CN102468373A - 盖板的制造方法及用于制造封装发光二极管的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种盖板的制造方法及用于制造封装发光二极管的方法，是以压克力胶与荧光粉混合，再将压克力胶固化制作为盖板，该盖板则可供用于制作封装发光二极管，可避免或减少荧光粉受热或受水分侵蚀，维持荧光粉的稳定，而可提高封装发光二极管的使用寿命。

Description

盖板的制造方法及用于制造封装发光二极管的方法

技术领域

本发明是有关于封装的发光二极管，特别是关于一种可用于封装发光二极管的盖板的制造方法。

背景技术

公知的封装发光二极管，是以荧光粉混合于硅胶或环氧树脂中，并以硅胶或环氧树脂包覆于发光二极管芯片周围，可利用发光二极管产生的光激发荧光粉，进而可发出各种颜色或白色的可见光。

然而，这种封装发光二极管却容易产生不稳定与寿命不长的问题。硅胶与环氧树脂外表可能受到水分侵蚀，使荧光粉与水分接触，而造成荧光粉变质，耗损封装发光二极管的寿命；此外，发光二极管芯片于使用时将会使周遭温度上升，尤其，在不断提高发光二极管照明功率的同时，发光二极管芯片将产生更多的热，使周围的硅胶、环氧树脂与荧光粉发生变质，影响封装发光二极管的稳定度与使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种具有较佳寿命与稳定度的封装的发光二极管及制造该封装发光二极管的方法。

为达到上述目的，本发明提供一种盖板的制造方法，包括以下步骤：备料、调合、脱泡、注模、固化、脱模。

其中的备料是取备压克力胶与荧光粉，其中，该压克力胶是指未固化成型的压克力材料。

其中的调合是将该压克力胶与该荧光粉依比例混合制成中间产物，该荧光粉的重量百分比介于百分之五至百分之五十之间。

其中的脱泡是将该中间产物置于真空环境，并通过抽真空辅助机器，使该中间产物内混合的空气自该中间产物分离。

其中的注模是将经过脱泡步骤后的中间产物浇注于一成型模具，并利用抽真空辅助机器，将浇注至成型模具的中间产物产生的气泡消除。

其中的固化是以紫外线照射浇注于该成型模具的中间产物，使该中间产物固化成型制成盖板，该紫外线曝光量以每平方厘米3000至3500兆焦条件下持续曝光20-40秒之间。

其中的脱模是令该盖板与该成型模具分离。

本发明还提供一种制造封装发光二极管的方法，其包含盖板的制造方法，该用于制造封装发光二极管的方法包含下列步骤：

取材：取一基板与该盖板，该基板具有第一面与第二面，该盖板具有第三面与第四面，该第二面与该第三面其中之一具有凸缘，该凸缘围构有一凹槽；

建置电路：在所述第二面固设一发光二极管电路，该发光二极管电路包含至少一个发光二极管芯片；

固定：在真空环境下将所述盖板固设于该基板，使所述凹槽被所述盖板及所述基板所封闭形成一封闭空间，所述发光二极管电路位于该封闭空间中。

借此，本发明可利用上述方法制作一盖板，用以进一步制作封装发光二极管，以盖板盖设于发光二极管或发光二极管芯片上，避免或减少荧光粉受热或接触水分，提高荧光粉的稳定度，进而使封装发光二极管具有较佳的使用寿命与稳定度。

附图说明

图1为本发明所制成的封装发光二极管局部剖视图；

图2为本发明所提供盖板的制造方法流程图；

图3至图6分别为本发明中封装发光二极管的生产连续动作示意图。

附图标记说明

1基板

11第一面

12第二面

2盖板

21第三面

22第四面

3凸缘

4发光二极管电路

41发光二极管芯片

42导线

5光硬化树脂

具体实施方式

以下仅以实施例说明本发明较佳的实施例，然而并非用以限制本发明所欲保护的范畴。

本发明提供一种盖板的制造方法，所制造的盖板可供用于制造如图1所示的封装发光二极管。

如图2所示，本发明所提供盖板的制造方法包括有以下步骤：

备料：预先准备或制备而取得压克力胶与荧光粉，其中，该压克力胶是指未固化成形的压克力材料，较佳者，前述与荧光粉混拌的压克力胶，是包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯寡聚合体与光起始剂，且在受到紫外线照射后将产生聚合反应，形成固体的压克力。其中的荧光粉，是指粉末状的荧光物质。

调合：将压克力胶与荧光粉依一预定的比例混拌成，粘度介于1000-3000CPS(厘泊)的中间产物，较佳者，预定的比例中，荧光粉的重量百分比介于百分之五至百分之五十之间。且荧光粉为配合不同颜色的发光二极管产生白光的激发效果，上述的荧光粉为独立的黄色荧光粉、混合R.G.B(红、绿、蓝)三原色的荧光粉、混合黄色与红色的荧光粉、混合红色与绿色的荧光粉，或者混合橘色与绿色的荧光粉。

脱泡：将中间产物置于真空环境中，并通过抽真空辅助机器，将中间产物内混合的空气自该中间产物分离。

注模：将经过脱泡步骤后的中间产物浇注于一成型模具，较佳者，在真空环境中进行注模步骤，尽可能避免中间产物与模具之间残留过量空气或气泡。当然为完全消除中间产物浇注至成型模具产生的气泡，通过抽真空辅助机器为最佳的方案。

固化：以紫外线照射浇注于成型模具的中间产物，使中间产物固化成型制成盖板。其中，所照射的紫外线曝光能量约略为每平方厘米3000至3500兆焦，曝光时间则介于20-40秒之间，最佳者为以曝光能量每平方厘米3000-3500兆焦条件下，持续照射30秒。

脱模：令该盖板与该成型模具分离。

其中较佳者，固化步骤之前的各步骤是在一黄光室中进行，可避免压克力胶于固化步骤前受到环境中的紫外线照射，而提早发生固化的现象。

借此，利用上述步骤所制成的盖板，进一步投入用于制造封装发光二极管的方法中，可用以制作封装发光二极管。请参考图3至图6，该用于制造封装发光二极管的方法包括有以下步骤：

取材：取基板1与该盖板2。其中，该基板1具有第一面11与第二面12，该盖板2具有第三面21与第四面22，该第二面12形成有凸缘3，该凸缘3围构有一凹槽，其中该凸缘3可能为一体成型于该基板1，或可利用其它零件组装或胶合于基板1形成，在本发明其它可能的实施例中，该凸缘3也可位于该第三面21。该盖板2为前述盖板的制造方法所制作而成的盖板，更明确地说，该盖板中混合分布有荧光粉，且该盖板2主要是由压克力所制成，使该盖板2可供光线透射。较佳者，该盖板2的第三面21或第四面22表面可形成有凹凸纹路，可利用凹凸纹路对光进行反射与折射。

建置电路：如图4所示，在第二面12固设发光二极管电路4，该发光二极管电路4可包括至少一个发光二极管芯片41，并可包括连接于发光二极管芯片41的导线42，其中较佳者，该发光二极管电路4的设置可采用SMT(SurfaceMount Technology，表面粘着技术)工艺进行。

固定：在真空环境下将该盖板2固设于该基板1，使该凹槽被该盖板2与该基板1所封闭，形成一封闭空间，且该封闭空间内为真空状态，该发光二极管电路4则位于该封闭空间中。其中，该盖板2与该基板1之间是利用光硬化树脂5加以固定，在本发明其它可能的实施例中，也可利用高周波加热，使盖板2或基板1发生局部熔化，再进一步将该盖板2与该基板1压合。

利用上述步骤，即可用以制造如图1所示的封装发光二极管，其中，发光二极管芯片41与该盖板2分离，且封闭空间中为真空状态，使发光二极管芯片41所产生的热不易传递至盖板2，可避免盖板2中的荧光物质受到高温影响而变质；同时，盖板2中的荧光粉被混合包覆于盖板2的压克力中，可避免荧光物质直接向外暴露，而可避免荧光物质接触水分而变质。

又，盖板2与基板1之间的封闭空间为真空状态，可减少发光二极管芯片41所产生的光接触空气而产生损耗，可维持较佳的发光效率；同时，该盖板2可形成凹凸纹路，可提供聚光的效果，维持较佳的照明能力。较佳者，也可在盖板2的第四面22额外设置其它保护层，避免盖板2遭受磨耗或其它物质的侵蚀。

综上所述，本发明所提供盖板的制造方法可用以制造盖板，进一步供用于制造封装发光二极管的方法中，用以制造封装的发光二极管，可提高封装发光二极管的耐用度与稳定度。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种盖板的制造方法，其特征在于，其包含下列步骤：

备料：取压克力胶与荧光粉，其中，该压克力胶是指未固化成型的压克力材料；

调合：将该压克力胶与该荧光粉依比例混合制成粘度介于1000-3000厘泊的中间产物，该荧光粉的重量百分比介于百分之五至百分之五十之间；

脱泡：将该中间产物置于真空环境，并通过抽真空辅助机器，使该中间产物内混合的空气自该中间产物分离；

注模：将经过脱泡步骤后的中间产物浇注于成型模具，并利用抽真空辅助机器，将浇注至成型模具的中间产物产生的气泡消除；

固化：以紫外线照射浇注于该成型模具的中间产物，使该中间产物固化成型制成盖板；该紫外线曝光量以每平方厘米3000至3500兆焦条件下持续曝光20-40秒之间；

脱模：令该盖板与该成型模具分离。

2.如权利要求1所述的盖板的制造方法，其特征在于，所述固化步骤中，所述紫外线曝光量以每平方厘米3000至3500兆焦持续曝光30秒。

3.如权利要求1所述的盖板的制造方法，其特征在于，所述注模步骤是在真空环境中进行。

4.如权利要求1所述的盖板的制造方法，其特征在于，所述固化步骤之前的各步骤是在黄光室中进行。

5.如权利要求1所述的盖板的制造方法，其特征在于，所述压克力胶包含甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯寡聚合体与光起始剂。

6.一种用于制造封装发光二极管的方法，其特征在于，包含权利要求1至5中任一项所述的盖板的制造方法，该用于制造封装发光二极管的方法包含下列步骤：

取材：取一基板与该盖板，该基板具有第一面与第二面，该盖板具有第三面与第四面，该第二面与该第三面其中之一具有凸缘，该凸缘围构有一凹槽；

建置电路：在所述第二面固设一发光二极管电路，该发光二极管电路包含至少一个发光二极管芯片；

固定：在真空环境下将所述盖板固设于该基板，使所述凹槽被所述盖板及所述基板所封闭形成一封闭空间，所述发光二极管电路位于该封闭空间中。

7.如权利要求6所述的用于制造封装发光二极管的方法，其特征在于，所述固定步骤中，是以光硬化树脂将所述盖板与所述基板相互固定。

8.如权利要求6所述的用于制造封装发光二极管的方法，其特征在于，所述第三面形成有凹凸纹路。

9.如权利要求6所述的用于制造封装发光二极管的方法，其特征在于，所述第四面形成有凹凸纹路。

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