CN102331323B - 流体压力感测装置和压力感测元件 - Google Patents

流体压力感测装置和压力感测元件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种流体压力感测装置和一种压力感测元件,所述流体压力感测装置包括具有支撑结构和附接到所述支撑结构的膜的压力感测变送器,所述膜具有流体面对侧。壳体具有由底壁和从所述底壁向上延伸的壳体侧壁限定的变送器接收空腔。所述底壁形成有流体压力接收凹陷。流体压力端口被形成在所述壳体中与所述凹陷连通。所述膜位于所述支撑结构和所述流体压力接收凹陷之间,且围绕支撑结构侧壁的密封材料将所述压力感测变送器固定在所述壳体中且提供密封。

Description

流体压力感测装置和压力感测元件
技术领域
本发明一般地涉及一种压力感测装置,尤其涉及一种流体压力感测装置。
背景技术
如转让给本发明的受让人的美国专利No.4,875,135(其主题通过引用被包括于此)中示出的已知压力传感器,包括电容性压力感测变送器,该变送器具有与陶瓷基底紧密间隔、密封且覆盖地安装的陶瓷膜,且具有沉积在膜和基底的各自的相对表面上的金属涂层以作为相对于彼此以预定紧密间隔布置的电容板,从而形成电容。连接到电容板的变送器端子被布置在变送器基底的相对表面上,连接到变送器端子的信号调整电路被安装在变送器上。电绝缘材料的连接器本体被装配到电路上且被固定到具有其中接收变送器的空腔的壳体。该壳体形成有用于连接到待监测的流体压力源的端口和置于金属壳体中的围绕该端口的柔性O形圈,变送器偏压在O型圈上,以便形成流体密封且限定流体接收凹陷,膜暴露到凹陷中的流体。流体可以是液态或气态的任何物质。在该布置中,膜可响应施加到膜的压力变化而移动,以根据所施加压力的变化改变电容的电容量,且电路提供对应于所施加压力的电输出信号。
尽管所述类型的传感器已经非常成功,但是存在一些流体对用于O形圈密封件的弹性体有腐蚀性。此外,O形圈密封件对于诸如乙醇、甲醇和燃料的流体有可渗透性。通过示例的方式,具有某些添加剂的汽车流体与典型弹性体不相容。汽车流体的例子是类似添加乙醇或甲醇的生物柴油和汽油的生态燃料。
传统上将感测元件放置在腔室中,用柔性膜密封腔室,且腔室填充有相对不可压缩的油以作为压力传送流体,如在美国专利No.7231830中公开的。该方法能够用于感测待感测流体的诸如压力的状况,其中该流体对感测元件是有腐蚀性的。然而,这却代表了在制造合适的组件时需要多个处理步骤的相对昂贵的解决方案,这些处理步骤包括排空腔室和用油回填以及提供与感测流体相适应的密封。
如在转让给本发明的受让人的美国专利No.6,272,927(其主题通过引用被包括于此)中示出的已知压力传感器包括金属壳体,该壳体具有通向其中接收压力感测元件的空腔的流体接收端口,具有在空腔的包括该端口的一部分上延伸的柔性金属膜。金属膜通过焊接或铜焊密封地附接到壳体。具有陶瓷压力感测膜的压力感测元件被置于空腔内,陶瓷膜设置在金属膜上,但是其间具有塑料材料(优选带有些弹性、诸如弹性体材料)的薄中间层。流体压力经由柔性金属膜和中间层被传送到陶瓷膜,中间层有效地减轻滞后现象。然而,这代表了在制造合适的组件时需要多个处理步骤的相对昂贵的解决方案,这些处理步骤包括将金属膜焊接或铜焊到端口且将中间层定位在金属膜和陶瓷压力感测膜之间。
发明内容
本发明的目的是提供一种没有上面提到的现有技术的限制的流体压力传感器。本发明的另一目的是提供一种流体压力传感器,所述流体压力传感器具有密封的流体接收腔室,该流体接收腔室具有用于将压力传送到所述传感器的压力传递表面,该传感器是精确的,几乎没有或完全没有滞后,且对于诸如(生物)燃料的苛刻压力介质是可靠的、有长耐久性和/或强健的。
根据本发明,通过具有权利要求1的特征的装置实现该目的。执行本发明的有利实施例和进一步方式可通过在从属权利要求中提到的措施来实现。
根据本发明,该装置包括:压力感测变送器、连接器本体和壳体。所述压力感测变送器具有支撑结构和附接到所述支撑结构的膜,所述膜具有经受流体压力的流体面对侧。所述连接器本体中具有连接器端子。所述壳体与所述连接器本体一起形成腔室。在所述腔室中设置电路,所述电路与所述变送器和连接器端子电连接,用于提供与在所述膜处施加的压力相对应的电信号。所述壳体具有由底壁和从所述底壁向上延伸的壳体侧壁限定的变送器接收空腔。所述底壁形成有流体压力接收凹陷。形成在所述壳体中的流体压力端口与所述凹陷连通。所述膜位于所述支撑结构和所述流体压力接收凹陷之间,围绕支撑结构侧壁的密封将所述压力感测变送器固定在所述壳体中且提供密封。
这些特征使得能够用较少的部件制造压力感测装置。与美国专利No.6,272,927所示的装置相比,不需要焊接到壳体上的柔性金属膜和塑料材料的中间层。根据本发明的密封机构基于玻璃的压缩和金属端口中的陶瓷感测元件。简言之,壳体或支撑元件和压力感测变送器的组合被加热。液化的玻璃流入支撑结构和端口或支撑元件之间的区域。如此选择端口或支撑元件的材料,使得材料的温度膨胀系数(CTE)大于陶瓷感测元件的CTE。因此,通过冷却,该材料以比支撑结构高的收缩率收缩,且压缩支撑结构和壳体/支撑元件之间的玻璃并形成密封。支撑结构处的密封允许感测和密封功能完全脱离,即支撑结构的压缩密封不导致压力感测装置的使用寿命的补偿改变或变动。
在本实施例中,围绕压力感测变送器的支撑结构的密封材料被径向压缩。在进一步的实施例中,所述压力感测变送器具有中间弯曲平面,且密封材料在所述中间弯曲平面的高度处被径向压缩。这具有如下优势:通过密封材料中的压力,压力感测变送器最初被保持在适当位置。此外,压力增大密封的强度且并且防止裂缝经由密封传播,使得玻璃不易受到裂缝形成的影响。通过选择壳体、密封和支撑结构的材料,使得壳体的热膨胀系数CTE大于密封材料的CTE和支撑结构的CTE,可以获得压缩的密封。此外,作用在中间弯曲平面的高度处的力几乎不能导致变送器弯曲以及由此导致代表作用到膜上的压力的变送器电特性的改变-即偏移和/或增益。由于玻璃的亚稳定状态,在压力传感器的生命周期期间,围绕中间弯曲平面的密封材料中压缩压力的改变不会导致变送器显著弯曲和由此压力感测装置的电特性的显著变化。
在一实施例中,所述密封材料将所述压力感测变送器直接固定到所述壳体。该特征提供相对容易制造的强健的密封流体压力感测装置。
在进一步的实施例中,在侧壁和支撑结构之间具有密封空间,所述密封空间包括被构造成用于在密封之前接收密封材料的缓冲部分、被构造成用于提供密封的密封部分和被构造成用于将压力感测变送器对准在壳体中的对准部分。这些特征对高效率和高生产率地制造压力感测装置是有利的。在进一步的实施例中,所述膜具有边界侧,所述密封空间还包括从所述对准部分沿所述膜的所述边界侧延伸到所述壳体的环形平台的底切部分,所述膜的所述流体面对侧位于所述环形平台上。当密封材料已填充底切部分时,该密封材料使将支撑结构和膜粘结在一起的粘结材料与流体隔离。这使得能够使用对于待感测流体敏感的粘结材料。
在有利的实施例中,所述密封空间在所述缓冲部分具有第一宽度、在所述密封部分具有第二宽度、在所述对准部分具有第三宽度,所述第一宽度≥所述第二宽度>所述第三宽度。
在进一步的实施例中,所述支撑结构的环形凹陷形成所述缓冲部分的一部分。该特征提供较宽的缓冲部分,使得能够将密封材料的预成型件定位在缓冲部分中用于提供密封材料。
在本发明的实施例中,所述支撑结构侧壁包括从所述膜沿所述侧壁向上延伸到至多所述对准部分附近位置的凹口。该特征防止在密封处理期间密封材料从缓冲部分流到底切部分。
在替代实施例中,所述装置还包括环形定位元件,其中所述环形定位元件在内缘处与所述膜的所述流体面对侧邻接,在外缘处与所述壳体侧壁的环形边缘邻接,所述环形定位元件还被构造成处于靠近所述膜离所述壳体一定距离之处。这些特征提供支撑结构被固定在壳体侧壁之间同时减少壳体中变化力对膜的影响的构造。
应该注意美国专利No.5,186,055公开了利用带有应变敏感元件的膜类型的压力感测变送器。膜被粘结到中间支撑构件,中间支撑构件又被粘结到主支撑构件,主支撑构件结合到支撑颈环且用密封玻璃与之密封。密封玻璃和支撑颈环具有比主支撑构件大的温度膨胀系数,从而在高温下产生压缩型密封。该构造包括必须抵抗流体压力的几处粘结,而根据本发明支撑结构和膜之间的粘结被流体压力压缩。此外,根据本发明的构造提供压力感测装置的减少的固有高度和连接部件。
将清楚的是本专利申请提到的各方面可被组合,且每个可单独考虑以用于分案专利申请。从以下给合附图的详细描述中,本发明的其它特征和优点将变得显而易见,其中附图通过示例的方式说明本发明优选实施例的各特征。
附图说明
下文将基于以下参考附图的典型实施例的详细描述说明本发明的这些和其它方面、特性和优势及细节,其中相同的附图标记表示相同或相当的部件,在附图中:
图1是根据本发明的装置的第一实施例的剖视图;
图2是图1所示的实施例的密封区域的放大图;
图3是第二实施例在密封处理之前的剖视图;
图4是第二实施例在密封处理之后的剖视图;
图5是适用于第一和第二实施例中的变送器的实施例的透视图;
图6是本发明第三实施例的密封区域的放大图;
图7是第三实施例的剖视图;
图8是第四实施例的剖视图;
图9是第五实施例的剖视图;
图10是第六实施例的剖视图;和
图11是本发明第六实施例的密封区域的放大图。
具体实施方式
参考附图,图1中的附图标记10表示根据本发明制造的改进的传感器装置的第一实施例,本发明被示出包括电容性压力感测元件或变送器12,该感测元件或变送器12包括由氧化铝等形成的陶瓷基底或支撑结构12a和相同材料的膜12b,该膜相对于基底被紧密间隔、密封覆盖地安装在基底上。薄金属涂层(未示出)被设置在作为电容板的基底和膜的相对内表面上。图中示出电导线12c中的两个,其从涂层向上经由基底延伸以附接到待讨论的调节电子部件14。变送器12被接收在形成于六角端口壳体16中的空腔中,该壳体16由诸如黄铜、不锈钢、铝或陶瓷材料的适当材料形成。六角端口壳体16具有优选形成有六角形布置的平坦表面(未示出)的基部16a以有利于使用螺纹联结部16b安装。流体接收通路16c经由联结部16b延伸到底壁中的凹陷腔室16d,该底壁形成有周向延伸的环形平台16e。
六角端口壳体16形成有侧壁16f,侧壁16f具有大致圆筒状内表面和由六角形布置的平坦表面形成的外表面。壳体侧壁16f在16h处变薄以有利于卷曲附接到连接器壳体24。连接器壳体24由适当的电绝缘材料形成,且具有形成有凹陷的基部24a,该凹陷设置在变送器上方且接收上面提到的且在前文引用的美国专利No.4,875,135中公开的传统调节电子部件14。连接器壳体24安装用于附接到调节电子部件14的感测装置端子26,图中示出该端子之一。变薄的壁部16h被卷曲在连接器壳体的基部24a的外周部上以完成传感器装置的组装。由于有置于膜的外周部分和基底之间的玻璃(未示出)将膜与基底隔开且密封两构件之间的空腔,感测元件的陶瓷膜12b的外周部分不可相对于基底12a移动。膜的不可动部分被接收在平台16e上,凹陷腔室16d与陶瓷膜的可动部分对准。
通过处于侧壁的圆筒形内侧和支撑结构12a之间的圆周玻璃密封提供密封18。以这种方式,变送器在壳体中不可移动。密封的材料是玻璃,更优选是低温密封玻璃,更特别是玻璃化温度比置于支撑结构12a和膜之间的玻璃的玻璃化温度低的玻璃。密封18的材料优选至少在压力感测变送器12的中间弯曲平面的高度处于径向压力下。中间弯曲表面对应于变送器的外周侧上的一位置,压力可在不使支撑结构12a和膜12b弯曲的情况下作用于该位置上。由于支撑结构12a提供压力感测变送器12的强度,中间弯曲平面将接近支撑结构12a的一半高度。本发明上下文中的径向意味着压力具有基本平行于膜平面方向的主矢量分量。该构造的优势是连接器壳体24的基部24a能够在膜12b中不产生应力的状态下直接位于变送器12上且附接到壳体16,在这种构造中,膜即压力敏感元件处于支撑结构12a和壳体的提供凹陷压力腔室的基部16a之间。密封取消了设置如美国专利No.6272927中示出的支撑板,以允许利用相对大的力卷曲以经受住传感器所受到的流体压力,而不用考虑过大的力会通过卷曲操作而被施加到变送器的压力敏感部件。将密封区域设计成使得从密封材料作用到变送器上的力在中间弯曲平面周围基本对称,即中间弯曲平面上方的力矩基本等于中间弯曲平面下方的力矩。密封显著地减小了由于流体压力作用到连接器壳体14上的力。流体压力经由密封传送到侧壁16f。因此,相对低的卷曲力足以通过卷曲变薄的壁部16h将连接器壳体24附接到六角端口壳体16。
图2示出图1所示实施例的密封区域的放大图。密封区域22由变送器12的支撑结构12b和侧壁16f的内表面之间的间隙或空间限定。密封区域22包括四个区或部分,即缓冲部分22a、密封部分22b、对准部分22c和底切部分22d。缓冲部分或收集部分22a被构造成用于在密封之前接收密封材料。密封部分22b被构造成用于在支撑结构12b和壳体16之间提供密封。对准部分22c被构造成用于当变送器被接收在壳体中时定位变送器且防止密封材料向下流动。底切部分22d被构造成防止密封材料流到膜的工作区域下方,即防止直接在膜12b和壳体16之间形成刚性结构。这种刚性结构会将壳体中的扭力或其它变化力直接传送到包括压力敏感元件(未示出)的膜12b,从而导致测量误差。在基底16a太薄(即刚性不足)的情况下该影响是值得注意的。应该注意膜搁置在环形平台16e上。由于膜仍能够相对于环形平台16e水平移动,这不是刚性联结。
从图2能够看出底切部分从与支撑结构12a相邻开始沿膜的圆柱形侧面延伸直到膜的经受流体压力的流体面对侧之下。应该注意膜的工作区域不应该与任何壳体或密封材料接触。工作区域是当流体中的压力变化时膜的相对于变送器的支撑结构移动的区域。非工作区域大致对应于膜的通过粘结材料粘结到支撑结构的部分。优选地,密封材料形成密封的熔融温度低于粘结材料将振膜粘结到支撑结构的熔融温度。
密封18能够由以下处理步骤制造。变送器12被接收在形成于六角端口壳体16中的空腔中,且位于环形平台16e上。通过分配注射器28,玻璃浆料或粉末被分配到缓冲部分22a中。可替代地,预成型件可通过取放机器被放置在缓冲部分中。预成型件能够是预压制烧结的玻璃环/型式。在加热期间玻璃浆料中的溶剂蒸发。玻璃将由于毛细作用和/或重力定向流入密封部分22b。壳体16密封材料和支撑结构12a的材料被如此选择,使得在冷却之后形成压缩密封。因此,壳体的热膨胀系数CTE大于支撑结构的CTE和密封材料的CTE。作为密封材料,可以使用任何类型的玻璃,玻璃可以是浆料、预成型件或粉末形式。
从图2能够进一步看出密封空间22在缓冲部分具有第一宽度,在密封部分具有第二宽度,在对准部分具有第三宽度和在底切部分具有第四宽度。第一宽度>第二宽度>第三宽度,第四宽度>第三宽度。缓冲部分22a应该足够宽以接收足够的密封材料以在密封部分22b中提供邻接的玻璃密封件。由于在密封处理的加热期间用密封材料给有机材料上釉,缓冲部分22a应该更大,即大于密封部分22b。需要比密封部分22b的容量多的密封材料量。
代替玻璃浆料,可以使用密封材料的预成型环。图3是第二实施例在密封处理之前的剖视图。在该实施例中,预成型环由20表示。缓冲部分22a被支撑结构中的环形凹陷12e从与附接膜的一侧相反的一侧加宽。图4是第二实施例在密封处理之后的剖视图。
传统压力感测元件12在外圆周表面中包括从元件12的上侧延伸到下侧的凹口12d。在陶瓷压力感测元件的制造过程中该凹口被用作位置指示和手段。在密封处理过程中,密封材料将优选地流过凹口的开口,导致密封部分22b中的环形密封不规则。在最坏的情况下,处于凹口附近的所有密封材料将流过凹口,导致密封件中的开口。为了避免这种现象,陶瓷压力感测元件12在外表面包括从感测元件所在的膜的下侧延伸到支撑结构12a的一半的凹口。优选地,凹口从膜沿侧壁向上延伸到至多对准部分附近的位置,即凹口不应该到达密封部分22b。图5示出变送器12的实施例的透视图,该变送器12包括从膜12b向上延伸到支撑结构12a的高度的一半的凹口12d。
图6示出本发明的第三实施例的密封区域的放大图。在本实施例中,压力感测装置还包括环形定位元件30。环形定位元件30被构造成接收压力感测元件12。环形定位元件30包括与壳体侧壁16f的环形边缘邻接的外缘。环形定位元件30还包括在接收陶瓷压力感测元件之后与膜12b的流体面对侧邻接的内缘。环形定位元件还被构造成在离壳体一定距离靠近或处于膜的水平高度处。环形定位元件中的凹座(未示出)能够被制造成提供压力感测元件的对准。密封空间22现在由陶瓷压力感测元件12与壳体内壁16f及环形定位元件30的内侧的表面之间的空间限定。在本实施例中密封空间22包括三个部分:缓冲部分22a、密封部分22b和剩余部分22e。缓冲部分22a被构造成在密封处理之前接收密封材料。密封部分22b是提供密封的密封区域。剩余部分22e从密封部分延伸到内缘30b且有足够的宽度以在密封处理期间被均匀填充密封材料,且使膜12b和支撑结构12a之间的粘结材料与流体密封。密封处理之后,密封部分22b中的密封材料将被压缩。由于在密封部分22b的下方定位元件30和侧壁16f之间的自由空间,与支撑结构12a和壳体16之间的密封材料相比,在剩余部分22e中的密封材料能够被较少地压缩。本实施例的优势是六角端口壳体16中的用于接收变送器12的凹陷的构造简单。此外,能够使用带有沿变送器的高度延伸的凹口的传统变送器。最后,膜被保持在离六角端口壳体16一定距离处,这显著减少了六角端口中的应力传送到膜。
图7示出本发明第三实施例的剖视图。这是最简单的实施例。在本实施例中,密封区域包括缓冲部分22a、密封部分22b’和对准部分22c。对准部分22c沿着膜12b的边界。此外,对准部分22c到达环形平台16e。在本实施例中,密封材料会沿膜流入对准部分且形成用于将膜12b粘结到支撑结构12a的粘结材料(未示出)的密封。应该注意密封部分22b’的宽度也可以等于缓冲部分22a的宽度。
图8是第四实施例的剖视图。在本实施例中,间隔件32被用于将变送器定位在六角端口壳体16中。该间隔件32是金属薄环,该金属薄环以使它夹住支撑结构12a的方式围绕支撑结构12a滑动。此外,壳体16包括支撑部分,当变送器被接收在该壳体中时间隔件32将位于该支撑部分上。该间隔件将防止密封材料经过间隔件32且流入对准部分22c。此外,间隔件允许仅使密封材料在变送器的中间弯曲平面周围处于压力下。因而该间隔件起对准结构的作用以将膜如此定位在壳体中,使得膜边界不与壳体接触。在未示出的另一实施例中,膜处于离壳体16的环形平台一定距离处。在本实施例中,膜不与壳体16有任何直接接触,且流体将到达间隔件32。
图9是第五实施例的剖视图。在本实施例中,设置玻璃密封杯34以在变送器12和壳体16之间形成支撑元件34。玻璃密封杯34具有环形且形成用于接收变送器12的空腔。玻璃密封杯34由适合于焊接到六角端口壳体16的材料形成。支撑结构12a的圆形侧壁和玻璃密封杯34之间的空间用于安装玻璃密封且用于将变送器附加到玻璃密封杯34中。在将变送器附加到玻璃密封杯34中之后,玻璃密封杯34的外缘34b被焊接到壳体16的环形平台16e。本实施例的优势是变送器借助于支撑元件被定位在离壳体一定距离处,这减少了对于壳体中的扭力的敏感度。此外,玻璃密封杯34的内缘34将抵抗压力且将变送器保持在壳体中的位置,而密封材料将在玻璃密封杯34和变送器12之间形成坚实的密封。在本实施例中,密封材料中不需要具有高压缩压力。清楚的是,只要密封材料不与膜的工作区域接触,可以在膜周围具有密封材料。
图10是第六实施例的剖视图。在本实施例中,环形平台16e’被置于离壳体的包括六角形布置的平坦表面16a的基部一定距离处。通过从基部16a向上延伸的凹陷腔室侧壁16g使得凹陷腔室16d”被扩大。凹陷腔室侧壁16g减少压力传感器对于当安装压力传感器装置时引入基部16a中的扭力的敏感度。
图11示出本发明第六实施例的密封区域的放大图。在本实施例中,壳体16包括与变送器12的侧壁成角度的对准表面。对准表面形成圆锥表面,膜12b位于该圆锥表面之间。密封区域包括与变送器12相邻的组合缓冲和密封部分22a’以提供密封。缓冲和密封部分22a’在膜12b的方向上变窄,经过对准部分22c且继续作为密封区域的底切部分22d’。缓冲和密封部分22a’与底切部分22d’之间的很短的窄过渡使得密封材料即玻璃容易从密封部分22a”流入底切部分22d’。其上设置有膜的环形平台16e’防止密封材料流入凹陷腔室16d”。
壳体沿着变送器12a、12b的厚度以及壳体和变送器之间的形成用于密封材料的间隙的距离将确定密封材料中的压力和作用到变送器的侧壁上的力。壳体的壁越厚,密封材料中的压力越高,且因此作用到变送器上的压力越高。在图11中能够看出壳体邻近变送器/支撑结构12a的上部变厚。这将导致密封材料在变送器的中间弯曲平面水平处具有最高压力。中间弯曲平面是变送器中间高度之处。
在上面给出的实施例中,电容性压力感测元件被用于说明本发明。然而代替电容性压力感测元件,应变仪可被附接到膜且因而提供压电电阻式压力感测元件。变送器还能够是包括支撑结构和膜的压电式压力感测元件的形式,其中膜在支撑结构和凹陷腔室之间位于传感器装置中,凹陷腔室在使用中包括流体。此外,实施例公开了圆柱状电容性压力感测元件。本发明也能够被应用到设有用于接收方形压力感测元件的方形凹陷的六角端口壳体。
显而易见的是,能够分别地或并行地或以不同组合或如果适当地与其它措施补充地执行之前描述的用于体现本发明的措施;在这种情况下理想的是根据装置应用的领域来实施。应该理解尽管通过说明本发明的方式已经描述了本发明的特定实施例,本发明包括落入所附权利要求的范围内的所有变型及其等价物。

Claims (17)

1.一种流体压力感测装置,包括:
-压力感测变送器,所述压力感测变送器具有支撑结构和附接到所述支撑结构的膜,所述膜具有经受流体压力的流体面对侧;
-连接器本体,所述连接器本体中具有连接器端子;
-六角端口壳体,所述六角端口壳体与所述连接器本体一起形成腔室,所述六角端口壳体形成有侧壁,侧壁具有圆筒状内表面和由六角形布置的平坦表面形成的外表面;和
-设置在所述腔室中的电路,所述电路与所述变送器和所述连接器端子电连接,用于提供与在所述膜处施加的压力相对应的电信号,所述六角端口壳体具有由底壁限定的变送器接收空腔,所述底壁形成有流体压力接收凹陷,形成在所述六角端口壳体中的流体压力端口与所述凹陷连通,
其中,所述膜位于所述支撑结构和所述流体压力接收凹陷之间,围绕支撑结构侧壁的密封材料将所述压力感测变送器固定在所述六角端口壳体中且提供密封。
2.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中围绕所述压力感测变送器的所述支撑结构的密封材料被径向压缩。
3.如权利要求2所述的流体压力感测装置,其中所述压力感测变送器具有中间弯曲平面,且密封材料在所述中间弯曲平面的高度处被至少径向压缩。
4.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述密封材料将所述压力感测变送器直接固定到所述六角端口壳体。
5.如权利要求4所述的流体压力感测装置,其中在所述侧壁和所述支撑结构之间具有密封空间,所述密封空间包括被构造成用于在密封之前接收密封材料的缓冲部分、被构造成用于提供密封的密封部分和被构造成用于使所述压力感测变送器在所述六角端口壳体中对准的对准部分。
6.如权利要求5所述的流体压力感测装置,其中所述膜具有边界侧,所述密封空间还包括从所述对准部分沿所述膜的所述边界侧延伸到所述六角端口壳体的环形平台的底切部分,所述膜的所述流体面对侧位于所述环形平台上。
7.如权利要求5所述的流体压力感测装置,其中所述密封空间在所述缓冲部分具有第一宽度、在所述密封部分具有第二宽度、在所述对准部分具有第三宽度,所述第一宽度≥所述第二宽度>所述第三宽度。
8.如权利要求7所述的流体压力感测装置,其中所述支撑结构的环形凹陷形成所述缓冲部分的一部分。
9.如权利要求5所述的流体压力感测装置,其中所述支撑结构侧壁包括从所述膜沿所述侧壁向上延伸到至多所述对准部分附近位置的凹口。
10.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述装置还包括环形定位元件,其中所述环形定位元件在内缘处与所述膜的所述流体面对侧邻接,在外缘处与所述六角端口壳体侧壁的环形边缘邻接,所述环形定位元件还被构造成处于靠近所述膜且离所述六角端口壳体一定距离之处。
11.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述装置还包括间隔件,所述间隔件围绕所述支撑结构定位,所述间隔件被构造成将所述压力感测变送器定位在所述六角端口壳体中,以防止所述密封材料从密封空间在所述膜的方向上流动。
12.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述装置还包括通过环形焊接密封地附接到所述六角端口壳体的支撑元件,其中所述压力感测变送器的所述支撑结构被至少部分地接收在所述支撑元件中,且所述密封材料在所述变送器和所述支撑元件之间形成密封。
13.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述支撑结构是陶瓷支撑结构。
14.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述压力感测变送器是电容性压力感测变送器。
15.如权利要求1所述的流体压力感测装置,其中所述密封材料是玻璃。
16.如权利要求15所述的流体压力感测装置,其中所述密封材料是低温密封玻璃。
17.一种包括权利要求9所述的压力感测变送器的技术特征的压力感测元件。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008001393A1 (de) * 2008-04-25 2009-10-29 Robert Bosch Gmbh Luftdrucksensor zur Aufprallerkennung
US9103738B2 (en) 2012-09-07 2015-08-11 Dynisco Instruments Llc Capacitive pressure sensor with intrinsic temperature compensation
US8984952B2 (en) * 2012-09-07 2015-03-24 Dynisco Instruments Llc Capacitive pressure sensor
US9027410B2 (en) * 2012-09-14 2015-05-12 Sensata Technologies, Inc. Hermetically glass sealed pressure sensor
DE102012222089A1 (de) * 2012-12-03 2014-06-05 Robert Bosch Gmbh Drucksensormodul
US9341536B2 (en) * 2014-02-24 2016-05-17 Kulite Semiconductor Products, Inc. Pressure sensor having a front seal
US9964460B2 (en) 2014-02-24 2018-05-08 Kulite Semiconductor Products, Inc. Pressure sensor having a front seal
US9316552B2 (en) * 2014-02-28 2016-04-19 Measurement Specialties, Inc. Differential pressure sensing die
EP3175208B1 (de) * 2014-08-01 2018-05-09 VEGA Grieshaber KG Druckmessanordnung und verfahren zur herstellung dieser druckmessanordnung
JP6301230B2 (ja) 2014-09-30 2018-03-28 長野計器株式会社 物理量測定装置
FR3030740B1 (fr) * 2014-12-18 2016-12-30 Coutier Moulage Gen Ind Dispositif de mesure de pression et systeme de freinage comprenant un tel dispositif de mesure de pression
JP6340734B2 (ja) * 2015-09-18 2018-06-13 Smc株式会社 圧力センサ
JP6544652B2 (ja) * 2016-08-04 2019-07-17 Smc株式会社 圧力センサ及び衝突緩和部材
CN106404272B (zh) * 2016-11-21 2022-03-18 浙江福立分析仪器股份有限公司 一种高压输液泵压力缓冲传感器及压力缓冲方法
US10323998B2 (en) 2017-06-30 2019-06-18 Sensata Technologies, Inc. Fluid pressure sensor
CN209326840U (zh) 2018-12-27 2019-08-30 热敏碟公司 压力传感器及压力变送器
TWI705236B (zh) * 2019-06-28 2020-09-21 欽瑞工業股份有限公司 膜片式壓力錶之組裝結構
US11385119B2 (en) 2019-11-14 2022-07-12 Sensata Technologies, Inc. Sensor apparatus having a crimped housing and a method of assembling the same
CN113418562A (zh) * 2020-12-31 2021-09-21 杭州三花研究院有限公司 传感器
CN112954578B (zh) * 2021-01-29 2022-07-01 中国科学院声学研究所北海研究站 一种振动平衡型低噪声深海水听器及其制造方法
CN116393348B (zh) * 2023-03-28 2024-05-17 武汉大学 一种压电微机械超声换能器封装结构及其封装方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234289C1 (de) * 1992-10-12 1993-11-25 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
DE4407212C1 (de) * 1992-10-12 1995-08-03 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
US5665921A (en) * 1995-03-31 1997-09-09 Endress & Hauser Gmbh & Co. Gas tight pressure sensor sealed with flexible metallic adaptor and having ceramic sensor element
US6168566B1 (en) * 1998-10-14 2001-01-02 Welch Allyn, Inc. Pressure sensing device
CN101387566A (zh) * 2007-08-20 2009-03-18 Vega格里沙贝两合公司 压力测量装置
CN101512314A (zh) * 2006-07-26 2009-08-19 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 压力测量变换器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2792116B2 (ja) * 1988-08-07 1998-08-27 株式会社デンソー 半導体圧力センサ
US4875135A (en) 1988-12-02 1989-10-17 Texas Instruments Incorporated Pressure sensor
US5186055A (en) 1991-06-03 1993-02-16 Eaton Corporation Hermetic mounting system for a pressure transducer
JPH09304209A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 静電容量式圧力センサ及びこのセンサを用いたガス異常監視装置
US6272927B1 (en) 1999-10-20 2001-08-14 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed pressure sensing device
US6453747B1 (en) * 2000-01-12 2002-09-24 Peter A. Weise Hermetic pressure transducer
EP1126259B1 (de) * 2000-02-15 2008-12-10 Endress + Hauser GmbH + Co. KG Drucksensor
US6763724B2 (en) * 2002-07-10 2004-07-20 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure transducer
US6715357B2 (en) * 2002-07-10 2004-04-06 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure transducer
US6782758B2 (en) * 2002-07-10 2004-08-31 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure transducer
JP2005037310A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Fuji Koki Corp 圧力センサ
JP4548066B2 (ja) 2004-09-24 2010-09-22 株式会社デンソー 圧力センサ
US7197937B2 (en) * 2005-01-26 2007-04-03 Sensata Technologies, Inc. Hermetic pressure sensing device
US7538401B2 (en) * 2005-05-03 2009-05-26 Rosemount Aerospace Inc. Transducer for use in harsh environments
JP4848904B2 (ja) * 2006-09-13 2011-12-28 株式会社デンソー 圧力センサ
US7861595B2 (en) * 2009-05-11 2011-01-04 Honeywell International Inc. Pressure sensing device for harsh environments

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234289C1 (de) * 1992-10-12 1993-11-25 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
DE4407212C1 (de) * 1992-10-12 1995-08-03 Fibronix Sensoren Gmbh Drucksensor
US5665921A (en) * 1995-03-31 1997-09-09 Endress & Hauser Gmbh & Co. Gas tight pressure sensor sealed with flexible metallic adaptor and having ceramic sensor element
US6168566B1 (en) * 1998-10-14 2001-01-02 Welch Allyn, Inc. Pressure sensing device
CN101512314A (zh) * 2006-07-26 2009-08-19 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司 压力测量变换器
CN101387566A (zh) * 2007-08-20 2009-03-18 Vega格里沙贝两合公司 压力测量装置

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Publication number Publication date
JP2011257393A (ja) 2011-12-22
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