CN102474535A - 无线通信模块及gsm多频带无线通信模块 - Google Patents

无线通信模块及gsm多频带无线通信模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种与所安装的装置无关地能够以规定的频带获得较高的发射效率的小型的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块。无线通信模块(100)是将具有用于进行无线通信的通信功能的高频电路、天线等的无线通信部一体形成为1个模块的无线通信模块，在模块壳体(101)的内部容纳有模块基板(110)。另外，在模块壳体(101)的外周面配置有面状导体(120)，在连接端子(115)侧的端部设有接地端(121)与激励元件(123)。

Description

无线通信模块及GSM多频带无线通信模块
技术领域
本发明涉及一种通过与规定的装置相连接来进行无线通信的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块。
背景技术
在移动电话等移动通信终端的开发中，对应于高速通信的需求，从第2代向第3代的实际应用正在推进，而且面向下一代的开发也正在进行。目前，作为第3代的WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access：宽带码分多址接入)方式的移动电话的普及已经展开，但是另一方面，第2代的GSM(Global System for Mobile communication：全球移动通信系统)方式的人口覆盖率依旧非常高。因此，针对第3代移动通信终端也要求有能够支持GSM方式的向后兼容性，目前普及的第3代移动通信终端中，支持这两者的GSM/WCDMA多频带规格的移动通信终端成为主流。在GSM方式中，所使用的频带因通信区域而不同，因此需要设为支持多频带以能够支持任何频带。具体而言，在GSM方式中使用有900MHz频带、1800MHz频带及1900MHz频带这3个频带，需要设为支持GSM三频带。
另外，随着移动通信终端的发展，用于进行无线通信的由高频电路、天线等构成的无线通信部的设计愈发复杂且愈发困难，需要具有庞大的技术与开发资源，对于开发者来说正在成为较大的负担。作为难以进行无线通信部的设计的因素，能够列举出随着移动通信终端的小型化要求、高功能化，无线通信部的配置空间极其受限。另外，无线通信部易于受到特性因配置在其周围的元件等而较大地变化等的外围影响，在每一次型号改变时都需要进行设计。
作为无线通信部的设计改进对策的一个例子，在PHS(PersonalHandyphone System：个人手持式电话系统)方式中，以降低设备开发成本为目标集成了无线通信部并将其设为另外的小型模块的开发、实际应用正在推进(专利文献1)。图8中示出了专利文献1所述的无线通信模块。该图所示的无线通信模块900具有尺寸为42mm×26mm左右的大小，在无线通信模块900的前端部配置有天线元件901。对具有使无线通信部独立的无线通信模块900和能够安装该模块的插槽902的装置903的开发正在推进，已经进行了实际应用。
另外，作为除移动电话以外的无线通信终端的一个例子，例如在专利文献2中记载有一种在具有存储功能的存储模块上安装了无线通信部件的小型模块的发明。图9中示出了专利文献2所述的无线通信模块。该图所示的无线通信模块910也在端部配置有天线元件911，紧接着依次排列有RF模块912、基带LSI913、存储元件914，安装在厚度3.5mm以下的壳体915上。在此，作为无线通信部件使用了以蓝牙(Bluetooth)为代表的近距离通信，构成为能够装卸自由地与主机设备相连接。这样，提出了一种通过向以往未具有通信功能的装置中嵌入无线通信模块而利用通信功能来实现新的价值的装置且实际应用正在推进。
专利文献1：日本特开2008-118711号公报
专利文献2：日本特开2001-143032号公报
考虑有一种与PSH方式相同地使GSM三频带的无线通信部独立并模块化、能够将其与第3代无线通信终端等进行拆卸安装的方法，使得第3代无线通信终端也能够容易地支持GSM三频带。只要实现这种支持GSM的无线通信模块，不仅对于第3代通信终端的开发，而且对于支持MIMO的3.9代等以后的通信终端来说，都能够大幅度减轻其开发负担。
但是，在GSM方式中，由于包含了与使用频率为1900MHz频带的PHS方式相比大幅度低的频率侧(长波长侧)的900MHz频带，因此实现也能够对其进行支持的小型的无线通信模块是极其困难的。作为无线通信模块，估计需要设为尺寸40×20mm左右的模块，但是与此相对，900MHz频带的中心波长约为333mm，相当长。当大幅度缩小以这种长波长使用的天线时，不仅不得不使频带变窄、降低发射效率，甚至难以使其共振。
另外，为了使支持GSM的无线通信模块通用，需要使无线通信特性不因安装该无线通信模块的装置侧的各种结构的差异而受到较大的影响。当在无线通信模块侧不能减少来自外部的影响时，需要进行调整使得在安装该无线通信模块的装置侧尽可能地不对无线通信模块带来影响。其结果，不能够达到降低开发负担这样的目的。
发明内容
因此，本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够以规定的频带获得较高的发射效率的小型的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块，而与所安装的装置无关。
本发明的无线通信模块的第1技术方案是一种无线通信模块，其能够安装在具有装置用基板与装置侧连接端子的装置上，其特征在于，该无线通信模块具有：模块基板，其具有至少具有无线通信功能的模块电路、模块接地、能够与上述装置侧连接端子相连接的连接端子，将上述模块电路与上述模块接地配置在表面或内部，将上述连接端子配置在一个端部上并使其向外部露出；模块壳体，其在内部容纳除上述连接端子以外的上述模块基板；面状导体，其具有比上述模块基板大的面积，一端在上述连接端子侧与上述模块接地相连接并形成为接地端，从该接地端铺设向与上述连接端子相反的一侧，而且在上述模块壳体的端部附近折返并至少从上下方包围上述模块基板，另一端打开并形成为打开端；激励元件，其与设置在上述模块基板上的馈电点相连接并激励上述面状导体；在无线通信模块安装在上述装置上且上述连接端子与上述装置侧连接端子相连接的状态下，上述打开端位于上述模块基板的与上述装置用基板相对的一侧。
本发明的无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述面状导体覆盖上述模块基板的外表面并配置在上述模块壳体的内部。
本发明的无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述面状导体配置在上述模块壳体的外表面上。
本发明的无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件具有由导体形成的弹簧，该弹簧的一端与设置在上述模块基板的上述连接端子侧的上述馈电点相连接，另一端与上述面状导体相接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
本发明的无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件具有由导体形成的微小元件，该微小元件与设置在上述模块基板的与上述连接端子相反一侧的上述馈电点相连接并与上述面状导体非接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
本发明的无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件还具有电介质，该电介质具有比上述模块基板的基材高的相对介电常数。
本发明的GSM多频带无线通信模块的第1技术方案是一种GSM多频带无线通信模块，其用于2个以上的GSM频带，通过安装在具有装置用基板、装置侧连接端子及规定的插槽的装置上而使该装置作为移动通信终端进行动作，其特征在于，该GSM多频带无线通信模块具有：模块基板，其具有至少具有GSM无线通信功能的模块电路、模块接地、能够装卸地插入上述插槽并进行连接的连接端子，将上述模块电路与上述模块接地配置在表面或内部，将上述连接端子配置在一个端部上并使其向外部露出；模块壳体，其在内部容纳除上述连接端子以外的上述模块基板；面状导体，其具有比上述模块基板大的面积，一端在上述连接端子侧与上述模块接地相连接并形成为接地端，从该接地端铺设向与上述连接端子相反的一侧，而且在上述模块壳体的端部附近折返并至少从上下方包围上述模块基板，另一端打开并形成为打开端；激励元件，其与设置在上述模块基板上的馈电点相连接并激励上述面状导体；在上述连接端子插入上述插槽并与上述装置侧连接端子相连接的状态下，上述打开端位于上述模块基板的与上述装置用基板相对的一侧，上述模块接地经由上述连接端子与上述装置用基板所具有的装置用接地相连接，从而上述面状导体成为以上述2个以上的GSM频带进行动作的天线元件。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，在上述面状导体上形成有切口部，该切口部被调整为能够以上述2个以上的GSM频带的每一个获得规定的发射特性。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述面状导体覆盖上述模块基板的外表面并配置在上述模块壳体的内部。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述面状导体配置在上述模块壳体的外表面上。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件具有由导体形成的弹簧，该弹簧的一端与设置在上述模块基板的上述连接端子侧的上述馈电点相连接，另一端与上述面状导体相接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件具有由导体形成的微小元件，该微小元件与设置在上述模块基板的与上述连接端子相反一侧的上述馈电点相连接并与上述面状导体非接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
本发明的GSM多频带无线通信模块的其他技术方案的特征在于，上述激励元件还具有电介质，该电介质具有比上述模块基板的基材高的相对介电常数。
如上所述采用本发明，通过利用大面积的面状导体来形成天线元件，能够提供一种与所安装的装置无关地能够以规定的频带获得较高的发射效率的小型的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的无线通信模块的概略结构的立体图及剖面图；
图2是表示第1实施方式的模块基板的详细结构的立体图；
图3是表示连接有无线通信模块的装置的立体图；
图4是表示第2实施方式的无线通信模块的概略结构的立体图；
图5是表示第3实施方式的无线通信模块的概略结构所使用的模块基板的结构的立体图；
图6是表示本发明的实施方式的GSM多频带无线通信模块的概略结构的立体图；
图7是表示天线特性的一个例子的图表；
图8是表示以往的无线通信模块的俯视图；
图9是表示以往的另一无线通信模块的俯视图。
具体实施方式
参照附图详细说明本发明的优选实施方式中的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块。关于具有相同功能的各个构成部，为了便于图示及简化说明，标记相同的符号来进行表示。
使用图1说明本发明的第1实施方式的无线通信模块。图1示出了本实施方式的无线通信模块100的概略结构，(a)表示从上面观察到的立体图，(b)表示从底面观察到的立体图，(c)表示剖面图。(c)的剖面图是(a)的立体图中的AA’线的剖面图。无线通信模块100是将具有用于进行无线通信的通信功能的由高频电路、天线等构成的无线通信部一体形成为1个模块的无线通信模块，在模块壳体101的内部容纳有模块基板110。
在本实施方式中，在模块壳体101的外周面配置有面状导体120。这样，通过在作为无线通信模块100的最外周面的模块壳体101的外周配置面状导体120，能够在模块内最大限度地增大面状导体120的面积。
图2中示出了模块基板110的详细结构。图2是表示模块基板110的详细结构的从上面观察到的立体图，利用虚线示出了容纳于内部的元件、配置在底面的连接端子115等。模块基板110在由电介质形成的基材111的表面或内部容纳有进行无线通信所需的信号处理等的模块电路112、模块接地113、馈电点114。
在以下说明中，关于模块壳体101及模块基板110的外周面，将图1(c)的剖面图中的上侧的面称作上表面，将下侧的面称作下表面，将右侧的面称作右侧面，将左侧的面称作左侧面。模块基板110除了上述结构以外，在下表面左侧还具有连接端子115。在模块电路112与馈电点114及连接端子115之间适当配置有布线图案等，但是在图1、2中将其省略了。
模块壳体101通过在内部容纳模块基板110而除了连接端子115以外与外部绝缘。在模块壳体101上，在与连接端子115相反一侧的端部安装有缓冲材料102，这是在将无线通信模块100与连接对象的装置进行拆卸安装时所把持的部分，能够由橡胶材料等形成。
无线通信模块100的特征在于使用面状导体120来形成天线。面状导体120具有比模块壳体101大的面积，配置为覆盖模块壳体101的外周面。通过如此配置面状导体120，能够将其面积增大至模块壳体101的面积的2倍左右，不用进行过度小型化地利用面状导体120就能够形成即使相对于900MHz左右的低频带也具有良好的特性的天线。
在面状导体120的一端，设有在模块基板110的下表面左侧的连接端子115侧与馈电点114相连接的激励元件123和与模块接地113相连接的接地端121。面状导体120沿着模块壳体101的下表面从接地端121向右侧(与连接端子150相反的一侧)进行铺设，在模块壳体101的右侧面折返并铺设在模块壳体101的上表面上。而且，面状导体120的另一端在模块壳体101的上表面左侧打开并形成为打开端122。这样，通过将面状导体120大致平行地配置在模块壳体101的两个面上，能够增大面状导体120的面积。
本实施方式的激励元件123设置在面状导体120侧，设置在与接地端121相同侧的一端。在本实施方式中，使激励元件123与馈电点114直接接触地进行供电。激励元件123为了提高与馈电点114的接触性而设计为由导体形成的弹簧构造。通过使激励元件123的一端与面状导体120相连接，借助弹簧力使另一端稳定地与馈电点114相接触，能够稳定地进行向面状导体120的供电并对其进行激励。在本实施方式中，将激励元件123设为了板簧构造，但是并不限于此，例如也能够形成为螺旋弹簧等构造。
接着，说明具有用于连接如上构成的本本实施方式的无线通信模块100的规定的连接承受部、安装无线通信模块100来进行无线通信的装置。作为连接承受部，例如能够使用供无线通信模块100从连接端子115侧插入并能够进行连接的插槽。图3中示出了能够与无线通信模块100相连接的装置的一个例子。图3是表示在装置10上连接无线通信模块100前后的状态的立体图，(a)表示连接无线通信模块100前的状态，(b)表示连接后的状态。
在装置10上设有插槽11，该插槽11在装置用壳体15的一端能够装卸地插入无线通信模块100并进行连接。在装置用壳体15的内部设有装置用基板12，在其一端的插槽11侧设有装置侧连接端子13。在图3中，透过装置用壳体15示出其内部。而且，在装置用基板12的设有插槽11一侧的面(在图3中为上表面)上，设有装置用接地14。装置用基板12内置有实现装置的主要功能的电路等。另外，装置用壳体15使容纳于内部的装置用基板12与外部绝缘。
当将无线通信模块100连接在如上结构的装置10上时，连接端子115成为装置用基板12侧，面状导体120的打开端122成为其相反侧，将无线通信模块100插入插槽11。由此，无线通信模块100侧的连接端子115与装置侧连接端子13相连接。当连接端子115与装置侧连接端子13相连接时，构成为模块接地113与装置用接地14相连接。由此，面状导体120配置为与面积比其大的装置用接地14平行，通过来自激励元件114的供电，作为以接地端121为接地点的倒F型的天线元件进行动作。
在本实施方式的无线通信模块100中，通过使用模块壳体101的外表面的大致整个面，能够配置大面积的面状导体120，能够实现低频带的共振，并且能够避免由小型化引起的窄带化、发射效率降低。另外，通过配置为折返面状导体120并包围模块壳体101的上表面及下表面，能够实现使用频带的宽带化。在使用了面状导体120的天线动作中，主要是打开端122附近的磁流成为发射源，并且电场强度高的区域集中在模块基板110的被面状导体120包围的部分。由于电场强度高的区域被面状导体120包围，因此能够减少由安装有无线通信模块100的装置10的形状、内部构造等带来的影响并实现稳定的发射特性。
本实施方式的无线通信模块100并不限于移动电话等移动终端，通过在各种装置上设置连接承受部(插槽11)而能够进行连接，能够使这种装置具有无线通信功能。无线通信模块100构成为能够相对于连接承受部进行装卸，因此在各个装置中不必单独准备无线通信模块100，也能够适当地将其替换使用。
另外，通过构成为在第3代、第3.9代以后的无线通信终端上设置插槽11，能够设为这些无线通信终端使用支持GSM三频带的无线通信模块100能够容易地支持GSM三频带。
使用图4说明本发明的第2实施方式的无线通信模块。图4是表示本实施方式的无线通信模块的概略结构的立体图及剖面图，(a)表示从上面观察到的立体图，(b)表示剖面图。(b)的剖面图是(a)的立体图中的AA’线的剖面图。另外，在图4(a)中，为了易于理解模块壳体201的内部，设为透过了模块壳体201的立体图。
在本实施方式的无线通信模块200中，在模块基板210的外周面上配置有面状导体220，模块基板210与面状导体220一体容纳于模块壳体201的内部。相对于在上述第1实施方式中将面状导体120铺设在模块壳体101的最外周，在本实施方式中将面状导体220铺设在模块基板210与模块壳体201之间。由此，利用模块壳体201来保护面状导体220。另外，通过利用面状导体220覆盖模块基板210，减少了模块基板210从外部受到电磁影响的情况。由此，能够减少由安装有无线通信模块200的装置10的形状、内部构造等带来的影响并实现稳定的发射特性。
使用图5说明本发明的第3实施方式的无线通信模块。图5是表示本实施方式的无线通信模块所使用的模块基板310的结构的立体图。在上述无线通信模块100中，构成为使与面状导体120相连接的激励元件123与馈电点114直接接触地进行供电，但是也能够使其与面状导体非接触地进行电容耦合并进行供电。在本实施方式的无线通信模块中，为了利用激励元件向面状导体非接触电容耦合地进行供电，与第2实施方式相同，设计为将无线通信模块200配置于模块基板310的外周面的结构。
在模块基板310上，在与连接端子115相反一侧的右侧面侧设置向面状导体220供电的馈电点，利用与该馈电点相连接的激励元件314非接触电容耦合地向面状导体220进行供电。激励元件314配置为与面状导体220的铺设在模块基板310的下表面上的部分隔着基材311仅离开规定距离，能够在激励元件314与面状导体220之间进行电容耦合。
激励元件314能够使用微小的导体来进行形成，但是也能够将该导体与具有比基材311高的相对介电常数的电介质相组合来进行形成。通过在激励元件314的导体与面状导体220之间配置相对介电常数高的电介质，能够在两者之间进行较高的电容耦合。
在本实施方式中，通过使用进行非接触电容耦合供电的激励元件314，能够谋求宽带化。
以下，说明本发明的GSM多频带无线通信模块的一实施方式。本发明的GSM多频带无线通信模块是将本发明的无线通信模块构成为能够支持GSM多频带的GSM多频带无线通信模块。作为GSM多频带，存在有900MHz频带、1800MHz频带及1900MHz频带这3个频带，本实施方式的GSM多频带无线通信模块构成为能够以这种GSM多频带进行使用。图6(a)、图6(b)中分别示出了对本实施方式的GSM多频带无线通信模块400从上面进行观察的立体图及从底面进行观察的立体图。
在GSM多频带无线通信模块400中，模块基板410容纳于模块壳体401中，与无线通信模块100相同，将面状导体420铺设在模块壳体401的外表面上。与模块基板110相同，模块基板410在表面或内部具有模块电路112、模块接地113、馈电点114，在下表面左侧具有连接端子115。另外，在面状导体420的连接端子115侧的端部设有接地端421与激励元件423。
在本实施方式的GSM多频带无线通信模块400中，在面状导体420上形成有切口部424，使得在插入例如图3所示的装置10的插槽11内时，面状导体420作为支持GSM多频带的天线元件进行动作。切口部424是切除面状导体420的一部分而形成的，以相对于3个使用频带分别能够获得良好的天线特性的方式最优化地确定其配置、形状等。
在GSM使用频带中的频率最低的(波长最长的)900MHz频带中，中心波长约为333mm，即使是四分之一波长也约为83mm。对此，GSM多频带无线通信模块400要求将其尺寸缩小为40×20mm左右。在这种小型化的模块中，当欲以沿宽度方向配置的包含1次折返的线状天线来形成支持900MHz频带的天线时，充其量只能确保40mm左右的天线长度，不能够获得良好的天线特性。
与此相对，当使用面状导体420时，在模块壳体401的两个面上能够确保最大80mm的长度，而且通过适当地形成切口部424，能够获得相对于使用频率900MHz频带良好的天线特性。而且，能够最优化切口部424的配置、形状，以能够获得相对于1800MHz频带及1900MHz频带良好的天线特性。
通过将如上构成的GSM多频带无线通信模块400插入图3所示的装置10的插槽11中，连接端子115与装置侧连接端子13相连接，由此模块接地113与装置用接地14相连接。当模块接地113与装置用接地14相连接时，面状导体420配置为与面积比其大的装置用接地14平行并接地，作为支持GSM多频带的天线元件进行动作。
关于本实施方式的GSM多频带无线通信模块400，使用图7说明其天线特性的一个例子。图7是表示将GSM多频带无线通信模块400安装在装置10上时的发射效率及VSWR(Voltage Standing Wave Ratio：电压驻波比)的一个例子的图表。在该图中，直线50所示的发射效率20％的水平表示以往的支持GSM的天线中的最大发射效率。另外，分别利用符号51、52表示发射效率及VSWR。在以往的支持GSM的无线移动终端中，在其一角安装有小型天线，利用其所能够实现的高发射效率充其量只有20％左右。与此相对，在本实施方式的GSM多频带无线通信模块400中，能够在900MHz频带、1800MHz频带及1900MHz频带的各个频带附近获得较高的发射效率。在图7中，发射效率高的频带与期望的频带稍微存在偏差，但是通过进一步进行调整，能够获得合适的发射效率。
另外，本实施方式中的说明示出了本发明的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块的一个例子，并不是限定于此。关于本实施方式中的无线通信模块及GSM多频带无线通信模块的细微部分的结构及详细动作等，在不脱离本发明的主旨的范围内能够适当地进行变更。
附图标记说明
10装置
11插槽
12装置用基板
13装置侧连接端子
14装置用接地
15装置用壳体
100、200、900、910无线通信模块
101、201、401模块壳体
102、缓冲材料
110、210、310、410模块基板
111、311基材
112模块电路
113模块接地
114馈电点
115连接端子
120、220、420面状导体
121、421接地端
122打开端
123、314、423激励元件
400GSM多频带无线通信模块
424、切口部。

Claims (13)

1.一种无线通信模块，其能够安装在具有装置用基板与装置侧连接端子的装置上，其特征在于，该无线通信模块具有：
模块基板，其具有至少具有无线通信功能的模块电路、模块接地、能够与上述装置侧连接端子相连接的连接端子，将上述模块电路与上述模块接地配置在表面或内部，将上述连接端子配置在一个端部上并使其向外部露出；
模块壳体，其在内部容纳除上述连接端子以外的上述模块基板；
面状导体，其具有比上述模块基板大的面积，一端在上述连接端子侧与上述模块接地相连接并形成为接地端，从该接地端铺设向与上述连接端子相反的一侧，而且在上述模块壳体的端部附近折返并至少从上下方包围上述模块基板，另一端打开并形成为打开端；
激励元件，其与设置在上述模块基板上的馈电点相连接并激励上述面状导体；
在无线通信模块安装在上述装置上且上述连接端子与上述装置侧连接端子相连接的状态下，上述打开端位于上述模块基板的与上述装置用基板相对的一侧。
2.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，
上述面状导体覆盖上述模块基板的外表面并配置在上述模块壳体的内部。
3.根据权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，
上述面状导体配置在上述模块壳体的外表面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件具有由导体形成的弹簧，该弹簧的一端与设置在上述模块基板的上述连接端子侧的上述馈电点相连接，另一端与上述面状导体相接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
5.根据权利要求2所述的无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件具有由导体形成的微小元件，该微小元件与设置在上述模块基板的与上述连接端子相反一侧的上述馈电点相连接并与上述面状导体非接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
6.根据权利要求5所述的无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件还具有电介质，该电介质具有比上述模块基板的基材高的相对介电常数。
7.一种GSM多频带无线通信模块，其用于2个以上的GSM频带，通过安装在具有装置用基板与规定的插槽的装置上而使该装置作为移动通信终端进行动作，其特征在于，该GSM多频带无线通信模块具有：
模块基板，其具有至少具有GSM无线通信功能的模块电路、模块接地、能够装卸地插入上述插槽并进行连接的连接端子，将上述模块电路与上述模块接地配置在表面或内部，将上述连接端子配置在一个端部上并使其向外部露出；
模块壳体，其在内部容纳除上述连接端子以外的上述模块基板；
面状导体，其具有比上述模块基板大的面积，一端在上述连接端子侧与上述模块接地相连接并形成为接地端，从该接地端铺设向与上述连接端子相反的一侧，而且在上述模块壳体的端部附近折返并至少从上下方包围上述模块基板，另一端打开并形成为打开端；
激励元件，其与设置在上述模块基板上的馈电点相连接并激励上述面状导体；
在上述连接端子插入上述插槽并与上述装置侧连接端子相连接的状态下，上述打开端位于上述模块基板的与上述装置用基板相对的一侧，上述模块接地经由上述连接端子与上述装置用基板所具有的装置用接地相连接，从而上述面状导体成为以上述2个以上的GSM频带进行动作的天线元件。
8.根据权利要求7所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
在上述面状导体上形成有切口部，该切口部被调整为能够以上述2个以上的GSM频带的每一个获得规定的发射特性。
9.根据权利要求7或8所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
上述面状导体覆盖上述模块基板的外表面并配置在上述模块壳体的内部。
10.根据权利要求7或8所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
上述面状导体配置在上述模块壳体的外表面上。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件具有由导体形成的弹簧，该弹簧的一端与设置在上述模块基板的上述连接端子侧的上述馈电点相连接，另一端与上述面状导体相接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
12.根据权利要求9所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件具有由导体形成的微小元件，该微小元件与设置在上述模块基板的与上述连接端子相反一侧的上述馈电点相连接并与上述面状导体非接触地进行供电，从而激励上述面状导体。
13.根据权利要求12所述的GSM多频带无线通信模块，其特征在于，
上述激励元件还具有电介质，该电介质具有比上述模块基板的基材高的相对介电常数。
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