CN102330107A - 采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其封装效率高，导致产品的产能高。其包括膜电极组件，所述膜电极组件包括阳极气体扩散层、阳极催化层、质子交换膜、阴极催化层、阴极气体扩散层，多孔气体端板、膜电极组件、氧气端板依次密封连接，所述多孔气体端板的正中均布有小孔，所述小孔正对着所述阴极气体扩散层，所述阴极气体扩散层连通外部直流电源负极，所述氧气端板中部开有氧气通孔，所述氧气通孔连通氧气输出管，所述阳极气体扩散层连通外部直流电源正极，其特征在于：所述膜电极组件与所述多孔气体端板、氧气端板的连接处外缘面分别设置有封装槽，粘接剂分别填装于对应的封装槽内。

Description

采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件
技术领域
    本发明涉及电化学制造纯氧的技术领域，具体为采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件。
背景技术
现有的自呼吸式电化学纯氧发生组件，其结构专利号：201020556054.3、申请日：2010年10月11日的专利记载如下：其包括膜电极组件，所述膜电极组件包括阳极气体扩散层、阳极催化层、质子交换膜、阴极催化层、阴极气体扩散层，所述质子交换膜包括中心部分以及四周外露部分，多孔气体端板、阴极密封框片、所述质子交换膜的四周外露部分、阳极密封框片、氧气端板依次紧固连接，所述多孔气体端板的正中均布有小孔，所述小孔正对着所述阴极气体扩散层，所述阴极气体扩散层连通外部直流电源负极，所述氧气端板中部开有氧气通孔，所述氧气通孔连通氧气输出管，所述阳极气体扩散层连通外部直流电源正极，其通过阳极密封框片、阴极密封框片以及螺栓完成封装，该结构在组装过程中，由于采用了螺栓封装，其封装的效率低，导致产品的产能低。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其封装效率高，导致产品的产能高。
采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其技术方案是这样的：其包括膜电极组件，所述膜电极组件包括阳极气体扩散层、阳极催化层、质子交换膜、阴极催化层、阴极气体扩散层，多孔气体端板、膜电极组件、氧气端板依次密封连接，所述多孔气体端板的正中均布有小孔，所述小孔正对着所述阴极气体扩散层，所述阴极气体扩散层连通外部直流电源负极，所述氧气端板中部开有氧气通孔，所述氧气通孔连通氧气输出管，所述阳极气体扩散层连通外部直流电源正极，其特征在于：所述膜电极组件与所述多孔气体端板、氧气端板的连接处外缘面分别设置有封装槽，粘接剂分别填装于对应的封装槽内。 
其进一步特征在于：
所述连接后的多孔气体端板、膜电极组件、氧气端板的整体置于集气底座之上，所述集气底座的密封槽内填装粘结剂，使两者封装成一体；所述氧气端板的氧气通孔通向所述集气底座的氧气出气孔，所述氧气出气孔连通氧气接头；
封装后的所述膜电极组件的所述阳极气体扩散层、阳极催化层的外边缘设置有阳极封装槽，所述多孔气体端板的贴合所述阴极气体扩散层的一侧外缘面设置有阴极封装槽；
封装后的所述膜电极组件的所述阳极气体扩散层、阳极催化层的外边缘设置有内阳极封装槽，所述氧气端板的贴合所述阳极气体扩散层的一侧外缘面设置有外阳极封装槽，所述内阳极封装槽、外阳极封装槽相互连通形成整体的阳极封装槽，所述多孔气体端板的贴合所述阴极气体扩散层的一侧外缘面设置有阴极封装槽。
采用本发明的结构后，由于膜电极组件与所述多孔气体端板、氧气端板的连接处外缘面分别设置有封装槽，粘接剂分别填装于对应的封装槽内，粘接剂封装快速，其封装效率高，导致产品的产能高，且密封性能好。
附图说明
图1为本发明的主视图构示意图；
图2为膜电极组件的结构示意图；
图3为本发明的具体实施例一的结构示意图；
图4为本发明的具体实施例二的结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2，其包括膜电极组件1，膜电极组件1包括阳极气体扩散层2、阳极催化层3、质子交换膜4、阴极催化层5、阴极气体扩散层6，多孔气体端板7、膜电极组件1、氧气端板8依次密封连接，多孔气体端板7的正中均布有小孔9，小孔9正对着阴极气体扩散层6，阴极气体扩散层6连通外部直流电源10负极，氧气端板8中部开有氧气通孔11，阳极气体扩散层2连通外部直流电源10正极，膜电极组件1与多孔气体端板7、氧气端板8的连接处外缘面分别设置有封装槽，粘接剂12分别填装于对应的封装槽内。连接后的多孔气体端板7、膜电极组件1、氧气端板8的整体置于集气底座13之上，通过在集气底座13的密封槽14内填装粘结剂，使多孔气体端板7、膜电极组件1、氧气端板8的整体、集气底座13封装成一体；氧气端板8的氧气通孔11通向集气底座13的氧气出气孔15，氧气出气孔15连通氧气接头16，氧气接头16套装有外部氧气输出管21。
具体实施例一，见图3：封装后的膜电极组件1的阳极气体扩散层2、阳极催化层3的外边缘设置有阳极封装槽17，多孔气体端板7的贴合阴极气体扩散层6的一侧外缘面设置有阴极封装槽18。粘接剂12分别填装于阳极封装槽17、阴极封装槽18内。
具体实施例二，见图4：封装后的膜电极组件1的阳极气体扩散层2、阳极催化层3的外边缘设置有内阳极封装槽19，氧气端板8的贴合阳极气体扩散层2的一侧外缘面设置有外阳极封装槽20，内阳极封装槽19、外阳极封装槽20相互连通形成整体的阳极封装槽17，多孔气体端板7的贴合阴极气体扩散层6的一侧外缘面设置有阴极封装槽18。粘接剂12分别填装于阳极封装槽17、阴极封装槽18内。

Claims (4)

1.采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其包括膜电极组件，所述膜电极组件包括阳极气体扩散层、阳极催化层、质子交换膜、阴极催化层、阴极气体扩散层，多孔气体端板、膜电极组件、氧气端板依次密封连接，所述多孔气体端板的正中均布有小孔，所述小孔正对着所述阴极气体扩散层，所述阴极气体扩散层连通外部直流电源负极，所述氧气端板中部开有氧气通孔，所述氧气通孔连通氧气输出管，所述阳极气体扩散层连通外部直流电源正极，其特征在于：所述膜电极组件与所述多孔气体端板、氧气端板的连接处外缘面分别设置有封装槽，粘接剂分别填装于对应的封装槽内。
2.根据权利要求1所述的采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其特征在于：所述连接后的多孔气体端板、膜电极组件、氧气端板的整体置于集气底座之上，所述集气底座的密封槽内填装粘结剂，使两者封装成一体；所述氧气端板的氧气通孔通向所述集气底座的氧气出气孔，所述氧气出气孔连通氧气接头。
3.根据权利要求1或2所述的采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其特征在于：封装后的所述膜电极组件的所述阳极气体扩散层、阳极催化层的外边缘设置有阳极封装槽，所述多孔气体端板的贴合所述阴极气体扩散层的一侧外缘面设置有阴极封装槽。
4.根据权利要求1或2所述的采用粘结剂封装自呼吸式电化学纯氧发生组件，其特征在于：封装后的所述膜电极组件的所述阳极气体扩散层、阳极催化层的外边缘设置有内阳极封装槽，所述氧气端板的贴合所述阳极气体扩散层的一侧外缘面设置有外阳极封装槽，所述内阳极封装槽、外阳极封装槽相互连通形成整体的阳极封装槽，所述多孔气体端板的贴合所述阴极气体扩散层的一侧外缘面设置有阴极封装槽。
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