CN102446284A - Ic卡、可便携电子装置及ic卡中的数据处理方法 - Google Patents

Ic卡、可便携电子装置及ic卡中的数据处理方法 Download PDF

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Abstract

实施方式涉及IC卡、可便携电子装置及IC卡中的数据处理方法。根据实施方式，IC卡(2)具备通信部(25)、第1指令处理部(21)、判断部(21)、第2指令处理部(21)及应答处理部(21)。通信部与外部装置非接触地进行数据通信。第1指令处理部执行与由通信部从外部装置接收的第1指令相应的处理。判断部判断在由通信部从外部装置接收的第1指令的数据部中是否有第2指令。第2指令处理部在判断部判断第1指令的数据部中有第2指令的情况下，执行与第2指令相应的处理。应答处理部在表示由第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向外部装置发送。

Description

IC卡、可便携电子装置及IC卡中的数据处理方法
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2010年9月16日提交的日本专利申请2010-208542的优先权，其全部内容通过引用结合于此。
技术领域
本实施方式涉及IC卡、可便携电子装置及IC卡中的数据处理方法。
背景技术
非接触IC卡具有通过非接触通信与外部装置进行通信的通信部、可进行数据的写入或改写的非易失性存储器及控制元件。非接触IC卡根据从外部装置提供的指令执行处理。非接触IC卡可执行的处理例如由ISO/IEC14443规定。在ISO/IEC14443中，规定用于与从外部装置可通信的多个非接触IC卡中选择的一个非接触IC卡通信的初始化及冲突回避(防撞)处理以及继续进行的基于块传送协议(T＝CL)的指令处理。
发明内容
实施方式提供一种IC卡，其特征在于，具备：通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含有第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
实施方式提供一种IC卡，其特征在于，具备：模块和具有上述模块的主体，上述模块具备：通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
实施方式提供一种可便携电子装置，其特征在于，具备：通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含有第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
实施方式提供一种数据处理方法，是与外部装置非接触地进行数据通信的IC卡中的数据处理方法，该数据处理方法的特征在于，执行与从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理，判断从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令，通过上述判断而判断为在上述第1指令的数据部中包含第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理，在表示针对上述第1指令的处理结果的应答的数据部中，设置针对上述第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
提供可高效进行非接触通信的IC卡、可便携电子装置及IC卡中的数据处理方法。
附图说明
图1是概略地表示IC卡(smart card)及IC卡处理装置的构成例的方框图。
图2是概略地表示IC卡的硬件构成例的方框图。
图3表示ATTRIB指令的构成例。
图4表示在指令的数据部所存储的指令的例子。
图5表示针对ATTRIB指令的应答的构成例。
图6是用于说明针对ATTRIB指令的处理例的流程图。
图7A表示针对ATTRIB指令的应答中的Higher Layer Response的例子。
图7B表示针对ATTRIB指令的应答中的Higher Layer Response的例子。
图7C表示针对ATTRIB指令的应答中的Higher Layer Response的例子。
图8表示在非接触IC卡的数据存储器存储3个应用程序的状态。
图9表示SELECT指令的例子。
图10表示针对SELECT指令的应答的构成。
图11是用于说明针对SELECT指令的处理例的流程图。
图12表示RATS指令的例子。
图13表示针对RATS指令的应答的构成。
图14是用于说明针对RATS指令的处理例的流程图。
具体实施方式
根据实施方式，IC卡具备：通信部、第1指令处理部、判断部、第2指令处理部以及应答处理部。通信部与外部装置非接触地进行数据通信。第1指令处理部执行与由通信部从外部装置接收到的第1指令相应的处理。判断部判断在由通信部从外部装置接收到的第1指令的数据部中是否包含第2指令。第2指令处理部在判断部判断为第1指令的数据部中包含第2指令的情况下，执行与第2指令相应的处理。应答处理部在表示由第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向外部装置发送。
以下，参照图面说明实施方式。
图1是概略地示出本实施方式涉及的IC卡(可便携电子装置、smartcard)2及具有与IC卡2进行通信的功能的作为外部装置的IC卡处理装置1的构成例的方框图。
首先，说明上述IC卡处理装置1的构成。
上述IC卡处理装置1如图1所示，具有终端装置11、卡读写器12、键盘13、显示器14及打印机15等。
上述终端装置11控制IC卡处理装置1全体的动作。上述终端装置11由CPU、各种存储器及各种接口等构成。例如，上述终端装置11由个人电脑(PC)构成。
上述终端装置11具有通过上述卡读写器12向IC卡2发送指令的功能、根据从IC卡2接收到的数据进行各种处理的功能等。例如，上述终端装置11进行通过经由卡读写器12向IC卡2发送数据的写入指令从而向IC卡2内的非易失性存储器写入数据的控制。另外，上述终端装置11进行通过向IC卡2发送读取指令从而从IC卡2读出数据的控制。
上述卡读写器12是用于与上述IC卡2通信的接口装置。上述卡读写器12由与上述IC卡2的通信方式相应的接口构成。上述IC卡2为非接触型的IC卡的情况下，上述卡读写器12由用于与IC卡2进行无线通信的天线及通信控制等构成。在上述卡读写器12中，进行针对上述IC卡2的电源供给、时钟供给、复位控制、数据收发。通过这样的功能，卡读写器12根据上述终端装置11的控制，进行上述IC卡2的激活(启动)、各种指令的发送及针对发送的指令的应答的接收等。
上述键盘13作为该IC卡处理装置1的操作员操作的操作部而发挥作用，由操作员输入各种操作指示和数据等。上述显示器14是根据上述终端装置11的控制而显示各种信息的显示装置。上述打印机15打印输出处理结果等的各种数据。
接着，说明上述IC卡2的硬件构成例子。
上述IC卡2从上述IC卡处理装置1等的上位设备接受功率等的供给时，被激活(成为可动作状态)。上述IC卡2是通过非接触型的通信方式与IC卡处理装置1连接的非接触IC卡。即，作为非接触IC卡的IC卡2，经由作为通信接口的天线及调制解调电路等，接收来自IC卡处理装置1的电波，根据该电波，由未图示电源部生成并激活动作电源及动作时钟。
图2是概略地示出本实施方式涉及的IC卡2的硬件构成例子的方框图。
上述IC卡2在构成主体B的框体内内置了模块M。上述模块M以连接一个或多个IC芯片C和通信用的外部接口(通信接口)的状态一体地形成，被填埋在IC卡2的主体B内。另外，上述IC卡2的模块M如图2所示，具备控制元件21、数据存储器22、工作存储器23、程序存储器24及通信部25等。
上述控制元件21管理该IC卡2全体的控制。上述控制元件21通过根据上述程序存储器24或者上述数据存储器22中存储的控制程序及控制数据而动作，从而实现各种功能。例如，上述控制元件21通过执行操作系统的程序，进行该IC卡2的基本的动作控制。另外，上述控制元件21通过执行与该IC卡2的利用目的相应的应用程序，进行与该IC卡2的运用形态相应的各种动作控制。
上述数据存储器22例如由EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory：电可擦可编程只读存储器)或者闪速ROM等可写入及改写数据的非易失性的存储器构成。上述数据存储器22写入了与该IC卡2的运用用途相应的控制程序(应用程序)或者各种数据。上述数据存储器22中，定义了与该IC卡2的规格相应的各种文件，在这些文件中写入了各种数据。
上述工作存储器23是RAM等易失性的存储器。另外，上述工作存储器23作为暂时保管控制元件21处理中的数据等的缓冲器发挥作用。
上述程序存储器24预先存储控制用的程序、控制数据等。程序存储器24例如是掩模ROM等的非易失性的存储器。上述程序存储器24中，以在该IC卡的制造阶段将控制程序或者控制数据等存储的状态嵌入IC卡2内。即，上述程序存储器24中存储的控制程序或者控制数据管理该IC卡的基本动作，预先根据该IC卡2的规格被嵌入。
上述通信部25是用于与上述IC卡处理装置1的卡读写器12进行通信的接口。通信部25由用于与上述IC卡处理装置1的卡读写器12进行无线通信的调制解调电路等的通信控制部、用于收发电波的天线等构成。
接着，说明IC卡处理装置1和IC卡2之间的通信处理。
IC卡处理装置l和IC卡2通过非接触通信进行通信。IC卡处理装置1可与多个IC卡2形成非接触通信的状态。为了使IC卡处理装置和特定的非接触IC卡可靠地进行通信，需要初始化、冲突回避(防撞)处理。例如，在ISO14443Type B中，作为IC卡处理装置1和一个非接触IC卡2确立通信用的初始化、冲突回避(防撞)处理中采用的指令，规定了ATTRIB指令。
图3表示ATTRIB指令的构成例子。ATTRIB指令是初始化及冲突回避(防撞)处理中使用的指令的一个例子。图3所示的例子中，ATTRIB指令具有指令识别部301、卡识别部302、参数部303、数据部304及校验码部305。
指令识别部301存储表示该指令是ATTRIB指令的识别信息。图3中，指令识别部301存储了表示该指令是ATTRIB指令的指令识别符(「ID」)。如图3所示，ISO14443Type B中，ATTRIB指令的指令识别符规定为「ID」。卡识别部302存储用于指定该指令的发送目的地的识别信息。图3所示的例子中，卡识别部302存储了用于将非接触通信的通信对方确定为一个非接触IC卡2的该非接触IC卡2的识别信息(Identifier)。参数部303是存储非接触通信中的参数的区域。图3所示的例子中，参数部303可存储4个参数。
数据部304是可存储数据的区域。ATTRIB指令的数据部304称为Higher Layer INF(INFormation)(高层信息)。一般，在仅是IC卡处理装置1和非接触IC卡2确立通信的处理中，作为数据部304的HigherLayer INF往往为未使用(空闲状态)。本实施方式中，数据部304存储非接触IC卡2可执行的指令。数据部304可存储一个或多个指令。数据部304所存储的各指令是指令APDU(application protocol data unit)。另外，校验码部305存储用于校验指令(ATTRIB指令)全体的数据的代码信息。
另外，数据部304可存储规定格式的数据。即，数据部304可以规定的格式存储一个或多个指令。例如，在数据部304中各指令作为TLV构造的数据(以下，也称为TLV数据)进行存储。TLV构造的数据是将Tag的数据、Length的数据及Value的数据按顺序排列的数据串。Tag表示该数据串的识别信息。Length表示紧接之后的Value的数据的长度。Value的数据是实际的数据值。
图4表示在指令的数据部304中作为数据存储的指令的例子。
如图4所示，各指令APDU作为TLV数据中的Value被存储在数据部304。在指令(第1指令)的数据部304中存储多个指令(第2指令)的情况下，数据部304接连地存储将各指令APDU作为Value的多个TLV数据。另外，将指令APDU作为Value的TLV数据被设定为表示Tag的值是指令的值(信息)。
各指令APDU如图4所示，具有CLA部401、INS部402、P1部403、P2部404、Lc部405、Data部406、Le部407。CLA部401及INS部402存储表示指令的内容的信息。P1部403及P2部404存储该指令中的参数。Lc部405存储表示数据的长度的信息。Data部406存储该指令的处理中所使用的数据。
图5表示针对图3所示的ATTRIB指令的应答的构成例子。
在图5所示的构成例子中，针对ATTRIB指令的应答具备识别部501、数据部502、校验码部503。识别部501存储MBLI及CID等的该应答的识别信息。数据部502是可存储数据的区域。针对ATTRIB指令的应答的数据部502称为Higher Layer Response。
在本实施方式中，数据部502存储表示针对ATTRIB指令的数据部304所存储的各指令的处理结果的应答数据。数据部502以规定的数据格式(例如，一个或多个TLV构造)存储针对各指令的应答数据。校验码部503存储用于校验该应答全体的数据的代码信息。
接着，说明非接触IC卡2中的针对ATTRIB指令的处理。
图6是说明非接触IC卡2中的针对ATTRIB指令的处理例子的流程图。
当非接触IC卡2进入与IC卡处理装置1的通信圈内，非接触IC卡2通过通信部25的天线接收来自IC卡处理装置1的电波(步骤S601)。非接触IC卡2由根据接收到的电波生成的电源电力启动(步骤S602)。供给电源电力的非接触IC卡2的控制元件21向IC卡处理装置1发送用于识别(确定)该非接触IC卡2的卡识别信息(步骤S603)。卡识别信息即可以是在数据存储器22或程序存储器24中预先存储的固定值，也可以是动态(例如随机)地生成的值。
发送卡识别信息后，非接触IC卡2成为等待来自IC卡处理装置1的指令的状态。IC卡处理装置l从取得了卡识别信息的非接触IC卡(可通信的非接触IC卡)确定作为通信目的地的一个非接触IC卡。IC卡处理装置1指定指令中作为通信目的地的非接触IC卡的卡识别信息。
IC卡处理装置1为了进行初始化及防撞处理，发送指定了通信目的地的非接触IC卡的卡识别信息的ATTRIB指令。IC卡处理装置1可在ATTRIB指令的数据部(Higher Layer INF)存储一个或多个指令APDU。例如，IC卡处理装置1在Higher Layer INF中存储ATTRIB指令的后续需要的指令。作为ATTRIB指令的后续需要的指令，例如可能有请求支持非接触通信的应用程序列表的输出的指令等。
与IC卡处理装置1进行通信的非接触IC卡2发送卡识别信息后，从IC卡处理装置1接收ATTRIB指令(步骤S604)。当接收了ATTRIB指令后，非接触IC卡2的控制元件21判断在ATTRIB指令的卡识别部302中存储的识别信息和该非接触IC卡2的卡识别信息是否一致(步骤S605)。在判断为卡识别信息不一致的情况下(步骤S605，否)，控制元件21成为指令接收等待的状态。
在判断为卡识别信息一致的情况下(步骤S605，是)，控制元件21判断在接收到的ATTRIB指令的参数部303中所存储的参数是否为妥当的值(步骤S606)。在判断为接收到的ATTRIB指令的参数不是妥当的值的情况下(步骤S606，否)，控制元件21发送参数值是错误的意思的应答(步骤S607)，成为指令接收等待的状态。
另外，在判断为接收到的ATTRIB指令的参数为妥当的值的情况下(步骤S606，是)，控制元件21判断接收到的ATTRIB指令的数据部304中是否有数据(步骤S609)。在判断为在接收到的ATTRIB指令中无数据(Higher Layer INF)的情况下(步骤S609，否)，控制元件21向IC卡处理装置1发送表示作为该ATTRIB指令的处理结果正常结束了的意思的应答数据(步骤S615)，成为指令接收等待的状态。
在判断为在接收到的ATTRIB指令的数据部304中存在数据的情况下(步骤S609，是)，控制元件21依次取得(抽出)在ATTRIB指令的数据部30中存在的各数据(例如，TLV构造的数据串单位的各数据)(步骤S610)。当取得一个数据后，控制元件21判定该数据是否为指令(第2指令)(步骤S611)。例如，控制元件21根据该数据的识别信息判定数据部304中所包含的各数据是否为指令。在数据部304中存储的数据是TLV数据的情况下，各TLV数据是否为指令也可以由各TLV数据的Tag表示。该情况下，控制元件21可根据各数据的Tag的值，判定各数据是否为指令。
在判定为从ATTRIB指令的数据部304抽出的数据不是指令的情况下(步骤S611，否)，控制元件21判断在数据部304中是否存在后续的数据(步骤S613)。若在数据部304中存在后续的数据(步骤S613，是)，则控制元件21返回上述步骤S610，对数据部304中存在的后续数据执行上述步骤S610～S613的处理。
另外，在判断为从ATTRIB指令的数据部304抽出的数据是指令的情况下(步骤S611，是)，控制元件21执行与该指令(第2指令)相应的指令处理(步骤S612)。例如，可在数据部304中存储请求该非接触IC卡支持的应用程序列表的输出的指令。在这样的指令附加在数据部304中的情况下，控制元件21执行该ATTRIB指令的处理，并且还执行应用程序列表的选出处理。
另外，非接触IC卡2将与数据部304所包含的指令(第2指令)相应的指令处理的结果作为ATTRIB指令的应答，向IC卡处理装置1输出。控制元件21将表示与第2指令相应的指令处理结果的信息保存在工作存储器23等存储器中。
在数据部304没有后续数据的情况下，即，数据部304内的全部数据都执行了S610～S612的处理的情况下(步骤S613，否)，控制元件21在针对该ATTRIB指令的应答(ATTRIB应答)中的数据部502中设置根据第2指令所执行的处理结果(步骤S614)。针对各第2指令的处理结果设为赋予了与在ATTRIB指令中附加的各第2指令对应起来的识别信息的数据(例如，TLV构造的数据)。
当作成在数据部设置了针对第2指令的处理结果的ATTRIB应答后，控制元件21将作成的ATTRIB应答向IC卡处理装置l发送(步骤S615)。另外，在ATTRIB指令的数据部304中不存在指令的情况下(步骤S609，否)，控制元件21将省略了数据部502的ATTRIB应答向IC卡处理装置1发送(步骤S615)。
图7(A)、(B)、(C)表示作为针对ATTRIB指令的应答的数据部502而输出的数据(Higher Layer Response)的例子。图7(A)、(B)、(C)表示通过作为存储在ATTRIB指令的数据部304中的指令APDU的SELECT指令，选择了输出非接触卡支持的应用程序的列表的PPSE(ProximityPayment System Environment)的例子。
另外，图8表示在非接触IC卡2的数据存储器22中存储有3个应用程序1、2、3的状态。3个应用程序1、2、3分别是非接触IC卡中所使用的应用程序。图7(A)、(B)、(C)表示针对包含向具有图8所示的数据存储器22的非接触IC卡2请求应用程序列表的指令的ATTRIB指令的Higher Layer Response的例子。
图7(A)概略地表示Higher Layer Response的构成。在图7(A)所示的例子中，Higher Layer Response是TLV构造的数据串(也称为TLV数据)。另外，在图7(A)所示的例子中，为了输出多个应用程序的列表，TLV数据成为嵌套构造。在各TLV数据中，由Tag的值表示Value的含义。
图7(B)是表示Higher Layer Response的具体例子的图。在图7(B)所示的例子中，Higher Layer Response全体被定义为Tag「6F」的数据串。图7(B)所示的Tag为“6F”的Higher Layer Response是FCI(Filecontrol Information)Template的数据。FCI Template具有Tag为“84”的数据串和Tag为“A5”的数据串。而且，Tag为“A5”的数据串具有Tag为“BF0C”的数据。在图7(B)所示的例子中，Tag为“BF0C”的数据是FCI Issuer Discretionary Data。FCI Issuer Discretionary Data成为图7(C)所示的数据。在图7(C)中，作为Tag为“BF0C”的FCI IssuerDiscretionary Data，用TLV数据表示了2个应用程序。
这样，在ATTRIB指令的数据部(Higher Layer INF)附加了请求应用程序列表的指令的情况下(包含了的情况下)，在ATTRIB指令的应答中，可通过图7所示的Higher Layer Response，提示该非接触IC卡具备的应用程序列表。
接着，说明可附加一个或多个指令的初始化及冲突回避(防撞)处理中所使用的指令的其他例子。
图9是表示在ISO14443Type A中所使用的SELECT指令的例子。
图9所示的SELECT指令是初始化及冲突回避(防撞)处理中所使用的指令的一个例子。在图9所示的例子中，SELECT指令具有定义部901、参数部902、识别部903、数据部904及校验码部905。其中，在现行的ISO14443Type A中，对于SELECT指令，没有数据部的规定。即，图9的SELECT指令为在现行的ISO14443Type A所规定的SELECT指令中添加了数据部而得到的结构。
定义部901表示Cascade Level(CL)。在图9所示的例子中，表示Cascade Level成为「SEL」，该指令是SELECT指令的情况。另外，在ISO14443Type A中，规定了「SEL」表示SELECT指令的意思。参数部902表示Number of Valid Bit(NVB)。识别部903表示Cascade Leveln(CLn)的Unique Identifier(UID)。即，识别部903表示固有识别信息(UID)。
数据部904是可存储数据的区域。在图9所示的例子中，SELECT指令中的数据部904设为称为Higher Layer INF(INFormation)的数据部。另外，校验码部905存储用于校验该指令(SELECT指令)全体的数据的代码信息(CRC A)。
在本实施方式中，数据部904中可存储规定格式的数据。数据部904中能够以规定的格式存储一个或多个指令(指令APDU)。例如，数据部904存储各指令作为TLV数据。数据部904中所存储的各TLV数据根据Tag的值，判断Value的数据是否为指令。
图10表示针对图9所示的SELECT指令的应答的构成。
在图10所示的构成例子中，针对SELECT指令的应答具有识别部1001、数据部1002、校验码部1003。识别部1001存储表示针对指令的处理的信息。在图10所示的例子中，存储表示针对SELECT指令的处理结束了的信息(SAK：Select Acknowledge)。另外，在ISO14443Type A中，规定了“SAK”为SELECT指令的应答的意思。
数据部1002是可存储数据的区域。数据部1002是与图9所示的SECLET指令的Higher Layer INF对应的应答(Higher Layer Response)。即、数据部1002包含针对在接收到的指令的数据部(Higher LayerINF)904中所附加的一个或多个指令的应答。另外，在数据部1002中以规定的数据格式(例如，TLV构造)存储针对各指令的应答数据。校验码部1003存储用于校验该应答全体的数据的代码信息。
接着，说明针对非接触IC卡2中的SELECT指令的处理。
图11是用于说明针对非接触IC卡2中的SELECT指令的处理例子的流程图。
在这里，首先设非接触IC卡2从IC卡处理装置1接收SELECT指令(步骤S1101)。非接触IC卡2的控制元件21根据在接收到的指令中的定义部901所存储的「SEL」这样的信息，将接收到的指令识别为是图9所示的SELECT指令。SELECT指令例如图9所示，设为作为HigherLayer INF具有数据部。该Higher Layer INF中可存储一个或多个指令(第2指令)。
在接收SELECT指令后，非接触IC卡2的控制元件21对接收到的SELECT指令中所包含的UID进行核对(步骤S1102)。在UID的核对失败的情况下，控制元件21将该非接触IC卡2设为后续的指令接收等待的状态。另外，在UID的核对成功的情况下(步骤S1102，是)，控制元件21判断在接收到的SELECT指令中是否存在数据(Higher Layer INF)(步骤S1103)。
在判断为接收到的SELECT指令中无数据的情况下(步骤S1103，否)，控制元件21向IC卡处理装置1发送表示作为该SELECT指令的处理结果正常结束了的意思的应答数据(步骤S1109)，设为指令接收等待的状态。
在判断为在接收到的SELECT指令的数据部904中存在数据的情况下(步骤S1103，是)，控制元件21依次取得(抽出)在SELECT指令的数据部904中存在的各数据(例如，TLV构造的数据串单位的各数据)(步骤S1104)。从SELECT指令的数据部904取得一个数据时，控制元件21判定该数据是否为指令(第2指令)(步骤S1105)。例如，控制元件21根据该数据的识别信息判定数据部904所包含的各数据是否为指令。在数据部904中存储TLV构造的数据的情况下，各数据是否为指令也可以由各数据的Tag表示。在该情况下，控制元件21可根据各数据的Tag的值，判定各数据是否为指令。
在判定为从SELECT指令的数据部904抽出的数据不是指令的情况下(步骤S1105，否)，控制元件21判断在数据部904是否存在后续数据(步骤S1107)。若在数据部904存在后续的数据(步骤S1107，是)，则控制元件21返回上述步骤S1104，对数据部904存在的后续的数据执行上述步骤S1104～S1107的处理。
另外，在判断为从SELECT指令的数据部904抽出的数据为指令的情况下(步骤S1105，是)，控制元件21执行与该指令(第2指令)相应的指令处理(步骤S1106)。控制元件21在SELECT指令的应答(SAK)中包含与向数据部904附加的指令(第2指令)相应的处理结果，向IC卡处理装置1输出。因而，控制元件21在工作存储器23等存储器中保存表示与第2指令相应的执行的处理结果的信息。
在SELECT指令的数据部904中没有后续的数据的情况下，即，数据部904内的全部数据都进行了S1104～S1106的处理的情况下(步骤S1107，否)，控制元件21在针对该SELECT指令的应答中的数据部1002设置表示根据第2指令而执行的处理结果的信息(步骤S1108)。针对各第2指令的处理结果设为赋予了与在SELECT指令所附加的各第2指令对应起来的识别信息的数据(例如，TLV构造的数据)。
当作成在数据部设置了针对第2指令的处理结果的应答后，控制元件21将作成的应答向IC卡处理装置1发送(步骤S1109)。另外，在SELECT指令的数据部904中不存在指令的情况下，控制元件21也可以将省略数据部1002的应答向IC卡处理装置1发送。
图12表示在IS014443Type A中所使用的RATS(Request forAnswer To Select)指令的例子。
图12所示的RATS指令是初始化及冲突回避(防撞)处理中所使用的指令的一个例子。在图12所示的例子中，RATS指令具有定义部1201、参数部1202、数据部1203及校验码部1204。其中，在现行的ISO14443Type A中，对于RATS指令，没有规定数据部。因而，图12所示的RATS指令为在由现行的1SO14443Type A所规定的RATS指令中添加了数据部的构成。
定义部1201表示Start Byte。在图12所示的例子中，Start Byte成为「E0」。参数部1202表示应设定的参数(Parameter)。数据部1203是可存储数据的区域。在图12所示的例子中，RATS指令中的数据部1203称为Higher Layer INF(INFormation)。另外，校验码部1204存储用于校验该指令(RATS指令)全体的数据的代码信息(CRC A)。
在本实施方式中，数据部1203可存储规定格式的数据。数据部1203能够以规定格式存储一个或多个指令(指令APDU)。例如，数据部1203存储各指令作为TLV构造的数据。TLV构造的数据是指将Tag的数据、Length的数据及Value的数据按顺序排列的数据串。Tag表示该数据串的识别信息。Length表示紧接之后的Value的数据的长度。Value的数据是实际的数据值。在数据部1203中所存储的TLV数据根据Tag判断是否为指令。
图13表示针对图12所示的RATS指令的应答的构成。
在图13所示的构成例子中，针对RATS指令的应答(ATS)具有TL1301、T01302、TA(1)1303、TB(1)1304、TC(1)1305、T11306、…、Tk1307。接着T01302的从TA(1)1303到TC(1)1305是接口字节(InterfaceBytes)。从T11306到Tk 1307是历史字节(Historical Bytes)。
数据部1308是可存储数据的区域。数据部1308是与图12所示的RATS指令的Higher Layer INF对应的应答(Higher Layer Response)。即，数据部1308包含针对在接收到的指令的数据部(Higher LayerINF)1203中所添加的一个或多个指令的应答。另外，数据部1308以规定的数据格式(例如，TLV构造)存储表示针对各指令的处理结果的信息。校验码部1309存储用于校验该应答全体的数据的代码信息。
接着，说明针对非接触IC卡2中的RATS指令的处理。
图14是用于说明针对非接触IC卡2中的RATS指令的处理例子的流程图。
这里，首先，非接触IC卡2设为从IC卡处理装置1接收RATS指令(步骤S1401)。RATS指令例如图12所示，可添加数据部1203作为Higher Layer INF。在该Higher Layer INF中可存储一个或多个指令(第2指令)。
当接收到RATS指令后，非接触IC卡2的控制元件21设定在接收到的RATS指令的参数部1202中所包含的参数(步骤S1402)。当设定由参数部1202指定的参数后，控制元件21判断在接收到的RATS指令中是否存在数据(Higher Layer INF)(步骤S1403)。
在判断为在接收到的RATS指令中没有数据的情况下(步骤S1403，否)，控制元件21向IC卡处理装置1发送表示作为该RATS指令的处理结果正常结束了的意思的应答数据(步骤S1409)，设为指令接收等待的状态。
在判断为在接收到的RATS指令的数据部1203中存在数据的情况下(步骤S1403，是)，控制元件21依次取得(抽出)在RATS指令的数据部1203中存在的各数据(例如，TLV构造的数据串单位的各数据)(步骤S1404)。当从RATS指令的数据部1203取得一个数据后，控制元件21判定该数据是否为指令(第2指令)(步骤S1405)。例如，控制元件21根据该数据的识别信息判定数据部1203中所包含的各数据是否为指令。在数据部1203中存储TLV构造的数据的情况下，各数据是否为指令也可以由各数据的Tag表示。在该情况下，控制元件21可根据各数据的Tag的值，判定各数据是否为指令。
在判定为从RATS指令的数据部1203抽出的数据不是指令的情况下(步骤S1405，否)，控制元件21判断在数据部1203中是否存在后续的数据(步骤S1407)。若在数据部1203存在后续的数据(步骤S1407，是)，则控制元件21返回上述步骤S1404，对于在数据部1203中存在的后续的数据，执行上述步骤S1404～S1407的处理。
另外，在判断为从RATS指令的数据部1203抽出的数据是指令的情况下(步骤S1405，是)，控制元件21执行与该指令(第2指令)相应的指令处理(步骤S1406)。控制元件21在RATS指令的应答(ATS)中包含与在数据部1203中附加的指令(第2指令)相应的处理结果，并向IC卡处理装置1输出。因而，控制元件21在工作存储器23等存储器中保存表示与第2指令相应的执行的处理结果的信息。
在RATS指令的数据部1203没有后续的数据的情况下，即，数据部1203内的全部数据都进行了S1404～S1406的处理的情况下(步骤S1407，否)，控制元件21在针对该RATS指令的应答中的数据部1308设置表示根据第2指令执行的处理结果的信息(步骤S1408)。针对各第2指令的处理结果设为赋予了与在RATS指令附加的各第2指令对应起来的识别信息的数据(例如，TLV构造的数据)。
当作成在数据部1308设置了针对第2指令的处理结果的应答(ATS)后，控制元件21将作成的应答向IC卡处理装置1发送(步骤S1409)。另外，在RATS指令的数据部1203中不存在指令的情况下，控制元件21也可以将省略数据部1308的应答向IC卡处理装置1发送。
如上所述，本实施方式的非接触IC卡从外部装置接收到第1指令的情况下，执行与该第1指令相应的处理，并判断上述第1指令是否包含一个或多个第2指令。在第1指令中包含第2指令的情况下，非接触IC卡执行与各第2指令相应的处理。非接触IC卡在针对第1指令的应答的数据部中设置表示针对第2指令的处理结果的信息，向上述外部装置发送。根据本实施方式，可削减非接触IC卡和非接触IC卡处理装置之间的通信次数，可高效地执行基于非接触通信的指令处理。
另外，作为上述第1指令，可应用初始化、冲突回避处理用的指令，作为第2指令，可应用由初始化、冲突回避处理而通信确立后应执行的指令。从而，可利用初始化、冲突回避处理用的指令，发送通过初始化、冲突回避处理在通信确立后应执行的指令，在初始化、冲突回避处理及初始化、冲突回避处理后的处理中，可削减非接触IC卡和非接触IC卡处理装置之间的通信次数，高效地执行基于非接触通信的指令处理。
虽然已经描述了某些实施例，但是这些实施例只是以示例的方式呈现，并不是为了限制本发明的范围，实际上，这里描述的新颖的具体例子可以以各种其他形式实施；此外，可以在不偏离本发明的精神的情况下，进行这里描述的具体例子的形式方面的各种省略、替换和改变。所附的权利要求及其等同物旨在覆盖这些形式和改变，只要这些形式或改变落在本发明的范围和精神之内。

Claims (8)

1.一种IC卡，其特征在于，具备：
通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；
第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；
判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；
第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含有第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及
应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
2.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，
上述第1指令是将该IC卡指定为通信目的地的冲突回避处理用的指令，
上述第2指令被添加在上述第1指令的数据部。
3.根据权利要求1或2所述的IC卡，其特征在于，
上述第1指令是用于设定通信的参数的指令，
上述第2指令被添加在上述第1指令的数据部。
4.一种IC卡，其特征在于，具备：
模块和具有上述模块的主体，
上述模块具备：
通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；
第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；
判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；
第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及
应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
5.一种可便携电子装置，其特征在于，具备：
通信部，与外部装置非接触地进行数据通信；
第1指令处理部，执行与通过上述通信部从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理；
判断部，判断在通过上述通信部从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令；
第2指令处理部，在通过上述判断部判断为上述第1指令的数据部中包含有第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理；以及
应答处理部，在表示通过上述第1指令处理部执行的第1指令的处理结果的应答的数据部中设置由上述第2指令处理部执行的第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
6.一种数据处理方法，是与外部装置非接触地进行数据通信的IC卡中的数据处理方法，该数据处理方法的特征在于，
执行与从上述外部装置接收到的第1指令相应的处理，
判断从上述外部装置接收到的上述第1指令的数据部中是否包含第2指令，
通过上述判断而判断为在上述第1指令的数据部中包含第2指令的情况下，执行与上述第2指令相应的处理，
在表示针对上述第1指令的处理结果的应答的数据部中，设置针对上述第2指令的处理结果，并向上述外部装置发送。
7.根据权利要求6所述的IC卡中的数据处理方法，其特征在于，
上述第1指令是将该IC卡指定为通信目的地的冲突回避处理用的指令，
上述第2指令被添加在上述第1指令的数据部。
8.根据权利要求6或7所述的IC卡中的数据处理方法，其特征在于，
上述第1指令是用于设定通信的参数的指令，
上述第2指令被添加在上述第1指令的数据部。
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