CN102534323A - 高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于铝合金挤压材制造技术领域，具体涉及一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法。本发明的方法所制作的铝合金挤压材，内部组织中无β-AlFeSi相，无裂纹，无缩尾组织，晶界上分布有阴极性的α-AlFeSi相，用于制造高档电子产品外壳时，能有效地降低黑线废品，亮线废品和花斑废品。批量制作的电子产品外壳，黑线废品低于0.5%，亮线废品低于0.2%，花斑废品低于0.2%。
Description
技术领域
本发明属于铝合金挤压材制造技术领域，具体涉及一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法。
背景技术
铝合金挤压材可以挤压成较复杂的断面形状，强度好，机械切削性能好，抗静电，耐冲击，抗老化，无公害，可回收，符合环保的要求，经阳极氧化后，表面色泽华贵，手感好，被越来越多地用作高档电子产品的外壳。
目前，用铝合金挤压材制作高档电子产品外壳时，主要存在着三种废品：表面黑线废品，表面亮线废品和表面花斑废品。三种废品的总废品率有时高达50%。这三种废品主要是铝合金挤压材内部组织的控制不当所引起的，而铝合金挤压材的内部组织，特别是β-AlFeSi相，整个行业公认是很难控制的。
国内外一些铝合金挤压材生产商和电子产品外壳制造商对黑线废品，亮线废品和花斑废品进行了很多的研究，目前关于废品形成的机理还不是十分确定，也没有稳定及有效的控制上述三种废品的方法。
发明内容
本发明针对上述情况，旨在提供一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法，所制作的铝合金挤压材用于制造高档电子产品外壳时，能有效地降低黑线废品，亮线废品和花斑废品。
本发明研究了黑线废品产生的原因，认为黑线主要是挤压过程中脆硬的针状β-AlFeSi相割裂基体造成的内部组织中的裂纹，消除铸棒组织中的针状β-AlFeSi相就能有效防止挤压材内部组织中产生裂纹，就能有效降低黑线废品。
本发明研究了亮线废品产生的原因，认为亮线主要是挤压材的缩尾组织所造成的，消除挤压材组织中的缩尾组织就能有效防止亮线产生，就能有效降低亮线废品。
本发明研究了花斑废品产生的内部组织原因，认为花斑是挤压材再结晶组织中晶界和晶内耐蚀性能的差异较大所造成的，使晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相，就能有效缩小挤压材再结晶组织中晶界和晶内耐蚀性能的差异，就能有效降低花斑废品。
本发明基于上述研究，发明了一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材及其制作方法，所制作的铝合金挤压材用于制造高档电子产品外壳时，能有效地降低黑线废品，亮线废品和花斑废品。
本发明提供一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材，其特征在于：
1.铝合金挤压材的化学成分以重量百分比计为Si:0.35-0.45、Mg:0.55-0.65、杂质总和:≤0.4、铝: 余量；
2.铝合金挤压材的维氏硬度(HV)范围为78-86；
3.铝合金挤压材内部组织中无β-AlFeSi相；
4.铝合金挤压材内部组织中无裂纹；
5.铝合金挤压材内部组织中无缩尾组织；
6.铝合金挤压材内部组织中的再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相。
本发明提供上述高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法，具有以下特征：
1.采用内部组织中无β-AlFeSi相,铝铁硅相全部为α- AlFeSi相的铝合金铸棒；
2.铝合金铸棒的直径范围：125-381毫米；
3.将上述铝合金铸棒在均质炉中在540-580℃保温2-8小时后，采用水雾加强风冷却到400℃以下，然后采用强风冷却到200℃以下，自然冷却到室温；
4.将上述铝合金铸棒加热到480-520℃，在挤压机上挤压成材，模具温度450-500℃，挤压筒温度450-500℃，出料速度为1-30米/分；
5.出料采用喷水冷却到室温,水温低于35℃；
6.出料拉直后，锯除头尾部分，在170-200℃保温2-8小时后，自然冷却到室温。
在优选的情况下，采用专利申请号为2011102383777的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
在优选的情况下，或者采用专利申请号为2011102383762的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
采用铝合金挤压领域技术人员所公知的技术,将铝合金挤压材锯切成规定长度的工件,对工件进行化学成份,几何形状和形位公差,晶粒度,力学性能,外观质量方面的检验,合格的工件包装入库,发送给客户。
本发明的方法制作的高档电子产品外壳用铝合金挤压材，能有效地降低黑线废品，亮线废品和花斑废品,批量制作的电子产品外壳，黑线废品低于0.5%，亮线废品低于0.2%，花斑废品低于0.2%，质量稳定，已被大量用于制作平板电脑，笔记本电脑和计算机微型机箱等高档电子产品的外壳。
具体实施方式
以下结合实际例子来进一步说明上述发明。
实施例1
本实施例以平板电脑外壳用铝合金挤压材的制作方法为例来进一步说明上述发明。
铝合金挤压材的横截面形状为长方形,截面积为10X188平方毫米；
铝合金挤压材的化学成份以重量百分比计为Si:0.38-0.42、Mg:0.56-0.62、杂质总和:≤0.35、Al:余量；
采用专利申请号为2011102383777的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒；
铝合金铸棒的直径为254毫米；
通过扫描电子显微镜观察铝合金铸棒的内部组织，内部组织中无β-AlFeSi相,铝铁硅相全部为α- AlFeSi相；
将上述铝合金铸棒在均质炉中在550-570℃保温4小时后，采用水雾加强风冷却到400℃以下，然后采用强风冷却到200℃以下，自然冷却到室温；
将上述铝合金铸棒用感应炉加热到490-510℃，在27MN正向单动挤压机上挤压成材，模具温度450-500℃，挤压筒温度450-500℃，出料速度为10米/分；
出料采用喷水冷却到室温,水温低于35℃；
出料拉直后，锯除头尾部分，在175-185℃保温6小时后，自然冷却到室温；
用维氏硬度计测得挤压材的维氏硬度(HV)为80-84；
通过扫描电子显微镜观察铝合金挤压材的内部组织，内部组织中无β-AlFeSi相,内部组织中无裂纹,内部组织中无缩尾组织,再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相；
采用铝合金挤压领域技术人员所公知的技术,将铝合金挤压材锯切成规定长度的工件,对工件进行化学成份,几何形状和形位公差,晶粒度,力学性能,外观质量方面的检验,合格的工件包装入库,发送给客户。
上述发送给客户的合格工件,经客户加工成平板电脑的外壳，批量制作的平板电脑的外壳，黑线废品低于0.3%，亮线废品低于0.1%，花斑废品低于0.1%。
实施例2
本实施例以计算机微型机箱外壳用铝合金挤压材的制作方法为例来进一步说明上述发明。
铝合金挤压材的横截面形状为长方形,截面积为35X200平方毫米；
铝合金挤压材的化学成份以重量百分比计为Si:0.4-0.45、Mg:0.55-0.60、杂质总和:≤0.35、Al:余量；
采用专利申请号为2011102383762的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒；
铝合金铸棒的直径为285毫米；
通过扫描电子显微镜观察铝合金铸棒的内部组织，内部组织中无β-AlFeSi相,铝铁硅相全部为α- AlFeSi相；
将上述铝合金铸棒在均质炉中在540-560℃保温6小时后，采用水雾加强风冷却到400℃以下，然后采用强风冷却到200℃以下，自然冷却到室温；
将上述铝合金铸棒用天然气燃气炉加热到500-520℃，在40MN正向单动挤压机上挤压成材，模具温度450-500℃，挤压筒温度450-500℃，出料速度为2米/分；
出料采用喷水冷却到室温,水温低于35℃；
出料拉直后，锯除头尾部分，在175-185℃保温8小时后，自然冷却到室温；
用维氏硬度计测得挤压材的维氏硬度(HV)为78-82；
通过扫描电子显微镜观察铝合金挤压材的内部组织，内部组织中无β-AlFeSi相,内部组织中无裂纹,内部组织中无缩尾组织,再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相；
采用铝合金挤压领域技术人员所公知的技术,将铝合金挤压材锯切成规定长度的工件,对工件进行化学成份,几何形状和形位公差,晶粒度,力学性能,外观质量方面的检验,合格的工件包装入库,发送给客户。
上述发送给客户的合格工件,经客户加工成计算机微型机箱外壳，批量制作的微型机箱外壳，黑线废品低于0.5%，亮线废品低于0.2%，花斑废品低于0.2%。
Claims (4)
1.一种高档电子产品外壳用铝合金挤压材，其特征在于：
(1).铝合金挤压材的化学成分以重量百分比计为Si:0.35-0.45、Mg:0.55-0.65、杂质总和:≤0.4、铝: 余量；
(2).铝合金挤压材的维氏硬度(HV)范围为78-86；
(3).铝合金挤压材内部组织中无β-AlFeSi相；
(4).铝合金挤压材内部组织中无裂纹；
(5).铝合金挤压材内部组织中无缩尾组织；
(6).铝合金挤压材内部组织中的再结晶晶粒的晶界上分布有阴极性的α- AlFeSi相。
2.一种如权利要求1中所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法，具有以下特征：
(1).采用内部组织中无β-AlFeSi相,铝铁硅相全部为α- AlFeSi相的铝合金铸棒；
(2).铝合金铸棒的直径范围：125-381毫米；
(3).将上述铝合金铸棒在均质炉中在540-580℃保温2-8小时后，采用水雾加强风冷却到400℃以下，然后采用强风冷却到200℃以下，自然冷却到室温；
(4).将上述铝合金铸棒加热到480-520℃，在挤压机上挤压成材，模具温度450-500℃，挤压筒温度450-500℃，出料速度为1-30米/分；
(5).出料采用喷水冷却到室温,水温低于35℃；
(6).出料拉直后，锯除头尾部分，在170-200℃保温2-8小时后，自然冷却到室温。
3.根据权利要求2所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法, 其特征在于:采用专利申请号为2011102383777的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
4.根据权利要求2所述的高档电子产品外壳用铝合金挤压材的制作方法, 其特征在于:或者采用专利申请号为2011102383762的发明专利所述方法生产的铝合金铸棒。
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| CN108093580A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和移动终端 |
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| CN102277519A (zh) * | 2011-08-19 | 2011-12-14 | 祝向辉 | 一种不易产生针状β-AlFeSi杂质相的铝合金制作方法 |
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