CN102446905A - 场效应元器件静电保护器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种场效应元器件静电保护器，保护具有本体和引线脚的场效应元器件，包括壳体，所述壳体设置有导电部位，导电部位与引线脚接触。所述壳体自上方卡附在本体上，壳体上设置有导电体，导电体与引线脚接触。本发明所述的场效应元器件防静电保护器，从根本上杜绝了场效应元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿，方便对场效应元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求，且可以多次循环使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种静电保护器，尤其涉及一种场效应元器件静电保护器。
背景技术
场效应元器件是金属一氧化物半导体场效应集成电路简称，可以分为CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）、PMOS（P-Channel Metal Oxide Semiconductor，P沟道金属氧化物半导体）、NMOS（N-Channel Metal Oxide Semiconductor，N沟道金属氧化物半导体）等多种结构形式。因其具有功耗低、工作电压范围宽、抗干扰能力强、逻辑摆幅大、输入阻抗高、输出能力强、成本低等一系列特点，广泛应用于空间电子设备、军民电子产品及工业控制设备中，使用量之大仅次于普通集成电路。由于其具有较高输入阻抗，使该类器件在未接入电子线路前，感应电场、摩擦等产生的静电，场效应元器件的静电很难得以释放，造成其内电路的击穿，直接影响了场效应元器件的使用率。因而场效应元器件对于焊接工具、包装及使用环境要求都较为苛刻。如现有的焊接工具处理场效应元器件时很多都要进行良好接地，导致场效应元器件使用成本高，不方便。场效应元器件的包装必须使用塑料包装。尽管这样，但还是不能彻底杜绝场效应元器件发生击穿的可能，使其使用率降低，且使用成本较高。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种场效应元器件静电保护器。
本发明是采用以下技术手段解决上述技术问题的：一种场效应元器件静电保护器，保护具有本体和引线脚的场效应元器件，包括壳体，所述壳体设置有导电部位，导电部位与引线脚接触。
所述壳体自上方卡附在本体上，壳体上设置有导电体，导电体与引线脚接触。
所述壳体由高导电橡胶成型或者由软金属材料制成。
所述壳体由绝缘材料制成，在壳体内侧涂覆一层导电材料，由导电材料与引线脚接触。
本发明的有益效果是：本发明所述的场效应元器件防静电保护器，从根本上杜绝了场效应元器件在接入电子线路通电前因焊接摩擦、感应等造成的静电击穿，方便对场效应元器件进行存贮、运输、作业、使用等。对焊接工具、工作间环境无特殊要求，且可以多次循环使用。
附图说明
图1是本发明所述的场效应元器件主视图；
图2是本发明所述的场效应元器件左视图；
图3是本发明所述的场效应元器件静电保护器安装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图1所示，为本发明所述的场效应元器件主视图，图2为其左视图。本发明所述的场效应元器件结构包括元器件本体1和引线脚2。引线脚2固定在本体1上，本体1利用引线脚2与印制电路板接触，进而接入电路工作。
由于场效应元器件在包装、运输或作业过程中，引线脚2容易起静电，而场效应元器件具有较高输入阻抗，因此这些因感应电场、摩擦等产生的静电很难得以释放，容易造成本体1内的电路击穿，直接影响了场效应元器件的使用率。
本发明所述的保护器壳体3设置有导电部位，该导电部位与引线脚2接触，使得静电荷能得以及时释放，避免了场效应元器件发生静电击穿。
如图3所示，为本发明所述的场效应元器件静电保护器安装结构示意图。本发明所述的保护器壳体3自上方卡附在本体1上，壳体3上设置有导电体4，导电体4与引线脚2接触。这样，导电体4与引线脚2同电位，使得静电荷能得以及时释放，避免了场效应元器件发生静电击穿。
本发明所述的静电保护器壳体3可以由高导电橡胶成型或者由软金属材料或其他类似导电材料制成。壳体3采用绝缘材料时，还可以在壳体3内侧涂覆一层导电材料，由导电材料与引线脚2接触，同样也可以实现释放静电的目的。这并不脱离本发明的实质。
Claims (4)
1.一种场效应元器件静电保护器，保护具有本体（1）和引线脚（2）的场效应元器件，其特征在于，包括壳体（3），所述壳体（3）设置有导电部位，导电部位与引线脚（2）接触。
2.如权利要求1所述的一种场效应元器件静电保护器，其特征在于，所述壳体（3）自上方卡附在本体（1）上，壳体（3）上设置有导电体（4），导电体（4）与引线脚（2）接触。
3.如权利要求1或2所述的一种场效应元器件静电保护器，其特征在于，所述壳体（3）由高导电橡胶成型或者由软金属材料制成。
4.如权利要求1所述的一种场效应元器件静电保护器，其特征在于，所述壳体（3）由绝缘材料制成，在壳体（3）内侧涂覆一层导电材料，由导电材料与引线脚（2）接触。
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| CN106711127A (zh) * | 2017-04-01 | 2017-05-24 | 广东商鼎智能设备有限公司 | 放电板以及放电系统 |
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| CN2867594Y (zh) * | 2005-12-15 | 2007-02-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种芯片器件 |
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