CN102515084A - 微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法，包括以下步骤：带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微腔中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，玻璃原子腔与反应物微腔通过反应物阻隔微流道相连通，键合面上反应物微腔的口径小于玻璃原子腔的口径，反应物阻隔微流道的最小宽度不大于反应物颗粒的最小粒径，玻璃微腔上设有光入射平面。本发明用微通道将放置反应粉末的较小微槽和成型球形玻璃微腔所需的较大微槽连接起来，球形铷蒸汽腔成型、密封气体一步完成，具有密封性好的特点，并且不会引入杂质，提升了原子钟的性能，球形铷蒸汽腔可以集成到微型芯片级原子钟系统中，实现原子钟的平面封装，有效减小了原子钟的体积。

Description

微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法

技术领域

本发明涉及一种MEMS(微电子机械系统)制造技术，尤其涉及一种小体积，低成本，密封性好，稳定度高，可批量生产的圆片级球形铷蒸汽腔的制备方法。

背景技术

目前原子钟是最精准的人造钟，原子钟测量时间的精确度可以达到十亿分之一秒甚至更高。原子钟量子跃迁的特殊类型是超精细跃迁，超精细跃迁涉及原子核磁场和核外电子磁场的相互作用。从原理上讲，原子钟的原理已经基本清楚，目前发展的主要方向有两个方面：一方面提高原子钟在精度方面的性能；另一方面，就是在保证其性能的前提下将其小型化。目前，世界上最精准的原子钟在美国科罗拉多，其体积有一辆小汽车那么大。GPS和通信卫星等对于原子钟有迫切的需求，因此如何减小体积和重量，同时降低其功耗，并具有较高的准确度和稳定度，是目前的主要技术挑战。

铷原子钟体积小，重量轻，性能较好，并且成本较低，是所有原子钟中应用最广泛的一种。铷原子钟由物理部分和电路伺服部分构成，物理部分对铷原子钟的短期及长期稳定性起到决定性的作用。要实现铷原子钟的微型化，关键是减小其物理部分核心部件——铷蒸汽腔的体积。

现有部分芯片级原子钟设计，在硅-玻璃-硅的结构中直接氯化铷和叠氮化钡等物质，反应生成铷以后，反应残留物氯化钡滞留在原子腔内，对光学窗口会产生污染，会严重影响铷、铯等物质与光的作用，因而获得的原子腔性能不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种工艺方法简单、成本低廉、密封性好、稳定度高，能够集成在微型原子钟系统中的铷蒸汽腔的制备方法。

本发明采用如下技术方案：

一种微流控原子腔，带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微腔中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，玻璃原子腔与反应物微腔通过反应物阻隔微流道相连通，键合面上反应物玻璃微腔的口径小于玻璃原子腔的口径，反应物阻隔微流道的最小宽度不大于反应物颗粒的最小粒径。

上述技术方案中，反应物阻隔微流道为弯流道，所述微流道上至少设有一个折弯。所述产生原子钟所必须物质的反应物颗粒为氢化钙和氯化铷的混合物。

一种微流控原子腔的制备方法，包括如下步骤：在硅衬底上刻蚀微流道槽，由反应物槽、反应物阻隔微流道和原子槽组成，其中反应物槽的口径小于原子槽的口径，反应物槽与原子槽通过反应物阻隔微流道相连接，在所述反应物槽内放置反应物颗粒，然后将上述刻蚀有微流道槽的硅衬底与硼硅玻璃组装圆片进行阳极键合，形成密封腔体；在上述键合好圆片的硼硅玻璃组装圆片一侧表面对应于微槽的位置垂直放置硅片模具，然后在空气中加热至820℃~900℃，保温10~20min，反应物颗粒放出气体使得对应于原子槽的玻璃形成玻璃微腔，同时反应形成的产物—原子钟所必须的物质蒸汽通过反应物阻隔微流道槽进入原子槽，并充满在玻璃微腔中，软化变形后的玻璃微腔与所述垂直放置的硅片模具接触挤压，从而在玻璃微腔的侧面形成平面，冷却，去除玻璃微腔侧面的硅片模具，得到带有光入射平面的微型原子腔。

一种微型原子钟芯片，包括激光发生器、滤波器、四分之一波片、激光探测器和所述的具有光入射平面的微型原子腔，激光发生器、滤波器、四分之一波片激光探测器均组装于硼硅玻璃组装圆片上，它们的中心与玻璃微腔的中心位于同一根光轴上，激光发生器位于密闭玻璃原子腔设有光入射平面的一侧，在激光发生器与光入射平面之间还依次设有滤波器和四分之一波片，激光发生器发出的激光经过滤波器、四分之一波片，通过光入射平面进入密闭玻璃原子腔，再出射后，被激光探测器探测到，玻璃微腔周围还设有加热器，上述加热器、激光发生器和激光探测器均设有与外界连接的引脚。

一种微型原子钟芯片的制备方法，包括以下步骤：

第一步，采用所述方法制备具有光入射平面的微型原子腔；

第二步，在所述玻璃微腔周围的硼硅玻璃组装圆片上制备加热器；

第三步，将激光发生器，激光探测器，滤波器和四分之一波片分别组装到硼硅玻璃组装圆片相应的位置上并与密闭玻璃原子腔位于同一条光轴上，激光发生器发出的激光经过滤波器、四分之一波片和密闭玻璃原子腔后能够被激光探测器所探测到；

第四步，制备加热器、激光发生器和激光探测器的引脚，并分别与电源及处理电路相连接。

第二步所述的加热器是金属电阻丝。

 

本发明获得如下效果：

1.        本发明通过在硅圆片上刻蚀微通道并与硼硅玻璃组装圆片键合，并设置了玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，将反应物放置在反应物微腔中，并通过具有不大于反应物颗粒直径宽度的反应物阻隔微流道，将反应物颗粒限制在反应物微腔中，避免了反应物颗粒进入玻璃原子腔，从而降低信号强度；另一方面，由于碱金属熔点低，其中铷金属只有39摄氏度，因此通过加热，铷的蒸汽可以进入玻璃原子腔，成为工作物质。

2.        本发明采用氢化钙与氯化铷作为反应物，更适合本发明铷原子腔的制备条件，具有方法简单的特点、低成本的特点，原因在于：氢化钙在730摄氏度时发生大量分解，产生氢气，可以使得玻璃微腔成形；而钙与氯化铷在所述温度下能够充分反应生成铷和氯化钙，反应的转化率较高。因此，在采用氢化钙和氯化铷作为反应物时，无需使用额外的高温释气剂。而采用其它的高温释气剂(如氢化钛等)在所述条件下，难以与氯化铷产生反应形成单质铷。

3.        本发明的反应物阻隔微流道为弯流道时，尤其是设有折弯时，可有效防止高温下原位生成的微细粉末通过微流道进入原子腔从而降低玻璃原子腔的性能，在高温下，玻璃处于熔融状态，并具有较强的粘性，因此设置的折弯可有效粘附所述微细粉末，从而进一步降低反应残留物(除铷以外)进入玻璃原子腔的可能性，从而仅仅让铷以蒸汽的形式进入玻璃原子腔。

4.        本发明利用了在平面玻璃上成型的球形玻璃微腔高出玻璃平面的结构特点，将原子钟的所需的所有光学部件组装在玻璃平面上，从而使得激光发生器产生的激光能够在依次通过滤波器和四分之一波片，再通过玻璃微腔后进入激光探测器中，结构更为简单，体积更小，实现了圆片级制作。通过调整激光发生器的频率使其与原子腔内原子的超精细跃迁频率相匹配，并被激光探测器探测到，激光探测器将得到的信号反馈给激光发生器使其调整频率以接近超精细跃迁频率。本发明将所有部件组装在平面玻璃上，充分利用了玻璃微腔的结构优势，避免了现有技术中间需要进行多层堆叠组装而体积较大而且密封性不好的缺点(多层堆叠的原子腔往往是三明治结构，需要两次键合，因此密封性较差；反射激光型原子钟也采用多层组装的方法，其体积较大，而且由于反射面制作困难，探测的效果并不理想)，适合圆片级制作。此外，在平面上组装上述组件，可以充分利用MEMS(微机电)光刻技术，使得光路更容易对准，提高检测精度。通过本发明，可以实现封装级微型原子钟芯片的制作。

5.        本发明提供一种微型原子钟铷蒸汽腔的制备方法，由于组成原子钟的关键组件球形蒸汽腔的形状和尺寸可调，因此可望进一步减小原子钟的体积，从而降低功耗。因而该技术可实现高密度集成加工，此外该技术还具有密封微腔制作过程简单、封装应力较小、密封性较好、球形玻璃微腔本身具有很好的光信号通道的优点。

6.        本法制备的球形铷蒸汽腔的尺寸从几十微米至几千微米的尺度范围内可控，可同时制备尺寸一致或者不同形状微腔，具有低成本的优势；本发明制备的玻璃微腔所用的材料为Pyrex7740玻璃，具有与硅相匹配的热膨胀系数，用该密闭腔体封装引入的应力较小，气体不容易泄露，具有更高的可靠性。

7.        本发明制备的球形铷蒸汽腔可通过密封性能较好的阳极键合工艺与衬底硅片进行键合，适合于真空(或气密性)封装；本发明制备的球形铷蒸汽腔有较多的光学窗口，因此可以实现简单的泵压力配置和与其他的MEMS组件在垂直和水平方向集成，减小了原子钟尺寸；本发明制备的原子钟碱金属原子腔的球形结构减小了原子自身所产生的磁场效应，避免其对超精细跃迁效应的影响，提高了检测精度，降低了功耗。本发明制备的球形原子钟蒸汽腔防止了原子被限制在腔的角落处，因此能够获得更多的跃迁原子信息，大大提高检测精度。

8.        本发明中铷原子是在玻璃球腔制备的过程中加入的，只用了一次阳极键合，工艺过程简单，降低生产成本；本发明中整个系统采用二维结构，减小了原子钟的体积。

9.        本发明采用湿法工艺在硅上刻蚀浅槽，不需要较大的深宽比，其时间更短，成本更低。本发明中刻有微槽的硅片与玻璃的阳极键合具有强度高，密闭性好的特点，在加热过程中不易发生泄漏而导致成型失败。在温度400℃，直流电压600V的键合条件下，阳极键合能够达到更好的密封效果。

10.    本发明中采用的退火工艺可以有效的消除Pyrex7740玻璃承受高温正压成型过程中形成的应力，从而使其强度韧性更高。退火温度为550℃～570℃范围内，保温时间为30min，然后缓慢冷却到室温。在该条件下退火，既能有效退去应力，还能够使得微腔的形状基本无改变，而退火温度过高易导致微腔形状发生变化不利于后道的封装，而过低的退火温度则无法有效去除玻璃内部应力。

在MEMS制造技术领域，使用MEMS微加工技术可以在硅片上紧密加工出微槽，然后使用Pyrex7740玻璃（一种含有碱性离子的玻璃，Pyrex是Corning公司的产品品牌）在真空条件下与刻有微槽（槽内放置热释气剂和制备铷单质的粉末）的硅片进行键合实现密封，加热使玻璃软化，由于微腔内释放出气体，所以玻璃被向腔外吹起，由于小腔的附加压力导致大腔的成型，这样就可以制备透光率很好的中间是平面的玻璃球腔结构。铷蒸汽通过微通道由较小微槽进入玻璃球腔，得到球形铷蒸汽腔。

附图说明

图1为 原子钟整体设计的侧面示意图。

图2为 本发明内置粉末硅圆片微槽与微流道的结构俯视图。

图3为 本发明内置粉末硅圆片微槽与带有折弯微流道的结构俯视图。

图4为 本发明内置粉末硅圆片微槽与带有折弯微流道的结构俯视图。

图5为 本发明铷蒸汽腔热成型后的截面示意图。

图6 为 原子钟整体设计的俯视图。

 

具体实施方式

 

实施例1

一种微流控原子腔，带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微腔中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，玻璃原子腔与反应物微腔通过反应物阻隔微流道相连通，键合面上反应物玻璃微腔的口径小于玻璃原子腔的口径，反应物阻隔微流道的最小宽度不大于反应物颗粒的最小粒径，玻璃原子腔上设有光入射平面。

上述技术方案中，反应物阻隔微流道为弯流道，所述微流道上至少设有一个折弯。所述产生原子钟所必须物质的反应物颗粒为氢化钙和氯化铷的混合物。

实施例2

一种微流控原子腔的制备方法，包括如下步骤：在硅衬底上刻蚀微流道槽，由反应物槽、反应物阻隔微流道和原子槽组成，其中反应物槽的口径小于原子槽的口径，反应物槽与原子槽通过反应物阻隔微流道相连接，在所述反应物槽内放置反应物颗粒，然后将上述刻蚀有微流道槽的硅衬底与硼硅玻璃组装圆片进行阳极键合，形成密封腔体；在上述键合好圆片的硼硅玻璃组装圆片一侧表面对应于微槽的位置垂直放置硅片模具，然后在空气中加热至820℃~900℃，保温10~20min，反应物颗粒放出气体使得对应于原子槽的玻璃形成玻璃微腔，同时反应形成的产物—原子钟所必须的物质蒸汽通过反应物阻隔微流道槽进入原子槽，并充满在玻璃微腔中，软化变形后的玻璃微腔与所述垂直放置的硅片模具接触挤压，从而在玻璃微腔的侧面形成平面，冷却，去除玻璃微腔侧面的硅片模具，得到带有光入射平面的微型原子腔。

所述产生原子钟所必须物质的反应物颗粒为氢化钙和氯化铷的混合物。

实施例3

一种微型原子钟芯片，包括激光发生器、滤波器、四分之一波片、激光探测器和实施例1所述的具有光入射平面的微型原子腔，激光发生器、滤波器、四分之一波片激光探测器均组装于硼硅玻璃组装圆片上，它们的中心与玻璃微腔的中心位于同一根光轴上，激光发生器位于密闭玻璃原子腔设有光入射平面的一侧，在激光发生器与光入射平面之间还依次设有滤波器和四分之一波片，激光发生器发出的激光经过滤波器、四分之一波片，通过光入射平面进入密闭玻璃原子腔，再出射后，被激光探测器探测到，玻璃微腔周围还设有加热器，上述加热器、激光发生器和激光探测器均设有与外界连接的引脚。

实施例4

一种微型原子钟芯片的制备方法，包括以下步骤：

第一步，采用所述方法制备具有光入射平面的微型原子腔；

第二步，在所述玻璃微腔周围的硼硅玻璃组装圆片上制备加热器；

第三步，将激光发生器，激光探测器，滤波器和四分之一波片分别组装到硼硅玻璃组装圆片相应的位置上并与密闭玻璃原子腔位于同一条光轴上，激光发生器发出的激光经过滤波器、四分之一波片和密闭玻璃原子腔后能够被激光探测器所探测到；

第四步，制备加热器、激光发生器和激光探测器的引脚，并分别与电源及处理电路相连接。

第二步所述的加热器是金属电阻丝。

 

实施例5

一种圆片级球形铷蒸汽腔的制备方法，包括以下步骤：

第一步，在硅圆片上刻蚀形成特定尺寸的微槽阵列和微流道，刻蚀微槽和微流道的方法可以是干法和湿法，优选湿法（本发明所需要的微槽深度能够放置产生原子钟所必须物质的反应物颗粒即可，因此采用湿法刻蚀较浅的深度就可以满足要求，例如100-200微米的深度），所刻蚀的每组微槽有大小两个尺寸，每组微槽包含至少一个较大微槽和一个较小微槽，较大微槽和较小微槽之间刻有微流道相连，微槽的最小槽宽大于微流道宽度的5倍。

第二步，在较小微槽中放置产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，较大微槽用来成型球形铷蒸汽腔。产生原子钟所必须物质的反应物颗粒为氢化钙和氯化铷的混合物。

第三步，相应的用硼硅玻璃组装圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，键合方法可以采用阳极键合，也可以采用其他键合方法，使得玻璃与硅键合在一起。  

第四步，加热使玻璃融化，反应物颗粒放出气体使得对应于原子槽的玻璃形成玻璃微腔，同时反应形成的产物—原子钟所必须的物质蒸汽通过反应物阻隔微流道槽进入原子槽，并充满在玻璃微腔中，软化变形后的玻璃微腔与所述垂直放置的硅片模具接触挤压，从而在玻璃微腔的侧面形成平面，冷却，去除玻璃微腔侧面的硅片模具，得到带有光入射平面的微型原子腔。

上述技术方案中，所述的硼硅玻璃组装圆片为Pyrex7740硼硅玻璃组装圆片，因为Pyrex7740玻璃与硅具有相似的热膨胀系数。所述产生原子钟所必须物质的反应物颗粒为氢化钙和氯化铷的混合物。所述键合为阳极键合，工艺条件为：电压600V-800V，温度为300℃-500℃。加热使玻璃软化的温度在820℃-900℃，例如880℃，通过选取合适的反应温度，控制反应时间，可以保证反应物充分反应。在所述硅圆片上刻槽的方法为湿法腐蚀工艺，湿法工艺的成本较低，较为简单。对所获得的圆片级球形铷蒸汽腔进行退火，去除应力，所述热退火工艺条件为：退火温度范围在550℃-570℃，退火保温时间为30min，然后缓慢风冷至常温。硅圆片与Pyrex7740硼硅玻璃组装圆片按照阳极键合的工艺要求进行必要的清洗和抛光。

 

实施例6

一种圆片级球形铷蒸汽腔的制备方法，包括以下步骤：

第一步，采用干湿氧结合的方法在单面抛光的硅圆片上氧化5000à的氧化层，抛光面旋涂AZ P4620光刻胶，曝光显影去除需要刻蚀微槽表面的光刻胶。利用硅微加工工艺在4英寸硅圆片上刻蚀微腔和微流道浅槽，微流道将浅槽连接起来，所用硅片可以是标准厚度的硅片，厚度为500微米，所述微槽的深度为100～200微米，较小微槽为2000微米宽的方形槽，较大微槽的宽度可以为3000微米，4000微米，5000微米，用于连接较小微槽和较大微槽的微通道为宽度为50～100微米的条形槽，槽长8毫米，所述硅圆片上图案结构的微加工工艺为湿法腐蚀工艺，所用的腐蚀液为TMAH溶液，浓度为10%，温度为92摄氏度，刻蚀时间为4～5小时；

第二步，在较小微槽内分别放置产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，根据实际需成型的球形玻璃微腔的大小以及必须的铷、缓冲气体的体积来估算反应物的用量，例如在硅腔内添加氯化铷0.15mg，氢化钙0.1mg。

第三步，将上述硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片（一种硼硅玻璃的品牌，美国康宁-corning公司生产，市场可购得，通常已经经过抛光，其尺寸与Si圆片相同）在0.5Pa下阳极键合，使Pyrex7740玻璃圆片与上述微槽形成密封腔体，键合表面在键合前应该保持高度清洁和极小的表面粗糙度，以满足常规键合的要求，按照阳极键合的工艺要求进行常规清洗和抛光，所述的阳极键合典型工艺条件为：电压600V，温度为400℃。

第四步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至880℃，在该温度下保温40min，热释气剂热分解，氯化铷和氢化钙发生反应，气体和铷蒸汽扩散至整个密封系统，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体外吹起形成球腔，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却到室温，得到圆片级球形铷蒸汽腔，再将上述圆片在一个大气压下退火消除应力，所述热退火的工艺条件为：退火温度为560℃，退火保温时间为30min，然后缓慢风冷至室温。

第五步，将上述制备的铷蒸汽腔集成到微型芯片级原子钟系统中，实现原子钟的平面封装，有效减小了原子钟的体积。

Claims (7)

1.一种微流控原子腔，其特征在于，带有微流道槽的硅衬底(32)和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片(4)键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔(3)、反应物阻隔微流道(41)和反应物微腔(8)，反应物微腔(8)中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒(7)，玻璃原子腔(3)与反应物微腔(8)通过反应物阻隔微流道(41)相连通，键合面上反应物微腔(8)的口径小于玻璃原子腔(3)的口径，反应物阻隔微流道(41)的最小宽度不大于反应物颗粒(7)的最小粒径，玻璃微腔上设有光入射平面。

2.根据权利要求1所述的微流控原子腔，其特征在于，反应物阻隔微流道(41)为弯流道，所述微流道上至少设有一个折弯（411）。

3.根据权利要求1所述的微流控原子腔，其特征在于，所述产生原子钟所必须物质的反应物颗粒(7)为氢化钙和氯化铷的混合物。

4.一种根据权利要求1所述的微流控原子腔的制备方法，其特征在于包括如下步骤：在硅衬底(32)上刻蚀微流道槽，由反应物槽、反应物阻隔微流道(41)和原子槽组成，其中反应物槽的口径小于原子槽的口径，反应物槽与原子槽通过反应物阻隔微流道(41)相连接，在所述反应物槽内放置反应物颗粒(7)，反应物颗粒的最小直径不小于反应物阻隔微流道的宽度，然后将上述刻蚀有微流道槽的硅衬底(32) 与硼硅玻璃组装圆片(4)进行阳极键合，形成密封腔体；在上述键合好圆片的硼硅玻璃组装圆片(4)一侧表面对应于微槽的位置垂直放置硅片模具，然后在空气中加热至820℃~900℃，保温10~20min，反应物颗粒放出气体使得对应于原子槽的玻璃形成玻璃微腔(31)，同时反应形成的产物—原子钟所必须的物质蒸汽通过反应物阻隔微流道槽进入原子槽，并充满在玻璃微腔(31)中，软化变形后的玻璃微腔(31)与所述垂直放置的硅片模具接触挤压，从而在玻璃微腔(31)的侧面形成平面，冷却，去除玻璃微腔(31)侧面的硅片模具，得到带有光入射平面(312)的微型原子腔。

5.一种微型原子钟芯片，其特征在于包括激光发生器(1)、滤波器(5)、四分之一波片(6)、激光探测器(2)和权利要求1所述的具有光入射平面的微型原子腔，其特征在于，激光发生器(1)、滤波器(5)、四分之一波片(6)激光探测器(2)均组装于硼硅玻璃组装圆片(4)上，它们的中心与玻璃微腔(31)的中心位于同一根光轴上，激光发生器(1)位于密闭玻璃原子腔(3)设有光入射平面(312)的一侧，在激光发生器与光入射平面之间还依次设有滤波器(5)和四分之一波片(6)，激光发生器(1)发出的激光经过滤波器(5)、四分之一波片(6)，通过光入射平面(312)进入密闭玻璃原子腔(3)，再出射后，被激光探测器(2)探测到，玻璃微腔(31)周围还设有加热器(33)，上述加热器(33)、激光发生器(1)和激光探测器(2)均设有与外界连接的引脚。

6.一种微型原子钟芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，采用权利要求4所述方法制备具有光入射平面的微型原子腔；

第二步，在所述玻璃微腔(31)周围的硼硅玻璃组装圆片（4）上制备加热器(33)；

第三步，将激光发生器（1），激光探测器（2），滤波器（5）和四分之一波片（6）分别组装到硼硅玻璃组装圆片（4）相应的位置上并与密闭玻璃原子腔(3)位于同一条光轴上，激光发生器(1)发出的激光经过滤波器(5)、四分之一波片(6)和密闭玻璃原子腔(3)后能够被激光探测器(2)所探测到；

第四步，制备加热器(33)、激光发生器（1）和激光探测器（2）的引脚，并分别与电源及处理电路相连接。

7.根据权利要求7所述的微型原子钟芯片的制备方法，其特征在于，第二步所述的加热器是金属电阻丝。

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