CN102570432A - 一种电容补偿投切开关结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电容补偿投切开关结构，包括外壳、翅板式散热器、第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块和PCB控制板，所述第一、二接线端子排、第一、二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，而其所述翅板式散热器的自由端还固定连接有散热风扇，散热风扇与PCB控制板电连接；翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关，且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，第一温度控制开关与PCB控制板电连接；所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块电连接。本发明不仅散热效果好，而且能够有效抑制涌流和谐波的影响。

Description

一种电容补偿投切开关结构
技术领域
本发明涉及开关结构领域，具体地说涉及一种电容补偿投切开关结构。
背景技术
现有的电容补偿投切开关结构包括外壳、翅板式散热器、第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块和PCB控制板，所述第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，第一可控硅模块的输入端、第二可控硅模块的输入端分别通过导电体与第一接线端子排电连接，第一可控硅模块的输出端、第二可控硅模块的输出端分别通过导电体与第二接线端子排电连接，第一可控硅模块的控制端、第二可控硅模块的控制端分别与PCB控制板相应的输出端电连接，而这种结构存在一定的缺点：一、由于可控硅模块在导通时导通电阻高，因而发热量高，虽然由翅板式散热器进行散热，但是翅板式散热器的散热效果有限，有时会由于可控硅模块在工况下温度较高，散热不够，导致可控硅模块的损坏；二、该结构在使用过程中会产生浪涌、谐波，使得可靠性低，从而影响了该产品的正常运行。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不仅散热效果好，而且能够抑制涌流、谐波影响的电容补偿投切开关结构。
实现上述目的的技术方案是：一种电容补偿投切开关结构，包括外壳、翅板式散热器、第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块和PCB控制板，所述第一接线端子排、第二接线端子排、第一可控硅模块、第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器上，所述第一可控硅模块的输入端和第二可控硅模块的输入端分别通过导电体与第一接线端子排电连接，第一可控硅模块的输出端和第二可控硅模块的输出端分别通过导电体与第二接线端子排电连接，第一可控硅模块的控制端和第二可控硅模块的控制端分别与PCB控制板相应的输出端电连接，所述第一接线端子排还通过导电体与第二接线端子排电连接，所述外壳的两个相对的侧壁分别卡装在翅板式散热器上，而其：
a、所述翅板式散热器的自由端还固定连接有散热风扇，散热风扇与PCB控制板电连接；
b、所述翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关，且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，所述第一温度控制开关与PCB控制板电连接；
c、所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块电连接。
在上述技术方案中，所述翅板式散热器上还固定连接有第二温度控制开关，且第二温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，与第一温度控制开关并列布置，所述第二温度控制开关与PCB控制板电连接。
在上述技术方案中，所述第一阻容吸收回路模块至少由一个电阻和一个电容串联构成；第二阻容吸收回路模块至少由一个电阻和一个电容串联构成。
在上述技术方案中，所述PCB控制板固定安装在外壳内的顶部。
在上述技术方案中，所述翅板式散热器包括第一侧板、第二侧板、顶部安装板和若干散热片，所述若干散热片与顶部安装板相连且位于第一侧板和第二侧板之间，所述外壳的两个相对的侧壁分别卡装在第一侧板和第二侧板上，并通过螺钉与第一侧板和第二侧板螺纹连接而固定连接在翅板式散热器上，所述外壳的另外两个相对的侧壁的沿口部位，分别设有可容第一接线端子排和第二接线端子排伸出外壳的豁口；在豁口的上沿口设有绝缘边条。
在上述技术方案中，所述第一接线端子排和第二接线端子排分别固定连接在翅板式散热器的顶部安装板的两端且伸露出外壳，第一可控硅模块和第二可控硅模块分别固定连接在翅板式散热器的顶部安装板另外相对的两端且位于外壳内。
在上述技术方案中，所述PCB控制板具有接线排，且接线排固定安装在外壳的外顶部。
在上述技术方案中，所述外壳上具有若干个散热孔。
本发明所具有的有益效果在于：本发明具备以下优点：第一、由于所述翅板式散热器的底部还固定连接有散热风扇，散热风扇的电源线与PCB控制板电连接，因而能够大大提高该产品在使用过程中的散热效果；第二、由于所述翅板式散热器上还固定连接有第一温度控制开关，且第一温度控制开关位于第一可控硅模块和第二可控硅模块之间，所述第一温度控制开关与PCB控制板电连接，所述第一温度控制开关为常开状态，若可控硅模块在导通时发热量的温度低于45℃时，则散热风扇无需启动，若可控硅模块在导通时温度达到45~80℃时，则散热风扇启动，提高该产品的散热效果，能够有效分段控制散热风扇工作与否，达到节能效果；第三、所述第一可控硅模块的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块电连接、第二可控硅模块的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块电连接，因此能够有效抑制回路所产生的涌流、谐波，使得该产品的可靠性高。
附图说明
图1为本发明一种具体实施方式的主视图；
图2为图1的右视图；
图3为图1的俯视图；
图4为图1的左视图；
图5为图1的仰视图；
图6为图3中沿A-A方向的剖视图；
图7为本发明剖开外壳后的俯视图；
图8为图1中分离外壳后的状态图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明作进一步描述，但不并局限于此。
如图1~8所示，一种电容补偿投切开关结构，包括外壳1、翅板式散热器2、第一接线端子排4、第二接线端子排4’、第一可控硅模块5、第二可控硅模块5’和PCB控制板9，所述第一接线端子排4、第二接线端子排4’、第一可控硅模块5、第二可控硅模块5’分别固定连接在翅板式散热器2上，所述第一可控硅模块5的输入端和第二可控硅模块5’的输入端分别通过导电体10与第一接线端子排4电连接，第一可控硅模块5的输出端和第二可控硅模块5’的输出端分别通过导电体10与第二接线端子排4’电连接，第一可控硅模块5的控制端和第二可控硅模块5’的控制端分别与PCB控制板9相应的输出端电连接，所述第一接线端子排4还通过导电体10与第二接线端子排4’电连接，所述外壳1的两个相对的侧壁分别通过敞口卡槽卡装在所述翅板式散热器2上，所述翅板式散热器2的自由端（即如附图1所示状态的底部）还通过螺钉与翅板式散热器2的顶部安装板2-3的连接固定有散热轴流风扇3，散热风扇3与PCB控制板9电连接；所述翅板式散热器2上还固定连接有第一温度控制开关7，且第一温度控制开关7位于第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’之间，所述第一温度控制开关7与PCB控制板9电连接；所述第一可控硅模块5的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块6电连接、第二可控硅模块5’的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块6’电连接。
如图6、7所示，由于可控硅模块在导通时导通电阻高，若发热量过高，即其温度达到80℃以上时，则直接影响本发明的正常工作，因而所述翅板式散热器2上还固定连接有第二温度控制开关7’，且第二温度控制开关7’位于第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’之间，与第一温度控制开关7并列布置，所述第二温度控制开关7’与PCB控制板9电连接。由于第二温度控制开关7’处于常闭状态，若可控硅模块的温度高于80℃以上时，则第二温度控制开关7’处于断开状态，使得本发明停止运行，可以有效保护本发明。
如图7、8所示，为了使得发明能够适应不同规格的负载，即能够抑制不同规格负载回路模块产生的不同量值的涌流、谐波，所述第一阻容吸收回路模块6至少由一个电阻和一个电容串联构成；第二阻容吸收回路模块6’至少由一个电阻和一个电容串联构成。若负载回路模块的涌流、谐波较大时，则阻容吸收回路模块由多个电阻和电容串联构成。
如图6、9所示，为了节省PCB控制板9的占用空间，使得本发明结构更合理、紧凑，所述PCB控制板9固定安装在外壳1内的顶部。
如图2、4、6、8所示，为了保证散热风扇3在不运行的情况下，本发明的散热效果好，所述翅板式散热器2包括第一侧板2-1、第二侧板2-2、顶部安装板2-3和若干散热片2-4，所述若干散热片2-4与顶部安装板2-3相连且位于第一侧板2-1和第二侧板2-2之间，所述外壳1的两个相对的侧壁分别插在第一侧板2-1和第二侧板2-2上，并通过螺钉11与第一侧板2-1和第二侧板2-2螺纹连接而固定连接在翅板式散热器2上，所述外壳1的另外两个相对的侧壁的沿口部位，分别设有可容第一接线端子排4和第二接线端子排4’伸出外壳1的豁口1-3；在豁口1-3的上沿口设有绝缘边条1-2。
如图6、7所示，为了进一步提高本发明结构合理化、紧凑，所述第一接线端子排4和第二接线端子排4’分别固定连接在翅板式散热器2的顶部安装板2-3的两端且伸露出外壳1，第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’分别固定连接在所述翅板式散热器2的顶部安装板2-3另外相对的两端且位于外壳1内。
如图1、2、3、4所示，为了便于本发明使用时与负载的控制器电连接，方便连线，所述PCB控制板9具有接线排8，且接线排8固定安装在外壳1的外顶部。
如图1、2所示，为了能够让外壳1内的PCB控制板有效的散发在工况情况下产生的热量，提高本发明的可靠性，所述外壳1上具有若干个散热孔1-1。
如图2、3所示，为了保证本发明使用时与负载装配方便，翅板式散热器2的顶部安装板2-3的两端均具有两个安装通孔2-3-1，且安装通孔2-3-1为腰圆形孔。这样，便于在安装本发明的时候进行位置的调整。
本发明的PCB控制板9优先选用上海凯月电子有限公司生产，其型号为KY3-GL。当然，也可以选用其它型号的PCB控制板。
本发明使用时，将本发明的第一接线端子排4和第二接线端子排4’分别与负载的回路模块电连接，接线排8与负载的控制器电连接，所述第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’与380v电压电连接，若接线排8接收到负载控制器输出的控制信号时，PCB控制板9能够触发第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’，则第一可控硅模块5和第二可控硅模块5’闭合进行工作，而负载的电容器和电抗器也进入正常工作状态，即负载能够正常运行，即实现本发明不仅散热效果好、节能，而且过零投切、无涌流和无过电压的目的，此外，本发明具有发热量低，便于维护以及可靠性高等优点。

Claims (8)

1.一种电容补偿投切开关结构，包括外壳（1）、翅板式散热器（2）、第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）和PCB控制板（9），所述第一接线端子排（4）、第二接线端子排（4’）、第一可控硅模块（5）、第二可控硅模块（5’）分别固定连接在翅板式散热器（2）上，所述第一可控硅模块（5）的输入端和第二可控硅模块（5’）的输入端分别通过导电体（10）与第一接线端子排（4）电连接，第一可控硅模块（5）的输出端和第二可控硅模块（5’）的输出端分别通过导电体（10）与第二接线端子排（4’）电连接，第一可控硅模块（5）的控制端和第二可控硅模块（5’）的控制端分别与PCB控制板（9）相应的输出端电连接，所述第一接线端子排（4）还通过导电体（10）与第二接线端子排（4’）电连接，所述外壳（1）的两个相对的侧壁分别卡装在翅板式散热器（2）上，其特征在于：
a、所述翅板式散热器（2）的自由端还固定连接有散热风扇（3），散热风扇（3）与PCB控制板（9）电连接；
b、所述翅板式散热器（2）上还固定连接有第一温度控制开关（7），且第一温度控制开关（7）位于第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）之间，所述第一温度控制开关（7）与PCB控制板（9）电连接；
c、所述第一可控硅模块（5）的输入端与输出端之间还与第一阻容吸收回路模块（6）电连接、第二可控硅模块（5’）的输入端与输出端之间还与第二阻容吸收回路模块（6’）电连接。
2.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述翅板式散热器（2）上还固定连接有第二温度控制开关（7’），且第二温度控制开关（7’）位于第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）之间，与第一温度控制开关（7）并列布置，所述第二温度控制开关（7’）与PCB控制板（9）电连接。
3.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述第一阻容吸收回路模块（6）至少由一个电阻和一个电容串联构成；第二阻容吸收回路模块（6’） 至少由一个电阻和一个电容串联构成。
4.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述PCB控制板（9）固定安装在外壳（1）内的顶部。
5.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述翅板式散热器（2）包括第一侧板（2-1）、第二侧板（2-2）、顶部安装板（2-3）和若干散热片（2-4），所述若干散热片（2-4）与顶部安装板（2-3）相连且位于第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）之间，所述外壳（1）的两个相对的侧壁分别卡装在第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）上，并通过螺钉（11）与第一侧板（2-1）和第二侧板（2-2）螺纹连接而固定连接在翅板式散热器（2）上，所述外壳（1）的另外两个相对的侧壁的沿口部位，分别设有可容第一接线端子排（4）和第二接线端子排（4’）伸出外壳（1）的豁口（1-3）；在豁口（1-3）的上沿口设有绝缘边条（1-2）。
6.根据权利要求5所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述第一接线端子排（4）和第二接线端子排（4’）分别固定连接在翅板式散热器（2）的顶部安装板（2-3）的两端且伸露出外壳（1），第一可控硅模块（5）和第二可控硅模块（5’）分别固定连接在翅板式散热器（2）的顶部安装板（2-3）另外相对的两端且位于外壳（1）内。
7.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述PCB控制板（9）具有接线排（8），且接线排（8）固定安装在外壳（1）的外顶部。
8.根据权利要求1所述的电容补偿投切开关结构，其特征在于：所述外壳（1）上具有若干个散热孔（1-1）。
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