CN102299221A - 一种led双色灯封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤：第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。本发明将传统的原两种一同发光颜色的芯片封装在同一支架反射杯内的封装方式，改变为一种发光颜色的芯片采用直接在支架反射杯内封装，另一个反光颜色直接采用LED灯单体进行封装固化，可有效地解决传统的LED双色灯的暖白和白光颜色一致性不好现象，很好地提高了LED双色灯的颜色的一致性。

Description

一种LED双色灯封装方法

技术领域

本发明涉及LED封装技术，具体地说，它是一种LED双色灯封装方法。 

背景技术

LED自身具备的诸多优点如节能、无污染、低压等使其逐步替代传统的光源，成为照明的主流光源。

LED双色灯采取两个PN结正反相连，当两脚上的压降达到LED的工作电压和电流时，相应的颜色就会发亮。目前大部分LED双色灯的制作方法是：在冲制成型的支架反射杯内固定两种不同颜色的LED芯片，并将LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上，完成器件的内外连接，然后将荧光胶灌装到支架反射杯内，对LED芯片进行封装固化形成产品。用这种方法制作出的LED双色灯暖白或者白光颜色一致性差，不能满足现代社会和市场对LED双色灯品质越来越高的要求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的上述问题提供一种可制作出颜色一致性好的LED双色灯的封装方法。

为实现上述目的，本发明是采用以下技术方案来实现的：

一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤：  

第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；

第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；

第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。

本发明相比现有技术有益效果是：本发明将传统的原两种一同发光颜色的芯片封装在同一支架反射杯内的封装方式，改变为一种发光颜色的芯片采用直接在支架反射杯内封装，另一个反光颜色直接采用LED灯单体进行封装固化，可有效地解决传统的LED双色灯的暖白和白光颜色一致性不好现象，很好地提高了LED双色灯的颜色的一致性。 

具体实施方式

下面通过实施例对本发明作进一步的详细说明：

一种LED双色灯的封装方法，包括以下步骤：  

第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；

第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；

第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。

本发明所例举的实施例并非对自己的限定，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案范围内。

Claims (1)

1.一种LED双色灯的封装方法，其特征是：包括以下步骤：  

第一步：在支架反射杯的底部安装一种颜色的LED芯片，并将该LED芯片的电极通过金线引接到支架电极上；

第二步：将已制好的完整的另一种颜色的LED灯单体直接连接于上述支架反射杯与支架电极之间；

第三步：用环氧树脂对LED芯片和LED灯单体进行封装固化。