CN101472438B - 电子系统散热需求确认方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子系统散热需求确认方法，其采用的设备包括具有热传导分析软件的电子系统、检测合格且具有风扇的散热模组及一控制该风扇转速的转速控制装置，其包括下列步骤：(1)将风扇与转速控制装置连接；(2)打开该电子系统和风扇并检测该电子系统的运行状态；(3)降低风扇的转速，同时检测该电子系统的运行状态，直至该电子系统关机，记录此时风扇的转速即风扇的临界转速；(4)在开放的空间内令该风扇在上述临界转速运行的条件下，检测该散热模组的热阻，所获得的热阻值Ri即为该电子系统的散热需求；(5)重复步骤(1)至(4)检测出若干个电子系统的散热需求Ri；(6)通过该热传导分析软件对上述若干个电子系统的散热需求Ri进行统计分析获得电子系统散热需求的管制下限。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子系统散热需求确认方法，特别是指一种可精确确认电子系统散热需求的方法。
背景技术
目前，随着电子系统如个人电脑、伺服器、投影仪等的功率不断提高，其散热问题越来越受到重视。为此，需要通过检测方法来确认特定电子系统的实际散热需求，从而确保电子系统工作于正常的温度范围内。
常用的电子系统散热需求确认方法是：在电子系统开发阶段，先将散热模组按照一定的条件在生产线上测试；然后，将通过生产线测试的若干个如N个散热模组放入电子系统中进行程序测试，若测试均通过则将这些散热模组的散热效能之制程管制上限(UCL，upper control limit)视为该电子系统的散热需求。
然而，上述电子系统散热需求确认方法中以N个散热模组进行测试验证，仅仅考量散热模组的制程变异，却未考量电子系统制程变异所导致的单一电子系统散热需求的不同，如此，电子系统量产时将有散热效能不符的风险，而影响电子产品的质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可精确确认电子系统散热需求的方法。
一种电子系统散热需求确认方法，其所采用的设备包括具有热传导分析软件的电子系统、经过检测合格且具有风扇的散热模组以及一控制该风扇转速的转速控制装置。该电子系统散热需求确认方法包括下列步骤：
(1)将该散热模组的风扇与外部的转速控制装置连接；
(2)打开该电子系统，并通过热传导分析软件检测该电子系统的运行状态，同时令该风扇运行；
(3)通过转速控制装置降低风扇的转速，同时通过热传导分析软件检测该
(4)在开放的空间内令该风扇在上述临界转速运行的条件下，检测该散热模组的热阻，所获得的热阻值Ri即为该电子系统的散热需求；
(5)重复步骤(1)至(4)检测出若干个电子系统的散热需求Ri；
(6)通过该热传导分析软件对上述若干个电子系统的散热需求Ri进行统计分析，计算出这些电子系统的散热需求Ri的平均值 
、标准偏差、标准曲线，进而获得电子系统散热需求的管制下限。
与现有技术相比，本发明的电子系统散热需求确认方法可检测出电子系统散热需求的管制下限，即电子系统制程变异所产生的单一电子系统不同的散热需求已经被考量，如此，电子系统量产时散热效能不足的风险大幅降低，从而确保电子产品的质量。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例中电子系统散热需求确认方法的流程示意图。
图2是利用图1中方法获得的电子系统散热需求的管制下限与散热模组的散热效能之制程管制上限比较图。
具体实施方式
图1所示为本发明一实施例中电子系统散热需求确认方法的主要流程。该电子系统散热需求确认方法所采用的设备包括具有热传导分析软件的电子系统如笔记本电脑、经过检测合格且具有风扇的散热模组以及一控制该风扇转速的转速控制装置。
该电子系统散热需求确认方法主要包括下列步骤：
(1)将该散热模组的风扇与外部的转速控制装置连接；
(2)打开该电子系统，并通过热传导分析软件检测该电子系统的运行状态，同时令该风扇运行；
(3)通过转速控制装置降低风扇的转速，同时通过热传导分析软件检测该电子系统的运行状态；当该电子系统仍处于正常运行状态时，重复本步骤即 降低风扇的转速直至该电子系统关机，并记录此时风扇的转速，即风扇的临界转速；
(4)在开放的空间内并令该风扇在上述临界转速运行的条件下，以传统的方法检测该散热模组的热阻，所获得的热阻值Ri即为该电子系统的散热需求；
(5)重复步骤(1)至(4)检测出若干电子系统的散热需求Ri；优选地，可以35个电子系统为例，检测出该35个电子系统各自的散热需求Ri；
(6)通过该热传导分析软件对35个电子系统的散热需求Ri进行统计分析，计算出该35个电子系统的散热需求Ri的平均值 
、标准偏差、标准曲线，进而获得电子系统散热需求的管制下限(LCL，lower control limit)，如图2所示。
通过上述方法可检测出电子系统散热需求的管制下限，即电子系统制程变异所产生的单一电子系统不同的散热需求已经被考量，如此，电子系统量产时散热效能不足的风险大幅降低，从而确保电子产品的质量。
在上述步骤基础之上，可进一步通过传统的方法检测出散热模组散热效能之制程管制上限(UCL，upper control limit)，并将电子系统散热需求的管制下限与该散热模组散热效能之制程管制上限进行对比，以衡量散热模组是否满足电子系统的散热需求，并可衡量是否可以降低散热模组成本。
如图2所示，该散热模组散热效能之制程管制上限必须位于该电子系统散热需求管制下限的下面，这是由于特定的散热模组即使因制程变异导致散热性能降低，也要满足电子系统最大发热量时的散热需求。当该电子系统散热需求管制下限远大于该散热模组散热效能之制程管制上限时，可以降低散热模组的成本，即：此时散热模组的散热效能远大于电子系统的散热需求，可通过降低散热模组的散热能力来降低散热模组的成本。
这样一来，虽然会使散热模组散热效能之制程管制上限与该电子系统散热需求的管制下限接近，只要该散热模组散热效能之制程管制上限位于该电子系统散热需求的管制下限的下面即可。
Claims (2)
1.一种电子系统散热需求确认方法，其所采用的设备包括具有热传导分析软件的电子系统、经过检测合格且具有风扇的散热模组以及一控制该风扇转速的转速控制装置，该电子系统散热需求确认方法包括下列步骤：
(1)将该散热模组的风扇与外部的转速控制装置连接；
(2)打开该电子系统，并通过热传导分析软件检测该电子系统的运行状态，同时令该风扇运行；
(3)通过转速控制装置降低风扇的转速，同时通过热传导分析软件检测该电子系统的运行状态；当该电子系统仍处于正常运行状态时，重复本步骤即降低风扇的转速直至该电子系统关机，并记录此时风扇的转速，即风扇的临界转速；
(4)在开放的空间内令该风扇在上述临界转速运行的条件下，检测该散热模组的热阻，所获得的热阻值Ri即为该电子系统的散热需求；
(5)重复步骤(1)至(4)检测出若干个电子系统的散热需求Ri；
(6)通过该热传导分析软件对上述若干个电子系统的散热需求Ri进行统计分析，计算出这些电子系统的散热需求Ri的平均值Ri、标准偏差、标准曲线，进而获得电子系统散热需求的管制下限。
2.如权利要求1所述的电子系统散热需求确认方法，其特征在于：还包括在获得电子系统散热需求的管制下限后进行如下步骤：检测出该散热模组散热效能之制程管制上限，并将该电子系统散热需求的管制下限与该散热模组散热效能之制程管制上限进行对比以衡量散热模组是否满足电子系统的散热需求。
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