CN102568719A - 热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种热敏电阻，包括电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，所述的一对引线为Y型构造，开叉段向内侧对向弯折形成夹接段以夹接电阻。本发明的有益效果为：该热敏电阻其引线的夹接段对电阻的夹接力较强，并能够适应不同规格的电阻银片的插入，节省调节时间，且两根引线的延伸段间距减小，使用起来更为方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种热敏电阻。
背景技术
热敏电阻广泛用于家电通讯类产品的温度量测与控制，以及仪器仪表类的温度补偿和对环境变化的量测。热敏电阻具有电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段纸件并与之焊接。在目前的做法中，引线一般是做成X交叉型的，上分叉须通过模具来调整夹接段之间的距离，然后再插入对应的电阻银片，因此需要耗费一定的调节时间；而其下分叉两引线的延伸段又分得较开，间距过大，影响热敏电阻的使用。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点与不足，提供一种经过改进的热敏电阻。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种热敏电阻，包括电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，所述的一对引线为Y型构造，开叉段向内侧对向弯折形成夹接段以夹接电阻。
本发明的有益效果为：该热敏电阻其引线的夹接段对电阻的夹接力较强，并能够适应不同规格的电阻银片的插入，节省调节时间，且两根引线的延伸段间距减小，使用起来更为方便。
附图说明
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述的热敏电阻的结构示意图。
图中：
1、电阻；2、引线。
具体实施方式
如图1所示，一种热敏电阻，包括电阻本体1和一对引线2，引线2具有夹接段，芯片插接于两引线2的夹接段之间并与之焊接，所述的一对引线2为Y型构造，开叉段向内侧对向弯折形成夹接段以夹接电阻1。
该热敏电阻其引线的夹接段对电阻的夹接力较强，并能够适应不同规格的电阻银片的插入，节省调节时间，且两根引线的延伸段间距减小，使用起来更为方便。
Claims (1)
1.一种热敏电阻，包括电阻本体(1)和一对引线(2)，其特征在于：引线(2)具有夹接段，芯片插接于两引线(2)的夹接段之间并与之焊接，所述的一对引线(2)为Y型构造，开叉段向内侧对向弯折形成夹接段以夹接电阻(1)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105888694A CN102568719A (zh) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | 热敏电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105888694A CN102568719A (zh) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | 热敏电阻 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102568719A true CN102568719A (zh) | 2012-07-11 |
Family
ID=46413904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105888694A Pending CN102568719A (zh) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | 热敏电阻 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102568719A (zh) |
-
2010
- 2010-12-15 CN CN2010105888694A patent/CN102568719A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120711 |