CN102299146A - 一种提高光效柔化光照的led封装结构 - Google Patents

一种提高光效柔化光照的led封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种LED封装结构，尤其是一种提高光效柔化光照的LED封装结构，属于LED封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板；所述基板上设有若干LED阵列，所述LED阵列上设有用于柔化LED阵列射出LED光线的柔化光照部，所述柔化光照部上压盖有汇聚透镜。本发明基板上设有若干LED阵列，LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光，LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度，并通过第一汇聚透镜及第二汇聚透镜后提高出光效率；结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。

Description

一种提高光效柔化光照的LED封装结构
技术领域
 本发明涉及一种LED封装结构，尤其是一种提高光效柔化光照的LED封装结构，属于LED封装的技术领域。
背景技术
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急路灯等领域。
LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。
目前，市场上对LED的出光角度与出光效率的要求越来越高，特别是在小角度范围内的照明时；以往的透镜结构中会有暗影，光色不均匀，出光效率低等很多不良现象，影响了LED照明的出光角度及出光效率。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种提高光效柔化光照的LED封装结构，其结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。
按照本发明提供的技术方案，一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板；所述基板上设有若干LED阵列，所述LED阵列上设有用于柔化LED阵列射出LED光线的柔化光照部，所述柔化光照部上压盖有汇聚透镜。
所述柔化光照部的材料包括玻璃微珠或透明陶瓷。所述基板通过导热强化出光部安装LED阵列，所述LED阵列位于导热强化出光部内的底部。
所述导热强化出光部的材料包括金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。所述玻璃微珠的折射率大于1.8。
一种类似的技术方案是，包括基板，所述基板上设有第二汇聚透镜，所述第二汇聚透镜上形成若干用于安装LED阵列的安装槽，所述安装槽内通过导热强化出光部安装有LED阵列，所述LED阵列位于安装槽的底部并位于导热强化出光部内，导热强化出光部上设置柔化光照部。
所述导热强化出光部及柔化光照部在安装槽内与第二汇聚透镜间形成杯状结构的反射体。
所述第二汇聚透镜上压盖有第一汇聚透镜。所述导热强化出光部的材料包括金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。所述柔化光照部的材料包括玻璃微珠或透明陶瓷。
本发明的优点：基板上设有若干LED阵列，LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光，LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度，并通过第一汇聚透镜及第二汇聚透镜后提高出光效率；结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明实施例1的结构示意图。
图3为本发明实施例2的结构示意图。
图4为本发明实施例3的结构示意图。
图5为本发明实施例4的结构示意图。
图6为本发明实施例5的结构示意图。
图7为本发明实施例6的结构示意图。
图8为本发明实施例7的结构示意图。
附图标记说明：1-基板、2-导热强化出光部、3-LED发光芯片、4-硅胶层、5-柔化光照部、6-第一汇聚透镜、7-第二汇聚玻璃、8-LED阵列及9-安装槽。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示：本发明包括基板1，所述基板1上设有若干均匀排布的LED阵列8，每个LED阵列8内包含按照相应规律排布的LED发光芯片3，每个LED阵列8上压盖有第一汇聚透镜6，通过第一汇聚透镜6能够将LED阵列8发出的光线进行汇聚后射出，达到一种面光源的效果。图1中的每个LED阵列8内均包含了4个LED发光芯片3。下面通过几个相应的实施例来说明本发明的具体结构。
实施例1
如图2所示：基板1上设有LED阵列8，具体地，LED阵列8内至少包括一个LED发光芯片3，LED阵列8通过导热强化出光部2安装于基板1上，LED阵列8内的LED发光芯片3位于导热强化出光部2内。导热强化出光部2的材料可以为金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷，也可以采用其他晶体类材料；通过导热强化出光部2能够将LED发光芯片3工作时产生的热量传导出去，能够延长LED发光芯片3的使用寿命；同时通过导热强化出光部2能够将LED发光芯片3每个出光面的光线都能最大程度的收集并向外射出。LED阵列8上覆盖有柔化光照部5，所述柔化光照部5与导热强化出光部2间还设有硅胶层4，硅胶层4与柔化光照部5间形成混光层，能够减少LED阵列8发出光线的眩目程度。所述混光层上设有第一汇聚透镜6，所述第一汇聚透镜6压盖与基板1上，使得LED阵列8、混光层及导热强化出光部2均位于第一汇聚透镜6的腔体内，提高出光效率。柔化光照部5可以采用玻璃微珠或透明陶瓷制成，玻璃微珠的折射率大于1.8，且玻璃微珠的折射率最好为1.93。
实施例2
如图3所示：基板1上通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，LED阵列8内设有至少一个LED发光芯片3。导热强化出光部2上压盖有第二汇聚透镜7，第二汇聚透镜7上设有第一汇聚透镜6，第一汇聚透镜6与第二汇聚透镜7间设有柔化光照部5，通过柔化光照部5能够降低第一汇聚透镜6射出关系的眩目度。
实施例3
如图4所示：所述基板1上设有第二汇聚透镜7，所述第二汇聚透镜7上设有若干安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，图中的LED阵列8中有一个LED发光芯片3；第二汇聚透镜7及导热强化出光部2上设有柔化光照部5，柔化光照部5嵌置于安装槽9内。导热强化出光部2及LED阵列8在安装槽9内形成杯状结构，LED阵列8两侧的第二汇聚透镜7能够将LED发光芯片3发出的关系进行发射，达到小角度处光的目的。柔化光照部5上压盖有第一汇聚透镜6，通过第一汇聚透镜6能够将LED阵列8发出的光线高效射出。
实施例4
如图5所示：基板1上设有第二汇聚透镜7，第二汇聚透镜7上凹设有安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，LED阵列8内包括两个LED发光芯片3。所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5，所述安装槽9呈杯状结构，从而柔化光照部5、导热强化出光部2及LED发光芯片3形成反射杯结构，与实施例3相比，安装槽9内的柔化光照部5与导热强化光照部2填充安装槽9内，安装槽9外没有相应的结构。第二汇聚透镜7上还可以压盖有第一汇聚透镜6，通过第二汇聚透镜7与第一汇聚透镜6能够提高出光效率。
实施例5
如图6所示：基板1上设有第二汇聚透镜7，第二汇聚透镜7上凹设有安装槽9，所述安装槽9内的底部通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，LED阵列8内包括两个LED发光芯片3。所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5，所述安装槽9呈杯状结构，从而柔化光照部5、导热强化出光部2及LED发光芯片3形成反射杯结构，与实施例3相比，安装槽9内的柔化光照部5与导热强化光照部2填充安装槽9内，安装槽9外没有相应的结构。与实施例4相比，第二汇聚透镜7上没有安装第一汇聚透镜6。
实施例6
如图7所示：基板1上通过导热强化出光部2安装有LED阵列8，所述LED阵列8内包含两个LED发光芯片3，所述导热强化出光部2上设有柔化光照部5，形成一个发光体结构；基板1上设置多个均匀分布的发光体结构，所述基板1上设有第一汇聚透镜6，所述第一汇聚透镜6包括与发光体相对应的透镜部，从而能够分别将相应的光线高效射出。
实施例7
如图8所示：基板1上安装有LED阵列8，所述LED阵列8内包含两个LED发光芯片3，所述LED阵列8上设有柔化光照部5，形成一个发光体结构；基板1上设置多个均匀分布的发光体结构，所述基板1上设有第一汇聚透镜6，所述第一汇聚透镜6包括与发光体相对应的透镜部，从而能够分别将相应的光线高效射出。
如图1~图8所示：工作时，LED阵列8工作时产生的热量通过导热强化出光部2传导出去，LED阵列8产生的光线通过柔化光照部5进行柔化，并通过第一汇聚透镜6进行汇聚后射出，结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，降低使用成本，适用范围广。

Claims (10)

1. 一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板（1）；其特征是：所述基板（1）上设有若干LED阵列（8），所述LED阵列（8）上设有用于柔化LED阵列（8）射出LED光线的柔化光照部（5），所述柔化光照部（5）上压盖有汇聚透镜。
2.根据权利要求1所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述柔化光照部（5）的材料包括玻璃微珠或透明陶瓷。
3.根据权利要求1所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述基板（1）通过导热强化出光部（2）安装LED阵列（8），所述LED阵列（8）位于导热强化出光部（2）内的底部。
4.根据权利要求2所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述导热强化出光部（2）的材料包括金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。
5.根据权利要求2所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述玻璃微珠的折射率大于1.8。
6.一种提高光效柔化光照的LED封装结构，包括基板（1），其特征是：所述基板（1）上设有第二汇聚透镜（7），所述第二汇聚透镜（7）上形成若干用于安装LED阵列（8）的安装槽（9），所述安装槽（9）内通过导热强化出光部（2）安装有LED阵列（8），所述LED阵列（8）位于安装槽（9）的底部并位于导热强化出光部（2）内，导热强化出光部（2）上设置柔化光照部（5）。
7.根据权利要求6所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述导热强化出光部（2）及柔化光照部（5）在安装槽（9）内与第二汇聚透镜（7）间形成杯状结构的反射体。
8.根据权利要求6所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述第二汇聚透镜（7）上压盖有第一汇聚透镜（6）。
9.根据权利要求6所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述导热强化出光部（2）的材料包括金刚石颗粒、水晶晶体或透明陶瓷。
10.根据权利要求6所述的提高光效柔化光照的LED封装结构，其特征是：所述柔化光照部（5）的材料包括玻璃微珠或透明陶瓷。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807359A (zh) * 2018-07-26 2018-11-13 中山市光圣半导体科技有限责任公司 一种led器件及制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM455170U (zh) * 2013-02-01 2013-06-11 Dongguan Masstop Liquid Crystal Display Co Ltd 導光裝置及包含該導光裝置的光源裝置
CN107906379A (zh) * 2017-12-08 2018-04-13 深圳市晶锐铭科技有限公司 一种高效uvled集成光源

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7329982B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-12 3M Innovative Properties Company LED package with non-bonded optical element
US20070252161A1 (en) * 2006-03-31 2007-11-01 3M Innovative Properties Company Led mounting structures
CN201048138Y (zh) * 2007-05-11 2008-04-16 兆立光电有限公司 具有二次镜头的发光二极管封装模块
CN201349022Y (zh) * 2009-01-22 2009-11-18 伍志坚 一种led透镜板
CN102024710B (zh) * 2009-09-18 2012-08-29 展晶科技(深圳)有限公司 光电元件的制造方法、封装结构及其封装装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807359A (zh) * 2018-07-26 2018-11-13 中山市光圣半导体科技有限责任公司 一种led器件及制造方法

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