CN102289266A - 服务器及服务器系统 - Google Patents

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Abstract

一种服务器，包括一壳体及设于该壳体内的至少一电子元件，该服务器还包括一散热装置，该散热装置包括一吸热段及一放热段，该吸热段位于该壳体内用以吸收所述电子元件的热量，该放热段位于该壳体外部，以将该热量传导至该壳体外部逸散。该服务器的散热装置中，体积相对较小的吸热段设置于该服务器的壳体内，体积相对较大的放热段设于该壳体外，不仅避免了需在该服务器内设置体积较大的散热体从而降低服务器内的流阻的问题，还保证了服务器内体积较小的电子元件的散热，从而保证了该服务器的运行稳定性及较长的使用寿命。本发明还揭示了一种服务器系统。

Description

服务器及服务器系统
技术领域
本发明涉及一种服务器，尤其涉及一种服务器的散热装置及使用该服务器的服务器系统。
背景技术
服务器作为网络的节点，存储、处理网络中80％以上的数据、信息，因此也被称为网络的灵魂。网络终端设备，如家庭与企业中的计算机上网、获取资讯、与外界沟通等，都必须经过服务器。
服务器通常包括包括一壳体、设于该壳体内的若干电子元件，如内存、中央处理器(CPU)及硬盘等。服务器作为一种为客户端计算机提供服务的高性能计算机，其高性能主要体现在高速度的运算能力、长时间的可靠运行及强大的外部数据吞吐能力等方面，因此，服务器中的电子元件在运行过程中产生大量的热量，尤其是服务器的运算核心CPU产生的热量更为可观，随着信息技术的进步，网络的作用越来越明显，人们对服务器的数据处理能力及安全性等要求也越来越高，导致服务器中的电子元件的发热量与日俱增，如何将服务器内的热量散发出去，以保证其正常运行，已经成为业界的重要课题之一。
为了将服务器在运行过程中产生的热量散去，业界通常于服务器的电子元件上设置体积较大的金属散热器以吸收热量，且于服务器的壳体的侧壁上设置通风孔，以及于正对所述通风孔的位置设置风扇或由若干风扇组成的风扇模组。风扇或风扇模组产生的气流经过所述通风孔进入服务器内部以带走该金属散热器所吸收的热量，从而保证所述电子元件的温度维持在安全范围内。然而，所述电子元件于气流流动方向上排列，体积较大的硬盘及位于电子元件上的金属散热器等会妨碍气流的流动，不仅会降低气流流速，还会阻挡气流流向其他体积较小的电子元件，从而不利于电子元件的散热，使得服务器的工作性能及使用寿命降低。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能较佳的服务器及使用该服务器的服务器系统。
一种服务器，包括一壳体及设于该壳体内的至少一电子元件，该服务器还包括一散热装置，该散热装置包括一吸热段及一放热段，该吸热段位于该壳体内用以吸收所述电子元件的热量，该放热段位于该壳体外部，以将该热量传导至该壳体外部逸散。
一种服务器系统，包括一机柜及设于该机柜中的若干服务器，该服务器包括一壳体及设于该壳体内的至少一电子元件，该服务器还包括一散热装置，该散热装置包括一吸热段及一放热段，该吸热段位于该壳体内用以吸收所述电子元件的热量，该放热段位于该壳体外部，以将该热量传导至该壳体外部逸散，该机柜中设有一风扇模组，所述服务器的散热装置的放热段位于该服务器的壳体与该风扇模组之间。
上述服务器的散热装置中，体积相对较小的吸热段设置于该服务器的壳体内，体积相对较大的放热段设于该壳体外，不仅避免了需在该服务器内设置体积较大的散热体从而降低服务器内的流阻的问题，还保证了服务器内体积较小的电子元件的散热，从而保证了该服务器的运行稳定性及较长的使用寿命。
附图说明
图1所示为本发明一较佳实施例中的服务器系统的立体组装图。
图2所示为图1中的服务器系统中的一服务器的立体分解图。
图3所示为图2中的服务器的散热装置的示意图。
主要元件符号说明
服务器系统            100
机柜                  10
支架                  11
风扇模组               12
托盘                   121
风扇                   123
服务器                 20
壳体                   21
底板                   210
第一侧板               211
第二侧板               212
第三侧板               213
通孔                   214
电路板                 22
硬盘                   23
第一电子元件           24
第二电子元件           25
散热装置               26
蒸发腔                 260
收容空间               2601
第一管路               261
第一毛细结构层         2611
第二毛细结构层         2602
第三毛细结构层         2621
气流通道               2612
第二管路               262
第三管路               263
散热体                 264
散热鳍片               2641
穿孔                   2642
吸热段                 265
放热段                 266
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1所示为本发明一较佳实施例中的服务器系统100的立体组装图，该服务器系统100包括一机柜10及堆叠排列于该机柜10中的若干服务器20，为方便查看，图1中只示出了其中的一个服务器20。
该机柜10为一中空箱体，该机柜10内设有用于支撑所述服务器20的若干支架11，该机柜10于所述服务器20的后方设有一风扇模组12，该风扇模组12包括一托盘121及固定于该托盘121上的若干风扇123。
每一服务器20包括一壳体21、设于该壳体21内的一电路板22及若干硬盘23、设于该电路板22上的若干第一电子元件24及若干第二电子元件25、设于所述第一电子元件24上的一散热装置26。
请参照图2，该壳体21呈扁平长方体状，其包括一底板210、分别自该底板210的一对相对侧边向上延伸的一第一侧板211与一第二侧板212及自该底板210的另一对相对侧边向上延伸的一对第三侧板213。该第一侧板211及该第二侧板212分别位于该壳体21的前端与后端，该对第三侧板213分别位于该壳体21的左端与右端。该第一侧板211及该第二侧板212上均设有若干通孔214且均朝向该机柜10中的风扇模组12，其中，该第一侧板211位于该底板210的前端且相对远离该风扇模组12，该第二侧板212位于该底板210的后端且相对靠近该风扇模组12。该电路板22靠近该第一侧板211设置，所述第一电子元件24与所述第二电子元件25于该电路板22上交替分布，所述第一电子元件24的体积比所述第二电子元件25及所述硬盘23的体积小，本实施中，所述第一电子元件24为中央处理器(CPU)，所述第二电子元件25为内存条。所述硬盘23靠近该第二侧板212，即靠近该风扇模组12设置。
请参照图3，所述散热装置26包括若干扁平的蒸发腔260、若干第一管路261、一第二管路262、一第三管路263及一散热体264。
每一第一管路261的内壁上均设一第一毛细结构层2611，且该第一管路261内形成有供气流流通的气流通道2612。
所述蒸发腔260为由导热性较佳的材料制成的中空容器，每一蒸发腔260内形成一收容空间2601，该蒸发腔260的内壁上设有一第二毛细结构层2602。每一蒸发腔260贴设于一第一电子元件24上，以吸收该第一电子元件24散发的热量，所述蒸发腔260通过所述第一管路261依次串接形成一吸热段265。每一第一管路261内的第一毛细结构层2611与该第一管路261两端所连接的两蒸发腔260内的第二毛细结构层2602连通，每一第一管路261内的气流通道2612与该第一管路261两端所连接的两蒸发腔260内的收容空间2601连通。
该第二管路262的一端与位于该吸热段265一末端的一蒸发腔260连通，该第二管路262内设有一第三毛细结构层2621，该第三毛细结构层2621充满该第二管路262且与该第二管路262所连接的蒸发腔260内的第二毛细结构层2602连通。该第三管路263为一中空管，该第三管路263的一端与位于该吸热段265另一末端的一蒸发腔260连通，该第三管路263的另一端与该第二管路262的另一端连通从而形成一回路。该散热体264位于该服务器20的壳体21的外部，且位于该壳体21的第二侧板212与该风扇模组12之间，该散热体264由相互堆叠排列的若干散热鳍片2641组成，每一散热鳍片2641上设有穿孔2642，该第三管路263通过该穿孔2642贯穿该散热体264以形成一放热段266。该放热段266位于该壳体21的外部，且位于该壳体21的第二侧板212与该风扇模组12之间。
该散热装置26经抽真空处理，且内部填充有低沸点高热焓的工作液体，如：水、酒精等。
该服务器系统100工作时，该机柜10后方的风扇模组12运转以产生在该服务器20的壳体21内及在该壳体21与该风扇模组12之间流动的冷却气流，该冷却气流自该壳体21的第一侧板211的通孔214流入该壳体21内，自该壳体21的第二侧板212上的通孔214流出且流向该散热体264，该冷却气流流经该壳体21内部时，将所述第二电子元件25及硬盘23所产生的热量带走。该第一电子元件24产生的热量传递给该蒸发腔260，该蒸发腔260内的工作液体吸热气化为气体，该气体沿该第一管路261中的气流通道2612流向该第三管路263并在该第三管路263内该散热体264所在处液化为工作液体，同时放出热量，该热量传至该散热体264并由流经该散热体264处的冷却气流带走。该液化后的工作液体在该散热装置26内的毛细力的作用下流向该第二管路262，并通过该第二管路262中第三毛细结构层2621、所述蒸发腔260中的第二毛细结构层2602及所述第一管路261中的第一毛细结构层2611回流至该吸热段265以进入下一次循环。
与现有技术相比，上述服务器20中采用一散热装置26对体积较小的第一电子元件24上进行散热，该散热装置26中体积相对较小的蒸发腔260设置于该服务器20的壳体21内，以吸收该第一电子元件24的产生的热量，该热量通过该散热装置26中的工作液体的相变化迅速传导至该散热体264处，体积相对较大的散热体264通过该第二管路262及第三管路263延伸至该壳体21的外部靠近该风扇模组12处，从而可使该散热体264上的热量迅速逸散，不仅避免了需在该服务器20内设置体积较大的散热体从而降低服务器20内的流阻的问题，还保证了体积较小的第一电子元件24的迅速散热，从而保证了该服务器20的运行稳定性及较长的使用寿命。

Claims (9)

1.一种服务器，包括一壳体及设于该壳体内的至少一电子元件，其特征在于：还包括一散热装置，该散热装置包括一吸热段及一放热段，该吸热段位于该壳体内用以吸收所述电子元件的热量，该放热段位于该壳体外部，以将该热量传导至该壳体外部逸散。
2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于：该吸热段包括至少一蒸发腔，该蒸发腔贴合所述电子元件上用以吸收热量，该放热段包括一散热体，该蒸发腔与该散热体之间通过至少一管路连接形成一回路，该回路内填充有用于进行相变化传热的工作液体。
3.如权利要求2所述的服务器，其特征在于：该吸热段包括若干蒸发腔及若干第一管路，该蒸发腔为由导热性材料制成，该蒸发腔内形成一收容空间，该第一管路内设有气流通道，所述蒸发腔通过所述第一管路依次串接，每一第一管路的气流通道与该第一管路两端所连接的两蒸发腔的收容空间连通。
4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于：每一第一管路的内壁设有一第一毛细结构层，每一蒸发腔的内壁上设有一第二毛细结构层，每一第一管路内的第一毛细结构层与该第一管路两端所连接的两蒸发腔内的第二毛细结构层连通。
5.如权利要求3所述的服务器，其特征在于：该放热段包括一第三管路及所述散热体，该第三管路贯穿该散热体，该第三管路为一中空管，该第三管路的两端分别与该吸热段两末端的两蒸发腔连通。
6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于：该散热装置还包括一第二管路，该第二管路内设有一第三毛细结构层，该第三毛细结构层充满该第二管路中，该第三管路的两端中的其中一端通过该第二管路与该吸热段一末端的一蒸发腔连通，该第三毛细结构层与该蒸发腔内的第二毛细结构层连通。
7.如权利要求3所述的服务器，其特征在于：该壳体包括一底板及形成于该底板的一对相对侧边的一第一侧板与一第二侧板，该第一侧板与该第二侧板上均设有若干通孔，该吸热段靠近该第一侧板设置，该放热段位于该第二侧板的外侧。
8.如权利要求2所述的服务器，其特征在于：该回路内部经抽真空处理。
9.一种服务器系统，包括一机柜及设于该机柜中的若干服务器，其特征在于：所述服务器为权利要求1至8中任意一项所述的服务器，该机柜中设有一风扇模组，所述服务器的散热装置的放热段位于该服务器的壳体与该风扇模组之间。
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