈掺杂的钇铝石榴石(Ce:YAG)、铈掺杂的溴化镧(LaBr3(Ce))、碘化镥(LuI3)、钨酸钙(CaWO4)、钨酸镉(CdWO4)、钨酸铅(PbWO4)、钨酸锌(ZnWO4)、或氧正硅酸镥(Lu2SiO5)、连同铈掺杂的氧正硅酸镥钇(Lu1.8Y0.2SiO5(Ce))。闪烁体还可以包括无机陶瓷类，如铽掺杂的氧硫化钆(GOS(Tb))、或铕掺杂的氧化镥(Lu2O3(Eu))。此外，有机闪烁体的例子可以包括聚乙烯基甲苯(PVT)(在PVT中存在有机荧光体)以及其他聚合物材料。
图1展示了在一个闪烁组件中的闪烁体的安排的个实例。该闪烁体100可以包括一个或多个表面102。反射体104可以邻近这些闪烁体表面的一个或多个表面的至少一部分提供。如以上所提及的，这些反射体可以将由一个闪烁体产生的光反射会该闪烁体和/或朝向一个光电二极管中，这可以增加该可检测出的信号。反射体还可以被用来防止在一个阵列中的闪烁体之间的串扰，即，防止由一个闪烁体产生的光进入该阵列中的另一个闪烁体中。
这些发射器可以由显示出镜面反射和/或漫反射的材料来形成。镜面反射可以被理解为光从一个单一入射角到一个单一出射角的反射。漫反射可以被理解为光从一个单一进来的角度到一个多个出去的角度的反射。该反射体可能能够显示出的总反射比(漫反射以及镜面反射源两者的反射比)为入射光的至少80％或更多，包括在340nm至800nm的波长下在80％到99％范围内所有的值以及增量。反射材料的实例可以包括：铝、氧化铝、或氟聚合物，如聚四氟乙烯，它们可以是从DUPONT在商业名称TEFLON下可得的。
该反射体可以通过一种粘合剂106靠近于该闪烁体而放置。在一些实例中，该粘合剂可以被涂覆或者施加到该反射体上，从形成一个单侧的或者双侧的胶带，该胶带可以被施加到一个闪烁体上。在其他实例中，该粘合剂可以涂覆到或者施加到该闪烁体上，并且该反射体可以被施加到该涂覆的闪烁体的表面上。这些涂层可以通过一种方法来施加，如，喷涂、浸涂、辊涂覆、凹版涂覆，等等。此外，一个反射体或闪烁体的一个或多个侧面可以被涂覆。在涂覆闪烁体中，可能必要的是将这些闪烁体的一些表面进行掩蔽，如该闪烁体的这些末端或者该闪烁体的一个或多个侧面。在其他实例中，该粘合剂可以包括一个薄膜或薄片，其中该薄片可以被粘附到一个反射体的一个或多个侧面上。
在一些实例中，该粘合剂可以是一种压敏粘合剂。压敏的可以被理解为当与一个基底(即，一个闪烁体或反射体)接触时用一个程度的压力来粘附的一种粘合剂。可以理解的是压力的量值可以根据粘合剂而广泛的改变，并且可以是例如0.0001kgf/mm2或更大。在一些实例中，粘附可以通过机械或化学力来协助。例如，在通过机械力来协助粘附的地方，可以是由于该粘合剂材料与该基底中的多个孔或其他特征的互锁。化学粘附可以是由于离子键，共价键、氢键、或者范德华力。
该粘合剂可以是由热塑性聚合物或者共聚物、单体或低聚物形成的。在一些实例中，该粘合剂可以是由基于天然或者合成橡胶的材料而形成的。在其他实例中，该粘合剂可以由一种或多种丙烯酸类型的单体、低聚物、或者聚合物来形成的，如，丙烯酸酯和/或(甲基)丙烯酸酯类型的单体、低聚物、或聚合物。该粘合剂还可以由共聚物或三聚物系统，如丙烯酸类型的或者合成橡胶类型的系统，来形成。在进一步的实例中，该粘合剂可以是交联的并且可以包括交联剂、引发剂和/或链转移剂。该粘合剂还可以任选地包括：增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、发泡剂、溶剂、稳定剂、阻燃剂、增加粘度的试剂、纤维增强剂、以及其他添加剂。
该粘合剂可以具有的厚度为0.1mm或更小，包括在0.001mm到0.1mm范围内所有的值以及增量。在一些实例中，该粘合剂的厚度可以是0.075mm或更小，如在0.025mm到0.075mm的范围内，包括其中所有的值以及增量。该粘合剂的厚度可以按+/-5％或更小来变化，包括其中所有的值以及增量。换句话说，该粘合剂的总厚度变化(TTV)可以是0.01mm或更小，包括在0.001mm到0.01mm的范围内的所有的值以及增量。总厚度变化可以被理解为由多个点的测量所确定的一个粘合剂层的最大与最小厚度值之间的差值，这些点可以按随机或者预先选择的方式来进行选择。该总厚度变化可以表示为在最大厚度(Tmax)与最小厚度(Tmin)之间的差值，其中TTV＝Tmax-Tmin。例如，如图2中所展示的，粘合剂200可以显示在一个给定点t1处的一个第一厚度、在一个第二给定点t2处的一个第二厚度、以及在一个第三给定点t3处的一个第三厚度，等等，一直到tn。该TTV可以被理解为点t1-tn的最大厚度与点t1-tn的最小厚度的差值。此外，可以理解的是，对于任何给定的区域，该粘合剂可以按一个相对一致的体积存在，其中该粘合剂的体积可以针对这些给定的区域按+/-5％或更小来变化。一种粘合剂的实例可以是从美国德克萨斯州沃思堡市的希勒斯包装(Hillas Packaging of Fort WorthTexas)在任选的透明粘合剂3M 8142的产品说明下可获得的。
此外，在某些实例中，该粘合剂可以透射90％或者更多的入射光，包括在90％到99.9％范围内的所有值以及增量，其中该光显示了在340nm到800nm范围内的波长。入射光应可以被理解为是指落在一个表面上的光。该粘合剂还可以显示出当在633nm的波长下测量时1.00到1.60(包括其中所有的值以及增量)的折光率，如在1.40至1.50、1.47、1.49、等等的范围内。在一些实例中，该折光率在633nm的波长下测量时可以是在1.4740至1.4750的范围内。折光率可以被理解为真空中光的速度与给定材料中光的速度的比值。此外，该粘合剂可以显示出在340nm到800nm范围内的波长下10％或更小的雾度，包括在0.01％到10％范围内的所有的值以及增量。在一些实例中，雾度是在0.1％至0.8％的范围内。雾度通常可以被理解为一种给定材料的混浊程度，并且更确切地说可以理解为在穿过一种给定的材料时偏离了入射光束的光的透射率的倒数或透射的光的百分比。可以理解的是该粘合剂的厚度可以影响多种特性，如光透射率、雾度、或者折光率。例如，在0.01mm至0.75mm范围内的厚度下，折光率在633nm下可以是在1.4740至1.4750的范围内，雾度可以是在0.1％到0.8％的范围内，并且该总的光透射率可以是大于90％，如通过ASTM E903、D1003以及E284测量的。
该粘合剂可以接触一个给定闪烁体表面的至少20％或更大(包括其中所有的值或增量)，如在20％至100％、25％至85％、95％至99％等等的范围内。可以理解的是在一个给定的闪烁体组件中，该粘合剂可以接触不同量值的不同的表面，或者可以接触同一量值的不同表面。还可以理解的是当该表面的一部分(即，20％或更大)被该粘合剂接触时，在该粘合剂与该表面之间的不紧密接触或鼓泡可以是最小的并且可以防止或者最小化在形成该闪烁探测器时下游的方法中空气的逃逸，如以下进一步讨论的。
还可以理解的是这些闪烁体组件可以是按一个阵列来提供的，如一维或二维阵列。例如，如在图3a中所展示的，一系列的闪烁体302可以提供在一个一维阵列中，该一维阵列包括反射体304，这些反射体被置于这些闪烁体302的多个表面的周围。图3b展示了一个二维阵列，其中这些闪烁体302可以被安排在多个列306和行308中。
在一些实例中，这些闪烁体组件可以通过以下方式来形成：将一个粘合剂层的一个第一侧面置于一个闪烁体的表面的一部分上，并且通过使该反射体与该粘合剂的第二侧面相接触而将一个反射体邻近该闪烁体的表面放置。该粘合剂层可以通过以下方式来形成：将一个粘合剂涂覆在该闪烁体或者反射体的表面上或通过将一个粘合剂薄片置于闪烁体或者反射体的表面上。在其他实例中，这些闪烁体组件可以通过形成闪烁体的多个行、将一种粘合剂和/或一个反射体置于这些闪烁体上来形成，其中该闪烁体、粘合剂、以及反射体可以被切割成多个单独的闪烁体组件，并且在某些情况下，堆叠成一个阵列。再一次，该粘合剂可以通过用该粘合剂涂覆该闪烁体的表面或反射体的表面来放置。
例如，这些闪烁体400可以按系列来安排，例如通过将这些闪烁体相对紧密地一起置于一个或多个行402中，如图4a中所展示的。然后可以将该粘合剂406的一个第一侧面404施加到图4b的闪烁体的一行或多行中的各个闪烁体的表面408上。该粘合剂可以通过将一个粘合剂层涂覆到一个表面408上来提供，或者该粘合剂可以作为一个薄片提供在至少一个背衬或者衬里上，并且在一些情况下，一个第二背衬也可以提供在这些粘合剂薄片的其他侧面上。当将该粘合剂作为一个薄片来施加时，该粘合剂薄片的一个表面可以被暴露并且与这些闪烁体表面相接触。可以将压力施加到该粘合剂薄片上，如使用一个辊、刀片、或者压机。然后可以暴露该粘合剂410的第二表面，并且该反射体材料412可以被置于该粘合剂薄片上或者与其相接触，如图4c中所展示的。可以再一次施加压力。这些闪烁体，包括反射层，可以被切割分开，并且然后可以修整过量的粘合剂和/或反射体材料。可以形成闪烁体的另外的多个行，其中可以施加粘合剂并且可以再次将这些闪烁体进行分离。这些闪烁体可以粘附到这些包括反射层的闪烁体上、还有形成了多个行。可以重复该方法直到可以形成一个所希望的阵列。应该理解的是，在此对于闪烁体的提及暗示了一个单一的闪烁体以及包括一个或多个闪烁体的闪烁体组件(闪烁体阵列)两者。
所组装的闪烁体然后可以固定到一个光导管上，该光导管然后可以被固定到一个光电倍增管上。在一些实例中，该光导管可以由一种可固化的聚合物材料(如一种硅氧烷聚合物)形成或粘附，其中固化在施加热量和/或真空时可以发生。如可以理解的是，在粘合剂与闪烁体或反射体之间的不紧密接触或鼓泡的减少可以防止在这个固化的过程中空气逃逸进入该聚合物材料中，该逃逸的空气可以形成气泡。示例性的固化温度可以是在50℃至200℃的范围内，包括其中所有的值以及增量；并且示例性的固化时间可以是在10分钟至24小时的范围内，包括其中所有的值以及增量。
在其他实例中，该闪烁体可以使用压敏粘合剂而固定到该光导管上，该粘合剂可以起作用将该光导管固定到该光电倍增管上。因此可以理解的是在真空中分开地形成该光导管以及将该光导管粘附到该闪烁体上的能力可以防止该光导管与闪烁体之间的气泡的形成。类似地，其中可以使用一种粘合剂来作为一个光导管，可以减少在光电倍增管与闪烁体之间的气泡的形成。
然后可以将所组装的闪烁体置于一个闪烁体探测器中，其一个实例展示在图5中。闪烁探测器500可以包括一个或多个闪烁阵列502，并且可以总体上被用于探测通过常规的光电探测器不容易探测到的不同的波长或者粒子R。一种闪烁体502或闪烁晶体(陶瓷的或聚合物)可以吸收电离的波或粒子，并且将这些波或粒子的能量转化为一种光脉冲。用一种光电探测器504，例如光电二极管、电荷耦合探测器(CCD)或光电倍增管可以将光转化为电子(即，一种电子流)。
在一个实例中，光电探测器504可以是一个光电倍增管(PMT)。当从闪烁体发射出的光子撞击光电倍增管中的一个光电阴极时，可以产生电子以生成代表被该闪烁体所吸收的入射波或粒子的一个信号。该光电倍增管504可以被一个高压电源506偏置，该高压电源连接到一个分压器508上。该分压器508可以将高压分成一系列的级别以便使电子从一个光电倍增管级到下一个级加速。这种光电倍增管可以将所产生的信号增加或放大至少几个数量级，如在102至108的范围内。
然后由该光电探测器504提供的信号可以被一个前置放大器510和一个放大器512、一个模拟数字变换器512处理并且之后被一个多道分析器516处理，光探测器504可以与该多道分析器处于电连通。在一个实例中，该前置放大器可以将从该光探测器接收的信号放大或增大，并且该放大器可以将从该前置放大器接收的信号整形或过滤。然而，可以理解的是，在此也可以利用其他安排。
可以理解的是，已经使用两组分的粘合剂系统和/或可固化的粘合剂系统(如环氧树脂或丙烯酸系统)来对闪烁体和/或闪烁体阵列进行了组装。此类系统可以、并且已经被发现显示出在所形成的阵列中的多个缺陷，包括尺寸的不稳定性和/或在闪烁体/粘合剂/反射体层之间的不一致性，这可能减少由该闪烁体或者闪烁体阵列进行的测量的准确度和精度。例如，可以提供过量的粘合剂，该粘合剂可以累积在闪烁体上或者在该闪烁体与反射体之间，从而产生在总的闪烁体或阵列中的厚度变化。在一些情况下，闪烁体可能对于其预期的使用是过小的或者过厚的，或者通过在一个阵列中这些单独的闪烁体产生的这些像数可能不是适当的或者均匀地间隔的。在其他实例中，可以施加非常少的粘合剂，形成空隙或者气泡，这些可以影响该闪烁体的光学特征。此外，该粘合剂的施加可以是不均匀的，显示出相对高的点以及相对低的点，该粘合剂可以从或者闪烁体其本身或者反射体上拉开，这可能会一直损害到到两者中的任一个部件，还有潜在地产生了与所组装的闪烁器的尺寸或者阵列、连同该阵列的光学特征相关的问题。
此类系统的使用还可以使该制造方法复杂。例如，在开机或停产的过程中或者在环境变化(包括温度和适度的变化)时，该粘合剂粘度会发生改变。此外，在施加该粘合剂可能会发生错误，再次减少了该粘合剂层厚度的一致性。此外，该粘合剂在固化或凝固的过程中或之后可以膨胀和/或收缩，致使阵列的尺寸发生改变。在其他实例中，在可以施加过量粘合剂的地方，去除可能要求一个过量的力或使用相对粗糙的溶剂，这潜在地不利地损害了该闪烁体和或反射体。
还可以理解的是，随着粘合剂的层数的增加，该粘合剂层厚度的变化可以累积，从而引起最终闪烁体组件的甚至更宽的变化，包括如以上所说明的，这种产品是非常厚的或者非常薄的或者在一个阵列中显示出不均匀的像数间距。此外，随着阵列中层数的增加，对于构造一个阵列而言必要的时间量也可能增加。可以理解的是在用一种要求固化或凝固的粘合剂系统来进行组装时，人们可能需要等待直到该粘合剂在使用一个随后的层继续进行之前已经最低限度地达到它的凝固点或者胶凝点。再一次，以上问题已经引起了与闪烁体组件的尺寸和该组件的光学特征相关的问题。
在使用一种显示了一个受控厚度的压敏粘合剂系统(如以上说明的)时，可以改进粘合剂的均匀性以及总厚度的变化，其中与粘合剂厚度变化相关联的和以上说明的问题，和/或空隙可能会减少。此外，压敏系统可以允许相对容易地去除可以被提供在一个表面上的过量的粘合剂。即，对于去除过量的粘合剂所必须的可以是更小的压力，而不需要使用切割装置。然而，在移除固化的或凝固的聚合物时，尖锐的设备可以是必要的，这些设备可能引起闪烁体中的刻痕。此外，可以改进制造。例如，在移至下一个制造步骤(如添加一个闪烁体、粘合剂或反射体层)之前，该粘合剂可以不必等到固化或凝固到一个给定的点。此外，减少在该粘合剂与该闪烁体和/或反射体之间的空隙可以减少该闪烁体组件和所生成的探测器之间的气泡。增加厚度的均匀性以及减少空隙因此可以增加在一个阵列中闪烁体间距的均匀性和/或光学特征。因此，使用一个压敏粘合剂系统可以提供该制造方法连同所生成的组件的改进。
闪烁探测器可以用于不同的行业和应用中，包括：医疗(例如，用于产生内部器官的相片)、地球物理学(例如，用于测量地球的放射性)、检查(例如非破坏性、非侵入性的检验)、研究(例如，用来测量光子和粒子的能量)、以及保健物理学(例如，探测环境中的波或粒子探测，因为它影响着人类)。医疗设备可以包括正电子发射断层扫描仪、伽玛射线照相机、计算断层扫描仪、和/或放射性免疫测定应用。地球物理学设备可以包括测井探测器。检查设备可以包括辐射探测器，如热中子激活分析探测器、行李扫描仪、厚度计、液面计、有源的和无源的保安和货单校验器件、有源的和无源的光谱器件(放射性同位素鉴定器件)、和/或有源的和无源的总数计数器。研究设备可以包括分光计和热量计。保健物理应用可以包括洗衣监测和区域监测。
出于显示的目的，已经展现了对几种方法和实施方案的上述说明。它并非旨在是穷尽性的或者将权利要求限制为所披露的确切步骤和/或形式，并且鉴于以上传授内容显而易见的是许多修改和变体都是可能的。此处的意图是本发明的范围由在此所附权利要求来限定。
Claims (31)
1.一种闪烁组件，包括：
一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；
一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层接触了所述表面的至少一部分；以及
一个反射体，该反射体邻近所述闪烁体的表面并且通过所述压敏粘合剂层而粘附到所述闪烁体的表面上，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
2.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂包括一个粘合剂薄片，该粘合剂薄片包括一个第一侧以及一个第二侧，其中所述第一侧被粘附在所述闪烁体的表面的至少一部分上，并且所述第二侧被粘附在所述反射体上。
3.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂包括丙烯酸物。
4.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂透射了90％的具有的波长是在340nm到800nm范围内的入射光。
5.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂显示出了在630nm的波长下1.00至1.60的折光率。
6.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂显示出了在340nm至800nm的范围内的波长下10％或更小的雾度。
7.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述粘合剂具有的厚度为0.1mm或更小。
8.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述反射体包括聚四氟乙烯。
9.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述闪烁体组件存在于一个医疗设备中。
10.如权利要求9所述的闪烁组件，其中所述医疗设备是选自下组，该组由以下各项组成：正电子发射断层扫描仪、伽玛射线照相机、以及计算断层扫描仪。
11.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述闪烁体组件是存在于一个测井探测器中的。
12.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述闪烁体组件存在于一个检查装置中。
13.如权利要求12所述的闪烁组件，其中所述检查装置是选自下组，该组由以下各项组成：热中子激活分析探测器、行李扫描仪、厚度计、液面计、有源保安器件、有源货单校验器件、无源保安器件、无源货单校验器件、有源分光计、无源分光计、有源总数计数器和无源总数计数器。
14.如权利要求1所述的闪烁组件，其中所述闪烁体组件存在于一个研究设备中。
15.如权利要求14所述的闪烁组件，其中所述研究设备是选自下组，该组由以下各项组成：分光计和热量计。
16.一种形成闪烁装置的方法，该方法包括：
将一个反射体粘附到一个闪烁体的表面的至少一部分上，其中所述反射体是通过一个粘合剂层而粘附到所述闪烁体的表面上的，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
17.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂层是一个粘合剂薄片。
18.如权利要求16所述的方法，进一步包括安排一系列的闪烁体，每个闪烁体均具有一个表面，其中所述粘合剂被置于所述闪烁体的所述表面上。
19.如权利要求18所述的方法，其中所述反射体被粘附到所述表面上并且进一步包括将所述粘合剂以及所述反射体进行切割以便形成一个单独的闪烁体组件。
20.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂包括丙烯酸物。
21.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂透射了90％的具有的波长是在340nm到800nm范围内的入射光。
22.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂显示出了在630nm的波长下1.47的折光率。
23.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂显示出了在340nm至800nm的范围内的波长下是10％或更小的雾度。
24.如权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂具有的厚度为0.1mm或更小。
25.一种闪烁探测系统，包括：
一个闪烁体组件，该闪烁体组件包括一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂接触了所述表面的至少一部分；以及一个反射体，该反射体邻近所述闪烁体的表面并通过所述压敏粘合剂层而粘附到该闪烁体的表面上，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV；
一个与所述闪烁体处于光连通的光电探测器；以及
一个与所述光电探测器处于电连通的分析器。
26.一种医疗设备，包括：
一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；
一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层接触了所述表面的至少一部分；以及
一个反射体，该反射体邻近所述闪烁体的表面并且通过所述压敏粘合剂层而粘附到所述闪烁体的表面上，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
27.如权利要求26所述的医疗设备，其中所述医疗设备是选自下组，该组由以下各项组成：正电子发射断层扫描仪、伽玛射线照相机、以及计算断层扫描仪。
28.一种检查装置，包括：
一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；
一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层接触了所述表面的至少一部分；以及
一个反射体，该反射体邻近所述闪烁体的表面并且通过所述压敏粘合剂层而粘附到所述闪烁体的表面上，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
29.如权利要求28所述的检查装置，其中所述检查装置是选自下组，该组由以下各项组成：热中子激活分析探测器、行李扫描仪、厚度计、液面计、有源保安器件、有源货单校验器件、无源保安器件、无源货单校验器件、有源分光计、无源分光计、有源总数计数器和无源总数计数器。
30.一种研究设备，包括：
一个闪烁体，该闪烁体具有一个表面；
一个压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层接触了所述表面的至少一部分；以及
一个反射体，该反射体邻近所述闪烁体的表面并且通过所述压敏粘合剂层而粘附到所述闪烁体的表面上，其中所述粘合剂层显示出了0.01mm或更小的TTV。
31.如权利要求30所述的研究设备，其中所述研究设备是选自下组，该组由以下各项组成：分光计和热量计。
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