CN102566662A - 具导风结构的伺服器 - Google Patents

Abstract

一种具导风结构的伺服器，包括一机壳、一风扇模组、一主机板以及多个导风板。机壳具有一底板，风扇模组配置于机壳的底板上。主机板配置于机壳的底板上，并位于风扇模组的一侧，且主机板具有一发热装置。导风板至少配置于机壳的底板上，其中导风板位于风扇模组及主机板的发热装置之间，以导引风流。

Description

具导风结构的伺服器

【技术领域】

本发明是有关于一种伺服器，且特别是有关于一种可节省整体成本的伺服器。

【背景技术】

在现有的伺服器中，多是使用导风罩来将风扇模组吹出来的风导引至发热装置以散热，以维持伺服器良好的运作。一般而言，导风罩都是由塑胶模具制作而成，以确保导风罩尺寸确实。

然而，因应不同的伺服器机型，会有不同的热流解决方法，所以不同的导风罩并无法共用于不同机型的伺服器中，因而需要开设不同的模具以制作不同规格的导风罩。开设模具的成本使得伺服器的整体成本无法有效的降低。

【发明内容】

本发明提供一种具导风结构的伺服器，其整体成本较以往的伺服器节省。

本发明提出一种具导风结构的伺服器，包括一机壳、一风扇模组、一主机板以及多个导风板。机壳具有一底板，风扇模组配置于机壳的底板上。主机板配置于机壳的底板上，并位于风扇模组的一侧，且主机板具有一发热装置。导风板至少配置于机壳的底板上，其中导风板位于风扇模组及主机板的发热装置之间，以导引伺服器内的风流。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之每一导风板包括一导引片以及一组装部，导引片位于底板上，并用以导引风流，而组装部连接于导引片的一侧，并组装至机壳的底板。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之底板具有多个开孔，而导风板配置于底板上，且导风板的组装部对应枢设于开孔。这些开孔可以是由配设于底板上的多个铜柱形成或为贯穿底板的贯孔。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之主机板具有多个开口，而部份导风板的组装部对应穿过主机板的开口并枢设于机壳的底板。底板可更具有多个突出部，且组装部穿过主机板的开口并枢设于底板的突出部。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之组装部为轴杆、卡勾、螺杆或其组合。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之导风板排列形成供气流流通之通道。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之导风板更设置于主机板上。

在本发明之伺服器的一实施例中，上述之导风板位于发热装置旁。

基于上述，于本发明之伺服器中，利用导风板的排列形成风道，以导引自风扇模组吹出的风的流向。相较于已知的伺服器中所使用的风罩，导风板的不但体积较小又易于组装及拆卸，更可以共用于不同机型的伺服器中，如此可以减少开设模具以制作导风板的费用，进而节省伺服器的成本。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1为本发明一实施例之伺服器的示意图。

图2为图1的局部放大图，且图1未示出风扇模组。

图3A为导风板设置于主机板上的示意图。

图3B为导风板与主机板另一种固定方式的示意图。

图4为本发明另一实施例的伺服器的示意图。

【具体实施方式】

图1为本发明一实施例之伺服器的示意图，而图2为图1的局部放大图，且为了让读者易于了解本发明，图2中并未示出风扇模组120。请同时参考图1及图2，伺服器100包括一机壳110、一风扇模组120、一主机板130以及多个导风板140。机壳110具有一底板112，风扇模组120及主机板130皆配置于机壳110的底板112上，其中主机板130位于风扇模组120的一侧，且主机板130具有一发热装置132。导风板140至少配置于机壳110的底板112上，其中导风板140位于风扇模组120及主机板130的发热装置132之间，以导引伺服器100内的风流。

一般而言，发热装置泛指伺服器100内会发热的元件，通常为设置在主机板130上的晶片。为了要快速地将晶片所产生的热散去以确保晶片能够正常运作，通常会在晶片上覆以散热鳍片，以藉由散热鳍片将晶片的热散逸。本实施例是将晶片及覆于其上的散热鳍片的整体视作一个发热装置132。

承上所述，本实施之伺服器100的导风板140可以依据实际的散热需求设置在机壳110的底板112上的任意位置，而上述之导风板140至少位于风扇模组120及主机板130的发热装置132之间，如图1所示，导风板140不仅位于风扇模组120及主机板130的发热装置132之间，还可以设置在风扇模组120以及机壳110的一侧壁114之间，或者导风板140还可以设置在并排在一起的风扇模组120之间。每一个导风板140包括一导引片142以及一组装部144，其中导引片142位于底板112的上方，而组装部144连接于导引片142的一侧，并对应组装至机壳110的底板112。上述这些组装部144可以是轴杆、卡勾、螺杆或是这些元件的组合，依照需求而定。此处所指之组装部144为轴杆、卡勾或螺杆的组合是指其中几个导风板140的组装部144可为轴杆、其中几个导风板140的组装部144可为卡勾，而其余的导风板140的组装部144可为螺杆。以本实施例而言，组装部144是由空心的轴杆及穿设在空心轴杆中的螺丝组合而成。

此外，底板112可具有多个开孔112a，且本实施例之开孔112a是由设置在底板112上的铜柱所形成，而组装部144对应组装至开孔112a中，以使导风板140配置于底板112上。在其他的实施例中，组装部144也可为卡勾，而底板112的开孔112a可以为贯穿主机板130的贯孔，而组装部144可卡扣于开孔112a。由此可知，因应不同的组装部144的类型，开孔112a可随之改变。特别的是，导引片142可以以组装部144为旋转轴旋转，以改变方向。

图3A为导风板设置于主机板上的示意图。请参考图3A，本实施例中更有导风板140设置在主机板130上。详细而言，主机板130具有多个开口134，而导风板140的组装部144对应穿过主机板130的开口134枢设至底板112的开孔112a。此底板112的开孔112a为将铜柱设置在底板112上而成，且主机板130的开口134可为习知的主机板所具有的用以锁固螺丝的开口，换言之并不需要另外在主机板130上另外设置让组装部144穿设的开口，即组装部144锁入的是主机板旧有的开口，所以不会多占用主机板130的空间，就可以达到同时固定导风板140相对于主机板130的位置及锁固主机板130的目的。图3B为导风板与主机板另一种固定方式的示意图。请参考图3B，在另一实施方式中，固定方式也可以是使底板112具有多个突出部112b，而开孔112a设置于突出部112b，并使组装部144穿过主机板130的开口134并枢设至位于底板112的突出部112b的开孔112a中。

接着请继续参考图1及图2，两个导风板140配置于风扇模组120以及机壳110的侧壁114之间，其中这两个导风板140的导引片142的假想延伸线夹一角度θ，此角度可为锐角、钝角或直角，依据实际的设置需求而定。这两个导风板140的导引片142及假想延伸线形成一个类似漏斗的形状，以达到集中风流的效果。此外，四个导风板140设置在风扇模组120以及发热装置132之间，并且排成两列以形成供气流流通的一通道，以集中并导引风流。如图1及图2示，两个导风板140设置在底板112上，并相对靠近风扇模组120，而另外两个设置在主机板130上，相对靠近发热装置132，且可以调整靠近发热装置132的导风板140的导引片142的方向，让导引片142的排列形成供气流流通的通道。此外，导风板140更可以用于将发热装置132和伺服器100内的其他元件加以阻隔。

当本实施例中之伺服器100运作时，晶片会发热，而覆盖于晶片上的散热鳍片会将晶片的热传导出来，以与周围较冷的空气进行热交换。为了让晶片可以持续且有效的运作，风扇模组120亦同时进行进气及出气的工作。风扇模组120将在伺服器100之机壳110的侧壁114外的冷空气抽吸进伺服器100的机壳110内。在此同时，藉由设置在风扇模组120及侧壁114之间的导风板140，可以集中并导引自伺服器100外进入的冷空气的风流向风扇模组120并吹向发热装置132。

特别的是，设置在风扇模组120以及发热装置132之间的导风板140排列而形成至少一风道，让自风扇模组120吹出的风经由风道而被导引并且集中往发热装置132吹去，以使发热装置132散热。

由上述可知，于本实施例之伺服器100中，并不需要设置已知使用的导风罩，而利用导风板140便同样可以达到导引及集中风流，有效地对发热装置进行降温。相较于一次组装于风扇模组及发热装置之间的导风罩的体积较大且无法共用于不同机型的伺服器中，本实施例之伺服器100的导风板140因为体积小且可以单独组装于伺服器100的机壳110的底板112上，具有可共用于不同机型的伺服器的优点，且不需要因应不同机型的伺服器而开设不同的模具，可节省开设模具的费用。再者，导风板140具有容易拆卸及组装的优点，且可以依照需求设置在机壳110内任意处，所以导引风流以散热的效果也较佳。此外，若再将导风板140排列成风道，可更为集中风流，进而提升散热效果。

另外，更可以将导风板140设置在发热装置132的附近，例如侧壁116与位于发热装置132旁的记忆卡150之间，且导引片142将发热装置132及组装部144之间的空隙阻隔起来以将发热装置132及记忆卡150之间隔开，如此可使对应发热装置132或对应记忆卡150的风扇模组120所提供的风个别被导引至所对应的伺服器100内的元件以散热，提升散热效果。

图4为本发明另一实施例的伺服器的示意图。请参考图4，当伺服器200内的风扇模组120配设在靠近机壳110的侧壁114处时，可以将导风板140配设在风扇模组120以及发热装置132之间，使导风板140排列成两列而形成风道，让由风扇模组120吹出的风经由风道集中并被导引至发热装置132，以有效散热。

综上所述，本发明之伺服器中的导风板因为体积小且可单独地设置于机壳内任意处，所以可以应用在不同机型的伺服器，且不需要因应不同机型而开设不同的模具，所以可以节省模具的开设费用，进而节省伺服器整体成本。再者，由于导风板可以依照需求单独地设置于机壳内的任何地方，并且可以旋转导引片以改变风的流向，相较于现有技术，使用此导风板的伺服器的机壳内的风的流向的控制更具机动调整性。更甚者，还可以将导风板排列成两排以形成风道，使风流更为集中，进而提升散热效果。

Claims (10)

1.一种具导风结构的伺服器，其特征在于，包括：

一机壳，具有一底板；

一风扇模组，配置于该机壳的该底板上；

一主机板，配置于该机壳的该底板上，并位于该风扇模组的一侧，且该主机板具有一发热装置；以及

多个导风板，至少配置于该机壳的该底板上，其中该些导风板位于该风扇模组及该主机板的该发热装置之间，以导引该伺服器内风流。

2.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中每一导风板包括：

一导引片，位于该底板上，用以导引风流；以及

一组装部，连接于该导引片的一侧，并组装至该机壳的该底板。

3.如权利要求2所述的伺服器，其特征在于，其中该底板具有多个开孔，而该些导风板配置于该底板上，且该些导风板的该些组装部枢设于该些开孔。

4.如权利要求3所述的伺服器，其特征在于，其中该些开孔是由配设于该底板上的多个铜柱形成或为贯穿该底板的贯孔。

5.如权利要求2所述的伺服器，其特征在于，其中该主机板具有多个开口，而部份该些导风板的该些组装部对应穿过该主机板的该些开口并枢设于该机壳的该底板。

6.如权利要求5所述的伺服器，其特征在于，其中该底板具有多个突出部，且该些组装部穿过该主机板的该些开口并枢设于该底板的该些突出部。

7.如权利要求2所述的伺服器，其特征在于，其中该些组装部为轴杆、卡勾、螺杆或其组合。

8.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中该些导风板排列形成供气流流通的通道。

9.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中该些导风板更设置于该主机板上。

10.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中该些导风板位于该发热装置旁。

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