CN102332661B - 用于在电路板上保持模块的对准销 - Google Patents

Abstract

一种对准销(100)包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104)。对准构件具有与电子模块(54)接合的凸缘(120)，所述凸缘将电子模块对准和保持在电路板上。耦接构件(102)从对准构件延伸，并且配置成通孔安装于电路板的孔(60)上。耦接构件具有在所述孔的内表面以及所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106)。耦接构件在保持特征处具有大于孔的直径(132)的横截面宽度(112)。所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。

Description

用于在电路板上保持模块的对准销

技术领域

本发明涉及用于在印刷电路板上保持电子模块的对准销。

背景技术

电路板包括接合位于电路板上的电子模块的电连接器。电连接器电连接电子模块和电路板。电连接器也可以在电子模块和电路板之间形成机械连接。另外，可以使用对准销来在电路板上使电子模块相对于电连接器对准。对准销的端部插入通孔安装到形成在电路板中的孔内。对准销的另一端部接合电子模块，以使电子模块的电连接器与电路板的电连接器对准。

然而，对准销典型地需要另外的加工。特别地，电路板上的孔通常由于加工的不一致性而形成为具有不同的直径。因此，对准销可能不完全能够适合地安装到孔内。典型地，对准销被量身定做给对准销要插入的特定的孔中。量身定做对准销需要另外的加工时间和成本。对准销还被限制应用于对准销被量身定做的孔内。替换对准销需要另外的加工和成本来量身定做一新的对准销。

因此，需要一种对准销，其能够将电子模块保留在电路板上，而不需要为电路板中形成的孔量身定做对准销。

发明内容

根据本发明，对准销包括对准构件，其配置成从电路板的表面延伸。对准构件具有接合电子模块的凸缘，该凸缘将电子模块对准和保持在电路板上。耦接构件从对准构件延伸，并且配置成通孔安装在电路板上的孔内。耦接构件具有保持特征，其在孔的内表面和耦接构件之间产生压配合。耦接构件在保持特征处具有大于孔的直径的截面宽度。该保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。

附图说明

图1是电子组件的分解视图；

图2是图1所示的与根据实施例形成的对准销耦接的电子组件的分解视图；

图3是图2中示出的电子组件的横截面视图；

图4是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图5是图4中示出的对准销的横截面视图；

图6是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图7是图6中示出的对准销的横截面视图；

图8是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图9是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图10是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图11是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图12是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图13是根据一实施例形成的对准销的透视图；

图14是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；

图15是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；

图16是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；

图17是根据一实施例形成的可用于电子组件的填充销的透视图；和

图18是与电路板接合的对准销的横截面视图。

具体实施方式

图1示出了具有电路板52和电子模块54的电子组件50。模块54配置成与电路板52机械耦接和电耦接。电路板52包括基底56和位于基底56上的电路层58。在示例性实施例中，基底56是增强环氧薄片，例如具有环氧树脂的玻璃纤维织物。基底56可以是美国电气制造协会的FR-4级别，并且是抗燃的。基底56包括在其中延伸的孔60。孔60贯穿基座56的整个深度62。孔60可以配置成容纳用于相对于电路板52对准模块54的销和/或柱。孔具有内表面74和直径132。孔60可由于制备的不一致性而具有不同的直径132。在示例性的实施例中，孔60还延伸穿过电路层58。

电路层58可由一层绝缘材料形成，例如具有高耐热性以及化学稳定性的聚酰亚胺材料。例如，绝缘材料可以是Apical、Kapton、UPILEX、VTECPI、Norton TH、Kaptrex中的任何一种，或者它们的组合。导电路径，例如，信号迹线和/或电力迹线可延伸穿过绝缘材料。绝缘材料降低由导电路径传导的热量。电连接器64位于电路层58上。电连接器64可电接合延伸穿过电路层58的导电路径。在示例性实施例中，电连接器64是9×9的销组件。可替代地，电连接器64可包括任何数量的销。在另一实施例中，电连接器64可以是用于耦接到模块54的任何合适的连接器。

模块54是用于电路板的任何合适的模块，例如调压器模块、电力模块、网络模块、输入/输出模块、存储模块、连接器模块、处理模块等。模块54包括电连接器66。电连接器66连接至电连接器64。在示例性的实施例中，电连接器66是9×9的销组件。可替代地，电连接器66可包括任何数量的销。在另一实施例中，电连接器66是用于连接至电连接器64的任何合适的连接器。电连接器64和66在电路板52和模块54之间提供电接合。在示例性的实施例中，电连接器64和66还机械耦接在电路板52和模块54之间。电连接器64和66可将模块54保持在电路板52上。

模块54还包括侧边68。侧边68交叉形成角70。在每个角70处都形成凹槽72。可替代地，凹槽只形成在一些角处。凹槽72还可沿着模块54的任何侧边68形成在任何中间位置。凹槽72可用于相对于电路板52对准模块54，下文中将要更详细描述。在模块54的底部设置有模块衬底75。衬底75内的圆形凹口77形成在模块54的凹槽72之下。

图2是与对准销100耦接的电子组件50的分解视图。对准销100配置成相对于电路板52对准和保持模块54。对准销100配置成容纳在电路板52上形成的孔60内。对准销100还接合模块54，使模块54的电连接器66(示出在图1中)与电路板52的电连接器64对准。对准销100包括耦接构件102和对准构件104。耦接构件102配置成容纳在电路板52的孔60内。对准构件104配置成接合模块54，来相对于电路板52对准和保持模块54。

在实施例中，对准构件104与模块衬底75的凹口77接合来将模块54对准和保持在电路板52上。对准构件104包括凸缘120。凸缘120是圆形的，从而对应于模块衬底75上形成的凹口77。可替代地，凸缘120和凹口77可以具有任何相应的形状。对准构件104还可以包括肋、槽口、横杆等，其配置成与模块54上的相应特征相接合。凸缘120可以是弹性的，并配置成向内朝着对准销100的轴122移动。凸缘120的移动能够使具有不同尺寸的模块54与电路板52耦接。凸缘120可在模块54上产生一个力，使模块54固定在电路板52上。

耦接构件102的尺寸为能够插入孔60内。耦接构件102可包括保持特征106，其与孔60的内表面74产生压配合。保持特征106图示为肋，其延伸为耦接构件102的长度108的一部分。保持特征106可延伸得小于耦接构件102的长度108，或者沿着耦接构件102的整个长度108延伸。耦接构件102可包括任何数量的保持特征106。耦接构件102在保持特征106处具有宽度112。宽度112大于孔60的直径132。保持特征106是可变形的，这样使得耦接构件102能够与孔60的内表面74压配合。可替代地，孔60的内表面74可以变形，以形成与耦接构件102的压配合。在另一实施例中，保持特征106和内表面74都变形。保持特征106的尺寸适于压配合地耦接在耦接构件102和具有不同直径132的孔60之间。

耦接构件102还包括锥形的端部110，其起到在耦接构件102和孔60的内表面之间提供压配合的作用。在实施例中，耦接构件102可只包括保持特征106和锥形端部110中的一个。锥形端部110在耦接构件102的端部从宽度114至宽度116逐渐变窄。在不包括保持特征106的实施例中，锥形端部110可起到保持特征的作用，其中，锥形端部110的宽度116小于孔60的直径132，使耦接构件102能够插入其中。锥形端部110的宽度114可大于孔60的直径132，这样耦接构件102变形来压配合在孔60的内表面74内。可替代地，孔60的内表面74可变形来容纳耦接构件102。在另一实施例中，内表面74和耦接构件102都能够变形。

耦接构件102还包括凹槽118。耦接构件102可包括任何数量的凹槽118。凹槽118产生一区域，在该区域中当耦接构件102插入孔60时，在耦接构件102和孔60之间没有干涉。凹槽118可在耦接构件102插入孔60时使其能够变形。该变形能够使耦接构件102完全插入孔60内。

填充销124配置成容纳在形成在耦接构件102上的开口(未示出)内。填充销124使耦接构件102锁定于电路板52。填充销124包括基座126和从基座126延伸的销构件128。销构件128被容纳在耦接构件102的开口内。基座126具有直径130，其大于孔60的直径132。基座126配置成当填充销124插入耦接构件102时，平齐抵靠电路板52。

销构件128包括保持特征134。保持特征134在填充销124和耦接构件102之间产生压配合。在图示的实施例中，销构件128包括平坦的侧边136，其在角138相交。在每个角138处都形成有保持特征134。角138与形成在耦接构件102内的开口的内表面接触，以在填充销124和耦接构件102之间产生压配合。角138可变形来与耦接构件102产生压配合。可替代地，耦接构件102内的开口可变形来容纳角138。在另一实施例中，耦接构件102内的开口和填充销124都变形。销构件128还包括锥形端部140。锥形端部140也可用作保持特征，以与耦接构件102产生压配合。

图3是在组装结构中的电子组件50的横截面视图。对准销100插入到电路板52内，来相对于电路板52定位模块54。模块54的电连接器66与电路板52的电连接器64接合。对准销100的对准构件104从电路板52的顶部表面148延伸。对准构件104与模块54接合，使电连接器66与电连接器64对准。在图示的实施例中，凸缘120与模块54的圆形凹槽72齐平设置。凸缘120在模块54上提供一个力，使模块54固定在电路板52上。图示的实施例只示出了一个对准销100。电子组件50可包括任何数量的对准销100。例如，对准销100可位于模块54的每一个角70上。模块54在对准销100之间被保持和固定。

耦接构件102完全地插入到孔60内。可替代地，耦接构件102可以仅部分地插入到孔60内。在与孔60接合之前，耦接构件102在保持特征106的位置具有宽度112，其大于孔60的直径132。耦接构件102的保持特征106变形，这样耦接构件102就被容纳到孔60内。保持特征106变形以提供与孔60的内表面74的压配合。可替代地，孔60的内表面74可变形以形成与保持特征106的压配合。在另一实施例中，保持特征106和孔60的内表面74都是可变形的。

填充销124的销构件128被容纳在耦接构件102内形成的开口142内，来将耦接构件102锁定在电路板52上。填充销124的基座126与电路板52的底表面144齐平设置。销构件128在保持特征134处具有宽度129，其大于开口142的直径143。填充销124的保持特征134变形以产生与开口142的内表面134的压配合。可替代地，内表面146可变形来容纳填充销124的保持特征134。在另一实施例中，耦接构件102的内表面146和填充销124的保持特征134都是可变形的。

图4示出了根据替代的实施例形成的对准销200，其可代替对准销100用于电子组件50。图5是对准销200的横截面视图。对准销200包括耦接构件202和对准构件204。对准构件204包括凸缘206，其配置成与模块54接合。例如，凸缘206可与模块54的凹槽72接合。对准构件204可包括任何数量的凸缘206。在示例性的实施例中，只有一个凸缘206与凹槽72接合。提供多个凸缘减少了用于将对准构件204相对于模块54对准所需要的定位数量。可选地，可配置多个凸缘与模块54接合。凸缘206可以是弹性的以能够与不同尺寸的模块54接合。凸缘206还在模块54上提供力，使模块保持在电路板52上。

耦接构件202包括用作保持特征的锥形端部208。该锥形端部208的插入端部210具有直径212。直径212小于电路板孔60的直径132。锥形端部208的接合端部214具有直径216。直径216大于直径212。锥形端部208的直径从插入端部210至接合端部214逐渐增加。直径216还大于孔60的直径132。直径212能够在最初使耦接构件202插入到孔60内。当耦接构件202插入到孔60内时，锥形端部208与孔60的内表面74接合。耦接构件202还包括凹槽218。凹槽218能够使耦接构件202变形。锥形端部208，以及，特别是接合端部214，变形以能使接合端部214和孔60的内表面74之间压配合。可替代地，孔60的内表面74变形以允许耦接构件202的接合端部214插入。在另一实施例中，内表面74和锥形端部208都变形。在示例性的实施例中，耦接构件202配置成提供与具有不同直径132的孔60的压配合。

图6示出了根据替代实施例形成的对准销300，其可用来代替对准销100。图7是对准销300的横截面视图。对准销300包括耦接构件302和从耦接构件302延伸的对准构件304。对准构件304与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件302包括用作保持特征的肋306。图示的实施例示出了两个肋。可选地，耦接构件302可包括任何数量的肋。肋306沿着耦接构件302的周围延伸。肋306也可只沿着耦接构件302的一部分圆周延伸。可替代地，肋306可沿着耦接构件302的周围在任何方向延伸。耦接构件302在肋306处的截面宽度大于电路板孔60的直径132。肋306被配置成当耦接构件302插入到孔60中时发生变形。可替代地，孔60的内表面74可变形来容纳肋306。在另一实施例中，孔60的内表面74和肋306都变形。肋306产生与孔60的内表面74的压配合。

耦接构件302还包括用作保持特征的锥形端部310。锥形端部310能够使耦接构件302插入到孔60中。耦接构件302可变形以在肋306和孔60的内表面74之间产生压配合。耦接构件302还包括凹槽312，其能够使耦接构件302变形。在示例性的实施例中，耦接构件302配置成提供与具有不同直径132的孔60的压配合。

图8是根据替代实施例形成的对准销400，其可用于电子组件50。对准销400包括耦接构件402和对准构件404。对准构件404与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件402包括凸缘409和能够使耦接构件402插入到孔60内的锥形端部406。锥形端部406还在耦接构件402与孔60接合时用作保持特征。凹槽408从耦接构件402的端部410朝着相对的端部412延伸。凹槽414从端部412朝着端部410延伸。凹槽408和414可延伸耦接构件402的任何长度。凹槽408和414允许耦接构件402变形。

锥形端部406的插入端部416具有小于孔60的直径132的宽度418。锥形端部406的接合端部420具有大于孔60的直径132的宽度422。宽度418适于将耦接构件402插入到孔60中。耦接构件402在插入到孔60内时变形，这样接合端部420与孔的内表面74压配合。耦接构件402还具有邻近对准构件404的宽度407。宽度407小于接合端部420的宽度422。在插入到孔60的过程中，凸缘409可变形以提供与孔60的压配合。在另一实施例中，孔60的内表面74可变形。在另一实施例中，内表面74和耦接构件402都变形。在示例性的实施例中，耦接构件402配置成为具有不同直径132的孔60提供压配合。

图9是根据替代实施例形成的对准销450，其可用于电子组件50。对准销450包括耦接构件452和对准构件454。对准构件454与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件452包括在耦接构件452的一部分长度458上延伸的肋456。肋456可在长度458的任何部分上延伸。可选地，肋456在耦接构件452的整个长度458上延伸。肋456成对布置。可替代地，肋456可独立地布置。肋456还可提供为任何数量。肋456用作保持特征以将对准销450保持在电路板52内。耦接构件452在肋456处具有大于孔60的直径132的宽度460。耦接构件452配置成能够变形，这样肋456抵靠孔60的内表面74压配合。还提供有凹槽462来辅助耦接构件452的变形。在示例性的实施例中，耦接构件452配置成提供与具有不同直径132的孔60的压配合。

图10是根据替代实施例形成的对准销500，其可用于电子组件50。对准销500包括耦接构件502和对准构件504。对准构件504与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件502包括平坦侧面506和平坦侧面508。平坦侧面506在两个相邻的平坦侧面508之间延伸。平坦侧面506具有小于平坦侧面508的长度512的长度510。可替代地，侧边506和508可具有相同的长度。侧边506和508相交形成角514，其用作被配置成与孔60的内表面74接合的保持特征。耦接构件502包括能够使耦接构件502变形的凹槽516，这样在角514和内表面74之间产生压配合。在示例性的实施例中，耦接构件502配置成提供与具有不同直径132的孔60的压配合。

图11是根据替代实施例形成的对准销550，其可用于电子组件50。对准销550包括耦接构件552和对准构件554。对准构件554与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件552包括紧邻耦接构件552的端部558的突出部556。可选地，突出部556可位于耦接构件552的任何位置。耦接构件552还包括紧邻对准构件554的环560。突出部556和环560用作与形成在电路板52上的孔60的内表面74接合的保持特征。凹槽562位于环560和突出部556之间。凹槽562配置成不与内表面74接合。凹槽562在内表面74和耦接构件552之间提供应力的释放。

耦接构件552在环560和突出部556处具有大于孔60的直径132的宽度564。耦接构件552变形以在环560和突出部556与孔60的内表面74之间提供压配合。凹槽565能够使耦接构件552变形。在示例性的实施例中，耦接构件552配置成提供与具有不同直径132的孔60的压配合。

图12是根据替代实施例形成的对准销600，其可用于电子组件50。对准销600包括耦接构件602和对准构件604。对准构件604与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件602包括在耦接构件602的部分长度608上延伸的突出部606。可替代地，突出部606可以在耦接构件602的整个长度608上延伸。突出部606从紧靠对准构件604的端部610至远离端部612的对准构件604是锥形向外的。在另一实施例中，突出部606可以从端部612至端部610锥形向外。可选地，突出部606可以不是锥形的。突出部606可以具有平面表面614。在替代实施例中，突出部606可以具有非平面的表面，其包括肋、凹槽、突出部、沟槽等。

突出部606用作与形成在电路板52上的孔60的内表面74接合的保持特征。突出部606可变形以产生与内表面74的压配合。可替代地，内表面74可变形以容纳突出部606。在另一实施例中，内表面74和突出部606都是可变形的。耦接构件602包括位于每个突出部606上部的凹槽616，以及位于相邻的突出部606之间的凹槽618。凹槽616和618在内表面74和耦接构件602之间提供应力释放，以使耦接构件602能够变形。

耦接构件602还包括锥形端部620，其通过在锥形端部620和孔60的内表面74之间提供压配合接合来用作保持特征。每个突出部606的端部612紧邻锥形端部620。可替代地，突出部606可延伸到锥形端部620上。锥形端部620也可包括独立地位于其上的突出部。

图13是根据替代实施例形成的对准销650，可用于电子组件50。对准销650包括耦接构件652和对准构件654。对准构件654与图4和5中示出的对准构件204相同。

耦接构件652包括从其延伸的突出部656。突出部可在耦接构件652的整个长度658上或者在长度658的一部分上延伸。突出部656具有一对向外成锥形到点662的侧边660。侧边660可具有平的表面664。在可替代的实施例中，侧边660可具有包括肋、凹槽、凸起、沟槽等的非平面的表面。

突出部656用作保持特征，该保持特征与形成在电路板52上的孔60的内表面74接合。突出部656可变形以产生与内表面74的压配合。可替代地，内表面74可变形来容纳突出部656。在另一实施例中，内表面74和突出部656都是可变形的。耦接构件652包括位于每个突出部656上的凹槽666和位于相邻的突出部656之间的凹槽668。凹槽666和668在内表面74和耦接构件652之间提供应力释放，以能够使耦接构件652变形。

耦接构件652还包括锥形端部670，其可通过在锥形端部670和孔60的内表面之间提供压配合接合来用作保持特征。突出部656紧靠锥形端部670。可替代地，突出部656可延伸到锥形端部670上。锥形端部670还可包括独立地位于其上的突出部。

图14示出了根据替代实施例形成的填充销700，其可用于电子组件，例如电子组件50。填充销700配置成被容纳在耦接构件，例如图2中示出的耦接构件102，的内部。可选地，填充销700可用于图4-13中示出的耦接构件202、302、402、452、502、552、602和/或652中的任何一个。

填充销700包括基座702和从基座702延伸的销构件704。基座702图示为圆形，但是可以具有任何形状。基座702具有大于电路板52上形成的孔60的直径132的宽度706。基座702配置成当填充销700插入到耦接构件102中时，与电路板52齐平设置。

销构件704包括多个平坦的侧边708。平坦的侧边708在角710交叉。角710用作保持特征712以将填充销700保持在耦接构件102的内部。保持特征712变形以与形成在耦接构件102上的开口142的内表面接合。可选地，形成在耦接构件102内的开口142可变形以容纳保持特征712。在另一实施例中，开口142和保持特征712都变形。保持特征712与耦接构件102产生干涉配合。填充销700通过干涉配合产生的摩擦力保持在耦接构件102的内部。

销构件704还包括锥形端部714。锥形端部714具有大于形成在耦接构件102内的开口142的直径143的第一宽度716。锥形端部714具有第二宽度718以及销构件704的端部720。第二宽度718小于开口142的直径143。第二宽度718能够使填充销插入到耦接构件102内。第一宽度716也可通过变形产生与耦接构件102的干涉配合来用作保持特征。锥形端部714以及保持特征712可单独使用，或者结合使用。

图15示出了根据替代实施例形成的填充销750。填充销750包括基座752和从基座752延伸的销构件754。销构件754包括弹性的凸缘756。图示的实施例包括两个弹性的凸缘756。然而，销构件754可包括任何数量的弹性凸缘756。间隙758位于凸缘756之间，将凸缘756隔开。凸缘756配置成通过将力施加在凸缘756上时至少部分地闭合间隙758而彼此靠近移动。凸缘756用作保持特征以产生与耦接构件102的干涉配合。当插入到耦接构件102中时，凸缘756被推向彼此以使填充销750能够容纳在耦接构件102中。一旦插入到耦接构件102中，凸缘756产生与耦接构件102的干涉配合以将填充销750保持在其中。

填充销750还包括锥形端部759。锥形端部759从填充销750的端部760至基座752，直径逐渐增加。锥形端部759也可用作保持特征以将填充销750保持在耦接构件102内。锥形端部759和凸缘756可单独使用，或者结合使用。

图16示出了根据替代实施例形成的填充销800。填充销800包括基座802和从基座802延伸的销构件804。保持特征806位于销构件804的与基座802相对的一端。保持特征806包括紧靠销构件804的第一端部808以及与第一端部808相对的第二端部810。第一端部808具有第一直径812，第二端部具有第二直径814。第一直径812大于第二直径814。第一直径812还大于销构件804的直径816，这样保持特征806的第一端部808从销构件804延伸出来。

第一直径812大于耦接构件102内的开口142的直径143。第二直径814小于开口142的直径143。第二直径814能够使填充销800插入到耦接构件102内。第一直径812与耦接构件开口142的表面接合，在填充销800和耦接构件102之间产生干涉配合。

图17示出了根据替代实施例形成的填充销850。填充销850包括基座852和从基座852延伸的销构件854。销构件854包括第一侧边856和第二侧边858。第一侧边856具有大于第二侧边858的长度862的长度860。每个第一侧边856都位于相邻的第二侧边858之间。第一侧边856和第二侧边858在角864交叉。角864用作产生与耦接构件102的干涉配合的保持特征。填充销850还包括也可用作保持特征的锥形的端部866。

图18是与电路板902接合的对准销900的横截面视图。对准销900包括耦接构件904，其具有大于形成在电路板902上的孔910的横截面宽度908的横截面宽度906。耦接构件904变形以与孔910的内表面912产生压配合。可替代地，孔的内表面912变形来容纳耦接构件904。

耦接构件904具有形成在其中的开口914。开口914配置成容纳填充销916。填充销916具有基座918，其具有大于孔的宽度908的宽度920。基座918布置成与电路板902的底表面922齐平。填充销916还包括销构件924，其具有大于形成在耦接构件904内的开口914的宽度928的宽度926。销构件924变形产生与开口914的内表面930的压配合。可替代地，耦接构件904变形来容纳销构件924。

Claims (9)

1.一种对准销(100；200；300；400；450；500；550；600；650)，包括配置成从电路板(52)的表面(148)延伸的对准构件(104；204；304；404；454；504；554；604；654)，其特征在于：

所述对准构件具有：

与电子模块(54)的凹槽接合的凸缘(120；206)，所述凹槽形成在所述电子模块的外侧壁或外侧壁所形成的角中，所述外侧壁沿电子模块与电路板接合的方向延伸，所述凸缘具有与所述凹槽对应的形状，将所述电子模块对准在所述电路板上，并且在电子模块上提供力以将所述电子模块保持在所述电路板上；以及

从所述对准构件延伸的耦接构件(102；202；302；402；452；502；552；602；652)，所述耦接构件配置成通孔安装于所述电路板的孔(60)内，所述耦接构件具有在所述孔的内表面(74)和所述耦接构件之间产生压配合的保持特征(106；208；306；406；456；514；556；606；656)，所述耦接构件在所述保持特征处具有大于所述孔的直径(132)的横截面宽度(112；216；308；422；460；564)，所述保持特征为具有不同直径的孔提供压配合。

2.如权利要求1所述的对准销，其中所述耦接构件具有多个平坦侧面(506，508)，所述保持特征形成在由一对所述平坦侧面形成的角处。

3.如权利要求1所述的对准销，其中所述耦接构件的底部具有大于所述耦接构件的顶部的直径的直径(308；422；564)，所述保持特征形成在所述耦接构件的底部。

4.如权利要求1所述的对准销，其中所述耦接构件的顶部具有大于所述耦接构件的底部的直径的直径(216)，所述保持特征形成在所述耦接构件的顶部。

5.如权利要求1所述的对准销，其中所述保持特征包括沿着所述耦接构件的外表面定位的肋(306；456)。

6.如权利要求1所述的对准销，其中所述耦接构件包括凹槽(562)，当所述耦接构件通孔安装到所述孔时，所述凹槽不与所述孔的表面接触。

7.如权利要求1所述的对准销，其中所述耦接构件包括凸缘(409)，其中所述凸缘是弹性的以适于具有不同直径的孔。

8.如权利要求1所述的对准销，进一步包括填充销(124；700；750；800；850)，该填充销配置成延伸穿过所述电路板并且容纳于形成在所述对准销的耦接构件内的开口(142)中，所述填充销将所述对准销固定到所述电路板。

9.如权利要求8所述的对准销，其中所述填充销包括在所述对准销的耦接构件和所述填充销之间产生压配合的保持特征(134；712；756；806；856)。