CN102340975B - 管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法 - Google Patents

管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102340975B
CN102340975B CN201110206433.9A CN201110206433A CN102340975B CN 102340975 B CN102340975 B CN 102340975B CN 201110206433 A CN201110206433 A CN 201110206433A CN 102340975 B CN102340975 B CN 102340975B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic equipment
conduit
guide rail
equipment
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110206433.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102340975A (zh
Inventor
B·K·阿尔弗拉克
S·J·阿杜思
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panduit Corp
Original Assignee
Panduit Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panduit Corp filed Critical Panduit Corp
Publication of CN102340975A publication Critical patent/CN102340975A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102340975B publication Critical patent/CN102340975B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨。该系统包括连接到第一对设备导轨的导管和连接到第二对设备导轨并与导管间隔开的支架。该导管适于接纳电子设备的第一部分，而支架则适于接纳电子设备的第二部分。电子设备的第一部分包括进气口，而电子设备的第二部分则包括排气口。导管在进气口与排气口之间形成屏障，以使进入电子设备的冷却空气与离开电子设备的热空气分离。

Description

管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年7月19日提交的美国临时专利申请第61/365,620号的权益，其全部主题内容以参见的方式纳入本文。
背景技术
本发明涉及用于管理由诸如网络机柜的电子设备外壳内的诸如交换机的电子设备产生的热的系统和方法。更具体来说，本发明涉及用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法，该系统和方法将离开电子设备的热空气与进入电子设备的冷却空气隔离开，并适应多种电子设备和电子设备外壳。
通常，电子设备产生热。为了散热，向电子设备提供冷却空气。冷却空气进入电子设备，而热则以热空气形式离开电子设备。但是，当电子设备被封围时，例如被封围在电子设备外壳内时，可能会发生热空气与冷却空气混合，提高冷却空气的温度并由此降低其效力，则潜在地损坏电子设备或增加无损坏风险运行的成本。因此，需要有用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法，该系统和方法将离开电子设备的热空气与进入电子设备的冷却空气隔离开。
此外，还有多种电子设备和电子设备外壳。因此，需要有用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法，该系统和方法适应多种电子设备和电子设备外壳。
发明内容
本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨。该系统包括连接到第一对设备导轨的导管和连接到第二对设备导轨并与该导管间隔开的支架。该导管适于接纳电子设备的第一部分，而支架则适于接纳电子设备的第二部分。电子设备的第一部分包括进气口，而电子设备的第二部分则包括排气口。导管在进气口与排气口之间形成屏障，以使将进入电子设备的冷却空气与离开电子设备的热空气分离。
本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的方法。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨。该方法包括将导管连接到第一对设备导轨和将支架连接到第二对设备导轨并与该导管间隔开。该导管适于接纳电子设备的第一部分，而支架则适于接纳电子设备的第二部分。电子设备的第一部分包括进气口，而电子设备的第二部分则包括排气口。导管在进气口与排气口之间形成屏障，以使进入电子设备的冷却空气与离开电子设备的热空气分离。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的、用于网络机柜内交换机的热管理系统的俯视前视立体图；
图2是图1所示热管理系统的俯视后视立体图；
图3是图2所示热管理系统的局部剖视图；
图4是图1所示热管理系统的仰视后视立体图；
图5是图1所示热管理系统的侧视图；
图6是图1所示热管理系统的前视图，示出了处于打开位置的被穿孔的门；
图7是图1所示热管理系统的前视图，示出了处于闭合位置的被穿孔的门；
图8是用于图1所示热管理系统的导管组件的俯视前视立体图；
图9是图8所示热管理系统的仰视后视立体图；
图10是图8所示导管组件导的侧剖视图；
图11是用于图1所示热管理系统的支承支架的俯视前视立体图；
图12是图11所示支承支架的俯视后视立体图；
图13是用于图1所示热管理系统的交换机的俯视前视立体图；以及
图14是图13所示交换机的俯视后视立体图。
具体实施方式
图1-14示出了根据本发明的一实施例的、用于安装在网络机柜300内的导交换机200的导热管理系统，交换机200诸如思科Nexus2000系列架构扩展器(FabricExtender)(例如思科Nexus2148T架构扩展器，思科Nexus2248TPGE架构扩展器，或者思科Nexus2232PP10GE架构扩展器)，网络机柜诸如PanduitNet-AccessTM机柜或PanduitNet-ServTM机柜。
如图1-7所示，热管理系统100安装于导网络机柜300，并且包括导管组件110和支承支架120。更具体来说，导管组件110安装至网络机柜300前部处的设备导轨310F(图1)，并且支承支架120安装至网络机柜300的后部处的设备导轨310B(图2)。交换机200安装至支承支架120(图2-3)。
导管组件110和支承支架120都支承交换机200。然而，由于导管组件110和支承支架120不互相连接(图3)，所以热管理系统100适应多种导管深度和交换机深度。例如，设备导轨深度可在约24.0英寸到约32.3英寸的范围内调节，以便适应约20.0英寸的交换机深度(例如思科Nexus2148T架构扩展器)。作为另一示例，设备导轨深度可在约24.0英寸到约30.0英寸的范围内调节，以便适应约17.7英寸的交换机深度(例如思科Nexus2248TPGE架构扩展器和思科Nexus2232PP10GE架构扩展器)。
如图8-10所示，导管组件110包括位于导管组件110的前部处的开口111和位于导管组件110的后部处的开口112。导管组件110的前部处的开口111约为2RU(3.5英寸)，以便提供到交换机200的前部的通路，并包括从打开位置(图6)转到闭合位置(图7)的被穿孔的门113。被穿孔的门113包括闩锁114，以便将被穿孔的门113固定在闭合位置上。在打开位置上，被穿孔的门113允许接近交换机200的前部上的部件，诸如电源供应、风扇模块、状态指示器等。在闭合位置上，被穿孔的门113限制接近交换机200的前部，但允许来自网络机柜300前部的冷空气流过被穿孔的门113并流入导管组件110和交换机200。
导管组件110的后部处的开口112约为1RU(1.75英寸)，以便容纳交换机200(交换机200也是约1RU(1.75英寸))，并包括诸如引导斜坡(图10)的引导表面115和密封件116，引导表面115用于将交换机200引导入导管组件110，密封件116用于密封交换机200与导管组件110之间的间隙。
此外，导管组件110包括电缆通孔(pass-throughs)117，以便将诸如连接到交换机200上插孔230的电线(图6和13)的电缆(未示出)从交换机200前部引入到网络机柜300中。
如图11-12最佳地所示，支承支架120包括凸缘121，以便支承交换机200并将交换机200引导到导管组件110中。凸缘121包括诸如引导斜坡(图11-12)的引导表面122，以便将交换机200引导到支承支架120中。
此外，支承支架120包括电缆约束件123以固定电缆(未示出)，诸如连接到交换机200的前部上的电源插孔230的电线(图6和13)，以便例如使用诸如电缆扎带的固定件(未示出)支承支架120。
如图13-14最佳地示出，交换机200包括位于交换机200的前部的进气口210和位于交换机200后部的排气口220。冷空气从网络机柜300前部进入进气口210，而热空气离开热空气排气口220到网络机柜300的后部。热管理系统100、且更具体来说导管组件110将网络机柜300的后部内的热空气与网络机柜300的前部内的冷空气隔离开。诸如其它电子设备(例如服务器、交换机等)的其它部件(未示出)和填充面板也将网络机柜300的后部内的热空气与网络机柜300的前部内的冷空气隔离开。
此外，交换机200包括安装支架240，以便将交换机200安装至支承支架120。
虽然参考1-RU交换机描述了热管理系统100，但同样可考虑适应多种交换机和多-RU交换机以及诸如服务器的其它类型电子设备的的热管理系统100。
虽然参照上面概述的示例性实施例描述了本发明，但是各种替换、修改、变型和/或改进，不管是已知的或目前不能预见的，都将是明显的。因此，上面阐述的本发明的示例性实施例旨在说明，而不是限制。可进行各种变化而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (20)

1.一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统，所述电子设备外壳包括第一对设备导轨和与所述第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨，所述系统包括：
连接到所述第一对设备导轨的导管，所述导管适于接纳所述电子设备的前部，所述电子设备的前部包括进气口；以及
连接到所述第二对设备导轨的支架，所述支架适于接纳所述电子设备的后部，所述电子设备的后部包括排气口，
其特征在于，所述导管与所述支架间隔开，所述导管在所述进气口与所述排气口之间形成屏障，以使进入所述电子设备的冷却空气与离开所述电子设备的热空气分离。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述电子设备包括交换机。
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于,所述交换机包括架构扩展器。
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述导管包括用于接纳所述电子设备的前部的第一开口。
5.如权利要求4所述的系统，其特征在于,所述导管包括与所述第一开口相邻的引导斜坡，所述引导斜坡用于将所述电子设备的前部引导到所述导管中。
6.如权利要求4所述的系统，其特征在于,所述导管包括与所述第一开口相邻的密封件，所述密封件用于密封所述导管与所述电子设备的前部之间的间隙。
7.如权利要求4所述的系统，其特征在于,所述导管包括用于接近所述电子设备的前部的与所述第一开口相对的第二开口。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于,所述第一开口的高度与所述电子设备的高度基本相等。
9.如权利要求7所述的系统，其特征在于,所述第二开口的高度大于所述第一开口的高度。
10.如权利要求7所述的系统，其特征在于：所述系统还包括门，所述门可转动地连接到与所述第二开口相邻的导管。
11.如权利要求10所述的系统，其特征在于,所述门从打开位置转到闭合位置，在所述打开位置，所述门允许接近所述电子设备的前部，而在所述闭合位置，所述门限制接近所述电子设备的前部。
12.如权利要求11所述的系统，其特征在于,所述门包括用于将所述门固定在所述闭合位置的闩锁。
13.如权利要求11所述的系统，其特征在于,所述门被穿孔，以便当所述门位于所述闭合位置时允许空气流穿过所述门。
14.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述导管包括通孔，所述通孔用于使电缆从所述电子设备的前部引导到所述电子设备的后部。
15.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述电子设备连接到所述支架。
16.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述支架包括用于支承所述电子设备的后部的凸缘。
17.如权利要求16所述的系统，其特征在于,所述凸缘与所述导管的底壁对齐，以便将所述电子设备的前部引入到所述导管中。
18.如权利要求16所述的系统，其特征在于,所述凸缘包括用于将所述电子设备引入到所述支架中的引导斜坡。
19.如权利要求1所述的系统，其特征在于,所述支架包括用于将电缆固定到所述支架的电缆约束件。
20.一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的方法，所述电子设备外壳包括第一对设备导轨和与所述第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨，所述方法包括：
将导管连接到所述第一对设备导轨，所述导管适于接纳所述电子设备的前部，所述电子设备的前部包括进气口；以及
将支架连接到所述第二对设备导轨，所述支架与所述导管间隔开，所述支架适于接纳所述电子设备的后部，所述电子设备的后部包括排气口，
其特征在于，所述导管在所述进气口与所述排气口之间形成屏障，以使进入所述电子设备的冷却空气与离开所述电子设备的热空气分离。
CN201110206433.9A 2010-07-19 2011-07-15 管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法 Active CN102340975B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US36562010P 2010-07-19 2010-07-19
US61/365,620 2010-07-19
US13/170,588 US8559176B2 (en) 2010-07-19 2011-06-28 Systems and methods for managing heat generated by electronic equipment in an electronic equipment enclosure
US13/170,588 2011-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102340975A CN102340975A (zh) 2012-02-01
CN102340975B true CN102340975B (zh) 2015-11-25

Family

ID=44800339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110206433.9A Active CN102340975B (zh) 2010-07-19 2011-07-15 管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8559176B2 (zh)
EP (1) EP2410828B1 (zh)
CN (1) CN102340975B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130161277A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Brocade Communications Systems, Inc. Plenum Kit
CN103874378A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机柜
US10334759B2 (en) 2013-11-26 2019-06-25 Panduit Corp. Universal inlet duct system for side air intake equipment
GB2524336B (en) * 2014-03-22 2017-05-31 Ayinnemi Gloria A cabinet
US9497891B2 (en) 2014-09-22 2016-11-15 Dell Products, L.P. Embedded chassis ducting system for parallelizing airflow through components oriented in series
JP6613665B2 (ja) * 2015-07-10 2019-12-04 富士通株式会社 電子機器
US9801308B2 (en) * 2016-03-09 2017-10-24 Dell Products Lp Managing cable connections and air flow in a data center
US10455744B2 (en) 2016-07-31 2019-10-22 Ilone Grinberg Extendible barrier
CN106899750A (zh) * 2016-08-03 2017-06-27 阿里巴巴集团控股有限公司 基于卡片的信息展示方法、信息展示业务的处理方法及装置
US10327351B2 (en) * 2016-10-26 2019-06-18 MacStadium, Inc. Sled, tray, and shelf assembly for computer data center
MX2017016277A (es) * 2017-01-12 2018-11-09 Panduit Corp Gabinete de equipo electronico.
CN113329577A (zh) * 2021-06-15 2021-08-31 重庆电子工程职业学院 一种面向多区块链平台的区块链网络节点服务装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590768B1 (en) * 2000-07-05 2003-07-08 Network Engines, Inc. Ventilating slide rail mount

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3654379A (en) 1970-10-22 1972-04-04 Danzer Metal Works Co Security closure for electrically shielded cable raceway
US4515419A (en) 1982-06-22 1985-05-07 Northern Telecom Limited Electronic instrument with stand doubling as console cover
US4442475A (en) * 1982-07-06 1984-04-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Tapered seal for flow-through module
JPS605964A (ja) 1983-06-16 1985-01-12 株式会社ナカ技術研究所 点検口
EP0162044A1 (en) 1983-11-23 1985-11-27 Roton Corporation Attachable housing unit for powered electrical component unit
US4572240A (en) 1984-02-27 1986-02-25 Philips Industrial Components, Inc. Access door construction
GB2221109B (en) 1988-07-06 1993-04-14 Kid Design Group Limited Cover device for controls
US5424916A (en) * 1989-07-28 1995-06-13 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Combination conductive and convective heatsink
US5626406A (en) 1995-02-02 1997-05-06 Glenayre Electronics, Inc. Integrated chassis slide assembly
KR100261754B1 (ko) 1996-04-03 2000-07-15 윤종용 주변장치의 보호수단을 갖는 컴퓨터
US6611432B2 (en) 2001-01-26 2003-08-26 Dell Products L.P. Docking bracket for rack-mounted computing modules
CA2360023A1 (en) 2001-10-25 2003-04-25 Alcatel Canada Inc. Air-cooled electronic equipment enclosed in a secure cabinet
US7133283B2 (en) * 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
US6625019B1 (en) * 2002-04-01 2003-09-23 White Rock Networks Systems and methods for a rack-mounted communications switch component
US6675976B2 (en) * 2002-04-01 2004-01-13 White Rock Networks Systems and methods for an extension for a nineteen-inch communications switch component rack
USD473543S1 (en) 2002-04-03 2003-04-22 Gibson Guitar Corp. Access door of rack mounted audio equipment
US6765795B2 (en) * 2002-07-23 2004-07-20 Silicon Graphics, Inc. Modular fan brick and method for exchanging air in a brick-based computer system
US7324336B2 (en) * 2005-09-27 2008-01-29 Lockheed Martin Corporation Flow through cooling assemblies for conduction-cooled circuit modules
US7434412B1 (en) 2005-10-27 2008-10-14 Sun Microsystems, Inc. Computer equipment temperature control system and methods for operating the same
US20070256363A1 (en) 2005-11-10 2007-11-08 York International Corporation Access door
US20070171610A1 (en) 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
US8257155B2 (en) 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US7604535B2 (en) 2006-04-27 2009-10-20 Wright Line, Llc Assembly for extracting heat from a housing for electronic equipment
US7595985B2 (en) 2006-06-19 2009-09-29 Panduit Corp. Network cabinet with thermal air flow management
CN101211206A (zh) * 2006-12-26 2008-07-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜
US7764495B2 (en) 2007-04-30 2010-07-27 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunication cabinet with airflow ducting
US8139358B2 (en) * 2007-09-25 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment
US7907402B2 (en) 2007-11-09 2011-03-15 Panduit Corp. Cooling system
US10058011B2 (en) 2008-06-19 2018-08-21 Panduit Corp. Passive cooling systems for network cabinet
US8355246B2 (en) 2008-09-18 2013-01-15 Linhares Jr Manuel D Modular air management devices
WO2010113274A1 (ja) * 2009-03-31 2010-10-07 富士通株式会社 電子装置及びそれを備えたラックシステム
US8310832B2 (en) * 2009-06-16 2012-11-13 Brocade Communications Systems, Inc. Side-exhaust cooling system for rack mounted equipment
US8144464B2 (en) * 2010-04-29 2012-03-27 Brocade Communication Systems, Inc. Side-exhaust cooling system with extensible duct for rack mounted equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590768B1 (en) * 2000-07-05 2003-07-08 Network Engines, Inc. Ventilating slide rail mount

Also Published As

Publication number Publication date
EP2410828A3 (en) 2012-11-21
US20120012279A1 (en) 2012-01-19
EP2410828B1 (en) 2017-09-13
US9167719B2 (en) 2015-10-20
US20140043758A1 (en) 2014-02-13
CN102340975A (zh) 2012-02-01
EP2410828A2 (en) 2012-01-25
US8559176B2 (en) 2013-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102340975B (zh) 管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法
US11880247B2 (en) Air directing device
US11606884B2 (en) Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow
US7254022B2 (en) Cooling system for equipment and network cabinets and method for cooling equipment and network cabinets
EP2392201B1 (en) Hot aisle containment cooling system and method
US9913410B2 (en) Exhaust air ducting system
CN102999127B (zh) 服务器机柜系统
US20070171610A1 (en) Internal air duct
CN104302128B (zh) 后插拔式机箱安装架
US8848367B2 (en) Thermal management system
US8908368B2 (en) Rack level hot aisle containment system
JP2011520287A (ja) 電子装置を収容するキャビネットのための熱管理システム
CN105392339B (zh) 电气柜
US20120292267A1 (en) Mounting rail with internal power cable
CN107396581A (zh) 一种通风式户外电源机柜系统
CN104679149B (zh) 服务器
JP5974113B2 (ja) ヒートシャッタ装置
US9750157B1 (en) Rack door for mounting power distribution units
JP2010034446A (ja) 電子機器収容ラック
JP5409585B2 (ja) 電子装置
CN213636810U (zh) 一种散热效果好的进线柜
US20180249594A1 (en) Modular Ducting Solution
CN208015128U (zh) 一种高效高压开关成套设备
CA2745301A1 (en) Cooling system for encased electronic devices
CN105636376A (zh) 一种正压通风户外机柜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: B K al fluker

Inventor after: Adducci Samuel J.

Inventor before: B*R*Apino

Inventor before: S.Jadadus

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: APPINO BRUCE R. ADDUCCI SAMUEL J. TO: ARFLACK BRIAN K. ADDUCCI SAMUEL J.

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant