CN102491685A - 一种陶瓷粘贴剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及了一种陶瓷粘贴剂,该陶瓷粘贴剂主要由:水泥、石英砂、甲基羟乙基纤维素醚、乳胶粉、醋酸乙烯-乙烯共聚物组成。该陶瓷粘贴剂具有良好的施工性能,胶浆柔软、粘结强度高、粘结涂层薄等特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷粘贴剂,属建筑装饰领域。
背景技术
近年来,随着城市化的进程、城乡一体化建设不断加快,为了解决陶瓷在粘贴应用过程中出现的空鼓、脱落等问题的发生,陶瓷粘贴剂得到了不断的推广和普及,其陶瓷粘贴的性能和质量得到了越来越重视。
随着瓷砖粘贴技术的发展,瓷砖薄层粘贴法逐渐被人们接受,一方面这种先进的粘贴工艺可节约大量的材料和能源,提高施工效率;另一方随着瓷砖生产技术及人们对瓷砖要求的不断提高,玻化砖的使用也越来越多,传统的施工方法已无法满足粘贴强度的要求,对于瓷砖粘贴剂性能的评解有多种性能要求和评解指标,如:粘结强度、开放时间、横向变形、抗滑移等性能来判定。
大量的工程实践和理论分析结果表明,影响瓷砖粘贴质量粘贴应用过程中出现的空鼓、脱落等问题的因素很多,但主要是:粘结剂本身的性能、施工过程中的养护等成为粘结质量最主要的原因。
目前,市场上供应的陶瓷粘贴剂品种繁多,在实际使用中存在一些缺陷:一是粘结效果虽然较好,但抗滑移性差;二是对不同材质烧结的瓷砖的适应性差,易造成瓷砖粘贴空洞,难于结合,影响工程施工。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服上述已有的缺陷,提供一种陶瓷粘贴剂。
本发明是通过以下技术方案来实现的,该陶瓷粘贴剂按重量百分比主要由:水泥25%~45%、石英砂30%~50%、甲基羟乙基纤维素醚0.1%~0.5%、乳胶粉1.0%~5%、醋酸乙烯-乙烯共聚物0.2%~0.6%组成。
其石英粉的细度为0.13μm~0.15μ。
其工艺过程为:将石英粉研磨至0.13μm~0.15μm,后,以水泥、石英砂、甲基羟乙基纤维素醚、乳胶粉、醋酸乙烯-乙烯共聚物按一定比例搅拌混均匀,密封包装成袋即可。
具体实施方式
取40%石英粉,将其研磨至0.13μm~0.15μm备用;选水泥35%、甲基羟乙基纤维素醚0.3%、乳胶粉2.0%、醋酸乙烯-乙烯共聚物0.2%,放入封闭式混合机中搅拌混均匀,密封包装成袋即可。
使用时,只需加水搅拌至一定稠度后,即可使用,用多少搅拌多少,因此,该陶瓷粘贴剂具有良好的施工性、胶浆柔软、粘结强度高、粘结涂层薄等特点。
Claims (2)
1.一种陶瓷粘贴剂,其特征在于:该陶瓷粘贴剂按重量百分比主要由:水泥25%~45%、石英砂30%~50%、甲基羟乙基纤维素醚0.1%~0.5%、乳胶粉1.0%~5%、醋酸乙烯-乙烯共聚物0.2%~0.6%组成。
2.根据权利1所述的一种陶瓷粘贴剂,其石英粉的细度为0.13μm~0.15μ。
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CN2011102190948A CN102491685A (zh) | 2011-08-02 | 2011-08-02 | 一种陶瓷粘贴剂 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104529313A (zh) * | 2015-01-21 | 2015-04-22 | 大连翼兴节能科技股份有限公司 | 界面砂浆 |
CN105712666A (zh) * | 2014-08-14 | 2016-06-29 | 郭太宗 | 玻化砖高效净化胶泥 |
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2011
- 2011-08-02 CN CN2011102190948A patent/CN102491685A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120613 |