CN102563405A - 包括光致发光板的照明装置 - Google Patents
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Abstract
可提供一种包括光致发光板的照明装置,其包括:光源和设置于所述光源上的光致发光板。光致发光板包括基础层和第一磷光体层。基础层透光并在其一个表面上具有第一粗糙结构。第一磷光体层设置在基础层的一个表面上并包含第一磷光体。
Description
技术领域
实施方案可涉及一种包括光致发光板的照明装置。
背景技术
发光二极管(LED)为一种用于将电能转化为光的半导体元件。与现有光源例如荧光灯和白炽电灯等相比,LED的优势在于:低功耗、半永久性寿命、快速响应速度、安全和环境友好。为此,许多研究致力于利用LED替代现有光源。LED现在日益用作光源用于光单元,例如各种内部和外部用的灯、液晶显示器、电标识和路灯等。
发明内容
一个实施方案为一种照明装置。该照明装置包括:光源和设置于光源上的光致发光板。所述光致发光板可包括基础层和第一磷光体层。基础层透光并在其一个表面上具有第一粗糙结构。第一磷光体层设置在基础层的一个表面上并包括第一磷光体。
另一实施方案为一种照明装置。该照明装置包括:壳和容纳于壳中的光源。光源可包括:衬底、设置于衬底上的发光器件、以及以邻近发光器件的方式设置在衬底上并包括至少一种磷光体的光致发光层。
此外,第一粗糙结构可均匀地或不均匀地形成于基础层的一个表面上。
此外,光致发光板和光源可彼此间隔开多至属于光通量峰值间距和相关色温的饱和间距之间的重叠间距的任意距离,所述光通量峰值间距取决于从光致发光板至光源的距离,所述相关色温的饱和间距取决于距离。
此外,光致发光板和光源可彼此间隔开5~10mm。
此外,第一磷光体层可还包括散射剂、消泡剂、添加剂和固化剂中的至少之一。
此外,第一磷光体层可包括黄色磷光体、红色磷光体、绿色磷光体和蓝色磷光体中的至少之一。
此外,基础层可还包括散射剂。
此外,根据实施方案的照明装置可还包括设置为围绕光源的反射体。
此外,根据实施方案的照明装置可还包括壳,其容纳光致发光板、光源和反射体,并散发来自光源的热。
此外,光致发光板可为凸形的。
此外,光致发光板可还包括第二磷光体层,其设置在所述基础层的另一表面上并其包括第二磷光体。
此外,第一磷光体层可包括黄色磷光,第二磷光体层可包括红色磷光体。
此外,基础层的该另一表面可具有第二粗糙结构。
此外,第一粗糙结构和第二粗糙结构可彼此不同。
此外,光源可包括:衬底、设置于衬底上的发光器件、以及以邻近发光器件的方式设置在衬底上并且包括至少一种磷光体的光致发光层。
附图说明
可参考以下附图详细描述结构和实施方案,附图中相同的附图标记表示相同的元件,附图中:
图1为根据一个实施方案的照明装置的立体图;
图2为图1中所示的光源模块的立体图;
图3为沿线A-A’截取的图2的横截面图;
图4为显示图1中所示的照明装置的相对于波长的光强度的图,并且显示图1中所示没有光致发光层的照明装置的相对于波长的光强度;
图5为根据另一实施方案的照明装置的立体图;
图6为没有光致发光板的图5中所示照明装置的立体图;
图7为沿线A-A’截取的图5的横截面图;
图8为图5中所示光致发光板的立体图;
图9为沿线B-B’截取的图8的横截面图;
图10为根据另一实施方案沿线B-B’截取的图8的横截面图;
图11为显示基础层不具有预定粗糙结构时的第一涂层的外观和显示基础层具有预定粗糙结构的第一涂层的外观的视图;
图12为图11的真实照片;
图13为验证图8中所示的光致发光板的粘附性能的对比照片;
图14为显示光通量曲线和相关色温曲线相对于光致发光板和发光器件之间距离的图;
图15为根据另一实施方案在图5中所示的光致发光板的立体图;
图16为沿线A-A’截取的图15中所示的光致发光板的横截面图;
图17为沿线A-A’截取的图15中所示的根据另一实施方案的光致发光板的横截面图;
图18为沿线A-A’截取的图15中所示的根据又一实施方案的光致发光板的横截面图;
图19~21为显示图17或18中所示的光致发光板的光强度、相关色温(CCT)和色座标(得自CIE)随红色磷光体的含量增加的试验结果的图;
图22~24为图15中所示的根据另一实施方案的光致发光板的横截面图;
图25为描述图5~6中所示的光致发光板和光源模块的布置结构的视图;
图26为根据又一实施方案的照明装置的立体图;
图27为图26中所示的照明装置的横截面图;
图28显示用于图26中所示的照明装置的光致发光板的局部立体图和局部放大图;
图29显示图26中所示照明装置中使用的根据又一实施方案的光致发光板的截面立体图和局部放大图;
图30为描述图29中所示的光致发光板的制造方法的视图;
图31为根据图30中所示的制造方法的光致发光板的真实照片;
图32为根据又一实施方案的图27中所示的照明装置的横截面图。
具体实施方式
以下,将参考附图详细描述一个实施方案。然而,本领域技术人员易于理解:描述附图仅仅是为了易于公开本发明的内容,本发明的范围不限于附图的内容。
将基于附图描述用于各层的“上”和“下”的标准。为了描述方便和清楚的目的,各层的厚度和尺寸可放大、省略或示意地显示。各元件的尺寸可不必表示其实际尺寸。
应理解:当一个元件称在另一元件“上”或“下”时,其可直接在该元件上/下,和/或也可存在一个或更多个中间元件。当一个元件称为“上”或“下”时,基于元件可包括“在元件下”以及“在元件上”。
此外,在整个说明书中,当提及一部分与另一部分“连接”时,其不仅包括“直接连接”也包括利用置于其间的另一元件的“间接连接”。此外,除非存在明确相反的记载,否则当提及一部分“包括”元件时,其表示该部分不排除以及还包括其它元件。
以下,将参考附图描述根据一个实施方案的照明装置。
图1为根据一个实施方案的照明装置的立体图。参考图1,根据该实施方案的照明装置可包括:壳110和光源模块150。
壳110形成根据该实施方案的照明装置的外观。壳110中容纳光源模块150。
与其外壁不同,壳110的内壁可为倾斜的。当壳110的内壁倾斜时,壳110在图1中能够向上反射光,所述光在从光源模块150发出的光中朝向壳110的内壁传播。因此,壳110的内壁可施加或沉积有反光材料。
壳110可由能够接收和易于向外散发由光源模块150产生的热的材料形成。例如,壳110可由铝或含铝合金形成。
壳110可包括导线190穿过其的孔。导线190将外部电力传输至光源模块150。
光源模块150容纳于壳110中。然后,光源模块150与导线190电连接并从外部接收电力。更具体地,将参考图2~3详细描述光源模块150。
图2为图1中所示的光源模块150的立体图。图3为沿线A-A’截取的图2的横截面图。
参考图2~3,光源模块150可包括:衬底151、光致发光层152和发光器件153。
衬底151设置于壳110中。一个或更多个发光器件153设置在衬底151上。光致发光层152设置在衬底151上。
衬底151可通过在绝缘体上印刷电路图案形成。例如,衬底151可为普通印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB中的任一种。衬底151可为允许其上直接接合未封装的LED芯片的板上芯片(COB)类型。
衬底151也可由能够有效反射光的材料形成,或者衬底151的表面可具有能够有效反射光的颜色,例如白色和银色等。
衬底151可由选自聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、丙烯酸树脂和聚苯乙烯(PS)等中的任一种形成。此处,当需要衬底151具有耐热性和耐化学性时,衬底151可由聚碳酸酯(PC)形成。
光致发光层152设置在衬底151上并反射来自发光器件153的光。光致发光层152包括至少一种磷光体155。具体地,光致发光层152设置于衬底151上的多个发光器件153之间。此处,光致发光层152可易于与衬底151分离,并可通过涂覆在衬底151上与衬底151一体地形成。
光致发光层152可由树脂材料中的至少之一形成。光致发光层152可由树脂材料中的硅树脂形成。
光致发光层152包括至少一种磷光体155。磷光体155激发光。例如,通过与液化涂层133混合并通过使用搅拌器搅拌,磷光体155可包含于涂层133中。
发光器件153可为发光二极管(以下,称为LED),并且不限于此。LED可为分别发射红色光、绿色光、蓝色光或白色光的红色、绿色、蓝色或白色LED。LED的种类和数目没有限制。
多个发光器件153可放射状地设置在衬底151上。在此情况下,由照明装置的操作产生的热可得到有效散发。
磷光体155将来自发光器件153的光激发,并发射激发光。本文中,磷光体155可为黄色、绿色或红色磷光体中的任一种,并且其中可为红色磷光体。因此,磷光体155可为基于氮化物的磷光体和基于硫化物的磷光体。本文中,CaS:Eu可代表性地用作基于硫化物的无机磷光体。
光致发光层152可还包括黄色或绿色磷光体以及红色磷光体155。当光致发光层152还包含黄色或绿色磷光体时,所包含的磷光体可为基于硅酸盐的磷光体、基于硫化物的磷光体、基于YAG的磷光体和基于TAG的磷光体中的至少之一。同时,基于硫化物的磷光体的SrS:Eu和MgS:Eu中的至少之一可用作黄色磷光体。基于硫化物的磷光体的SrGa2S4和Eu2+可用作绿色磷光体。
光致发光层152可还包括散射剂、消泡剂、添加剂和固化剂中的至少之一。
散射剂能够通过散射光将入射到光致发光层152上的光散射。该散射剂可包括例如SiO2、TiO2、ZnO、BaSO4、CaSO4、MgCO3、Al(OH)3、合成二氧化硅、玻璃珠和金刚石中的至少之一。然而,散射剂不限于此。
消泡剂能够通过除去光致发光层152内的泡沫来获得可靠性。特别是,消泡剂能够解决通过丝网印刷方法在衬底151上施加光致发光层152时导致的泡沫问题。消泡剂可包括例如辛醇、环己醇、乙二醇或各种表面活性剂。然而,消泡剂的种类不限于此。
固化剂能够固化光致发光层152。
添加剂可用于将磷光体155均匀地分布于光致发光层152中。
同时,光致发光层152可设置于壳110的内壁上而不是设置在衬底151上。
图4为显示图1中所示照明装置的相对于波长的光强度的图,并且显示图1中所示的没有光致发光层152的照明装置的相对于波长的光强度。
在图4中,第一曲线410显示其中在图1~3中所示照明装置中在光源模块150上设置常规光学板的试验结果。第二曲线450显示没有光致发光层152进行上述实验的结果。即,图4中所示的两个曲线410和450为显示具有和没有光致发光层152进行上述实验的结果的图。使用常规蓝色LED作为光源模块150的发光器件153。
参考图4,可发现:与不包括光致发光层152的常规照明装置相比,包括光致发光层152的照明装置即根据本发明该实施方案的照明装置产生改善在长波区域中的光强度的效果。
此外,可看出:与一般照明装置相比,根据本发明该实施方案的照明装置具有较低的相关色温(CCT)和改善的显色指数(CRI)。
以下,将参考附图详细描述根据另一实施方案的照明装置。
图5为根据另一实施方案的照明装置的立体图。图6为没有光致发光板的图5中所示照明装置的立体图。图7为沿线A-A’截取的图5的横截面图。
参考图5~7,根据另一实施方案的照明装置可包括:壳110、光致发光板130、光源模块150和反射体170。根据另一实施方案的图5中所示的照明装置的优点在于:通过对图1中所示的照明装置进一步增加光致发光板130,更加改善相关色温和显色指数(CRI)。
壳110形成根据该实施方案的照明装置的外观。壳110容纳光致发光板130、光源模块150和反射体170。光源模块150设置于壳110的内侧的底表面上。光致发光板130设置于壳110的顶上。
壳110可包括导线190穿过其的孔。导线190将外部电力传输至光源模块150。
壳110可由能够接收和易于向外散发由光源模块150产生的热的材料形成。例如,壳110可由铝或含铝合金形成。
光源模块150可设置于壳110的内侧的底表面上。光源模块150可包括衬底151和发光器件153。多个发光器件153可在衬底151的一侧上。反射体170可设置在衬底151的另一侧上。本文中,衬底151可设置在壳110上。即,当反射体170仅设置在壳110的内表面上时,衬底151可设置为与壳110直接表面接触。衬底151可通过与导线190电连接来从外部接收电力。
光致发光板130可设置在光源模块150上和壳110顶上。光致发光板130将由光源模块150发射的光激发。即,光致发光板130改变由光源模块150发射的光的波长。
反射体170设置于壳110上。本文中,反射体170可仅设置在壳110的内表面上。
反射体170将由光源模块150的发光器件153发射的光反射至光致发光板130。因此,反射体170可由能够反射光的材料形成。
以下,将参考附图详细描述光致发光板130。
图8为图5中所示光致发光板130的立体图。图9和10为沿线B-B’截取的图8所示的光致发光板130的横截面图。图9的实施方案与图10的实施方案不同。
参考图8~10,光致发光板130包括基础层131和涂层133。
基础层131可由能够透光的树脂材料形成。例如,基础层131可由选自微透镜阵列(MLA)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、丙烯酸树脂和聚苯乙烯(PS)等中的任一种形成。本文中,当需要基础层131具有耐热性和耐化学性时,基础层131可由聚碳酸酯(PC)形成。
基础层131能够散射光以及透光。例如,基础层131可为透光散射板或包含散射剂的透光衬底。本文中,散射剂可包括例如SiO2、TiO2、ZnO、BaSO4、CaSO4、MgCO3、Al(OH)3、合成二氧化硅、玻璃珠和金刚石中的至少任一。然而,散射剂不限于此。可确定散射剂的颗粒的尺寸,以适于光的散射。例如,颗粒的直径可为5μm~7μm。
基础层131的一个表面,如图9和10所示,具有预定粗糙结构。本文中,一个表面可与涂层133接触。基础层131的一个表面具有预定粗糙结构的事实指的是微细的不均匀结构如图9所示均匀地分布,或如图10所示不均匀地分布在基础层131的一个表面上。
涂层133涂覆在基础层131的一个表面上。涂层133可由树脂材料中的至少之一形成。涂层133可由树脂材料中的硅树脂形成。
涂层133包括至少一种磷光体135。磷光体135激发光。例如,通过与液化涂层133混合并通过使用搅拌器搅拌,可将磷光体135包含于涂层133中。
磷光体135将来自光源的光激发并发射激发光。磷光体135可为基于硅酸盐的磷光体、基于硫化物的磷光体、基于YAG的磷光体、基于TAG的磷光体和基于氮化物的磷光体中的至少之一。
磷光体135可包括黄色、红色、绿色和蓝色磷光体中的至少之一,其各自分别发射黄色光、红色光、绿色光和蓝色光。然而,磷光体135的种类不限于此。
同时,CaS:Eu可代表性地用作基于硫化物的无机磷光体,以发射深红色光。基于硫化物的磷光体的SrS:Eu和MgS:Eu的至少之一可用作橙色磷光体。基于硫化物的磷光体的SrGa2S4和Eu2+可用作绿色磷光体。
根据光源,在涂层133中可包含各种类型和量的磷光体135。例如,当光源为白光源时,在涂层133中可包含绿色和红色磷光体。当光源为蓝色光源时,在涂层133中可包含绿色、黄色和红色磷光体。如此,在涂层133中包含的磷光体135的类型和量可随着光源的类型而变化。不限制磷光体135的类型和量。
同时,涂层133可还包括散射剂、消泡剂、添加剂和固化剂中的至少之一。
散射剂能够通过散射光将入射到涂层133上的光散射。消泡剂能够通过除去涂层133内的泡沫获得可靠性。固化剂能够固化涂层133。添加剂可用于将磷光体135均匀地分布于涂层133中。
同时,涂层133可通过混合各种磷光体形成或可由包含彼此分离地形成的红色、绿色和黄色磷光体的层组成。例如,涂层133可由具有红色磷光体的第一涂覆膜、具有绿色磷光体的第二涂覆膜和具有黄色磷光体的第三涂覆膜中的至少一种组成。
如此,包括基础层131和涂层133的光致发光板130能够改变由发光器件153发射的光的波长并然后向外发光。因此,使用光致发光板130作为各种照明设备、背光单元、发光器件和显示器件等的光源,使得能够产生具有各种波长的光或改善光源的显色指数(CRI)。
由于光致发光板130的基础层131的一个表面具有预定粗糙结构,所以当在基础层131的一个表面上涂覆涂层133时,光致发光板130可以获得涂层的均一性。具体地,将参考图11和12给出其详细描述。
图11为显示当基础层不具有预定粗糙结构时涂层133的外观和显示当基础层具有预定粗糙结构时涂层133的外观的视图。图11左侧的图显示当基础层不具有预定粗糙结构时涂层133的外观。图11右侧的图显示当基础层具有预定粗糙结构时涂层133的外观。图12为图11的真实照片。
参考图11和12,可以发现当基础层131具有预定粗糙结构时,涂层133不包括涂覆线。
光致发光板130具有优异的粘附性。将参考图13对此进行描述。
图13为验证图8中所示的光致发光板130的粘附性能的比较照片。图13左侧的照片显示在没有预定粗糙结构的光致发光板上粘附每个尺寸为1mm2的二十五个四角形材料之后经过预定时间获得的外观。图13右侧的照片显示在图8中所示的光致发光板130上粘附二十五个四角形材料之后经过预定时间获得的外观。
通过图13的两个照片的比较,可理解:图8中所示的光致发光板130的粘附性大于没有预定粗糙结构的光致发光板的粘附性。
而且,由于光致发光板130的基础层131具有预定粗糙结构,所以涂层133中包含的磷光体135的含量,大于包括涂覆在常规衬底(其具有与基础层131相同厚度但不具有预定粗糙结构)上的涂层的光致发光板中包含的磷光体的含量。
同时,当光致发光板130的基础层131为还具有散射功能的散射衬底时,由于散射衬底的透光率(接近约60%),所以能够补偿光通量降低(接近约30%)。具体地,将参考以下表1和表2对此进行描述。在与下表1和表2相关的实验中应用相同的发光二极管。
表1
表1显示,对于图8中所示的并涂覆于没有预定粗糙结构的常规聚碳酸酯(PC)衬底上的涂层133,当涂层133涂覆一次至四次时的光通量(Lm)、色座标(得自CIE)、相关色温(CCT)、功率和效率(Eff.)。
表2
表2显示,对于图8中所示并且为散射衬底的光致发光板130的基础层131,当涂层133涂覆一次至四次时的光通量(Lm)、色座标(得自CIE)、相关色温(CCT)、功率和效率(Eff.)。
为了比较表1和表2,例如,当在各衬底上涂覆涂层133时,比较光通量。在聚碳酸酯(PC)衬底的情况下(0.5T),光通量为353.8(Lm)。在散射衬底的情况下,光通量为455.3(Lm)。通过该实验,可以发现虽然由于散射衬底的透光率小于常规聚碳酸酯(PC)衬底的透光率,所以散射衬底的光通量小于常规聚碳酸酯(PC)衬底的光通量,但是散射衬底具有预定粗糙结构,使得能够补偿光通量降低。这是因为包含于涂层133中的磷光体135的表面积由于该粗糙结构而增加。
图8中所示的光致发光板130的制造方法如下所述。首先,提供具有预定粗糙结构的透光基础层131。本文中,透光基础层131可为还具有光散射功能的散射基础层131。
然后,将磷光体135与涂覆溶液混合。通过使用超声分散器,可将涂覆溶液和磷光体135彼此混合。
然后,在透光基础层131的具有预定粗糙结构的一个表面上也涂覆包含磷光体135的涂覆溶液。
通过上述工艺,可制造光致发光板130。
将参考图7描述光致发光板130和发光器件153之间的关系。
参考图7,光致发光板130和发光器件153可彼此间隔开多至属于取决于从光致发光板130到发光器件153的距离“D”的光通量峰值间距和取决于距离“D”的相关色温的饱和间距之间的重叠间距的任意距离。具体地,将参考图14给出其更详细的描述。
图14为显示光通量曲线1100和相关色温曲线1500相对于光致发光板130和发光器件153之间距离的图。尽管图14的图可根据发光器件153和光致发光板130稍微变化,但是曲线1100和1500二者的趋势几乎彼此相似。在实验中使用的光致发光板130为2T5%DP。2T5%DP表示光致发光板130的厚度为2T(mm),磷光体的含量为5%,光致发光板130的基础层131为散射板(DP)。在积分球中进行实验。
本文中,通过下表3表示图14中所示的图。
距离(mm) | 0 | 5 | 10 | 15 | 20 | 25 |
光通量(lm) | 115 | 121 | 121 | 119 | 114 | 112 |
CCT(k) | 10857 | 9874 | 9859 | 9721 | 9614 | 9717 |
表3
参考图14中所示的光通量曲线1100,当光致发光板130和发光器件153之间的距离“D”大于某一距离时,由于从发光器件153发射的辐射之间的碰撞,所以根据距离“D”的光通量引起光损失。关于光通量曲线1100,当距离“D”在5mm~10mm内时,光通量具有峰值间距。因此,可见在距离“D”大于约6mm时,产生光损失。
参考图14中所示的相关色温曲线1500,当光致发光板130和发光器件153之间的距离“D”大于某一距离时,相关色温曲线1500具有其中相关色温(CCT)随距离“D”不减小的间距。即,相关色温曲线1500具有饱和间距。参考相关色温曲线1500,可见相关色温曲线1500在距离″D″大于约5mm时具有饱和间距。
因此,光致发光板130和发光器件153可彼此间隔开多至最优距离“D”,即属于光通量的峰值间距和相关色温的饱和间距之间的重叠间距的任意距离。
以下,将参考附图详细描述图5中所示的光致发光板130的另一实施方案。
图15为根据另一实施方案的图5中所示的光致发光板130的立体图。图16~18为沿线A-A’截取的图15中所示的光致发光板300的横截面图。图16~18显示彼此不同的实施方案。
参考图15~18,光致发光板300包括:基础层310、第一涂层330和第二涂层350。以下,将分别描述基础层310、第一涂层330和第二涂层350。
基础层310的一个表面,如图17所示,具有预定粗糙结构。本文中,该一个表面可与第一涂层330或第二涂层350接触。
本文中,基础层310具有预定粗糙结构的事实表示:微细的不均匀结构如图17所示均匀地分布、或如图18所示不均匀地分布在基础层310的一个表面上。
第一涂层330涂覆在基础层310的一个表面上。第二涂层350涂覆在基础层310的另一表面上。
第一涂层330可包括至少一种磷光体335,第二涂层350可也包括至少一种磷光体355。磷光体335和355激发光。
包含于第一涂层330中的磷光体335可与包含于第二涂层350中的磷光体355相同或不同。
磷光体335和355可包括黄色、红色、绿色和蓝色磷光体中的至少之一,其各自分别发射黄色光、红色光、绿色光和蓝色光。然而,磷光体335和355的类型不限于此。
在第一涂层330和第二涂层350中可分别包含各种类型和量的磷光体335和355。
根据该实施方案,第一涂层330可包括黄色磷光体335,第二涂层350可包括红色磷光体355。本文中,黄色磷光体335可为基于YAG的磷光体、基于硅酸盐的磷光体或基于氧氮化物的磷光体中的任一种。基于硫化物的磷光体的SrS:Eu和MgS:Eu中的至少之一可用作黄色磷光体335。红色磷光体355可为基于氮化物的磷光体或基于硫化物的磷光体中的任一种。可使用CaS:Eu作为基于硫化物的无机磷光体。
第一涂层330可还包括绿色磷光体和黄色磷光体335。绿色磷光体可为基于硅酸盐的磷光体或基于氧氮化物的磷光体中的任一种。基于硫化物的磷光体的SrGa2S4和Eu2+可用作绿色磷光体。根据光源,在第一涂层330和第二涂层350中可包含各种量的磷光体335和355。
特别是,由于图17~18中所示的光致发光板300的基础层310的一个表面具有预定粗糙结构,所以当在基础层310上涂覆涂层330时,光致发光板300可获得的涂层均一性。
此外,由于图17~18中所示的光致发光板300的基础层310的一个表面具有预定粗糙结构,所以光致发光板300具有优异的粘附性。
此外,由于图17~18中所示的光致发光板300的基础层310一个表面具有预定粗糙结构,所以第一涂层330中包含的磷光体335的含量,大于包括涂覆在常规基础层(其具有与基础层131相同厚度但不具有预定粗糙结构)上的第一涂层的光致发光板中包含的磷光体的含量。
而且,由于图17~18中所示的光致发光板300的基础层310的两个表面均分别涂覆有第一涂层330和第二涂层350,所以可防止光致发光板300弯曲。当包括仅其一个表面涂覆有涂层的基础层310的光致发光板300设置在光源上时,通过来自光源的热使得在涂层中产生应力,光致发光板300可因该应力而弯曲。然而,由于光致发光板300包括两个表面均涂覆有第一涂层330和第二涂层350的基础层310,所以能够防止光致发光板300由于来自光源模块的热而弯曲。
同时,在图16~18中所示的光致发光板300中,分别包含于第一涂层330和第二涂层350中的磷光体335和355可彼此不同。例如,包含于第一涂层330中的磷光体335可为黄色磷光体,包含于第二涂层350中的磷光体355可为红色磷光体。在第一涂层330包含黄色磷光体335和第二涂层350包含红色磷光体355时,磷光体的分散度可得到提高。在黄色磷光体和红色磷光体彼此混合在一个涂层中时,由于黄色磷光体和红色磷光体之间的比重差异,使得黄色磷光体和红色磷光体未适合地分散在一个涂层中。然而,图16~18中所示的光致发光板300包含均具有相互不同磷光体的第一涂层330和第二涂层350。因此,能够容易地分散磷光体。
图19~21显示图17和18中所示光致发光板300的光强度、相关色温(CCT)和色座标(得自CIE)随红色磷光体的含量增加的试验结果的图。在光致发光板300的第一涂层330包含黄色磷光体335和光致发光板300的第二涂层350包含红色磷光体355时,图19~21的图显示出光强度、相关色温(CCT)和色座标(得自CIE)随红色磷光体355含量增加而变化。图19~21的实验使用445nm的COB PKG的光源,驱动电流为500mA和MLA的基础层310为80μm。
考图19,可发现:在长波长区域(大于600nm)中,光强度随红色磷光体355的含量增加而增加。参考图20,可发现:相关色温(CCT)随红色磷光体355的含量增加而减小。参考图21,可发现:随红色磷光体355的含量增加,色座标(得自CIE)沿坐标的Y-分量的增加方向移动。虽然附图中并未显示,但是可发现:显色指数(CRI)随红色磷光体355的含量增加而增加。
同时,图16~18中所示的第一涂层330可还包含绿色磷光体和黄色磷光体335。在此情况下,由于黄色磷光体335和绿色磷光体的比重彼此不同,所以它们可无法彼此良好地混合。因此,第一涂层330可由包含黄色磷光体335的第一涂覆膜和包含绿色磷光体的第二涂覆膜组成。
图22~24为图15中所示的根据另一实施方案的光致发光板300的横截面图。
参考图22~24,光致发光板300的基础层310的两个表面均具有预定的粗糙结构。具体地,图22中所示的光致发光板300的基础层310的两个表面均具有均匀的粗糙结构。图23中所示的光致发光板300的基础层310的两个表面具有不均匀的粗糙结构。在图24中所示的光致发光板300的基础层310的两个表面均具有粗糙结构时,一个表面具有均匀的粗糙结构,另一表面具有不均匀的粗糙结构。
图22~24中所示的光致发光板300完全期望具有图16和18中原样所示的光致发光板300的特征。
同时,图16~18和22~24中所示的第一涂层330和第二涂层350可还包含散射剂、消泡剂、添加剂和固化剂中的至少之一。
同时,第一涂层330和第二涂层350可通过将各种磷光体混合形成或可由包含彼此分离地形成的红色磷光体、绿色磷光体和黄色磷光体的层组成。
如此,包含基础层310以及第一涂层330和第二涂层350的光致发光板300能够改变从光源发出的光的波长,并防止由于来自光源的热而弯曲。
图16~18中所示的根据本发明实施方案的光致发光板300的一种制造方法如下。首先,提供透光基础层310。此处,图17~18中所示的光致发光板300的透光基础层310的一个表面具有预定的粗糙结构。图22~24中所示的光致发光板300的透光基础层310的两个表面均具有预定的粗糙结构。透光基础层310可为还具有光散射功能的散射基础层310。
然后,将黄色磷光体335与第一涂覆溶液混合,将红色磷光体355与第二涂覆溶液混合。通过利用超声分散器,可使第一和第二涂覆溶液与磷光体335和355彼此混合。
然后,在透光基础层310的一个表面上涂覆包含黄色磷光体335的第一涂覆溶液。在透光基础层310的另一表面上涂覆包含红色磷光体355的第二涂覆溶液。
通过上述工艺,可制造图16~18或22~24中所示的光致发光板300。
如图5~6所示,光致发光板300可设置在光源模块150上。此处,将参考附图描述光致发光板300和光源模块150的布置。
图25为描述光致发光板300和光源模块150的布置结构的视图。应指出:图25的光致发光板300为图16的光致发光板300,但是可用作图17~18和22~24中所示的光致发光板300,而不限于图16。
参考图25,包含黄色磷光体335的第一涂层330可设置在光源模块150上。换言之,光致发光板300可设置在光源模块150上,使得从光源模块150发射的光依次穿过第一涂层330、基础层310和第二涂层350。
如果通过将光致发光板300上下反转使得第二涂层350设置在发射蓝色光的光源模块150上,则具有高激发效率的红色磷光体355将从光源模块150发射的大部分蓝色光激发为红色光。激发的红色光穿过基础层310并到达包含于第一涂覆溶液330中的黄色磷光体335。然而,难以通过黄色磷光体335将红色光激发并转化为白色光。即,总激发效率降低。
因此,关于光致发光板300和光源模块150之间的布置关系,光致发光板300可设置为使得从光源模块150发射的光首先穿过包含黄色磷光体335的第一涂层330。
此后,将参考附图详细描述根据另一实施方案的照明装置。
图26为根据又一实施方案的照明装置的立体图。图27为图26中所示的照明装置的横截面图。
参考图26和27,根据另一实施方案的照明装置可包括:壳510、衬底151、发光器件153、光致发光板530、灯泡560、灯座570和供电器580。以下,将详细描述各构件。
包括发光器件153的衬底151设置在壳510上。壳510接受和散发由发光器件153产生的热。
壳510具有其中设置衬底151的圆形表面。壳510内也在其内部容纳供电器580。壳510可包括允许导线190通过其的孔515。导线190电连接衬底151与供电器580。
为了增加散热面积,壳510的外表面可还包括:向外延伸的多个散热翼片(未显示)。
壳510可由金属材料或具有高的散热效率的树脂材料形成。不限制壳510的材料。例如,壳510的材料可包括Al、Ni、Cu、Ag和Sn中的至少之一。
虽然附图中未显示,但是在衬底151和壳510之间可设置散热板。散热板可由具有高的热导率的导热性硅垫或导热带形成。散热板能够将产生的热从发光器件153有效地传递到壳510。
衬底151可设置在壳510上。一个或更多个发光器件153可设置在衬底151上。
光致发光板530设置为围绕发光器件153并且包括至少一种磷光体。光致发光板530向上凸出。光致发光板530可具有几乎接近半球的形状。
光致发光板530将从发光器件153发射的具有特定颜色的光激发。例如,在从发光器件153发射的光为蓝色光时,光致发光板530能够将蓝色光变为白色光。将参考图28更详细地描述光致发光板530。
图28显示图26中所示的照明装置中使用的光致发光板530的截面立体图和局部放大图。
参考图28,光致发光板530可包括:基础层531和涂层533。
基础层531可由能够透过从发光器件153发射的光的树脂形成。基础层531可以以与上述实施方案的基础层131相同的方式形成。
在基础层531的一个表面上涂覆涂层533。涂层533可以以与上述实施方案的涂层133相同的方式形成。
涂层533包含至少一种磷光体535。磷光体535将从发光器件153发射的光激发。磷光体535可以以与如所实施方案的磷光体155相同的方式形成。
此外,光致发光板530可为包含磷光体的聚合物散射板。具体地,将参考附图描述光致发光板530。
图29显示图26中所示的光致发光板530的另一实施方案。
参考图29,光致发光板530为由聚合物制成的单个衬底并且可包含预定的磷光体535。磷光体535可以以与上述实施方案的磷光体155相同的方式形成。如图30中所示,聚合物衬底530可通过将塑性材料与绿色/红色磷光体混合和通过使用金属注模方法来制造。本文中,聚合物衬底530也可通过进一步混合散射剂作为添加剂来形成。散射剂可包括例如SiO2、TiO2、ZnO、BaSO4、CaSO4、MgCO3、Al(OH)3、合成二氧化硅、玻璃珠和金刚石中的至少任一种。然而,散射剂不限于此。
通过图30中所示的制造方法制成的聚合物衬底示于图31中。此处,加热该制成的聚合物衬底,然后可制造图26~29中所示的光致发光板530。
图32为根据又一实施方案在图27中所示的照明装置的横截面图。
根据图32中所示实施方案的照明装置的光致发光板530的布置结构与图27中所示照明装置的光致发光板530的布置结构不同。由于图32中所示照明装置的其余结构与图27中所示照明装置的其余结构相同,所以将省略其详细描述。
参考图32,光致发光板530的外端537设置在衬底151上。即,外端537与衬底151接触。
如果,如图27中所示,光致发光板530的外端与壳510接触,在发光器件153工作时光致发光板530可因来自壳510的热而改变。
为了避免该问题,如图32中所示,光致发光板530的外端537可设置在衬底151上。
灯泡560设置在光致发光板530上并紧固于壳510。灯泡560从外部保护衬底151、发光器件153和光致发光板530。
灯泡560的内表面可涂覆有发乳白光的颜料。该颜料可包含散射剂,使得穿过灯泡560的光得到散射。
灯泡560的材料可为玻璃。然而,玻璃易受到重量或外部冲击而受损。因此,可使用塑性的聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)等作为灯泡560的材料。此处,也可使用具有优异耐光性、优异耐热性和优异冲击强度性能的聚碳酸酯(PC)等作为灯泡560的材料。
灯座570设置在壳510下。灯座570与外部电源电连接。灯座570可与壳510整体形成或可具有可连接到壳510的形状。
供电器580容纳于壳510中。供电器580将外部电力转换并供给到发光器件153。
供电器580可包括支撑板和安装于支撑板上的多个部件。所述多个部件可包括:例如将通过外部电源供给的交流电转换为直流电的直流变换器、控制发光器件153的驱动的驱动芯片、以及用于保护发光器件153的静电放电(ESD)保护装置等。然而,不限制所述部件。
虽然以上描述了本发明的实施方案,但是这些仅仅是示例而不用于限制本发明。此外,本领域技术人员可对本发明可以进行各种方式的改变和变更,而不脱离本发明的实质性的特征。例如,在本发明的实施方案中详述的构件可以改变。此外,由于改变和应用所导致的差异应认为涵盖于所附权利要求中描述的本发明的范围和精神中。
Claims (17)
1.一种照明装置,包括:
光源;和
设置在所述光源上的光致发光板,
其中所述光致发光板包括基础层和第一磷光体层,其中所述基础层透光并在其一个表面上具有第一粗糙结构,和其中所述第一磷光体层设置在所述基础层的所述一个表面上并包含第一磷光体。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一粗糙结构均匀地或不均匀地形成在所述基础层的所述一个表面上。
3.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述光致发光板和所述光源彼此间隔开多至属于取决于从所述光致发光板到所述光源的距离的光通量峰值间距和取决于所述距离的相关色温的饱和间距之间的重叠间距的任意距离。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述光致发光板和所述光源彼此间隔开5~10mm。
5.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一磷光体层还包含散射剂、消泡剂、添加剂和固化剂中的至少之一。
6.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一磷光体层包含黄色磷光体、红色磷光体、绿色磷光体和蓝色磷光体中的至少之一。
7.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述基础层还包含散射剂。
8.根据权利要求1所述的照明装置,还包括设置为围绕所述光源的反射体。
9.根据权利要求8所述的照明装置,还包括容纳所述光致发光板、所述光源和所述反射体并散发来自光源的热的壳。
10.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述光致发光板为凸形的。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的照明装置,其中所述光致发光板还包含第二磷光体层,所述第二磷光体层设置在所述基础层的另一表面上并包含第二磷光体。
12.根据权利要求11所述的照明装置,其中所述第一磷光体层包含黄色磷光体,所述第二磷光体层包含红色磷光体。
13.根据权利要求11所述的照明装置,其中所述基础层的另一表面具有第二粗糙结构。
14.根据权利要求13所述的照明装置,其中所述第一粗糙结构和所述第二粗糙结构彼此不同。
15.根据权利要求11所述的照明装置,其中所述光源包括:衬底、设置在所述衬底上的发光器件、以及以邻近所述发光器件的方式设置在所述衬底上并且包含至少一种磷光体的光致发光层。
16.根据权利要求1~10中任一项所述的照明装置,其中所述光源包括:衬底、设置在所述衬底上的发光器件、以及以邻近所述发光器件的方式设置在所述衬底上并且包含至少一种磷光体的光致发光层。
17.一种照明装置,包括:
壳;和
容纳在所述壳中的光源,
其中所述光源包括:衬底、设置于所述衬底上的发光器件、以及以邻近所述发光器件的方式设置在所述衬底上并且包含至少一种磷光体的光致发光层。
Applications Claiming Priority (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100110560A KR101791505B1 (ko) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 광 여기 판 |
KR10-2010-0110560 | 2010-11-08 | ||
KR10-2010-0116127 | 2010-11-22 | ||
KR1020100116127A KR20120054811A (ko) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 조명 장치 |
KR1020100116792A KR20120055194A (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 조명 장치 |
KR10-2010-0116796 | 2010-11-23 | ||
KR10-2010-0116794 | 2010-11-23 | ||
KR1020100116796A KR20120055198A (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 조명 장치 |
KR1020100116793A KR101798569B1 (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 조명 장치 |
KR10-2010-0116792 | 2010-11-23 | ||
KR1020100116795A KR101761387B1 (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 광 여기 판 |
KR1020100116794A KR20120055196A (ko) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 광 여기 판 |
KR10-2010-0116795 | 2010-11-23 | ||
KR10-2010-0116793 | 2010-11-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102563405A true CN102563405A (zh) | 2012-07-11 |
CN102563405B CN102563405B (zh) | 2016-06-08 |
Family
ID=45023618
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110358226.5A Expired - Fee Related CN102563405B (zh) | 2010-11-08 | 2011-11-08 | 包括光致发光板的照明装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8847481B2 (zh) |
EP (1) | EP2450625B1 (zh) |
CN (1) | CN102563405B (zh) |
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- 2011-11-07 EP EP11187995.3A patent/EP2450625B1/en not_active Not-in-force
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EP2450625B1 (en) | 2016-08-17 |
US20120112630A1 (en) | 2012-05-10 |
EP2450625A2 (en) | 2012-05-09 |
CN102563405B (zh) | 2016-06-08 |
EP2450625A3 (en) | 2013-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160608 Termination date: 20191108 |