CN102418057A - 一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法 - Google Patents
一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法，涉及有多孔形状记忆合金的热处理，步骤是：采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金以固溶温度为850～900℃和保证多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的固溶时间为450～500秒进行固溶处理；在60～80℃的淬火油中进行淬火；然后以时效热处理温度为340～360℃和保证多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效的时效时间为100～120秒进行时效热处理；最后于80℃烘干。由此热处理方法提高及稳定了烧结-脱溶法制得多孔铜基形状记忆合金的阻尼性能，并且该方法较好地适应实际应用的需要。
Description
技术领域
本发明的技术方案涉及有多孔形状记忆合金的热处理，具体地说是一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法。
背景技术
随着工业文明的发展，机械设备趋于高速、高效和自动化。随之引起的振动、噪声以及疲劳断裂问题亦越来越突出。振动和噪声可以使电子器件失效、机械零部件寿命缩短、人体疲劳生病、工件效率降低。因此减振降噪、改善人机环境是一个亟待解决的问题。阻尼技术是控制结构共振和噪声的最有效方法。高阻尼材料则是具有高的减震降噪能力的材料。研究材料的阻尼行为，开发具有较高阻尼性能的新型材料对于解决由振动造成的问题具有十分重要的意义。
形状记忆合金在低于马氏体相变起点Ms的温度下进行热弹性马氏体相变时，有大量马氏体变体生成。变体间的界面、马氏体内部孪晶界面及马氏体/母相间界面在外加应力作用下易作滑移运动，显示出很高的阻尼本领，因此能够有效地衰减震动和冲击等外来机械能(杨大智主编，智能材料与智能系统，天津：天津大学出版社，2000)。
新型高阻尼材料的开发除了利用材料的本征阻尼能力以外，同时发展了许多种创新型的材料阻尼增强方法，其中采用金属与宏和微观孔的高性能复合制得多孔金属材料是较为成功的一种方法。孔的效应及金属基体微观组织的改变是常见泡沫金属材料阻尼提高的主要机理。
到目前为止，人们仅对TiNi基多孔形状记忆合金进行了深入研究。近些年来，由于铜基形状记忆合金同样具有较高的阻尼本领及形状记忆功能特性，加上与TiNi合金相比，铜基形状记忆合金价格低廉，人们亦开始对多孔铜基形状记忆合金进行研究，并开创了几种多孔铜基形状记忆合金的制备方法。如本发明的发明人(Q.Z.Wang，F.S.Han，Z.Y.Gao，G.L.Hao and J.Wu，Effects of macroscopic defects on the dampingbehavior of CuAlMn shape memory alloy，J.Alloy.Comp.，425(2006)：200-205)及意大利的G.Brtolino(G.Bertolino，P.Arneodo Larochette，E.M.Castrodeza，C.Mapelli，A.Baruj，H.E.Troiani，Mechanical properties of martensiticCu-Zn-Al foams in the pseudoelastic regime，Mater.Lett.64(2010)：1448-1450)都曾报道过利用熔融金属渗流法制备铜基多孔形状记忆合金。然而，这些现有工艺都存在着技术难度高、造孔介质选择或溶除困难、基体损伤大、金属晶粒粗大易于产生晶间断裂及所得产品尺寸受到限制等问题。CN102131405A披露了多孔CuAlMn形状记忆合金的烧结-脱溶制备技术，虽然该工艺存在工艺简单，成本低且成功率高，产品孔结构参数即孔的形状、取向及分布可准确控制，能机动灵活地扩展材料的孔径和孔隙率范围等优点，即克服了先前技术存在的缺点。但是在实用操作中，铜基形状记忆合金的阻尼能力还跟很多因素有关，如淬火空位浓度、马氏体变体的形态、尺寸及取向，另外淬火过程中引入的大量淬火空位在室温长期时效过程中会逐渐向马氏体界面或位错处迁移，并造成马氏体稳定化效应，导致铜基形状记忆合金阻尼性能下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法，在多孔铜基形状记忆合金的热处理工艺中，①采取固溶温度为850～900℃和每毫米有效厚度固溶时间为450～500秒进行固溶处理，②在60～70℃的淬火油中进行淬火，③淬火后立即在时效热处理温度为340～360℃下进行时效热处理，如此处理后所得到的多孔铜基形状记忆合金中的马氏体变体尺寸均匀、细小、排列有序、自协调性好和剩余淬火空位很少，从而提高及稳定了烧结-脱溶法制得多孔铜基形状记忆合金的阻尼性能，并且该方法较好地适应实际应用的需要。
本发明解决该技术问题所采用的技术方案是：一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法，具体步骤是：
第一步，多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理
将采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于管式真空/气氛炉中，首先用高纯氩气以大流量流通5分钟以驱逐炉管及多孔铜铝锰形状记忆合金泡孔内的空气，之后开始升温，同时将高纯氩气流量调小，待温度升至850～900℃后进行保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的时间为450～500秒；
第二步，多孔铜铝锰形状记忆合金的淬火处理
待第一步采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理完成后，加大高纯氩气通量，从管式真空/气氛炉中取出固溶处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金，并迅速投入60～80℃的淬火油中进行淬火处理；
第三步，多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理
将第二步淬火处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金立即置于超声波无水乙醇或丙酮浴中洗10～15分钟，然后重新置于管式真空/气氛炉中在高纯氩气气氛中升温至340～360℃后保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效100～120秒，然后投入室温水中；
第四步，多孔铜铝锰形状记忆合金的烘干处理
将第三步完成时效热处理的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于超声波无水乙醇或丙酮浴中洗6～10分钟，最后在80℃烘干，至此完成采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理。
一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法，所述采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的来源见CN102131405A，其组成成分中以Cu为基体，其余成分及其重量百分比分别为：Al 11.7％、Mn 2.49％，其他所用原料为商购获得，工艺和设备均为本技术领域公知的。
本发明的有益效果是：
与现有技术相比，本发明一种多孔铜铝锰形状记忆合金的制备方法所具有突出的实质性特点如下：
(1)本发明方法针对采用烧结-脱溶工艺制得多孔铜铝锰形状记忆合金微观组织的独特特点而采取了合适的固溶温度和合适的较长的固溶时间进行固溶处理，既保证所得多孔铜铝锰形状记忆合金材料具有全马氏体结构，使之具有良好综合性能，又专门针对阻尼提高的需求，在CN102131405A公开的多孔CuAlMn形状记忆合金的烧结-脱溶制备技术中所提出的固溶和淬火工艺基础上做了突出的实质性的改进。由多孔铜铝锰形状记忆合金烧结-脱溶法制备的工艺流程可知，多孔铜铝锰形状记忆合金经高温烧结后，铜铝锰合金多孔金属框架+残留NaCl混合体在烧结炉中炉冷至室温。缓慢的冷却速度无法抑制β的共析反应，造成所得多孔合金基体中含有大量的非马氏体相。众所周知，铜基形状记忆合金的高阻尼性能主要产生于与马氏体相相关的各种界面，包括马氏体/奥氏体界面、马氏体变体间界面及马氏体变体内部孪晶界面等的往复运动。因此，实用中必须要去除多孔铜铝锰形状记忆合金中的非马氏体相，以提高多孔铜铝锰形状记忆合金的综合性能。微观观察表明较低的固溶温度及较短的固溶时间会造成固溶不充分，使得最终所得多孔铜铝锰形状记忆合金基体中马氏体生长不完全、变体的长短、大小、厚薄不一，这些马氏体的存在，会毁坏基体的完整性，损害马氏体变体的取向的一致性和变体的自协调能力，从而会恶化多孔铜铝锰形状记忆合金阻尼性能。而经本发明方法以固溶温度为850～900℃和多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶时间为450～500秒进行固溶处理和采用60～70℃的淬火热处理后，板条状马氏体充分生长，马氏体取向有序度高，变体自协调性良好。经过反复试验证明，比本发明方法的固溶时间更长的固溶时间反而又会破坏马氏体变体取向的有序性，比本发明方法的固溶温度更高的固溶和淬火温度会造成多孔铜铝锰形状记忆合金在由于淬火应力过大而发生变形和开裂倾向的同时还会造成马氏体变体尺寸变大，进而造成单位体积内马氏体变体间界面数量减少，根据阻尼机理可知，阻尼性能会下降。同时更高的固溶处理和淬火处理温度会使得淬火空位数量迅速上升，而会促进马氏体稳定化的发生，从而恶化多孔铜铝锰形状记忆合金性能。
(2)本发明方法采用60～70℃的淬火油对多孔铜铝锰形状记忆合金进行淬火，从而有效降低了淬火应力，使得铜铝锰形状记忆合金基体不易发生开裂与变形。60～70℃的油温可降低淬火油的粘性，使其流动性增加，在保证多孔铜铝锰形状记忆合金获得良好的马氏体相的同时提高了多孔铜铝锰形状记忆合金冷却及所得组织的均匀性。
(3)本发明方法为降低马氏体稳定化效应，而在淬火后立即在较高温度下(即母相状态)对多孔铜铝锰形状记忆合金进行了时效热处理。淬火后多孔铜铝锰形状记忆合金中的淬火空位浓度应该是最高的，淬火空位均匀地分布在马氏体晶格中，随着时效时间的延长，淬火空位将逐渐向马氏体界面或位错处迁移，造成钉扎效应，使得界面或位错的动性下降，因此导致与之相关的阻尼降低。另外，研究表明，淬火空位的扩散较为迅速，在室温经历较长时间马氏体稳定化即可发生。本发明方法通过立即对多孔铜铝锰形状记忆合金在较高温度下进行时效热处理，可使得其淬火空位大量消失，从而有效减小了多孔铜基形状记忆合金的马氏体稳定化的倾向。经过反复试验证明，本发明方法的时效热处理温度确定为340～360℃，所得马氏体尺寸细小、均匀，排列有序、自协调性好，所得材料阻尼性能高。若温度继续提高，虽可有效缩短时效时间，但金相观察及XRD分析表明多孔铜铝锰形状记忆合金在保温过程中会逐渐析出非马氏体相。又经过反复试验证明，本发明方法的保证采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效100～120秒是最合适的时效时间。时效时间太短空位消失不彻底，而时间太长，则会造成马氏体形态发生变化，且取向性变差，从而会恶化材料性能。
与现有技术相比，本发明一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法所具有显著的进步如下：
(1)本发明方法的热处理工艺及设备简单，易于实现规模化生产。本发明方法所获得的多孔铜铝锰形状记忆合金的马氏体生长充分，尺寸均匀、细小，排列有序度高，变体间自协调性好。
(2)本发明方法在保证多孔铜铝锰形状记忆合金基体为全马氏体相的基础上有效细化了马氏体的尺寸，并降低了淬火空位浓度，从而为获得多孔铜铝锰形状记忆合金稳定的高阻尼性能做好了组织上的准备。
(3)本发明方法得到的多孔铜铝锰形状记忆合金阻尼性能高，加工性能良好，处理成本低，因而适宜于作为实用的高阻尼材料。在阻尼、缓冲和减振诸多领域都有着十分广泛的应用前景。
本发明方法也适用于其他采用烧结-脱溶法制得多孔铜基形状记忆合金获取高阻尼性能的热处理。
附图说明
图1炉冷多孔铜铝锰形状记忆合金及不同温度固溶处理并淬火处理后的多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。其中：
(a)为炉冷多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(b)为650℃固溶处理并淬火处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(c)为750℃固溶处理并淬火处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(d)为850℃固溶处理并淬火处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(e)为900℃固溶处理并淬火处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(f)为950℃固溶处理并淬火处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
图2为先在850℃固溶处理并淬火处理之后经不同温度时效热处理的多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。其中：
(a)为300℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(b)为350℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(c)为400℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(d)为450℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(e)为500℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
(f)为550℃时效热处理多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。
具体实施方式
实施例1
第一步，多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理
将采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于管式真空/气氛炉中，首先用高纯氩气以大流量流通5分钟以驱逐炉管及多孔铜铝锰形状记忆合金泡孔内的空气，之后开始升温，同时将高纯氩气流量调小，待温度升至850℃后进行保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的时间为500秒；
第二步，多孔铜铝锰形状记忆合金的淬火处理
待第一步采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理完成后，加大高纯氩气通量，从管式真空/气氛炉中取出固溶处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金，并迅速投入60℃的淬火油中进行淬火处理；
第三步，多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理
将第二步淬火处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金立即置于超声波无水乙醇浴中洗10分钟，然后重新置于管式真空/气氛炉中在高纯氩气气氛中升温至350℃后保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效100秒，然后投入室温水中；
第四步，多孔铜铝锰形状记忆合金的烘干处理
将第三步完成时效热处理的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于超声波无水乙醇浴中洗6分钟，最后在80℃烘干，至此完成采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理。
经本实施例方法处理后所得的多孔铜铝锰形状记忆合金阻尼性能较高，如孔隙率为71％的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金经本实施例处理后，利用多功能内耗仪以2℃/min升温、采用1.0Hz测量时所得室温附近马氏体状态平均内耗值为0.02797，而利用CN102131405A公开的800℃固溶处理和淬火处理及950℃固溶处理和淬火处理同类多孔铜铝锰形状记忆合金在相同情况下测得平均内耗值分别为0.02648及0.02533。相比而言，利用本发明热处理方法处理后内耗值更高，且因利用本发明热处理方法处理后多孔铜铝锰形状记忆合金基体中淬火空位大量消失，发生马氏体稳定化倾向变小，从而有利于稳定多孔铜铝锰形状记忆合金的高阻尼性能。
实施例2
第一步，多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理
将采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于管式真空/气氛炉中，首先用高纯氩气以大流量流通5分钟以驱逐炉管及多孔铜铝锰形状记忆合金泡孔内的空气，之后开始升温，同时将高纯氩气流量调小，待温度升至870℃后进行保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的时间为480秒；
第二步，多孔铜铝锰形状记忆合金的淬火处理
待第一步采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理完成后，加大高纯氩气通量，从管式真空/气氛炉中取出固溶处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金，并迅速投入70℃的淬火油中进行淬火处理；
第三步，多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理
将第二步淬火处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金立即置于超声波丙酮浴中洗12分钟，然后重新置于管式真空/气氛炉中在高纯氩气气氛中升温至340℃后保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效120秒，然后投入室温水中；
第四步，多孔铜铝锰形状记忆合金的烘干处理
将第三步完成时效热处理的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于超声波丙酮浴中洗8分钟，最后在80℃烘干，至此完成采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理。
实施例3
第一步，多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理
将采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于管式真空/气氛炉中，首先用高纯氩气以大流量流通5分钟以驱逐炉管及多孔铜铝锰形状记忆合金泡孔内的空气，之后开始升温，同时将高纯氩气流量调小，待温度升至900℃后进行保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的时间为450秒；
第二步，多孔铜铝锰形状记忆合金的淬火处理
待第一步采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理完成后，加大高纯氩气通量，从管式真空/气氛炉中取出固溶处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金，并迅速投入80℃的淬火油中进行淬火处理；
第三步，多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理
将第二步淬火处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金立即置于超声波无水乙醇浴中洗15分钟，然后重新置于管式真空/气氛炉中在高纯氩气气氛中升温至360℃后保温，保证采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效110秒，然后投入室温水中，由此完成多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理；
第四步，多孔铜铝锰形状记忆合金的烘干处理
将第三步完成时效热处理的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于超声波丙酮浴中洗10分钟，最后在80℃烘干，至此完成采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理。
图1为炉冷多孔铜铝锰形状记忆合金及不同温度固溶处理并淬火处理后的多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织。比较这些照片，有如下所述的结果：
图1(a)可见由于缓冷过程中β相的共析反应，炉冷多孔铜铝锰形状记忆合金基体中除大量非马氏体相外，几乎见不到马氏体相的存在。
图1(b)可见经650℃低温固溶处理和淬火处理后，在多孔铜铝锰形状记忆合金的晶界上仍可见少量非马氏体析出相，同时基体中的马氏体含量仍然很低。
图1(c)可见经750℃固溶处理和淬火处理后，在多孔铜铝锰形状记忆合金的基体中出现了细小板条状马氏体，然而其含量仍然不高，且其边缘不清晰、取向性较差。
图1(d)所示是本实施例1的固溶处理并淬火处理后的铜铝锰形状记忆合金的显微组织。由该图可见由本实施例经第二步的850℃固溶处理和淬火处理后得到的多孔铜铝锰形状记忆合金基体主要由板条状马氏体组成，马氏体生长完全、边缘整齐，取向性、自协调性好。
图1(e)所示是本实施例3的固溶处理并淬火处理后的铜铝锰形状记忆合金的显微组织。由该照片可见经900℃固溶处理和淬火处理后，多孔铜铝锰形状记忆合金基体中马氏体形貌与图1(d)所示形貌差别不大，然而由于淬火温度较高，该基体中引入的淬火空位浓度会有所增加。
图1(f)可见经950℃固溶处理和淬火处理后，多孔铜铝锰形状记忆合金基体中马氏体厚度均匀、边缘整齐，取向一致、自协调性良好，但板条尺寸明显变大，且由于温度更高，则引入淬火空位浓度更高，内耗检测结果表明马氏体相阻尼亦开始下降。
图2为先在850℃固溶处理并淬火处理之后经不同温度时效热处理的多孔铜铝锰形状记忆合金的显微组织，有如下所述的结果：
图2(a)可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经300℃时效热处理后基体微观组织与图1(d)所示未处理前状态差异很小。
图2(b)所示是本实施例1时效热处理处理后的铜铝锰形状记忆合金的显微组织，可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经350℃时效热处理后所得马氏体变体尺寸与图1(d)所示未时效热处理前相比明显变细，从而单位体积内界面增多有利于材料阻尼性能的提高。
图2(c)可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经400℃时效热处理后，其基体中马氏体尺寸进一步变小，然而实验研究表明，在此温度下更长时间时效会有非马氏体相率先沿晶界析出。
图2(d)可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经450℃时效热处理后沿晶界已可见明显的白色析出物。
图2(e)可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经500℃时效热处理后板条变得极为细小，沿晶界及板条边缘均有大量白色析出物产生。
图2(f)可见淬火态多孔铜铝锰形状记忆合金经550℃时效热处理后马氏体几乎消失不见，类似于图1(a)所示炉冷多孔铜铝锰形状记忆合金，其基体中出现了大量白色块状物，这是由于非马氏体相大量析出所致。
通过上述照片的比较，证明本发明方法采取的固溶温度为850～900℃和保证多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的固溶时间为450～500秒的固溶处理和时效热处理温度为340～360℃和保证多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效的时效时间为100～120秒的时效热处理，使得采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金材料具有了良好的马氏体结构，从而提高并稳定了多孔铜铝锰形状记忆合金的阻尼性能。
上述所有实施例中所用采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的来源见CN102131405A，其组成成分中以Cu为基体，其余成分及其重量百分比分别为：Al11.7％、Mn 2.49％，所用的无水乙醇、丙酮、淬火油均从市场购买而得；所用的设备真空/气氛炉、超声波水浴及烘箱均为公知的普通金属材料处理用设备。
Claims (1)
1.一种多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理方法，其特征在于具体步骤是：
第一步，多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理
将采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于管式真空/气氛炉中，首先用高纯氩气以大流量流通5分钟以驱逐炉管及多孔铜铝锰形状记忆合金泡孔内的空气，之后开始升温，同时将高纯氩气流量调小，待温度升至850～900℃后进行保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度固溶的时间为450～500秒；
第二步，多孔铜铝锰形状记忆合金的淬火处理
待第一步采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的固溶处理完成后，加大高纯氩气通量，从管式真空/气氛炉中取出固溶处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金，并迅速投入60～80℃的淬火油中进行淬火处理；
第三步，多孔铜铝锰形状记忆合金的时效热处理
将第二步淬火处理后的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金立即置于超声波无水乙醇或丙酮浴中洗10～15分钟，然后重新置于管式真空/气氛炉中在高纯氩气气氛中升温至340～360℃后保温，保证该采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金每毫米有效厚度时效100～120秒，然后投入室温水中；
第四步，多孔铜铝锰形状记忆合金的烘干处理
将第三步完成时效热处理的采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金置于超声波无水乙醇或丙酮浴中洗6～10分钟，最后在80℃烘干，至此完成采用烧结-脱溶工艺制得的多孔铜铝锰形状记忆合金的热处理。
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