CN102271478B - 用于容纳电子元件的壳体 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体包括框架和散热件。所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。本发明用于容纳电子元件的壳体的材料和制造成本较低、结构紧凑、且能够实现良好的密封和冷却效果。

Description

用于容纳电子元件的壳体

技术领域

本发明涉及一种用于容纳电子元件的壳体，特别是变频器壳体。

背景技术

通常电子元件在工作中会产生大量热量，如果不能够及时进行充分冷却，电子元件的工作寿命将会缩短，从而缩短整个产品的寿命。湿度的影响，或者灰尘、腐蚀性物质等在电路板上的堆积常常也会造成电路板发生短路故障。因此，具有良好散热和密封性能的壳体对于保障电子元件或电子产品的正常运行和寿命是至关重要的两个方面。另外，壳体的形状、尺寸，以及生产成本在电子产品的设计、制造中也是很重要的考虑因素。

现有技术中，具有散热和密封功能的电子元件壳体一般具有两个区域，即“散热区域”与“密封区域”。壳体的“散热区域”与“密封区域”分为前后布置和左右布置两种方式。

传统的电子元件壳体通常为前后布置方式，这种壳体的散热和密封区域相互密封接触的表面处于同一平面内，这样的接触使得密封件受到来自垂直方向力的作用，因此受力均匀，从而能够在简单装配的情况下实现较好的密封。然而在这样的密封方式中，散热区域通常占据壳体很大的一个区域，从而增大了电子产品的尺寸，特别是前面板的宽度尺寸，这对电子产品用户的安装空间提出更高的要求。另外，由于散热区域通常都是由散热好的金属部件构成(如铝制部件)，该区域的材料和制造成本在整个壳体的材料和制造成本中占有很大的比重，因此这种前后布置方式形成的体积较大的散热区域会造成壳体的材料和制造成本大幅升高。

US5,485,350公开了一种容纳电子元件的壳体，该壳体是将散热区域和密封区域布置成左右方式，具有尺寸紧凑的特点，解决了上述前后布置方式壳体的对安装空间要求高的缺点。但是，该壳体是一体铸铝件，该一体铸铝件在散热区域侧充当散热件，其体积仍然较大，所需材料较多；而且该一体铸铝件结构复杂，其制造模具的结构也相应比较复杂而且寿命短，这使得该壳体的材料和制造成本仍然居高不下。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体结构紧凑并能够实现良好的密封及冷却功能。

本发明的目的是提供一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体制造成本低。

根据本发明的一方面，本发明提供了一种用于容纳电子元件的壳体，该壳体包括框架和散热件，所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接。

优选方式是，所述侧壁部分的边缘在连接部处与所述第一部分的边缘光滑连接。

根据本发明中另一方面，所述侧壁部分具有大致三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述三角形的一条边。优选方式是，所述侧壁部分具有大致直角三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述直角三角形的斜边。

根据本发明的又一方面，所述第一部分的边缘以及所述侧壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。

根据本发明的一方面，所述散热件还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分大致垂直，其两端分别与所述侧壁部分的边缘光滑连接。

根据本发明的一方面，所述第一部分的边缘，所述侧壁部分的边缘，以及所述第三部分的表面共同围成封闭的环状光滑连续表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。

根据本发明的一方面，在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。

根据本发明的一方面，在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。

根据本发明的一方面，所述第一腔室作为散热区域或风道区，所述第二腔室作为密封区域用于容纳电子元件。

根据本发明的一方面，所述散热件包括散热翅片，所述散热翅片设置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。

根据本发明的一方面，所述散热器的侧壁部分与所述第一部分的连接部位于所述第一部分的边缘对应所述散热翅片靠近所述第二部分的一侧处。

根据本发明的一方面，电子元件位于所述第二腔室内，并且安装分别平行于所述散热器的第一部分的PCB板上和/或和平行于所述散热器的第二部分的PCB板上，所述PCB板接触或者靠近所述第一部分和第二部分。

根据本发明的一方面，所述散热件在其第一部分上开设通孔，所述电子元件的至少一部分通过所述通孔伸出而进入所述第一腔室。

根据本发明的一方面，所述散热器的第一部分、第二部分、和第三部分呈阶梯状依次相互大致垂直设置。

根据本发明的一方面，所述散热器由导热材料通过压力铸造形成。所述导热材料可以为铝、铝合金或者锌合金。

根据本发明的一方面，所述框架包括分别对应所述散热件的第一部分、第二部分、和第三部分设置的第一隔壁、第二隔壁、和第三隔壁。

根据本发明的一方面，所述框架的开口贯穿所述第一隔壁的一部分、第二隔壁的一部分、和第三隔壁的一部分。

根据本发明的一方面，所述框架的第一隔壁和第三隔壁之间，对应所述散热器的两个侧壁部分设置有两个侧隔壁部分，所述侧隔壁部分沿所述开口的边缘处大致垂直延伸。

根据本发明的一方面，所述侧隔壁部分具有大致三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。

优选方式是，所述侧隔壁部分具有大致直角三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。

根据本发明的一方面，所述开口的边缘以及侧隔壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述开口上时，与所述散热件进行密封。

根据本发明的一方面，在所述框架的光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽，在所述凹槽中设置弹性密封件用于密封。所述密封件可以为O形密封圈或者环形密封条。

根据本发明的一方面，框架还包括自所述第三隔板的边缘朝所述第一隔板方向大致垂直延伸的上壁、前壁、和下部；以及自所述第一隔板朝远离所述第三隔板方向大致垂直延伸的后壁；其中，所述前壁大致平行于所述第二隔板，所述上壁和下部相互平行并且大致垂直于所述前壁。

根据本发明的一方面，所述下部中开设入风口，所述入风口上设置朝向所述开口的风扇。

根据本发明的一方面，所述框架的第三隔板上设置位于所述开口和所述风扇之间的导流构件。

根据本发明的一方面，所述上壁中开设栅格状或网状出风口。

根据本发明的一方面，所述壳体还包括分别可拆卸地与框架连接的左盖、右盖、前盖和后盖。

根据本发明的一方面，所述前盖和后盖分别安装在所述框架的前壁和后壁处。

根据本发明的一方面，所述散热件与所述后盖一体形成。

根据本发明的一方面，所述左盖和右盖分别覆盖安装在所述前盖、后盖、上壁、和下部的两侧；其中所述左盖平行且靠近所述框架的第一隔板，所述右盖平行且靠近所述框架的第三隔板。

根据本发明的一方面，所述壳体还包括与所述框架可拆卸地连接的电线导入部件，所述前壁和所述下部之间开设一个缺角，所述前盖设置有底部和两个侧向挡板以形成容纳空间将所述电线导入部件容纳在其中，所述两个侧向挡板的上边缘与所述缺角呈互补形状。

本发明用于容纳电子元件的壳体的材料和制造成本较低、结构紧凑、且能够实现良好的密封和冷却效果。

附图说明

图1是本发明用于容纳电子元件的壳体的一个实施例的分解示意图。

图2是图1用于容纳电子元件的壳体的散热件与框架的安装状态的示意图。

图3是图1用于容纳电子元件的壳体的散热件的示意图。

图4是图3的散热件在另一角度的示意图。

图5是图1用于容纳电子元件的壳体的框架的示意图。

图6是图5的框架在另一角度的示意图。

图7是图5的框架在又一角度的示意图。

图8是本发明用于容纳电子元件的壳体的剖视图，图中示出了壳体的第一腔室和第二腔室。

图9是本发明的实施例的用于容纳电子元件的壳体的视图，图中示出了壳体的风道区。

图10-11是本发明用于容纳电子元件的壳体的另一实施例的示意图，图中示出了一体的散热件和后盖。

具体实施方式

下面参照附图结合本发明的实施例对本发明进行详细说明。

如图1所示，为了方便理解本发明，本文描述中涉及的方位，例如前端、下端、前侧等，在图1中标出，分别为上、下、左、右、前、后。显然，这仅仅是为了描述上的方便，并不能解释为对本发明的限定。

图1示出了根据本发明用于容纳电子元件的壳体10(下文简称壳体10)，该壳体10可以是变频器等电子装置的壳体。所述壳体10包括：框架100；安装在在所述框架100中的散热件200；与框架100可拆卸地连接的电线导入部件305；分别可拆卸地与框架100连接的左盖或第一侧盖309、右盖或第二侧盖304、前盖307和后盖302。

本发明壳体10的散热件200可以由铝、锌合金等导热材料通过压力铸造形成。除了所述散热件200以外，其它组成部件均可以是塑料件。由于所述散热件200的体积较小，因此可以大大节省相应的所述导热材料，从而有效地降低了壳体的材料成本。

所述框架100具有开口120，所述散热件200安装在开口120的边缘上。如图2所示，安装后，以所述散热件200为分隔，在其两侧分别形成第一腔室121和第二腔室123(特别参见图8)。其中，所述第一腔室121作为散热区域或风道区，所述第二腔室123作为密封区域用于容纳电子元件。

图3-4示出了所述散热件200。所述散热件200包括第一部分202。所述第一部分202具有表面2021，所述表面2021的至少一部分在第一平面内。

所述散热件200还包括散热翅片221。所述散热翅片221设置在所述第一部分202的所述表面2021上。如图8所示，所述散热翅片221朝向所述第一腔室121，并在所述散热件200安装在所述框架100上后位于所述第一腔室121内。

所述散热件200还包括第二部分204。所述第二部分204在边207处与所述第一部分202连接。所述第二部分204具有表面2042，该表面2042的至少一部分在第二平面内，前述第一平面与该第二平面大致垂直。所述第一部分202和第二部分204可以具有大致矩形的形状或大致梯形的形状。

容纳在壳体10中的电子元件位于所述第二腔室123内，并且安装在两块分别平行于所述散热器200的第一部分202和第二部分204的PCB板上。所述PCB板接触或者靠近所述第一部分202和第二部分204。所述第一部分200的与设有散热翅片221的表面相对的表面的一部分2025能够通过导热件与电子元件进行热传导而吸收电子元件产生的热量。所述导热件可以是导热垫、导热硅脂膜，或者其它任何本领域公知的导热元件。所述电子元件在所述第二腔室123中产生的热量通过所述散热件200的所述第一部分202和第二部分204传递至所述第一腔室121中。特别如图9所示，本发明壳体10进一步包括风扇700，风扇可以在框架的上部也可以在框架的下部。在第一腔室121中，通过风扇700从入风口6001吹入气流通过导流构件6003沿方向A1和A2分成两部分，一部分沿方向A1直接流经设置在所述第一部分202的所述表面2021上的翅片221，另一部分沿方向A2流经所述第二部分204，最后通过出风口6002流出。气流如前所述流经所述散热件200的第一部分202和第二部分204，带走从所述第二腔室123传递至所述第一腔室121中的热量，从而实现良好的冷却效果。

散热件200在其第一部分202和第二部分204上还分别开设通孔271和273。所述电子元件(例如电容)的至少一部分能够通过所述通孔271伸出进入第一腔室121，从而使得所述电子元件所产生的热量在所述第一腔室121中通过气流带走，进一步增强了冷却效果。而所述通孔273可以用于穿过导线等。所述电子元件和导线与通孔271和273之间通过本领域技术人员所熟知的方式密封。

所述散热件200还包括两个侧壁部分206。所述两个侧壁部分206分别设置在第一部分202和第二部分204的两端，并分别同时与第一部分202和第二部分204相连。所述侧壁部分206优选地具有大致直角三角形的形状，也可以具有其它任何合适的三角形的形状或多边形的形状。所述侧壁部分206为直角三角形的情况下所述侧壁部分206的边缘2060为所述直角三角形的斜边，而所述侧壁部分206为三角形的情况下所述侧壁部分206的边缘2060可以为三角形的一条边，所述侧壁部分206的边缘2060从所述第二部分204远离所述第一部分202的一端延伸至所述第一部分204，并且在连接部2023处与所述第一部分202的边缘220连接或光滑连接。所述连接部2023优选地位于所述第一部分202的边缘220对应所述散热翅片221靠近所述第二部分204的一侧处，从而使得所述侧壁部分206不会遮挡流经所述第一部分202的气流，形成顺畅的通风通道，从而实现良好的冷却效果。

所述第一部分202的边缘220以及所述两个侧壁部分206的边缘2060共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件200安装在所述框架100上时，与所述框架100的开口120的边缘进行密封。

所述散热件200还包括第三部分209。所述第三部分209在边211处与所述第二部分204连接。所述第三部分209具有表面2092，该表面2092的至少一部分在第三平面内，前述第二平面与该第三平面大致垂直或者成任何合适的角度。所述第三部分209的表面2092的两端分别与所述侧壁部分206的边缘2060光滑连接。所述第三部分209可以具有大致矩形或梯形的形状。

优选地，所述第一部分202、第二部分204、和第三部分209呈阶梯状依次相互大致垂直设置。但是可选地，所述第一部分202与第二部分204之间，所述第二部分204与第三部分209之间，也可以形成任何合适的角度。

所述光滑连续的配合表面可以进一步包括所述第三部分209的表面2092。在这种情况下，所述第一部分202的边缘220，所述两个侧壁部分206的边缘2060，以及所述第三部分209的表面2092共同围成封闭的环状光滑连续表面，用于在所述散热件200安装在所述框架100上时，与所述框架100的开口120的边缘进行密封。在所述光滑连续的配合表面上还可设置环状的凹槽或凸筋用于密封。

为了增大侧壁部分206的与所述框架100的开口120的边缘的接触面的宽度，所述侧壁部分206的边缘2060可以适当向外延伸形成凸缘2066。

如图5-7所示，所述框架100包括分别对应所述散热件200的第一部分202、第二部分204、和第三部分209设置的第一隔壁102、第二隔壁204、和第三隔壁109。优选地，所述第一隔壁102、第二隔壁204、和第三隔壁109呈阶梯状依次相互大致垂直设置。但是可选地，所述第一隔壁102与第二隔壁104之间，所述第二隔壁104与第三隔壁109之间，也可以形成任何合适的角度。

所述框架100的开口120贯穿所述第一隔壁102的一部分、第二隔壁104的一部分、和第三隔壁109的一部分。

所述框架100的第一隔壁102和第三隔壁109之间，对应所述散热器200的两个侧壁部分206设置有两个侧隔壁部分106。所述侧隔壁部分106沿所述开口120的边缘处大致垂直延伸。优选地，所述侧隔壁部分106具有大致直角三角形的形状，也可以具有其它任何合适的三角形的形状或多边形的形状。所述侧隔壁部分106的两边分别连接所述第二隔壁104和所述第三隔壁109；另一边的边缘1060的一端连接所述第一隔壁102而另一端连接所述第三隔壁109，并且与所述第一隔壁102和第三隔壁109在连接处光滑连接。

由此，所述开120的边缘以及侧隔壁部分106的边缘1060共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件200安装在所述框架100的开口120上时，与所述散热件20进行密封。在光滑连续的配合表面上还可设置环状的凹槽，在所述凹槽中设置弹性密封件用于密封。密封件可以是O形密封圈，模压、模切或挤出的环形密封条。

当所述散热件200安装在所述框架100的开口120上时，所述散热件200的光滑连续的配合表面与所述框架100的光滑连续的配合表面相贴合。即所述散热件200的所述第一部分202的边缘220，所述两个侧壁部分206的边缘2060，以及所述第三部分209的表面2092，分别于所述框架100的开口120在所述第一隔壁102处的边缘，所述两个侧隔壁部分106的边缘1060，以及所述开口120在所述第三隔壁部分的边缘分别贴合。所述弹性密封件在所述散热件200安装在所述框架100的开口120上后受到挤压而变形，从而实现良好的密封功能。

在本发明的另外的实施例中，所述散热件200的光滑连续的配合表面与所述框架100的光滑连续的配合表面上还可以不设置凹槽和/或凸筋，而是通过在所述两个配合表面之间涂覆密封材料从而实现密封功能。

如图6-7所示，框架100还包括自所述第三隔板109的边缘朝所述第一隔板102方向大致垂直延伸的上壁151、前壁161、和下部；以及自所述第一隔板102朝远离所述第三隔板109方向大致垂直延伸的后壁。其中所述前壁161大致平行于所述第二隔板104，所述上壁151和下部相互平行并且大致垂直于所述前壁161，所述上壁151中开设栅格状或网状出风口，所述前壁161和所述下部之间开设一个缺角，并且在缺角的边缘通过斜柱613相连。

特别参考图1，所述壳体10的前盖307和后盖302分别安装在所述框架100的前壁161和后壁处。所述左盖309和右盖304分别覆盖安装在所述前盖307、后盖302、上壁151、和下部的两侧；其中所述左盖309平行且靠近所述框架100的第一隔板102，所述右盖304平行且靠近所述框架100的第三隔板109。

所述前盖307整体呈大致L形，在其上部开有矩形开口3071，用于安装控制面板。前盖307的下部设置有底部和两个侧向挡板3072，以形成容纳空间，将电线导入部件305容纳在其中。两个侧向挡板3072的上边缘与所述框架100的所述缺角呈互补的形状。

所述电线导入部件305包括底部305b和两个侧壁305s。所述两个侧壁305s的尺寸略小于前盖307的相应部分的尺寸，以便安装于前盖307的相应部分内。

所述左盖309、右盖304内侧均设置有加强肋3041，以增强左盖309、右盖304的强度，图中显示了加强肋3041的一个实施例，即加强肋3041设计成蜂窝状。具体而言，加强肋3041是从左盖309、右盖304的内侧表面上突起的凸起部分。该凸起部分在与所述内侧表面平行的平面中的横截面形状为蜂窝状。

特别如图2、9所示，所述下部中开设入风口6001，所述风扇700安装在所述入风口6001上，朝向所述开口120；当所述散热件200安装在所述框架100后，所述风扇朝向所述散热件200的散热翅片221。所述导流构件6003设置在所述框架100的第三隔板109上，位于开口120和所述风扇700之间；当所述散热件200安装在所述框架100后，位于所述散热件200的散热翅片221和所述风扇700之间。

如图10-11所示，在本发明的另外一个实施例中，所述散热件200可以与所述后盖302一体形成。所述散热件200的第一部分202与所述后盖302连接在一起并且与所述后盖302大致垂直。在这种情况下，所述散热件200与后盖302可以进行直接热传导，即散热件200的热量可以直接传导到所述后盖302，这进一步增加了散热面积，实现更好的冷却效果。优选地，所述散热件200和所述后盖302可以由相同的材料形成。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

Claims (32)

1.一种用于容纳电子元件的壳体，包括框架和散热件，

所述框架中设置开口，所述散热件安装于所述开口上，将所述框架内部分隔成相互密封的第一腔室和第二腔室；

散热件包括大致垂直的第一部分和第二部分以及两个侧壁部分，所述侧壁部分分别设置在所述第一部分和第二部分的两端，分别同时与第一部分和第二部分相连，所述侧壁部分的边缘从所述第二部分远离所述第一部分的一端延伸至所述第一部分，并且在连接部处与所述第一部分的边缘连接，

所述散热件还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分大致垂直，其两端分别与所述侧壁部分的边缘光滑连接，并且

所述第一部分的边缘，所述侧壁部分的边缘，以及所述第三部分的表面共同围成封闭的环状光滑连续表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。

2.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述侧壁部分的边缘在连接部处与所述第一部分的边缘光滑连接。

3.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述侧壁部分具有大致三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述三角形的一条边。

4.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述侧壁部分具有大致直角三角形的形状，所述侧壁部分的边缘为所述直角三角形的斜边。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述第一部分的边缘以及所述侧壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述框架上时，与所述框架的开口的边缘进行密封。

6.根据权利要求5所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。

7.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：在所述光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽或凸筋用于密封。

8.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述第一腔室作为散热区域或风道区，所述第二腔室作为密封区域用于容纳电子元件。

9.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热件包括散热翅片，所述散热翅片设置在所述第一部分的表面上并朝向所述第一腔室。

10.根据权利要求9所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热器的侧壁部分与所述第一部分的连接部位于所述第一部分的边缘对应所述散热翅片靠近所述第二部分的一侧处。

11.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：电子元件位于所述第二腔室内，并且安装分别平行于所述散热器的第一部分的PCB板上和／或和平行于所述散热器的第二部分的PCB板上，所述PCB板接触或者靠近所述第一部分和第二部分。

12.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热件在其第一部分上开设通孔，所述电子元件的至少一部分通过所述通孔伸出而进入所述第一腔室。

13.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热器的第一部分、第二部分、和第三部分呈阶梯状依次相互大致垂直设置。

14.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热器由导热材料通过压力铸造形成。

15.根据权利要求14所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述导热材料为铝、铝合金或者锌合金。

16.根据权利要求1所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述框架包括分别对应所述散热件的第一部分、第二部分、和第三部分设置的第一隔壁、第二隔壁、和第三隔壁。

17.根据权利要求16所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述框架的开口贯穿所述第一隔壁的一部分、第二隔壁的一部分、和第三隔壁的一部分。

18.根据权利要求17所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述框架的第一隔壁和第三隔壁之间，对应所述散热器的两个侧壁部分设置有两个侧隔壁部分，所述侧隔壁部分沿所述开口的边缘处大致垂直延伸。

19.根据权利要求18所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述侧隔壁部分具有大致三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。

20.根据权利要求18所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述侧隔壁部分具有大致直角三角形的形状，其两边分别连接所述第二隔壁和所述第三隔壁；另一边的边缘的一端连接所述第一隔壁而另一端连接所述第三隔壁，并且与所述第一隔壁和第三隔壁在连接处光滑连接。

21.根据权利要求18所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述开口的边缘以及侧隔壁部分的边缘共同围成光滑连续的配合表面，用于在所述散热件安装在所述开口上时，与所述散热件进行密封。

22.根据权利要求21所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：在所述框架的光滑连续的配合表面上设置环状的凹槽，在所述凹槽中设置弹性密封件用于密封。

23.根据权利要求22所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述密封件为O形密封圈或者环形密封条。

24.根据权利要求16所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：框架还包括自所述第三隔板的边缘朝所述第一隔板方向大致垂直延伸的上壁、前壁、和下部；以及自所述第一隔板朝远离所述第三隔板方向大致垂直延伸的后壁；其中，所述前壁大致平行于所述第二隔板，所述上壁和下部相互平行并且大致垂直于所述前壁。

25.根据权利要求24所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述下部中开设入风口，所述入风口上设置朝向所述开口的风扇。

26.根据权利要求25所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述框架的第三隔板上设置位于所述开口和所述风扇之间的导流构件。

27.根据权利要求24所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述上壁中开设栅格状或网状出风口。

28.根据权利要求24所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述壳体还包括分别可拆卸地与框架连接的左盖、右盖、前盖和后盖。

29.根据权利要求28所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述前盖和后盖分别安装在所述框架的前壁和后壁处。

30.根据权利要求28所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述散热件与所述后盖一体形成。

31.根据权利要求28所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述左盖和右盖分别覆盖安装在所述前盖、后盖、上壁、和下部的两侧；其中所述左盖平行且靠近所述框架的第一隔板，所述右盖平行且靠近所述框架的第三隔板。

32.根据权利要求28所述的用于容纳电子元件的壳体，其特征在于：所述壳体还包括与所述框架可拆卸地连接的电线导入部件，所述前壁和所述下部之间开设一个缺角，所述前盖设置有底部和两个侧向挡板以形成容纳空间将所述电线导入部件容纳在其中，所述两个侧向挡板的上边缘与所述缺角呈互补形状。

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