CN102570285A - 一种to56管壳芯片粘接用夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种TO56管壳芯片粘接用夹具。本发明包括底板、设置于底板上的连接条以及固定于连接条上的固定卡具，所述的连接条两侧端面上设置有弹簧拉杆，所述的底板上对应设置有弹簧固定杆，底板通过小轴与连接条铰链，所述的弹簧拉杆与弹簧固定杆间设置有弹簧；本发明所述的底板与连接条接触处设置有斜面板，所述的斜面板与水平呈7°角。本发明可快速可靠的对TO56型红外半导体激光器管座进行定位夹紧，通过简单的操作，可以在同一夹具上完成竖直面上和7°角平面上点胶与芯片的粘贴，而无需进行管壳的二次装夹，减少了操作程序，提高了工作效率。

Description

一种TO56管壳芯片粘接用夹具
 
技术领域
本发明涉及一种TO56管壳芯片粘接用夹具。
背景技术
TO56型红外半导体激光器是一种光电器件，在日常生活中应用非常广泛。生产过程中，需要在该管壳的7°角平面和竖直面上进行点胶与芯片粘贴。目前生产线上，针对TO56型红外半导体激光器管壳主要是通过操作工手工作业的方式来完成，生产效率低、一致性差、精度低，很难保证产品的品质。因此，非常有必要发明一种管壳夹具、能够利用自动化设备上进行作业的方式来解决上述问题，提高产品质量、提高生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可通过简易操作即可完成TO56管壳芯片粘接的TO56管壳芯片粘接用夹具。
本发明采用如下技术方案：
本发明包括底板、设置于底板上的连接条以及固定于连接条上的固定卡具，所述的连接条两侧端面上设置有弹簧拉杆，所述的底板上对应设置有弹簧固定杆，底板通过小轴与连接条铰链，所述的弹簧拉杆与弹簧固定杆间设置有弹簧；所述的固定卡具包括设置有芯片定位孔的底座、设置于芯片定位孔下端的底座定位突起以及用于固定芯片的下端固定装置和侧端固定装置，所述的下端固定装置由芯片定位孔下端的设置于铜柱、弹簧片以及固定螺钉构成，所述的下端固定装置固定于底座定位突起下端；所述的侧端固定装置包括对称设置于芯片定位孔两端的顶丝孔、球头柱孔以及插装于顶丝孔内的顶丝和插装于球头柱孔内的球头柱塞构成，所述的顶丝孔另一端固定设置有用于对芯片压紧的弹簧压片。
本发明所述的底板与连接条接触处设置有斜面板，所述的斜面板与水平呈7°角。
本发明的积极效果如下：
本发明可快速可靠的对TO56型红外半导体激光器管座进行定位夹紧，通过简单的操作，可以在同一夹具上完成竖直面上和7°角平面上点胶与芯片的粘贴，而无需进行管壳的二次装夹，减少了操作程序，提高了工作效率。本发明可快捷方便的在竖直面和7°角平面上进行点胶与芯片粘贴时使用的夹具，本发明定位夹紧可靠，更换管座方便，实现了通过简单操作，利用自动化设备在同一夹具上完成两个平面上点胶与粘片。本发明所提出的TO56 管壳夹紧装置主要通过球头柱塞、弹簧压片、弹簧片等来夹紧定位，更换管壳方便。该夹具可以在同一夹具上完成竖直面上和7°角平面上点胶与芯片的粘贴。每套夹具上可固定6组，每组5个共计30个管壳。完成竖直平面上点胶与芯片粘接后，手动旋转6组连接条，在拉簧拉力的作用下，依靠底板的定位面定位，保证7°角平面处于水平，而且在两种工位时，两个工作面，即管壳的竖直面和7°角平面能够几乎处于同一高度，这样保证了在自动化设备上生产时点胶和粘片高度不会改变，不需要再设置设备的相关高度参数。
附图说明
附图1为本发明结构示意图。
附图2为本发明连接条结构示意图。
附图3为本发明连接条侧边局部放大图
附图4为本发明固定卡具使用状态示意图。
附图5为本发明固定卡具结构示意图。
附图6为本发明固定卡具使用状态俯视图。
附图7为本发明斜面板结构示意图。
在附图中：1固定卡具、2底座、3弹簧固定杆、4弹簧拉杆、5铜柱、6弹簧片、7固定螺钉、8弹簧压片、9连接条、10底板、11顶丝孔、12球头柱孔、13斜面板、14小轴、15弹簧、16球头柱塞、17芯片定位孔、18底座定位突起、19顶丝。
具体实施方式
如附图1、2、3、4、5、6、7所示，本发明其包括底板10、设置于底板10上的连接条9以及固定于连接条9上的固定卡具1，所述的连接条9两侧端面上设置有弹簧拉杆4，所述的底板10上对应设置有弹簧固定杆3，底板10通过小轴14与连接条9铰链，所述的弹簧拉杆4与弹簧固定杆3间设置有弹簧15；所述的固定卡具1包括设置有芯片定位孔17的底座2、设置于芯片定位孔17下端的底座定位突起18以及用于固定芯片的下端固定装置和侧端固定装置，所述的下端固定装置由芯片定位孔17下端的设置于铜柱5、弹簧片6以及固定螺钉7构成，所述的下端固定装置固定于底座定位突起18下端；所述的侧端固定装置包括对称设置于芯片定位孔17两端的顶丝孔11、球头柱孔12以及插装于顶丝孔11内的顶丝19和插装于球头柱孔12内的球头柱塞16构成，所述的顶丝孔11另一端固定设置有用于对芯片压紧的弹簧压片8。所述的底板10与连接条9接触处设置有斜面板13，所述的斜面板13与水平呈7°角。
本发明所提出的TO56 管壳夹紧装置主要通过球头柱塞、弹簧压片、弹簧片等来夹紧定位，更换管壳方便。该夹具可以在同一夹具上完成竖直面上和7°角平面上点胶与芯片的粘贴。每套夹具上可固定6组，每组5个共计30个管壳。完成竖直平面上点胶与芯片粘接后，手动旋转6组连接条，在拉簧拉力的作用下，依靠底板的定位面定位，保证7°角平面处于水平，而且在两种工位时，两个工作面，即管壳的竖直面和7°角平面能够几乎处于同一高度，这样保证了在自动化设备上生产时点胶和粘片高度不会改变，不需要再设置设备的相关高度参数。
本发明的工作过程如下：先进行竖直面的点胶与芯片粘接，再进行7°角平面的点胶与芯片粘接；完成竖直平面的点胶与芯片粘接后，手动推连接条9，连接条会以轴承为旋转中心旋转，在拉簧拉力的作用下，使得连接条与底板定位面接触定位，连接条旋转后管壳7°平面旋转至水平，其相对高度竖直平面作业时管壳竖直面的高度相当，因此可直接进行点胶与芯片粘接，无需再调整设备的相关参数。
本发明可快速可靠的对TO56型红外半导体激光器管座进行定位夹紧，通过简单的操作，可以在同一夹具上完成竖直面上和7°角平面上点胶与芯片的粘贴，而无需进行管壳的二次装夹，减少了操作程序，提高了工作效率。

Claims (2)

1.一种TO56管壳芯片粘接用夹具，其特征在于其包括底板（10）、设置于底板（10）上的连接条（9）以及固定于连接条（9）上的固定卡具（1），所述的连接条（9）两侧端面上设置有弹簧拉杆（4），所述的底板（10）上对应设置有弹簧固定杆（3），底板（10）通过小轴（14）与连接条（9）铰链，所述的弹簧拉杆（4）与弹簧固定杆（3）间设置有弹簧（15）；所述的固定卡具（1）包括设置有芯片定位孔（17）的底座（2）、设置于芯片定位孔（17）下端的底座定位突起（18）以及用于固定芯片的下端固定装置和侧端固定装置，所述的下端固定装置由芯片定位孔（17）下端的设置于铜柱（5）、弹簧片（6）以及固定螺钉（7）构成，所述的下端固定装置固定于底座定位突起（18）下端；所述的侧端固定装置包括对称设置于芯片定位孔（17）两端的顶丝孔（11）、球头柱孔（12）以及插装于顶丝孔（11）内的顶丝（19）和插装于球头柱孔（12）内的球头柱塞（16）构成，所述的顶丝孔（11）另一端固定设置有用于对芯片压紧的弹簧压片（8）。
2.根据权利要求1所述的TO56管壳芯片粘接用夹具，其特征在于所述的底板（10）与连接条（9）接触处设置有斜面板（13），所述的斜面板（13）与水平呈7°角。
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