CN102378542A - 热回流控制系统及方法 - Google Patents
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Abstract
一种热回流控制系统及方法,该方法包括:a.预设一个风扇转速降低值以及为第一设备与第二设备各设置一个温度规格;b.实时侦测第二风扇的转速;c.当第二风扇为全速运转时,通过温度传感器侦测第二风扇所对应的需要散热的第二设备的工作温度值;d.当所述第二设备的工作温度值大于预设的温度规格时,控制正常工作的第一风扇的转速减少一个预设的风扇转速降低值,并返回步骤b;e.当第二设备的工作温度值不大于预设的第二设备的温度规格,保持第一风扇的转速不变。利用本发明,能够解决风扇因互相抢风所发生的热回流的现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种热回流控制系统及方法。
背景技术
在一般计算机(例如PC/Server)系统中,在其风扇本身散热效能不佳(例如Lower performance(散热效能不佳),Fan fail(风扇不合格)的情况下,若无法抵抗其它正常风扇给予的负压(抢风),则会造成进风困难而产生系统热回流的现象,导至系统散热失去平衡。
如图1(a)所示,是系统风扇正常的情况。如图1(b)所示,是Fan#2(风扇2)本身散热效能不佳,不能抵抗Fan#1(风扇1)抢风的情况。Fan#2发生散热效能不佳的情况而被Fan#1抢风时,导致热回流到Fan#2,Fan#1又因为吸入Fan#2热回流热风让设备#1温度变高,这样使得Fan#1的转速更加高,造成Fan#2的热回流更严重,如此恶劣循环导致系统散热失去平衡。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种热回流控制系统及方法,能够解决风扇因互相抢风所发生的热回流的现象,保持系统散热的平衡。
一种热回流控制系统,运行于电子装置中,该电子装置包括侦测第一设备和第二设备工作温度值的温度传感器,及为第一设备散热的第一风扇和为第二设备散热的第二风扇。该系统包括:设置模块,用于预设一个风扇转速降低值,以及为第一设备和第二设备各设置一个温度规格;侦测模块,用于实时侦测第二风扇的转速;所述侦测模块,还用于当第二风扇的转速为全速时,通过温度传感器侦测第二设备的工作温度值;判断模块,用于判断侦测到的第二设备的工作温度值是否大于设置的第二设备的温度规格;控制模块,用于当所述第二风扇的转速为全速且第二设备的工作温度值大于所设置的第二设备的温度规格时,控制正常工作的第一风扇的转速减少所述预设的风扇转速降低值,直到所述第二设备的工作温度值不大于第二设备的温度规格。
一种热回流控制方法,应用于电子装置中,该电子装置包括侦测第一设备和第二设备工作温度值的温度传感器,及为第一设备散热的第一风扇和为第二设备散热的第二风扇。该方法包括如下步骤:(a)预设一个风扇转速降低值,以及为第一设备和第二设备各设置一个温度规格;(b)实时侦测第二风扇的转速;(c)当第二风扇的转速为全速时,通过温度传感器侦测第二设备的工作温度值;(d)当第二设备的工作温度值大于所设置的第二设备的温度规格时,控制正常工作的第一风扇的转速减少所述预设的风扇转速降低值,并返回步骤(b);(e)当第二设备的工作温度值不大于第二设备的温度规格时,保持第一风扇的转速不变。
相较于现有技术,本发明所述的热回流控制系统及方法,能够解决风扇因互相抢风所发生的热回流的现象,保持系统散热的平衡,也能解决解决在多风扇系统中,有风扇本身散热效能不佳的问题。
附图说明
图1是风扇正常的情况以及散热效能不佳的情况的示意图。
图2是本发明热回流控制系统较佳实施例的架构示意图。
图3是本发明热回流控制系统较佳实施例的功能模块图。
图4是本发明热回流控制方法较佳实施例的流程图。
主要元件符号说明
电子装置 | 1 |
风扇 | 10,30 |
热回流控制系统 | 20 |
温度传感器 | 40 |
主板 | 50 |
设备 | 51,52 |
设置模块 | 200 |
侦测模块 | 202 |
判断模块 | 204 |
控制模块 | 206 |
具体实施方式
如图2所示,是本发明热回流控制系统20较佳实施例的架构示意图。在本实施例中,该热回流控制系统20运行于电子装置1中。所述的电子装置1可以为桌面计算机(PC)、笔记本电脑(Notebook)、服务器(Server)等其它任意适用电子计算装置。该电子装置1包括风扇10、风扇30、温度传感器(Temperature Sensor)40及主板50。所述的主板50包括设备51以及设备52,所述的设备可以是CPU(中央处理器,central processing unit)、HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)等需要风扇散热的任意适用的设备。所述风扇10主要用于对设备51进行散热以及所述的风扇30主要用于对设备52进行散热。所述温度传感器40分别与主板50中的设备51以及设备52相连接,用于感测设备51以及设备52的工作温度。应说明的是,在本较佳实施例中,以风扇30作为散热效能不佳的风扇,而风扇10作为正常工作的风扇来举例说明。
如图3所示,是图1中热回流控制系统20的功能模块图。该热回流控制系统20包括设置模块200、侦测模块202、判断模块204及控制模块206。本发明所称的模块是完成一特定功能的计算机程序段,比程序更适合于描述软件在计算机中的执行过程,因此在本发明以下对软件描述中都以模块描述。
所述设置模块200用于预设一个风扇转速降低值,以及为设备51与设备52各设置一个温度规格。所述的温度规格表示在此温度值内,设备都处于正常工作状态。在本实施例中,所述温度规格根据每个设备的实际情况进行设置,例如,如果所述的设备是CPU,则可以设置该CPU的温度规格为73摄氏度。如果设备高于其对应的温度规格,那么该设备就容易出现高温,可能发生工作不正常的情况,例如热回流等情况。所述预设的风扇转速降低值可以设置为5%。
所述的侦测模块202用于实时侦测风扇30的转速。所述的转速是以duty cycle(工作周期)的值来表示的。例如,风扇30的转速为50%dutycycle。所述的侦测模块202可以根据电子装置1的BIOS/BMC(图中未示出)给予风扇的Duty cycle的指令中侦测该风扇30的转速。
所述的判断模块204用于判断所侦测到的风扇30的转速是否为全速运转。当所述风扇30的转速为100%duty cycle时,表示风扇30全速运转。
所述侦测模块202用于当所述的风扇30的转速为全速运转时,通过温度传感器40侦测风扇30所对应的需要散热的设备52的工作温度值。
所述判断模块204还用于判断所述侦测到的设备52的工作温度值是否大于所设置的该设备52的温度规格。当所述设备52的工作温度值大于预设的温度规格时,表示风扇30由于散热效能不佳而被风扇10抢风,发生了热回流现象。
所述的控制模块206用于当风扇30全速运转且所述设备52的工作温度值大于预设的温度规格时,控制正常工作的风扇10的转速减少一个预设的风扇转速降低值,直到能够使该散热效能不佳的风扇30抵抗该正常工作的风扇给予的负压,并顺利进风使得设备52的工作温度值不大于预设的温度规格。所述的控制模块206还用于当风扇30全速运转且所述设备52的工作温度值不大于预设的温度规格时,保持风扇10的转速不变。
如图4所示,是本发明热回流控制方法较佳实施例的流程图。
步骤S10,所述设置模块200预设一个风扇转速降低值,以及为设备51以及设备52各设置一个温度规格。在本实施例中,所述温度规格根据每设备的实际情况进行设置。例如,如果所述的设备是CPU,则可以设置预设的温度规格为73摄氏度。所述预设的转速降低值可以设置为5%。
步骤S11,所述的侦测模块202实时侦测风扇30的转速。
步骤S12,所述的判断模块204判断所侦测到的风扇30的转速是否为全速运转。当所述的转速为100%duty cycle表示风扇全速运转。当风扇30的转速为100%duty cycle时,进入步骤S13;当风扇30的转速不是100%duty cycle时,返回步骤S11,继续侦测。
步骤S13,所述侦测模块202通过温度传感器40侦测风扇30所对应的需要散热的设备52的工作温度值。
步骤S14,所述判断模块204用于判断所述侦测到的设备52的工作温度值是否大于预设的该设备52的温度规格。当所述设备52的工作温度值大于预设的温度规格时,进入步骤S15;当所述设备52的工作温度值不大于预设的温度规格时,进入步骤S16。
步骤S15,所述的控制模块206控制正常工作的风扇10的转速减少一个预设的风扇转速降低值,并返回步骤S13,继续侦测设备52的工作温度值。
步骤S16,所述的控制模块206保持风扇10的转速不变。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种热回流控制系统,运行于电子装置中,该电子装置包括侦测第一设备和第二设备工作温度值的温度传感器,及为第一设备散热的第一风扇和为第二设备散热的第二风扇,其特征在于,该系统包括:
设置模块,用于预设一个风扇转速降低值,以及为第一设备和第二设备各设置一个温度规格;
侦测模块,用于实时侦测第二风扇的转速;
所述侦测模块,还用于当第二风扇的转速为全速时,通过温度传感器侦测第二设备的工作温度值;
判断模块,用于判断侦测到的第二设备的工作温度值是否大于设置的第二设备的温度规格;
控制模块,用于当所述第二风扇的转速为全速且第二设备的工作温度值大于所设置的第二设备的温度规格时,控制正常工作的第一风扇的转速减少所述预设的风扇转速降低值,直到所述第二设备的工作温度值不大于第二设备的温度规格。
2.如权利要求1所述的热回流控制系统,其特征在于,所述的控制模块还用于当所述第二风扇的转速为全速且第二设备的工作温度值不大于预设的温度规格时,保持第一风扇的转速不变。
3.如权利要求1所述的热回流控制系统,其特征在于,所述的第一设备与第二设备是中央处理器、硬盘驱动器或存储装置。
4.一种热回流控制方法,应用于电子装置中,该电子装置包括侦测第一设备和第二设备工作温度值的温度传感器,及为第一设备散热的第一风扇和为第二设备散热的第二风扇,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(a)预设一个风扇转速降低值,以及为第一设备和第二设备各设置一个温度规格;
(b)实时侦测第二风扇的转速;
(c)当第二风扇的转速为全速时,通过温度传感器侦测第二设备的工作温度值;
(d)当第二设备的工作温度值大于所设置的第二设备的温度规格时,控制正常工作的第一风扇的转速减少所述预设的风扇转速降低值,并返回步骤(c);
(e)当第二设备的工作温度值不大于第二设备的温度规格时,保持第一风扇的转速不变。
5.如权利要求4所述的热回流控制方法,其特征在于,所述的第一设备与第二设备是中央处理器、硬盘驱动器或存储装置。
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