CN102322618A - Led光源模组用底座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED光源模组用底座，所述底座包含基板和设置在基板上的若干直线排列的反光杯，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。所述底座的基板和反光杯是采用陶瓷或玻璃一体成型烧制成，所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED灯。。
背景技术
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种照明装置，传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板，由于金属基板本身白度较低，因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座，其反光效率不高，特别是在大功率LED应用中，由于其发热量较大，产品寿命较低；因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理，如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度，但这种做法，首先其工艺较复杂，生产成本较高，同时，由于增加了一层反光层后，传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低，更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种既能够节省生产成本，又可以保持较好的散热性能的LED光源模组用底座。
本发明采用的技术方案为：一种LED光源模组用底座，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。
所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯粘结固定在基板上。
所述反光杯上用于安装LED的发光面白度更佳为≥85。
所述反光杯上用于安装LED的发光面白度最佳为≥88。
所述相邻的反光杯的侧壁位置均设有开口，形成长条状的一组反光杯，该底座的两端的反光杯的底部分别设有线路板槽，在线路板槽下方还设有一通孔。
所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
所述底座为长条形，反光杯为圆形。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：由于基板和反光杯采用将陶瓷或者玻璃经一体成型烧制而形成的高白度LED底座后，可以减少传统的LED采用金属底座而需要增加的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座；另外发明人经过长期大量的实验发现，将其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散热性能优异；其白度若提升为≥85效果更佳，若提升为≥88则效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明LED光源模组用底座的整体结构示意图。
图2是图1的A-A剖面示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
一种LED光源模组用底座，所述底座包含基板1和设置在基板1上的具有若干直线排列的反光杯2，所述反光杯2上用于安装LED的发光面白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯2粘结固定在基板1上。所述相邻的反光杯2的侧壁22位置均设有开口21，因此形成长条状的一组反光杯，该底座的两端的反光杯的底部分别设有线路板槽3，在线路板槽3下方还设有一通孔31，所述线路板槽3的底部低于反光杯2的底部。便于在安装线路板后与反光杯底部相平，本实施例中所述底座为长条形，反光杯均为圆形。
传统的LED金属底座一般白度均小于70，因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序，但这样做会使LED底座的散热性能大大降低，且增加生产工序，也增加了生产成本。本发明采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根据生产需要预制加工好需要的尺寸,可以采用预先制作好的模具利用一次成型工艺，烧制出需要的带有反光杯、开口、线路板槽以及通孔的具体形状，既符合白度≥70的要求，又可以提高散热性能，既可以简化生产工艺，还可以节省大量的生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，生产效率将大大提高。
上述实施例中，所述底座的形状也不局限于圆环形，可以做成正方形或者长方形等形状，仍然可以达到前述的发明目的。
Claims (7)
1.一种LED光源模组用底座，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，其特征在于：所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组用底座，其特征在于：所述底座采用陶瓷或玻璃一体成型烧制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯粘结固定在基板上。
3.根据权利要求1所述的LED光源模组用底座，其特征在于：所述反光杯上用于安装LED的发光面白度更佳为≥85。
4.根据权利要求1所述的LED光源模组用底座，其特征在于：所述反光杯上用于安装LED的发光面白度最佳为≥88。
5.根据权利要求1所述的LED光源模组用底座，其特征在于：所述相邻的反光杯的侧壁位置均设有开口，形成长条状的一组反光杯，该底座的两端的反光杯的底部分别设有线路板槽，在线路板槽下方还设有一通孔。
6.根据权利要求5所述的LED光源模组用底座，其特征在于：所述线路板槽的底部低于反光杯的底部。
7.根据权利要求1所述的LED光源模组用底座，其特征在于：其特征在于：所述底座为长条形，反光杯为圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201110266638A CN102322618A (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | Led光源模组用底座 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201110266638A CN102322618A (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | Led光源模组用底座 |
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| CN (1) | CN102322618A (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102037578A (zh) * | 2008-04-23 | 2011-04-27 | 希爱化成株式会社 | 发光二极管用封装、发光装置、及发光装置的制造方法 |
| CN102072422A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-25 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 大功率led光源模块封装结构 |
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