CN102438438B - 基板检查控制方法以及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。基板检查控制装置具有：装置结构变更信息取得部(43)，取得部件安装装置(12)的装置结构变更信息；检查项目决定部(44)，基于通过装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板(S)的检查装置(13)的检查项目；检查项目指示部(45)，基于通过检查项目决定部决定的检查项目，来指示利用检查装置检查电路板的检查项目。

Description

基板检查控制方法以及装置

技术领域

本发明涉及能够基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。

背景技术

以往，作为检查是否将电子部件正确地安装在电路板上的装置，例如，公知有如专利文献1以及专利文献2记载那样的检查装置。

在专利文献1记载的内容中，在对安装器3所安装部件进行焊接的回流焊炉之后，设置基板检查装置，在供料器中更换或补充部件时，基板检查装置确定作为检查对象的基板以及部件，检查安装是否存在错误。

另一方面，在专利文献2记载的内容中，在回流焊炉之前，设置检查电子部件安装后的状态的安装检查机20，在回流焊炉之后，具有检查被焊接在一起的基板与电子部件之间的接合状态的回流焊接检查机24，安装检查机20在部件安装不良时，确定对该部件进行安装的部件安装机的吸嘴，例如，在电子部件的安装位置错位时，指示对该电子部件进行安装的部件安装机的吸嘴，来修正安装位置。

专利文献1：JP特开2004-235582号公报；

专利文献2：JP特开2005-19563号公报。

在专利文献1记载的内容中，通过设置在回流焊炉之后的基板检查装置检查安装是否出现错误，因此，在判别出出现安装错误的阶段，出现安装错误的基板已经经过了回流焊炉，因此，存在如下问题，即，需要熔化判别为出现安装错误的基板的焊锡来剥离部件，或更换为新的部件，需要极其复杂的作业。

另一方面，在专利文献2记载的内容中，基于与部件安装机对应的检查基准数据，通过安装检查机检查安装部件后的状态，来检测出安装不良，然后确定对部件进行安装的部件安装机的吸嘴，指示该部件安装机的吸嘴来修正安装不良，从而存在如下问题，即，为了在部件安装机的生产节拍间隔时间(tact time)内进行需要的检查，作为安装检查机需要能够高速且高精度地进行检查的高价的外观检查机。

发明内容

本发明是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供能够基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。

为了解决上述的问题，技术方案1的发明为基板检查控制方法，其特征在于，包括：装置结构变更信息取得工序，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定工序，基于通过该装置结构变更信息取得工序取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查执行工序，基于通过该检查项目决定工序决定的检查项目，来利用所述检查装置检查所述电路板。

技术方案2的发明为基板检查控制装置，其特征在于，具有：装置结构变更信息取得部，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定部，基于通过该装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查项目指示部，基于通过该检查项目决定部决定的检查项目，来指示所述检查装置检查所述电路板。

技术方案3的发明为基板检查控制装置，在技术方案2的基础上，其特征在于，所述检查装置具有：安装后检查装置，检查所述部件安装装置所安装的部件的安装状态；回流焊接后检查装置，检查对所述部件安装装置所安装的部件进行回流焊接后的部件的安装状态。

技术方案4的发明为基板检查控制装置，在技术方案3的基础上，其特征在于，具有：检查结果取得部，取得所述安装后检查装置以及所述回流焊接后检查装置中至少一种装置的检查结果；检查项目解除指示部，基于该检查结果，对所述检查装置发出解除检查所述检查项目的指示。

技术方案5的发明为基板检查控制装置，在技术方案3或技术方案4的基础上，其特征在于，与所述电路板的基板ID相关联地取得所述部件安装装置的装置结构变更信息，并且向所述安装后检查装置指示与基板ID相关联的检查项目。

根据技术方案1的发明，包括：装置结构变更信息取得工序，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定工序，基于通过装置结构变更信息取得工序取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查执行工序，基于通过检查项目决定工序决定的检查项目，来利用检查装置检查电路板。检查装置以因装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象进行检查即可，因此，能够实现即使不使用能够高速且高精度进行检查的高价的外观检查装置，也能够在规定的时间内进行需要的检查的基板检查控制方法。

根据技术方案2的发明，具有：装置结构变更信息取得部，取得部件安装装置的装置结构变更信息；检查项目决定部，基于通过装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；检查项目指示部，基于通过检查项目决定部决定的检查项目，来指示检查装置检查电路板。检查装置以因装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象进行检查即可，因此，能够实现即使不使用能够高速且高精度进行检查的高价的外观检查装置，也能够在规定的时间内进行需要的检查的基板检查控制装置。

根据技术方案3的发明，检查装置具有：安装后检查装置，检查部件安装装置所安装的部件的安装状态；回流焊接后检查装置，检查对部件安装装置安装的部件进行回流焊接后的部件的安装状态。因而能够在刚安装部件后的安装后检查装置中检查部件的安装状态，由此，即使伴随装置结构构件的变更出现安装异常，也能够不将产生安装异常的电路板搬运至回流焊接装置，能够将不良产品的产生抑制为最小限度。

根据技术方案4的发明，具有：检查结果取得部，取得安装后检查装置以及回流焊接后检查装置中的至少一种装置的检查结果；检查项目解除指示部，基于该检查结果，对检查装置发出解除检查检查项目的指示。从而能够基于来自检查项目解除指示部的检查解除指示，结束伴随装置结构构件的变更带来的安装后检查装置的检查。

根据技术方案5的发明，由于与电路板的基板ID相关联地取得部件安装装置的装置结构变更信息，并且向安装后检查装置指示与基板ID相关联的检查项目，所以在向安装后检查装置搬运与装置结构变更信息关联的基板ID的电路板时，能够将与该基板ID相关联的检查项目指示给安装后检查装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的基板安装生产线的概要图。

图2是表示整个部件安装装置的立体图。

图3是表示部件安装装置的部件装配装置的立体图。

图4是表示部件装配装置的装配头的立体图。

图5是表示装配头的一部分的剖视图。

图6是表示安装后检查装置的一个例子的俯视图。

图7是表示基板检查控制装置与部件安装装置及检查装置之间的通信方式的框图。

图8是表示基板检查顺序的流程图。

图9是表示基板检查其他顺序的流程图。

图10是表示本发明的其他实施方式的基板检查的顺序的流程图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。图1表示基板安装生产线10的概要，该基板安装生产线10具有印刷装置11、部件安装装置12、安装后检查装置13、回流焊接装置14、回流焊接后检查装置15、与印刷装置11、部件安装装置12、安装后检查装置13、回流焊接装置14以及回流焊接后检查装置15连接的基板检查控制装置16。在印刷装置11至回流焊接后检查装置15的各装置之间，设置后述的结构的基板搬运装置，基板搬运装置将电路板从上游侧的印刷装置11依次向下游侧的回流焊接后检查装置15搬运。

印刷装置11在电路板的规定位置上印刷焊膏，印刷有焊膏的电路板被基板搬运装置搬运至部件安装装置12。如后所述，部件安装装置12通过吸嘴吸附由部件供给装置供给至规定位置的电子部件，然后将电子部件安装在电路板的规定位置上。部件安装装置12能够由多个部件安装装置构成，通过这些部件安装装置，能够分担例如安装比较小的电子部件的作业和安装比较大或者异形的电子部件的作业。

装配有电子部件的电路板被基板搬运装置搬运至安装后检查装置13，安装后检查装置13检查电子部件的安装状态。安装后检查装置13在部件安装装置12的装置结构构件例如吸嘴、供料器或装配头等变更时，以因该装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象，检查该电子部件的安装状态。

回流焊接装置14使焊膏熔化，来使电子部件与电路板焊接。在回流焊接后检查装置15中，对于焊接有电子部件的电路板的所有的电子部件，检查是否存在异常。因此，回流焊接后检查装置15由外观检查机(AOI)构成，该外观检查机通过高清晰度的相机拍摄电路板来对安装状态进行分析，从而能够高速且高精度地检查电路板。

如图2所示，部件安装装置12具有部件供给装置50、基板搬运装置60以及部件装配装置70。

部件供给装置50在支撑台51上沿着X轴方向排列设置多个供料器52，并且所述供料器52能够装卸设置在支撑台51上，在各供料器52中能够装卸地安装卷绕有载带(tape)的卷盘(reel)53，所述载带将多个电子部件隔开间隔容置为一列。在供料器52的内部内置有按间距输送载带的作为驱动源的省略图示的马达，通过该马达，按间距输送载带，从而容置在载带中的电子部件依次供给至设置在供料器52的前端部的部件供给位置。

基板搬运装置60具有将电路板S保持在规定位置上的功能，并且沿着X轴方向搬运电路板S，作为一个例子，由排列设置2台搬运装置61、62而成的双输送式装置构成。对于各个搬运装置61、62，分别使一对导轨64a、64b相互平行地相向，并且水平地排列设置在基台63上，对被这些导轨64a、64b引导的电路板S进行支撑并搬运的一对输送带(省略图示)相互相向地排列。另外，在基板搬运装置60中设置将搬运至规定位置的电路板S抬起并夹紧的夹紧装置(省略图示)，通过该夹紧装置将电路板S夹紧定位在规定位置上。此外，虽然未图示，但是电路板S带有基板位置基准标记和表示基板ID的基板ID标记。

还如图3所示，用于将电子部件装配在电路板S上的部件装配装置70，由XY机械手装置构成，XY机械手配设在基台63上并配设在基板搬运装置60以及部件供给装置50的上方，具有能够沿着导轨71在Y轴方向上移动的Y轴滑块72。Y轴滑块72通过滚珠螺杆机构在Y轴方向上移动，所述滚珠螺杆机构具有与Y轴伺服马达73的输出轴连接的滚珠螺杆。X轴滑块75在与Y轴方向垂直的X轴方向上被Y轴滑块72引导，并能够移动。在Y轴滑块72上设置有X轴伺服马达76，通过与该X轴伺服马达76的输出轴连接的省略图示的滚珠螺杆机构，使X轴滑块75在X轴方向上移动。如后所述，在X轴滑块75上设置装配头78，所述装配头78保持用于吸附电子部件P的吸嘴77。

另外，在X轴滑块75上设置有由CCD相机构成的基板拍摄装置81，基板拍摄装置81拍摄在由基板搬运装置60搬入并定位在部件装配装置70的规定位置上的电路板S上设置的基板位置基准标记以及基板ID标记，以取得基板位置基准信息以及基板ID信息。而且，基于基板拍摄装置81取得的基板位置基准信息，修正装配头78相对于电路板S在XY方向上的位置，并且基于基板拍摄装置81取得的基板ID信息，控制电子部件的安装作业以及检查作业。

另外，在基台63上固定有由CCD相机构成的部件拍摄装置82。部件拍摄装置82在使吸附在装配头78的吸嘴77上的电子部件从部件供给装置50的部件供给位置移动至电路板S上的规定位置的过程中进行拍摄，检测电子部件P相对于吸嘴77的中心的偏心等，基于该偏心等修正装配头78在XY方向等上的移动量，从而能够将电子部件准确地装配在电路板S上的被决定了的坐标位置。

图4表示装配头78的立体图，装配头78具有能够装卸地保持在X轴滑块75上的装配头主体85。在装配头主体85上支撑能够间歇旋转的旋转保持体86，该旋转保持体86通过以马达87为驱动源的旋转装置88进行间歇旋转。在旋转保持体86的圆周上保持多个吸嘴保持架89，吸嘴保持架89能够升降，在这些吸嘴保持架89上分别保持用于吸附电子部件的多个吸嘴77，该吸嘴77能够自由装卸。通过旋转保持体86的间歇旋转而定位在规定的角度位置上的吸嘴保持架89借助以马达90为驱动源的保持架升降装置91进行升降，从而能够通过吸嘴77吸附电子部件，或安装电子部件。另外，为了调整被吸嘴77吸附的电子部件的角度，吸嘴保持架89能够借助以马达92为驱动源的保持架旋转装置93进行旋转(自转)。

按照电路板S等的种类，准备多种上述的结构的装配头78，能够按照需要相对于X轴滑块75装卸上述的装配头78，来进行更换。

如图5所示，用于吸附电子部件P的吸嘴77与在吸嘴保持架89的前端保持的吸嘴卡盘95的锥形孔以锥形嵌合，并且通过弹簧构件97的作用力防止吸嘴77的脱落，从而该吸嘴77能够装卸地保持在吸嘴卡盘95上。而且，通过克服弹簧构件97的作用力，对吸嘴77施加牵拉力，能够从吸嘴卡盘95卸下吸嘴77。此外，能够装卸地保持吸嘴77的结构，例如能够利用JP特开平11-220294号公报记载的结构，为公知技术，省略详细的说明。

此外，不能够很好地吸附电子部件的吸嘴77能够与保存在省略图示的吸嘴储存器中的其他的吸嘴进行交换。

图6表示安装后检查装置13的一个例子，安装后检查装置13基本上是如下形成的，即，从上述的部件安装装置12卸下用于装配电子部件的装配头78以及部件供给装置50，而安装检查头100，所述检查头100检查部件安装装置12安装的电子部件的安装状态。

即，安装后检查装置13主要具有：检查装置主体101；基板搬运装置102，搬运电路板S，将该电路板S定位在规定位置上；基板拍摄装置103，将能够对电路板S的表面进行拍摄的CCD相机作为拍摄设备；XY机械手装置104，使基板拍摄装置103沿着与电路板S平行的XY平面在基板搬运装置102的上方移动。

XY机械手装置104与部件安装装置12中的XY机械手装置大致相同，具有Y轴滑块105和X轴滑块106。Y轴滑块105借助被检查装置主体101支撑的Y轴滑块移动装置107在Y轴方向上移动。X轴滑块106借助设置在Y轴滑块105上的X轴滑块移动装置108在X轴方向上移动。

基板拍摄装置103保持在设置于X轴滑块106上的检查头100上，借助XY机械手装置104沿着XY平面移动，能够对电路板S的表面的任意位置进行拍摄。基板拍摄装置103所得到的图像数据由省略图示的图像处理装置处理，取得与作为检查对象的电子部件的安装位置错位等的安装状态相关的信息。

如图7所示，上述的部件安装装置12、安装后检查装置13、回流焊接后检查装置15以及基板检查控制装置16分别具有控制装置22、23、25、26，在这些控制装置22、23、25、26之间，能够将与检查相关的需要的信息和信号相互通信。

部件安装装置12的控制装置22具有：基板ID信息取得部31，取得搬运至部件安装装置12的电路板S的基板ID信息；装置内设备管理部32，管理装置结构构件(吸嘴77、供料器52、装配头78等)的变更信息；通信部33，与基板检查控制装置16进行通信。装置内设备管理部32与基板ID信息相关联管理装置结构构件的变更信息。

安装后检查装置13的控制装置23具有：基板ID信息取得部34，取得搬运至安装后检查装置13的电路板S的基板ID信息；检查执行部35，接受来自基板检查控制装置16的指示，进行检查作业；检查结果管理部36，与基板ID相关联管理由检查执行部35进行检查所得出的检查结果；通信部37，与基板检查控制装置16进行通信。

回流焊接后检查装置15的控制装置25具有：基板ID信息取得部38，取得搬运至回流焊接后检查装置15的电路板S的基板ID信息；检查执行部39，接受来自基板检查控制装置16的指示，进行检查作业；检查结果管理部40，与基板ID相关联管理由检查执行部39进行检查所得出的检查结果；通信部41，与基板检查控制装置16进行通信。

基板检查控制装置16的控制装置26具有：通信部42，与部件安装装置12、安装后检查装置13以及回流焊接后检查装置15进行通信；装置结构变更信息取得部43，经由通信部33、42取得部件安装装置12的装置结构变更信息；检查项目决定部44，基于装置结构变更信息取得部43所取得的装置结构变更信息，决定在安装后检查装置13中进行的检查项目；检查项目指示部45，经由通信部37、42指示安装后检查装置13对检查项目决定部44所决定的检查项目进行检查；检查结果取得部46，经由通信部37、42取得安装后检查装置13的检查结果；检查项目解除指示部47，基于检查结果取得部46取得的检查结果，指示解除对检查项目进行检查。此外，与电路板S的基板ID相关联地决定由检查项目决定部44决定的检查项目。

在部件安装装置12中，在作为装置结构构件的吸嘴77变更(更换)时，由部件安装装置12的装置内设备管理部32与电路板S的基板ID相关联地管理装置结构构件的变更信息。装置结构变更信息经由部件安装装置12的通信部33输送至基板检查控制装置16，被装置结构变更信息取得部43取得。检查项目决定部44基于装置结构变更信息取得部43所取得的装置结构变更信息，决定应该由安装后检查装置13检查的检查项目(每个电路板S的基板ID的检查项目)。由此，检查项目指示部45向安装后检查装置13发出指示，指示应该由安装后检查装置13检查的检查项目。安装后检查装置13接受来自基板检查控制装置16的指示，通过检查执行部35对检查项目决定部44所决定的检查项目进行检查。

因此，在向安装后检查装置13搬运与装置结构变更信息关联的基板ID的电路板时，检查执行部35对检查项目决定部44决定的检查项目进行检查。由被检查结果管理部36与基板ID相关联地管理该检查结果，并且该检查结果经由通信部37、42输送至基板检查控制装置16，被检查结果取得部46取得。基于检查结果取得部46取得的检查结果，判断是继续通过检查执行部35进行检查还是解除检查。并且，在检查结果正常且不需要继续进行检查时，检查项目解除指示部47指示安装后检查装置13解除检查，由此安装后检查装置13结束检查。

接着，利用图8的流程图，说明电路板S的移动过程和在部件安装装置12中更换了用于吸附电子部件P的吸嘴77时安装后检查装置13进行检查的检查顺序。

保持在部件安装装置12的装配头78上的吸嘴77的更换通过与保管在省略图示的吸嘴储存器中的被决定的ID的吸嘴更换来进行。在更换吸嘴77时，首先，在步骤100中，识别被更换的吸嘴77的ID。

在向更换了吸嘴77的部件安装装置12搬运电路板S时，通过基板拍摄装置81(参照图2)拍摄电路板S带有的基板ID标记，通过省略图示的图像处理装置处理所得到的图像数据，由此识别电路板S的ID(步骤102)。基板ID由部件安装装置12的基板ID信息取得部31取得。

在搬运至部件安装装置12的电路板S上，按照与该基板ID相符的程序，依次在电路板S上的被决定了的位置上安装多个电子部件。即，一边使装配头78的旋转保持体86间歇旋转，一边通过多个吸嘴77将电子部件依次安装在电路板S上的规定的位置上，来生产电路板S(步骤104)。

在步骤106中，从部件安装装置12的装置内设备管理部32，经由通信部33、42向基板检查控制装置16输送吸嘴77的变更信息、吸嘴ID信息以及与该吸嘴ID的吸嘴77相关的电路板S的基板ID信息，通过装置结构变更信息取得部43取得吸嘴变更信息(装置结构变更信息)以及基板ID信息。由此，在基板检查控制装置16中，基于装置结构变更信息取得部43所取得的装置结构变更信息，如后述那样，决定应该由安装后检查装置13检查的检查项目。通过上述的步骤106，构成装置结构变更信息取得工序。

该检查项目以因装置结构构件(吸嘴77)的变更而受影响的电子部件即由更换后的吸嘴77安装在电路板S上的电子部件为对象，通过确定作为检查对象的电子部件的电路记号，来求出电子部件相对于电路板S的安装位置(基板坐标位置)(步骤108)。

在将通过部件安装装置12安装了电子部件的电路板S搬运至安装后检查装置13时，通过基板拍摄装置103(参照图6)拍摄电路板S带有的基板ID标记，来识别电路板S的ID(步骤110)，基板ID由安装后检查装置13的基板ID信息取得部34取得。

接着，在步骤112中，检查项目决定部44基于装置结构变更信息取得部43所取得的装置结构变更信息，与基板ID相关联地决定应该由安装后检查装置13检查的检查项目。在步骤114中，通过检查项目指示部45向安装后检查装置13发出指示，指示所决定的检查项目。通过安装后检查装置13的检查执行部35基于该对检查项目进行检查的指示，对所决定的检查项目进行检查(步骤116)。通过上述的步骤112、步骤114以及步骤116分别形成检查项目决定工序、检查项目指示工序以及检查执行工序。

即，基于来自基板检查控制装置16的检查项目指示部45的检查指示，安装后检查装置13的检查头100被依次定位在与由更换后的吸嘴77安装的电子部件的安装位置对应的位置上，并通过检查头100上的基板拍摄装置103拍摄该电子部件的安装状态。基板拍摄装置103拍摄的图像数据被省略图示的图像处理装置处理，检查结果管理部36能够取得检查结果。

检查结果管理部36所取得的检查结果通知给基板检查控制装置16(步骤118)，检查结果取得部46取得检查结果。检查结果取得部46基于所取得的检查结果，判断是否存在安装异常，并且判断是否应该解除对检查项目进行检查的指示(步骤120)。并且，在判断为检查结果正常时，检查项目解除指示部47对安装后检查装置13指示解除(结束)对检查项目的检查(步骤122)，由此，安装后检查装置13使检查执行部35进行的检查结束。相反，在通过安装后检查装置13进行检查而检测出存在安装异常时，将该安装异常通知给检查结果管理部36，然后执行已决定的异常处理。

此外，优选检查项目解除指示部47通常在如下情况下发出解除指示，即，通过安装后检查装置13检查N张依次搬运至安装后检查装置13的电路板S(例如3～5张)，进行N张检查也没有发现安装异常。因此，直到检查N张电路板S为止，若步骤120的判断结果为不能够解除，则返回步骤110，反复进行步骤110～步骤120的处理。

将在安装后检查装置13的检查中判断为正常的电路板S向回流焊接装置14搬运(步骤124)，此后，搬运至回流焊接后检查装置15，通过回流焊接后检查装置15的检查执行部39对安装在电路板S上的所有的电子部件进行检查(步骤126)。回流焊接后检查装置15的检查结果通知给基板检查控制装置16(步骤128)。

这样，在部件安装装置12中装置结构构件(例如，吸嘴77)出现变更的情况下，以因装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象，通过安装后检查装置13精确地进行检查，从而即使不使用能够高速且高精度地进行检查的高价的外观检查装置，也能够在规定的时间内进行需要的检查。而且，在刚安装电子部件之后，在安装后检查装置13中进行需要的检查，从而，即使伴随装置结构构件的变更出现安装异常，也能够不将出现安装异常的电路板S搬运至回流焊接装置14，能够将不良产品的产生抑制为最小限度。

上述的对安装后检查装置13的检查解除指示也能够基于回流焊接后检查装置15的检查结果来进行。

图9表示基于回流焊接后检查装置15的检查结果解除安装后检查装置13的检查的例子，直到步骤118的处理与图8所示相同，在图9的紧接着步骤118的步骤202中，将在安装后检查装置13的检查中判断为正常的电路板S向回流焊接装置14搬运，此后，通过回流焊接后检查装置15的检查执行部39对安装在搬运至回流焊接后检查装置15中的电路板S上的所有电子部件进行检查(步骤204)。并且，将回流焊接后检查装置15的检查结果通知给基板检查控制装置16(步骤206)。

接着，在步骤208中，基板检查控制装置16取得来自安装后检查装置13以及回流焊接后检查装置15的检查结果，判断是否解除对检查项目进行检查的指示。即，如果检查结果不存在异常，检查项目解除指示部47指示安装后检查装置13解除对检查项目进行的检查(步骤210)。

此外，能够通过安装后检查装置13和回流焊接后检查装置15这两者来取得检查信息并积累检查信息，所以能够将通过安装后检查装置13及回流焊接后检查装置15得到的两种检查信息灵活利用于如下情形：基于通过安装后检查装置13及回流焊接后检查装置15得到的两种检查信息，来变更(扩大)检查结果的允许范围。

例如，通过回流焊接装置14之前的焊锡的中心和电子部件的中心之间的错开量，焊锡通过回流焊接装置14时被熔化，使得电子部件移动，从而使该错开量减小。因此，在通过安装后检查装置13的检查中，该错开量虽在合格线内但处于正规允许范围之外，而在通过回流焊接后检查装置15的检查中，该错开量有时会处于正规允许范围之内。因此，也可以对通过安装后检查装置13和回流焊接后检查装置15得到的检查信息进行积累，例如积累50个左右的信息，并根据这些检查信息的偏差量的正态分布来调整合格线以扩大合格范围。

由此，由于存在如下情况，即，安装后检查装置13检查的结果本来判断为异常，而回流后检查装置15检查的结果判断为正常，所以无需仅基于安装后检查装置13的检查结果使生产线停止，或调整机械，从而高效地安装电路板S。

在上述的实施方式中，以在更换吸嘴77时为例说明了安装后检查装置13的检查，但在更换供料器52时或更换装配头78时也与上述相同。

另外，在上述的实施方式中，举例说明了在部件安装装置12和回流焊接装置14之间设置有检查专用的安装后检查装置13，但是，由于安装后检查装置13是在装置结构构件变更时，以因装置结构构件的变更而受影响的电子部件为对象来进行检查的，所以在装置结构构件的变更频率不大时，安装后检查装置13的运转率变低。

因此，还能够将安装后检查装置13不设置为专用于检查，而兼用作部件安装装置。例如，安装后检查装置13做成能够更换头的组件结构，通常，在XY机械手上装配装配头来具有部件安装功能，在装置结构构件变更时，在XY机械手上装配检查头来具有检查功能，或者能够在XY机械手上装配装配头和检查头来有选择地使用两个头。

另外，在上述的实施方式中，举例说明了相对于部件安装装置12、检查装置13、15独立设置基板检查控制装置16，但是，可以将基板检查控制装置16编入至部件安装装置12或检查装置13、15中，或将基板检查控制装置16的部分功能编入至各个装置中。

而且，在上述的实施方式中，安装后检查装置13基于来自基板检查控制装置16的检查指示进行检查，但是也可以不仅进行这样的基于检查指示的检查，而且在进行基于检查指示的检查的同时，不管有无检查指示都固定地对特定的部件例如尤其是需要正确安装的部件进行检查。

图10表示本发明的其他实施方式，在之前描述的实施方式中，基于装置结构构件的变更进行需要的检查，基于检查结果指示解除检查，但是，在图10所示的实施方式中，不同之处在于，基于之前的工序装置的生产条件的变更进行需要的检查，基于检查结果指示解除检查。

生产条件的变更除了上述的装置结构构件的变更之外，还包括卷盘53的更换、安装程序的修正及切换或与电子部件的吸附以及装配相关的动作参数的变更等。

图10所示的流程图的步骤306～322与图8所示的流程图的步骤106～122相当，在步骤306中，基板检查控制装置16取得之前的工序装置(部件安装装置12等)的卷盘53的更换或安装程序的修正等生产条件的变更信息，在步骤308中，确定生产条件变更所涉及的电路板S的ID以及电子部件的电路记号。

以下，在步骤310～318中，与上述的实施方式相同，将步骤308确定的电路板S搬运至安装后检查装置13，由此，按照规定的检查项目检查作为检查对象的电子部件，将检查结果通知给基板检查控制装置16。并且，在步骤320，基于检查结果判断是否应该解除对检查项目进行检查的指示，在判断为可以解除检查时，在步骤322中，通过检查项目解除指示部47指示安装后检查装置13解除检查。

根据该实施方式，安装后检查装置13能够基于之前的工序装置的生产条件的变更来进行需要的检查，并且能够基于其检查结果解除检查。

以上，说明了本发明的实施方式，但是，本发明不限于上述的实施方式，在不脱离权利要求书记载的本发明的宗旨的范围内，当然能够进行各种变形。

本发明的基板检查控制方法以及装置适用于具有对部件安装装置安装的部件的安装状态进行检查的检查装置的结构中。

Claims (3)

1.一种基板检查控制方法，其特征在于，包括：

装置结构变更信息取得工序，取得部件安装装置中的装置结构构件的变更信息即装置结构变更信息，该部件安装装置用于将电子部件安装在电路板上的规定位置上；

检查项目决定工序，基于通过该装置结构变更信息取得工序取得的装置结构变更信息，以确定因所述装置结构构件的变更而受影响的所述电子部件相对于所述电路板的安装位置，并以安装在该安装位置上的该电子部件为对象的方式，与基板ID相关联来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；

检查执行工序，基于通过该检查项目决定工序决定的所述检查项目，来利用所述检查装置检查与所述检查项目相关联的所述基板ID的所述电路板的与所述安装位置对应的位置的所述电子部件的安装状态。

2.一种基板检查控制装置，其特征在于，具有：

装置结构变更信息取得部，取得部件安装装置中的装置结构构件的变更信息即装置结构变更信息，该部件安装装置用于将电子部件安装在电路板上；

检查项目决定部，基于通过该装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，以确定因所述装置结构构件的变更而受影响的所述电子部件相对于所述电路板的安装位置，并以安装在该安装位置上的该电子部件为对象的方式，与基板ID相关联来决定用于检查电路板的检查装置的检查项目；

检查项目指示部，基于通过该检查项目决定部决定的所述检查项目，来指示所述检查装置检查与所述检查项目相关联的所述基板ID的所述电路板的与所述安装位置对应的位置的所述电子部件的安装状态。

3.如权利要求2所述的基板检查控制装置，其特征在于，

所述检查装置具有：

安装后检查装置，检查所述部件安装装置所安装的部件的安装状态；

回流焊接后检查装置，检查对所述部件安装装置所安装的部件进行回流焊接后的部件的安装状态，

所述基板检查控制装置还具有：

检查结果取得部，取得所述安装后检查装置以及所述回流焊接后检查装置中的至少一种装置的检查结果；

检查项目解除指示部，基于该检查结果，对所述检查装置发出解除检查所述检查项目的指示。