CN102438425A - 适用电子设备发热元件的挠折性散热条 - Google Patents

Abstract

一种适用电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。本发明增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易，使向空气发散热量能力更增强。

Description

适用电子设备发热元件的挠折性散热条

技术领域

本发明涉及一种适用电子设备发热元件的挠折性散热条。

背景技术

由于时代的进步，使得各项电子产品越发小巧轻盈，但产品内做功的电子元件，功率效能却不断提升，发出的工作热也越多越快，使得解决发热电子元件的散热问题，日趋重要。

而现有解决电子设备内发热元件工作过热的散热结构，是于发热元件外露的发热部位，叠设一只占地面积不远超出该发热元件周围范围，具多散热表面鳍片的散热块或电子风扇，而不论是散热块或电子风扇，要达到所要发散发热元件热量的功效，都要有相当高的厚重形体，极占空间，连带使得电子产品整个外装壳体，要缩得更玲珑轻巧，又要在狭窄壳内空间，有足够的传导散热能力极为困难，影响电子产品发展得更轻薄短小，难以呼应时代潮流。

有鉴于现有对发热元件的散热结构，有上述无法顺应在狭小空间安放的缺点，本创作人乃积极研究改进之道，经过一番艰辛的发明过程，终于研制出本发明。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易，使向空气发散热量能力更增强。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，其特征在于：金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端有胶粘性的附着体，覆布于部分金属薄条主体上，并使金属薄条主体一条端的局部条面，以胶粘性的附着体粘至发热元件外露发热部位固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体，为自黏性硅胶。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体的胶内含有阻热涂料。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中胶粘性的附着体为含有散热涂料的导热胶。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条一端以螺丝、卡榫方式将金属薄条主体一端，使金属薄条主体一端的局部条面，与发热元件外露发热部位固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，从全无卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中整段条体长度远远超过发热元件长宽范围，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围空缝间放置的形体，为摊平伸展搭接黏至偏离发热电子元件外部适当位置的摊展折叠形体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中圈卷形体各环卷圈相对应一点，相捆束固定。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铝合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为镁合金线。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中金属薄条主体为铜箔。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体为溶固性的胶液混合陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面全部。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中附着体是涂布于金属薄条主体一条面局部。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为碳化硅。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氮化铝。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒氧化锌。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为氧化铝。

前述的适用发热元件的挠折性散热条，其中陶瓷颗粒为石墨。

因此，本发明即适用电子设备发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体所构成，其金属薄条主体为一体成型，可挠弯具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，金属薄条一端可部分附着含有胶的覆着体，或以螺丝、卡榫等接合方式，使金属薄条主体一端与发热发热元件外露发热部位固定，而金属薄条另一端部分则挠卷成适应在该发热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，由于整个金属薄条因薄片有很高的灵活度，挠塑性高，因而能挠卷成适应在该发热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，或伸展至偏离发热元件外部的适当位置形成圈卷形体，借由整段条体有极薄的条体厚度，且整段条体长度远远超过发热元件长宽范围及一端型成圈卷形体大幅增加散热表面积，因圈卷形体因体积小、表面积大，而增加散热效能、降低占所需安装的空间、并得将热导向预定散热位置进行散热，改进电子设备内，发热元件周围狭窄空间，不易传导出热量的缺点。

又，本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，其粘着至发热元件外露发热部位的胶，可为自黏性薄硅胶片，得以借由生产组装时的无尘室粘装，使自黏性薄硅胶片与发热元件贴合时，因本身静电力及未夹入灰尘的粘合面，造成压力差，使其与金属薄条主体及与发热元件之间，均产生附壁现象，能慢慢自行排出包附的空气，自然贴附，且方便维修时再撕开暂时移除，等维修后将接触面清洁，就可调整重贴本发明此种挠折性散热条，无须担心重粘黏胶黏性不足问题。

再者，本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，其金属薄条一面的附着体可为粘着至发热电子元件外露发热部位的胶黏性附着体，金属薄条另一面也可选含有阻热的附着体材料，或选择含有散热涂料的导热材料，作为另种附着体，使条体散热性更佳，还能再以溶固性的胶液混合适当粒径大小、占混合比例的陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体，将此种混合附着体涂布于金属薄条主体一条面全部，或一条面局部，得以借由陶瓷颗粒易吸、散热的特性，更加强化整体散热效益，且因陶瓷颗粒表面为微粒径的不规则球状，与胶混合后，能顺应金属薄条主体跟着一同受折弯挠，且混入陶瓷颗粒的附着体，其粘贴金属薄条主体的另面，与胶粘固妥当即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷颗粒部分粒面，能不等高地凸出胶粘平面，增加与空气接触对流的散热表面积，使向空气发散热量能力更增强。

更特别地，如数字摄像机的镜头模块背面，传统散热方式为于镜头模块背面叠设一只散热表面鳍片的散热块，倘使用者不甚碰撞散热块位置，即可能会导致数字摄像机的镜头偏离设位置的问题，而本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，由于整个金属薄条因薄片有很高的灵活度，挠塑性高，故只需将本发明散热条的一端固定于镜头模块背面，再伸展至偏离镜头模块外部的适当位置，于散热条的另一端在形成圈卷形体散热，将主要散热的圈卷形体位置偏离镜头模块，如此，即可避免镜头模块遭传统散热块的碰撞或本发明散热条的圈卷形体的碰撞偏离预设位置的问题。

另外，传统导热片与散热鳍片的散热块间，使用点焊、卡榫等接合方式，但点焊、卡榫处造成阻隔，将使热传导效率降低，而本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，由于条体制作上，采一体成型，无焊点、接合点制出，将有更加热传导效率，且长薄片表面涂上各种功能性胶膜，远比具多散热表面鳍片的散热块，表面图胶更快速容易，故加工简单、成本低，且条体用手即能挠卷布设在发热元件周围空间中，用黏贴方式即可固定金属薄条，使得安装施工容易。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明适用电子元件的挠折性散热条装设于电子产品壳内的示意图一。

图2是图1所示的叠粘示意图。

图3是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体一。

图4是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体二。

图5是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体三。

图6是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体四。

图7是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体五。

图8是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体六。

图9是本发明适用发热元件的挠折性散热条的另种布设俯视图。

图10是对应图9所示的叠粘示意图。

图11是本发明适用发热元件的挠折性散热条的圈卷形体各圈相临距离比例图。

图12是本发明适用发热元件的挠折性散热条的另种条形图。

图13是本发明适用发热元件的挠折性散热条的附着体另一实施例立体示意图一。

图14是本发明适用发热元件的挠折性散热条的附着体另一实施例立体示意图二。

图15是本发明适用发热元件的挠折性散热条的对应图13、图14的接叠面放大剖视图。

图16是本发明适用发热元件的挠折性散热条所实验的陶瓷固含量对热船传导及强度影响曲线图。

图17是本发明适用发热元件的挠折性散热条所实验的陶瓷粉末组成物粒大小与热传导影响曲线图。

图中标号说明：

10....金属薄条主体

11A....点

12....摊展折叠形体

20，21，22，23....附着体

23A....胶液

23B....陶瓷颗粒

30....发热元件

31....机壳

32....金属凸板

33…..圈卷形体

具体实施方式

图1为本发明适用电子设备发热元件的挠折性散热条装设于电子产品壳内的示意图一，并请同时参照图2的叠粘示意图，由该些图所示可以得知，本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体10及附着体20，21，22所构成，其金属薄条主体10为一体成型，可挠弯具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，例如防氧化处理的铜合金、铝合金、镁合金的薄条，可涂布附着体20，21，22成分含有胶，是涂布于金属薄条主体10上，并使金属薄条主体10一条端的局部条面，以胶粘性的附着体20胶粘着或以螺丝、卡榫等方式将金属薄条主体一端至发热元件30外露发热部位固定，且粘着至发热元件30外露发热部位进行固定的附着体20，可为自黏性硅胶，以利用自黏性硅胶本身的特性，达到易粘妥且方便撕开重贴的功效，或者再附加胶内含有阻热涂料的附着体22，或再附加含有散热涂料的导热胶所形成的附着体21，涂附于金属薄条主体10，使整体传热且区分须隔热部位的隔热性更佳。

且如图1所示，整个金属薄条能挠卷成适应在该发热元件30对应其机壳31内，周围空缝间悬空摆放的圈卷形体33，此形体33除如图1可卷成不规格的涡卷圈外，如图3的圈卷形体一，涡卷成圆形，或如图4的圈卷形体二，涡卷成方矩形，或如图5的圈卷形体三，涡卷成三角形，或如图6的圈卷形体四，涡卷成菱形，或如图7的圈卷形体五，涡卷成六角形，甚至如图8的圈卷形体六所的圈卷形体六，将圈卷形体33各环卷圈相对应一点11A，以焊黏或固夹器相捆束固定，使圈卷更加稳定，不易受外力弹晃，而捆束的形体除了图7的圆形外，上述方矩形、三角形、菱形、六角形亦皆能如此处理，亦即从毫无卷折角的圆以至于一至多的一或多卷折角形体，都可为圈卷形体33的卷形，有极大范围的压缩卷圈造形变化，确实能适用在狭窄空间里，顺应空间形状折卷收缩安放。

另外，本发明此种适用电子设备发热元件的挠折性散热条也可如图9的另种布设俯视图，及图10对应图9的叠粘示意图所示，将部分金属薄条摊平数折扁弯成摊展折叠形体12，搭黏到偏离发热电子元件30的外部适当位置，再于适当位置形成圈卷形体33增加散热面积，例如机壳31内的金属凸板32，使超薄电子设备内的矮窄空间，都能布设本发明此种发热元件的挠折性散热条，并将发热元件的热导向位置，利用圈卷形体33表面积大特性进行散热。

而前述圈卷形体11的各圈相临距离安排，如图11所示，整个条体厚度X与形成圈卷形体33的各圈相临距离Y比，为Y各圈相临距离Y大于或等于0.5倍的条体厚度X，而条体厚度又在1mm以内，因而在狭小空间就能使用极长的金属薄条主体10，以很紧密地卷缩密度圈卷成繁多圈形体，大幅增加可散热的表面积，另外若采用铜合金做为金属薄条主体10时，由于铜导热性及挠曲性极好，使整个条体能制成如铜箔般细薄，另且如图12所示，整个条体的金属薄条主体10也能以铜线或镁线、铝线为的，只要整个条体拉长，卷缩更紧，也能同样有足够的表面积进行良好的散热。

另外，如图13的附着体另一实施立体图一，及图14的附着体另一实施立体图2所示，还能再以溶固性的胶液23A混合适当粒径大小、占混合比例的陶瓷颗粒23B，以形成强化散热的附着体23，将此种混合附着体23涂布于金属薄条主体一条面局部(如图13)，或一条面全部(如图14)，(该陶瓷颗粒23B可为碳化硅、氮化铝、氧化锌、氧化铝或为石墨)，得以借由陶瓷颗粒23B易吸热、散热的特性，更加强化整体散热效益，且如图15的对应图13、图14的接叠面放大剖视图所示，因陶瓷颗粒23B表面为微粒径的不规则球状，与胶23A混合后，能顺应金属薄条主体10跟着一同受折弯挠，且混入陶瓷颗粒23B的附着体23，其粘贴金属薄条主体10的另面，与相混的胶23A粘固结安妥即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷颗粒23B部分粒面，能不等高地凸出胶粘平面，增加与空气接触对流的散热表面积，使向空气散热效果，更细微地增强。

而陶瓷颗粒23B的粒径及性质，参考经实验得出图16的陶瓷固含量对热船传导及强度影响曲线图，及图17的陶瓷粉末组成物粒大小与热传导影响曲线图，概约择优选定陶瓷颗粒符合热传导率(λ)≥25W/m.K，且粒径不超过0.1～50μm的条件下即可，而陶瓷颗粒22占混合比例，依通常混合物要能明显呈现其内某一物质特性，要使混合物内的总质量必须含有该欲显现特性物质不少于一半，因而也可概约选定前述陶瓷颗粒23B占其所在附着体23重量比在60％以上。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

综上所述，本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。

Claims (24)

1.一种适用电子设备中发热元件的挠折性散热条，整个条体是由金属薄条主体及附着体所构成，其特征在于：金属薄条主体为一体成型具有防氧化处理厚度不超过1mm的金属薄条，而整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围适当位置放置。

2.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条一端有胶粘性的附着体，覆布于部分金属薄条主体上，并使金属薄条主体一条端的局部条面，以胶粘性的附着体粘至发热元件外露发热部位固定。

3.根据权利要求2所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述胶粘性的附着体，为自黏性硅胶。

4.根据权利要求2所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述胶粘性的附着体的胶内含有阻热涂料。

5.根据权利要求2所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述胶粘性的附着体为含有散热涂料的导热胶。

6.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条一端以螺丝、卡榫方式将金属薄条主体一端，使金属薄条主体一端的局部条面，与发热元件外露发热部位固定。

7.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为铜合金。

8.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为铝合金。

9.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为镁合金。

10.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述整段金属薄条长度超过发热元件长度，金属薄条一端挠卷成适应在该散热元件周围空缝间悬空摆放的圈卷形体，从全无卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形体。

11.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述整段条体长度远远超过发热元件长宽范围，以增加散热表面积，挠卷折成适应在该散热电子元件周围空缝间放置的形体，为摊平伸展搭接黏至偏离发热电子元件外部适当位置的摊展折叠形体。

12.根据权利要求11所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述圈卷形体各环卷圈相对应一点，相捆束固定。

13.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为铜合金线。

14.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为铝合金线。

15.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为镁合金线。

16.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述金属薄条主体为铜箔。

17.根据权利要求1所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述附着体为溶固性的胶液混合陶瓷颗粒，以形成强化散热的附着体。

18.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述附着体是涂布于金属薄条主体一条面全部。

19.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述附着体是涂布于金属薄条主体一条面局部。

20.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述陶瓷颗粒为碳化硅。

21.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述陶瓷颗粒为氮化铝。

22.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述陶瓷颗粒氧化锌。

23.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述陶瓷颗粒为氧化铝。

24.根据权利要求18所述的适用发热元件的挠折性散热条，其特征在于：所述陶瓷颗粒为石墨。

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