CN102443254B - 超薄有机硅热熔带的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高强度超薄有机硅热熔带的制作工艺，包括以下步骤：（1）PET聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或TPR热塑性弹性体，得到增强PET材料；（2）对增强PET材料进行电晕膜处理；（3）将电晕处理后的增强PET薄膜涂敷有机硅涂层；（4）热风循环式烘干处理；（5）收卷，得到高强度超薄有机硅热熔带。本发明制得的高强度超薄有机硅热熔带厚度薄、强度大、密度低。
Description
技术领域
本发明涉及一种超薄有机硅热熔带的制作工艺，属于电缆材料制造技术领域。
背景技术
在科学技术高速发展的今天，电缆通信己是不可缺少的主要通信方式，随着通信事业的不断发展，人们的生活也越来越依赖这些高科技技术。通过网络人们可以瞬间将信息发到千里之外，电子邮件已经代替了过去的传信方式，可视电话会将千里之外的人物及圈像展现在你的眼前，千里眼己成为现实。过去的二十年，社会的信息化，使大量的信息以爆炸的形式迅速产生，并传输与交换到各地。人类跨入信息化社会已成为客观发展的必然，知识经济的进一步发展将促进通信信息业成为世界经济中最重要和全球最大的产业。而这一切都离不开同轴电缆的迅猛发展，同轴电缆广泛应用于有线电视网络、电信网络传输、信息通讯、频率计、扫频仪、示波器及信号发生器等等，随着目前光纤到户（FTTH）的实施及第三代移动通信（3G）的迅猛发展，开发出耐弯曲极细同轴电缆已成形势所趋。
极细同轴电缆是由数根导体绞合而成的内部导体、绝缘体、屏蔽材料、外部导体、护层材料构成的电线，具有优异的耐弯曲性、节省空间性、信号高速传输性以及抗电磁干扰性，要实现极细同轴电缆的细径化，必需减小作为构成部件的导体直径以及绝缘体、屏蔽材料和护层材料的壁厚。另一方面，由于导体变细后电阻会增大、机械性能会降低。为了实现导体材料具有高导电性的基础上，依据设计要求保持导体直径不变，要减小同轴电缆的直径只能对屏蔽层材料及护层材料进行突破。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种超薄有机硅热熔带的制作工艺，采用该工艺制得的超薄有机硅热熔带厚度薄、强度大、密度低。
为解决上述技术问题，本发明超薄有机硅热熔带的制作工艺，包括以下步骤：
（1）PET聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或TPR热塑性弹性体，得到增强PET材料，所述PC聚碳酸酯、TPE或TPR热塑性弹性体的质量分别为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯质量的19-21%、3-5%、3-5%；
（2）对步骤（1）得到的增强PET材料进行电晕膜处理；
（3）将电晕处理后的增强PET薄膜使用涂覆机涂敷有机硅涂层，涂敷用的材料为经甲苯稀释的有机硅胶粘剂，有机硅胶粘剂的质量百分浓度控制在20%－22%之间，所述有机硅涂层的厚度为15－18μm；
（4）采用烘箱对步骤（3）涂敷后的产品进行热风循环式烘干处理，所述烘箱的一区温度为70－75℃,烘箱的二区温度为85－90℃,烘箱的三区温度为80－85℃；
（5）将步骤（4）得到的产品依据固化情况（固化率为70-80%，有机硅胶70－80%固化时粘合能力最强）控制好收卷速度，保持不产生折皱现象，涂层均匀，收卷整齐，端面平整，得到超薄有机硅热熔带。
本发明具有以下有益效果：第一，PET通过加入适量的PC及弹性体，在同等厚度的情况下，其强度可提高3－5倍，柔软性极佳，实现了降低产品总厚度但强度不变的目的；第二，对增强PET材料进行电晕膜处理，以利于后续步骤中有机硅胶的涂敷；第三，本项目产品在增强PET材料表面涂敷了一层有机硅热熔胶，绕包于极细电缆导线中可有效防止导线弯折过程中屏蔽材料的侧滑，提高了电缆导线的柔软性及抗弯折性；第四，本项目产品在允许的工作强度下厚度薄（0.013mm），且包材表面涂有一层有机硅热熔胶，有机硅热熔胶加工温度广，更有利于包材与导体的贴合，减少极细导线死角贴角带，有效提升极细电缆导线的屏蔽性能，同时也降低了电缆导线的直径，更有利于电缆导线在极狭窄空间中安装调试；第五，采用有机硅作为热熔胶，可保证带材产品的适温性及绝缘性能；第六，本发明制得的超薄有机硅热熔带厚度薄，总厚度为0.013mm，不到传统包材的1/2；强度达120MPa，是传统包材的3倍；密度低，单位重量利用率更高，与PET相比密度降低了近30%。
本发明制得的超薄有机硅热熔带的性能参数值如表1所示：
表1超薄有机硅热熔带的性能参数值
| 性能参数 | 性能参数值 |
| 厚度 | 0.013±0.002mm |
| 密度 | 1.02－1.08×103kg/m3 |
| 抗拉强度 | ≥120Mpa |
| 延伸率 | ≥60% |
| 剥离强度 | 30±5N/cm |
| 工频介电强度 | ≥50Hz |
| 低温柔软性 | ≥-30℃ |
| 软化点 | 85±5℃ |
具体实施方式
超薄有机硅热熔带的制作工艺，包括以下步骤：
（1）PET聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或TPR热塑性弹性体，得到增强PET材料，所述PC聚碳酸酯、TPE或TPR热塑性弹性体的质量分别为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯质量的19-21%、3-5%、3-5%；
（2）对步骤（1）得到的增强PET材料进行电晕膜处理，以利于有机硅胶的涂敷；
（3）将电晕处理后的增强PET薄膜使用涂覆机涂敷有机硅涂层，涂敷用的材料为经甲苯稀释的有机硅胶粘剂，有机硅胶粘剂的质量百分浓度控制在20%－22%之间，涂敷开始后，调节有机硅施胶器，确保有机硅涂层厚度为15－18μm；
（4）采用烘箱对步骤（3）涂敷后的产品进行热风循环式烘干处理，所述烘箱的一区温度为70－75℃,烘箱的二区温度为85－90℃,烘箱的三区温度为80－85℃，在加温过程中应保证送风机的正常运转，防止造成局部有机硅胶粘剂硬化；
（5）将步骤（4）得到的产品依据固化情况（固化率为70-80%，有机硅胶70－80%固化时粘合能力最强）控制好收卷速度，保持不产生折皱现象，涂层均匀，收卷整齐，端面平整，得到超薄有机硅热熔带。
本发明具有以下有益效果：第一，PET通过加入适量的PC及弹性体，在同等厚度的情况下，其强度可提高3－5倍，柔软性极佳，实现了降低产品总厚度但强度不变的目的；第二，对增强PET材料进行电晕膜处理，以利于有机硅胶的涂敷；第三，本项目产品在增强PET材料表面涂敷了一层有机硅热熔胶，绕包于极细电缆导线中可有效防止导线弯折过程中屏蔽材料的侧滑，提高了电缆导线的柔软性及抗弯折性；第四，本项目产品在允许的工作强度下厚度薄（0.013mm），且包材表面涂有一层有机硅热熔胶，有机硅热熔胶加工温度广，更有利于包材与导体的贴合，减少极细导线死角贴角带，有效提升极细电缆导线的屏蔽性能，同时也降低了电缆导线的直径，更有利于电缆导线在极狭窄空间中安装调试；第五，采用有机硅作为热熔胶，可保证带材产品的适温性及绝缘性能；第六，本发明制得的超薄有机硅热熔带厚度薄，总厚度为0.013mm，不到传统包材的1/2；强度达120MPa，是传统包材的3倍；密度低，单位重量利用率更高，与PET相比密度降低了近30%。
Claims (1)
1.超薄有机硅热熔带的制作工艺，其特征是，包括以下步骤：
（1）PET聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入PC聚碳酸酯及TPE或TPR热塑性弹性体，得到增强PET材料；所述PC聚碳酸酯、TPE或TPR热塑性弹性体的质量分别为PET聚对苯二甲酸乙二醇酯质量的19-21%、3-5%、3-5%；
（2）对步骤（1）得到的增强PET材料进行电晕膜处理；
（3）将电晕处理后的增强PET薄膜使用涂覆机涂敷有机硅涂层，涂敷用的材料为经甲苯稀释的有机硅胶粘剂，有机硅胶粘剂的质量百分浓度控制在20%－22%之间；所述有机硅涂层的厚度为15－18μm；
（4）采用烘箱对步骤（3）涂敷后的产品进行热风循环式烘干处理，所述烘箱的一区温度为70－75℃,烘箱的二区温度为85－90℃,烘箱的三区温度为80－85℃；
（5）将步骤（4）得到的产品依据固化情况控制好收卷速度，保持不产生折皱现象，涂层均匀，收卷整齐，端面平整，得到超薄有机硅热熔带。
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| CN 201110280233 CN102443254B (zh) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | 超薄有机硅热熔带的制作工艺 |
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| CN102443254A CN102443254A (zh) | 2012-05-09 |
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