CN102299216A - 一种led的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED的封装工艺，首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。由于本发明的LED封装工艺采用了可在常温下固化的环氧树脂，因此不需要经过高温烘烤的工艺，相对于现有技术中的封装工艺大大缩短的加工时间(缩短8小时)，简化了工艺步骤，提高了生产效率和产品良率，减少了LED的光衰。
Description
技术领域
本发明涉及LED的制造领域，特指一种LED的封装工艺。
背景技术
LED的封装一般都需要经过固晶、焊线、点胶、封胶、烘烤等步骤，如何在LED的封装过程中简化工艺、减少光衰及机械化批量生产已成为目前亟待解决的技术问题。LED的封装树脂在高温条件下容易老化发黄，荧光粉涂层也极易在高温下衰减，因此在LED封装过程中对于热量的控制显得尤为重要。一般芯片在包裹好环氧树脂后需要在135℃的烤箱中烘烤8个小时左右使树脂固化，在这个过程中刚刚封装好的LED就要面临长达8个小时的高温烘烤，致使LED的品质大打折扣，而且耗费了大量的时间，不利于机械化批量生产。因此，人们一直渴望需求一种封装工艺简单、品质优良、可批量化大规模生产的LED封装工艺。
发明内容
为了LED封装工艺解决现有技术中存在的工艺繁琐、品质不良、光衰严重等技术技术问题，本发明的目的在于提供一种封装工艺简单、品质优良且光衰小的LED封装工艺。
为了达到上述技术目的，本发明所采用的技术手段是一种LED的封装工艺，首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。
由于本发明的LED封装工艺采用了可在常温下固化的环氧树脂，因此不需要经过高温烘烤的工艺，相对于现有技术中的封装工艺大大缩短的加工时间(缩短8小时)，简化了工艺步骤，提高了生产效率，可实现批量化大规模生产；同时省略烘烤的步骤使LED在制造初期可避免高温的灼伤，有助于减少LED的光衰，提高LED封装的良率。
优选地，所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为5～15∶100。
优选地，所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为10∶100。
优选地，所述B组份中还包括氨乙盐促进剂和受阻酚类抗氧剂。
优选地，所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.2～2.5∶0.3～0.5。
优选地，所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.5∶0.4。
具体实施方式
为了详细的阐述本发明的技术方案，下面做进一步详细的描述。
本发明公开了一种LED的封装工艺，首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。根据实际的需要，在进行树脂封胶前还可在芯片上进行荧光粉涂覆的步骤。
由于本发明的LED封装工艺采用了可在常温下固化的环氧树脂，因此不需要经过高温烘烤的工艺，相对于现有技术中的封装工艺大大缩短的加工时间(缩短8小时)，简化了工艺步骤，提高了生产效率，可实现批量化大规模生产；同时省略烘烤的步骤使LED在制造初期可避免高温的灼伤，有助于减少LED的光衰，提高LED封装的良率。
本发明所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为：5～15∶100，优选A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为：10∶100。
本发明所述B组份中还包括氨乙盐促进剂和受阻酚类抗氧剂；所述的受阻酚类抗氧剂可以选用UV-A63受阻酚类抗氧剂，主要起到抗黄变作用；所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为：100∶1.2～2.5∶0.3～0.5；优选所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为：100∶1.5∶0.4。
以上所述仅以方便说明本发明，再不脱离本发明的创作精神范畴内，熟知此技术的本领域的技术人员所做的任何简单的修饰与变形仍属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED的封装工艺，其特征在于：首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。
2.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为5～15∶100。
3.根据权利要求2所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为10∶100。
4.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中还包括氨乙盐促进剂和受阻酚类抗氧剂。
5.根据权利要求4所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.2～2.5∶0.3～0.5。
6.根据权利要求5所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.5∶0.4。
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