CN102539033A - 微机电系统压力传感器的制作方法 - Google Patents
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210061933.2A CN102539033B (zh) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 微机电系统压力传感器的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201210061933.2A CN102539033B (zh) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 微机电系统压力传感器的制作方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102539033A true CN102539033A (zh) | 2012-07-04 |
CN102539033B CN102539033B (zh) | 2016-03-23 |
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ID=46346487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201210061933.2A Active CN102539033B (zh) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 微机电系统压力传感器的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102539033B (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
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