CN102263588A - 具有安装核心的光学通信装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了具有安装核心的光学通信装置和方法。提供了一种并行光学通信装置，其包括起到用于安装并行光学通信装置的核心组件的安装系统的功能的安装核心。此外，安装核心起到用于并行光学通信装置的核心组件的热量散失系统的功能，并且也保护并行光学通信器件的核心组件和其他元件不受到灰尘和可能通过操作和其他因素所引起的损伤。除了执行上述功能之外，安装核心构造为在同样保护信号完整性的同时，使得并行光学通信器件制作为尺寸非常小。
Description
技术领域
本发明涉及光学通信装置。更具体地，本发明涉及用于在多个光学通道上同时地发送和/或接收多个光学信号的光学通信装置(诸如并行光学发射器、接收器和收发器)。
背景技术
存在用于在多个独立光学数据通道上同时地发送和/或接收多个光学数据信号的各种并行光学通信装置。并行光学发射器具有用于在多个独立光学波导(例如，光纤)上同时发送多个独立的光学数据信号的多个光学发射通道。并行光学接收器具有用于在多个独立光学波导(例如，光纤)上同时接收多个独立光学数据信号的多个光学接收通道。并行光学收发器具有用于在多个独立发射和接收光波导(例如，光纤)上同时发送和接收多个独立光学发射和接收数据信号的多个光学发射通道和多个光学接收通道。
对于这些不同类型的并行光学通信装置的每一者来说，存在各种不同设计和构造。并行光学通信装置的各种布局包括安装有多个有源光学器件(例如，激光二极管和/或光电二极管)的柔性电路，以及电连接到柔性电路的电路板(诸如印刷电路板(PCB)、球栅阵列(BGA)等)。在并行光学发射器的情况下，除了安装到柔性电路上的激光二极管之外，激光二极管驱动器集成电路(IC)通常也安装到柔性电路上。柔性电路具有贯穿其中的电导体，该电导体电连接到激光二极管和激光二极管驱动器IC的电触点焊盘。柔性电路所电连接的电路板上也具有穿过其中的电导体(即，电迹线和过孔)和电触点焊盘。通过柔性电路与电路板之间的电连接，激光二极管驱动器IC的电触点焊盘电连接到电路板的电导体。一个或多个电组件(诸如控制器IC和其他电学组件)通常安装到电路板上并与其电连接，由此提供安装到柔性电路上的一个或多个这种电组件与激光二极管驱动器IC之间的连接。一般的并行光学发射器的柔性电路通常具有安装到其上的额外组件，诸如，监控激光二极管以及用于监控和调整激光二极管的输出功率水平的相关电路。
除了并行光学接收器的柔性电路具有安装到其上的多个光电二极管而不是激光二极管并且具有接收器IC而不是激光二极管驱动器IC之外，类似的构造也用于并行光学接收器。虽然一个或多个器件可以集成到相同的IC上，以减小部件数并提供其他的优点，但是并行光学收发器通常具有安装到柔性电路上的激光二极管、光电二极管、激光器驱动器二极管IC和接收器IC。
在上述并行光学通信器件中，器件的电路板(例如，BGA)通常具有安装到具上表面上的散热器。控制器IC通常通过热传导性材料连接到散热器器件，以使得由控制器IC产生的热量传递到散热器器件并由其散失出去。安装有激光二极管驱动器IC或接收器IC的柔性电路部分通常与将这些IC产生的热量散失出去的一个或多个其他的散热器器件接触。
上述散热器器件具有各种形状或构造，但是具有接收由IC产生的热量并且将热量吸收和/或传播出去，以将热量从IC移出的相同的通用目的。由IC产生的热量可能不利地影响并行光学通信器件的性能。例如，在并行光学发射器和收发器中，激光二极管驱动器IC产生大量的热。如果没有采取足够的将这些热量散布出去的措施，热量可能不利地影响通常相对靠近激光二极管驱动器IC布置的激光二极管IC的性能。由于大量的通道以及相关的电路，在并行光学通信器件中热量散失的考虑甚至更加重要。
除了在散失热量上有效率之外，散热器器件应当在空间利用上也是有效率的。同样，因为散热器器件通常由电传导性材料(诸如铜)制成，它们可能影响光学通信器件的电磁特性。在并行光学通信器件中尤其如此，因为在柔性电路和电路板的电导体上承载了相当多的高速信号。如果散热器器件太靠近这些高速信号路径，可能产生使信号质量降低的电容。因此应当也以不使得信号质量降低的方式设计散热器器件。
对于减小并行光学通信器件的尺寸和增加并行光学通信器件的通道数目存在一直增加的需要。为了满足这种需要，并行光学通信器件的布局应当在空间利用上是有效率的，具有高效率的热散布特性并且保护信号完整性。因此，存在对于实现这些目标的并行光学通信器件的需要。
发明内容
本发明提供了一种具有安装核心的并行光学通信器件和用于安装并行光学通信器件中的组件的方法。该并行光学通信装置包括电路板、安装核心、至少第一核心IC、多个有源光学装置以及光学子系统。电路板具有上表面和下表面以及其中的一个或多个电导体。至少一个IC在电路板的第一安装位置处安装到电路板的上表面上。安装核心包括基本刚性的热传导性材料，以使得安装核心起到热量散失结构和安装结构二者的功能。安装核心的下表面在其一个或多个位置处连接到电路板的上表面上的一个或多个位置。第一核心IC在安装核心的第一安装位置处安装到安装核心的上表面上。多个有源光学装置在安装核心的第二安装位置处安装到安装核心的上表面上。核心IC至少电连接到多个有源光学装置，以允许核心IC控制连接到核心IC的有源光学装置的工作。至少一些由核心IC和有源光学装置中的一者或两者产生的热量传递到安装核心中。至少一些传递到安装核心中的热量由安装核心散失出去。光学子系统包括用于在各个有源光学装置与各个光波导的各个端部之间引导光的多个光学元件。
一种方法包括：提供电路板、提供安装核心、在安装核心的第一安装位置处将至少第一核心IC安装到安装核心的上表面上、在安装核心的第二安装位置处将多个有源光学装置安装到安装核心的上表面上以及将光学子系统机械地耦合到光学通信装置的一个或多个组件。电路板具有在电路板的第一安装位置处安装到电路板的上表面上的至少一个IC。安装核心的基本刚性的热传导性材料使得安装核心起到热量散失结构和安装结构二者的功能。安装核心的下表面在其一个或多个位置处连接到电路板的上表面上的一个或多个位置。安装到安装核心的上表面上的第一核心IC至少电连接到多个有源光学装置，以允许核心IC控制连接到核心IC的有源光学装置的工作。至少一些由核心IC和有源光学装置中的一者或两者产生的热量传递到安装核心中，并且至少一些热量由安装核心散失出去。光学子系统包括用于在各个有源光学装置与各个光波导的各个端部之间引导光的多个光学元件。
本发明的这些和其他的优点将会从以下描述、附图和权利要求中变得更加明显。
附图说明
图1图示了根据示例性实施例的并行光学通信器件的下部分的立体图。
图2图示了图1中示出的并行光学通信器件的安装核心的立体仰视图。
图3图示了在横截面被移除以示出安装到由安装核心上的切除区域所限定的空间内的电路板上的组件的状态下，图1中示出的并行光学通信器件的部分的立体图。
图4图示了包括图1中示出的并行光学通信器件的并行光学发射器模块、光学子系统和两个散热器块的立体图。
图5图示了根据另一个示意性实施例的安装核心，在该实施例中，安装核心具有形成在其中的第一和第二狭槽。
具体实施方式
根据本发明，提供了一种并行光学通信器件，其具有安装核心，安装核心起到安装系统的功能，用于安装并行光学通信器件的安装核心组件。此外，安装核心还起到用于并行光学通信器件的核心组件的热散失系统的功能，并且也保护并行光学通信器件的核心组件和其他元件不受到灰尘和可能通过操作和其他因素所引起的损伤。除了执行上述功能之外，安装核心构造为在保护信号完整性的同时，使得并行光学通信器件能够制作为尺寸非常小。将要参照附图描述安装核心的其他特征和优势。
图1示出了根据示例性实施例的并行光学通信器件的下部分的立体图。根据该实施例，并行光学通信器件1是并行光学发射器。但是，应该注意，本发明的并行光学通信器件可以是并行光学发射器、并行光学接收器或并行光学收发器。为了简短，将要参照并行光学发射器描述本发明的示例性实施例。本领域的技术人员将会理解这里描述的关于并行光学发射器1可以应用到并行光学接收器和并行光学收发器的原理和概念。
并行光学发射器1包括安装核心10，安装核心10作为安装系统，用于至少安装发射器1的核心组件。根据此实施例，并行光学发射器1的核心组件包括第一激光二极管驱动器IC 2、第二激光二极管驱动器IC 3以及垂直腔面发射激光器(VCSEL)IC 4。激光二极管驱动器IC 2和3以及VCSEL IC 4安装到安装核心10的上表面10A上。激光二极管驱动器IC 2和3通过诸如键合引线的电导体(未示出)电连接到VCSEL IC 4，以使得电控制信号和其他电信号能从激光二极管驱动器IC 2和3发送到VCSELIC 4。VCSEL IC 4具有多个VCSEL激光二极管5，所述多个VCSEL激光二极管5根据通过激光二极管驱动器IC 2和3提供给VCSEL IC 4的电控制信号和各个电数据信号来产生多个独立光学数据信号。电控制信号控制VCSEL激光二极管5的偏压和调制电流。
在图1中示出的示意性实施例中，激光二极管驱动器IC 2和3以及VCSEL IC 4在安装核心10的上表面10A上布置为平衡(balanced)激光驱动器布局。在平衡激光驱动器布局中，VCSEL IC 4的激光二极管5的一半由激光二极管驱动器IC 2驱动，并且VCSEL IC 4的激光二极管5的另一半由激光二极管驱动器IC 3驱动。因为激光二极管驱动器IC 2和3中的每个都驱动激光二极管5的总数的子集(subset)，所以可以增加激光二极管驱动器IC内部的高速信号路径之间的节距(即，距离)。增加高速信号路径之间的节距提供了多个优点。增加的节距的一个优点是它减小了相邻引线键合之间的电串扰和感应耦合的可能性，所述引线键合将驱动器IC上的输出驱动器焊盘连接到激光二极管IC的相应输入焊盘的。减小这些引线键合之间的电串扰和感应耦合的可能性有助于确保高信号完整性。增加节距的另一个优点是减小的电串扰和感应耦合的可能性使得可以比其他情况下更靠近激光二极管IC安装驱动器IC。更靠近激光二极管IC安装驱动器IC允许减小驱动器IC与激光二极管IC之间的引线键合长度，其进一步减小了相邻引线键合之间的电串扰和感应耦合的可能。
虽然图1中示出的平衡激光驱动器布局提供了一些优点，但是注意不一定使用图1中示出的平衡激光驱动器布局。安装到安装核心10的上表面10A的IC和任何其他组件可以设置为任何期望的布局。例如，激光二极管驱动器IC 2可以用于驱动VCSEL IC 4的所有的激光二极管5，在这种情况下可以省略激光二极管驱动器IC 3。此外，本发明不受所使用的激光二极管的类型的限制。由于这个原因，可以使用VCSEL之外的激光二极管。本发明也不受到安装到安装核心10上的组件的类型或数量的限制。
在图1中示出的实施例中，监控光电二极管7集成到激光二极管驱动器IC 2和3中。这些监控光电二极管7监控激光二极管5中的每一个的光学输出水平并产生反馈回控制逻辑电路(未示出)的相应电信号，控制逻辑电路使用反馈来调整由激光二极管驱动器IC 2和3递送给VCSEL IC 4的电控制信号。这些控制信号使得激光二极管5的偏压和/或调制电流被调整为使得激光二极管5的平均光学输出功率水平保持在基本恒定的预定水平。通过图1中示出的平衡驱动布局所提供的高速信号路径之间增加的节距使得监控光电二极管7能够集成到激光二极管驱动器IC 2和3中。将监控光电二极管7集成到激光二极管驱动器IC 2和3中消除了在发射器1中提供用于监视激光二极管5的光学输出功率水平的独立的监控光电二极管IC的需要。消除了对于独立的监控光电二极管IC的需要导致更有效地利用光学发射器1内的空间，由此使得能够相对于上述公知的并行光学发射器而减小发射器1的体积。此外，消除了对于独立的监控光电二极管IC的需要也导致更少的引线键合和针脚连接，其减小了电路复杂度、功率消耗、电串扰以及感应耦合。但是，监控光电二极管7是可选的，并不由本发明的并行光学通信器件所需要。
安装核心10具有下表面10B，其连接到并行光学发射器1的衬底20的上表面20A。衬底20为某种类型的电路板，诸如触点阵列封装(LGA)。根据图1中示出的示意性实施例，电路板20是具有延伸穿过LGA衬底的电导体(未示出)以及电过孔(未示出)的LGA，并且在其上表面20A上具有电触点21。电路板20的上表面20A上的电触点21通过电传导性键合引线25和26分别电耦合到分别在激光二极管驱动器IC 2和3上的电触点焊盘27和28。安装核心10的下表面10B优选地以粘性材料(诸如环氧树脂、粘性胶带或焊料)固定到电路板20的上表面20A上。电路板20的下表面20B上具有电传导性触点焊盘的阵列，其电耦合到位于母版(未示出)上的传导性触点焊盘的阵列(未示出)。母版(未示出)通常具有安装到其上的控制器IC(未示出)，该控制器IC与并行光学发射器1的激光二极管驱动器IC 2和3通信。
如下文中更详细地描述的，安装核心10优选地具有从核心10的角落突出的突片10C。突片10C被成形并确定尺寸以使其与形成在引线键合保护器30中的缺口30C匹配，其中引线键合保护器30包括第一和第二引线键合保护器装置30A和30B。这种匹配构造使得引线键合保护器装置30A和30B能够被动地与安装核心10对准并机械地与其耦合。如下文中更详细地描述的，当引线键合保护器装置30A和30B与安装核心10啮合时，在引线键合保护器装置30A和30B与安装核心10的侧边缘之间存在空隙，在该空隙内，键合引线25和26在电路板20上的触点21与激光二极管驱动器IC 2和3上的接触焊盘27和28之间延伸。该空隙确保键合引线保护器装置30A和30B不与键合引线25和26相接触并且使得它们受到损伤。键合引线保护器装置30A和30B保护键合引线25和26使其不受到可能会损伤键合引线25和26的外力，诸如在制作和组装并行光学发射器1的过程中发生的机械处理力。
根据示例性或示意性实施例，安装核心具有包括核心10的上表面10A的上部10D，以及包括核心10的下表面10B的下部10E。通过参照图1中示出的X、Y、Z笛卡尔坐标基准，上部10D的沿X方向的长度大于下部10E的沿X方向的长度。安装核心10通常由具有高热传导率的材料(诸如，镀有镍或金的铜)制成，以使得核心10有效地起到热散失结构的功能。由IC 2、3和4产生的热量向下传递到核心10，并且通过核心10散失出去。使得核心10的上部10D沿着X维度变大增加了核心10的上表面10A上可用于散热的表面积的量。
因为用于制作核心10的材料也是电传导性的，所以如果核心10太靠近电路板20中的信号路径(未示出)，核心10可能将电容耦合到电路板20中，增大了电路板20中的信号路径的电容。这种增加的耦合电容可以使得信号质量劣化。对于高速信号路径(未示出，诸如那些承载用于调制VCSEL IC 4的激光二极管5的电数据信号的高速信号路径)尤其如此。使得核心的下部10E沿着X维度小于上部10D，确保核心10的下表面10B相对于核心10的上表面10A具有相对小的表面面积，由此将由核心10贡献给电路板20的耦合电阻最小化。为了进一步减小耦合电阻的影响，确定电路板20中的高速信号路径(未示出)的路线，使得它们完全不被包含在电路板20的上表面20A的下述部分中：该部分在核心10的下部分10E的正下方。围绕核心10的下表面10B的连接到电路板20的上表面20A的这个区域来确定高速信号的路径，或者在电路板20的下层中确定高速信号的路径，所述下层在该区域中更远离核心10的下表面10B。
图2示出了图1中示出的安装核心10的立体仰视图。根据示意性实施例，除了突片10C从核心10的角落延伸出来之外，核心在X-Y维度上大致是矩形的。突片10C还可以在它们的端部处被倒角，以有助于它们与形成在键合引线保护器装置30A和30B中的缺口30C(图1)被动对准。在图2中，可以看到核心10具有切除区域10F，切除区域10F形成在核心10的下部10E中的下表面10B中。切除区域10F是已经移除了用于形成核心10的那部分材料的区域。切除区域10F为可以安装到电路板20(图1)的上表面20A上的组件提供空间(未示出)。在核心10中提供切除区域10F使得能够将并行光学发射器1的Z维度高度保持得相对较小，由此改善整体紧凑性。核心10在Y维度中的侧面上也具有台阶10G，其为引线键合提供空间并且在装置30A和30B机械地与核心10耦合时防止键合引线25和26受到损伤。
图3图示了在截面被移除以示出安装到由切除区域10F提供的空间中的电路板20上的组件55和56的状态下，并行光学发射器1的部分40的立体图。组件55可以是例如与激光二极管驱动器IC 2和3通信以对其工作进行控制的控制器IC。组件56可以是某种其他的电子组件，例如，电阻、电容和电感等。本发明对于安装到被切除区域10F内的电路板20上的组件的类型没有限制。核心10对于安装到切除区域10F中的电路板20上的组件55和56提供保护，使其不受害于在顾客将散热器(未示出)连接到并行光学发射器时施加到核心10上的压力，以及在测试和制作过程中所施加的其他的力。
图4示出了包括图1中示出的并行光学发射器1、光学子系统50以及两个散热器60A和60B的并行光学发射器模块100的立体图。光学子系统50通过一个或多个机械锁定器件(未示出)和/或通过诸如环氧树脂的粘性材料将光学子系统50固定到并行光学发射器1。光学子系统50具有光学元件(诸如透镜)，所述光学元件将VCSEL IC 4的激光二极管5产生的光学信号耦合到连接到光学子系统50的各个光学纤维(未示出)的端部。散热器块60A和60B具有牢固地连接到安装核心10的下表面60C。通过IC 2、3、和4产生的热量传递到核心10中。任何没有通过核心10驱散的热量随后从核心10的上表面10A经过散热器模块60a和60B的下表面60C传递到散热器块60A和60B，散热器块60A和60B吸收热量。
安装核心10的另一个优势是它添加了对于电路板20的支持，并且在力施加到模块100上时，帮助防止电路板20被弯曲、扭转或拱起。例如，当散热器块60A和60B固定到核心10的上表面10A时，在模块100上施加相对高的压力。核心10吸收这些力并且防止它们使得电路板20弯曲、扭转或拱起。
图5示出了根据另一个示意性实施例的安装核心110。除了图5中示出的安装核心110中具有在安装激光二极管驱动器IC 2和3的位置与安装VCSEL IC 4的位置之间提供空气缝隙的第一和第二狭槽120A和120B之外，安装核心110与图2中示出的安装核心10相同。例如，假设使用了图1中示出的平衡驱动布局，则狭槽120A定位在激光二极管驱动器IC 2与VCSEL IC 4之间，并且狭槽120B定位在激光二极管驱动器IC 3与VCSEL IC 4之间。狭槽120A和120B减小了由激光二极管驱动器IC 2和3产生的、能够通过核心110传播到VCSEL IC 4的热量。减小能够从激光二极管驱动器IC 2和3通过核心110传播到VCSEL IC 4的热量还确保了VCSEL IC 4的操作将不会由于由激光二极管驱动器IC 2和3产生的热量而恶化。此外，因为狭槽120A和120B将VCSEL 4从驱动器IC 2和3热隔离开，所以狭槽120A和120B使得将驱动器IC 2和3连接到VCSEL IC4的引线键合(未示出)的长度可以非常短，这减小或消除了通过引线键合所引起的串扰、感应耦合和电阻损耗的可能。
注意，为了所描述原理和本发明的概念的目的，而参照示意性实施例描述了本发明。本发明不限于这些实施例。例如，虽然已经参照使用特定的平衡驱动器布局描述了本发明，但本发明不限于这个具体布局。此外，虽然已经参照所有的通道都是发射通道的并行光学发射器而描述了本发明，但是本发明的并行光学通信器件可以改为包括发射和接收通道或者仅包括接收通道。如本领域技术人员考虑到这里提供的说明书而理解的，可以在仍然提供实现本发明目的并行光学通信器件并且所有的这些修改都在本发明的范围内的同时，对于这里描述的实施例进行各种修改。
Claims (20)
1.一种并行光学通信装置，包括：
电路板，所述电路板具有上表面和下表面以及其中的一个或多个电导体，所述电路板具有在所述电路板的第一安装位置处安装到所述电路板的上表面上的至少一个集成电路(IC)；
安装核心，其包括基本刚性的热传导性材料，以使得所述安装核心能够起到热量散失结构和安装结构二者的功能，所述安装核心具有上表面和下表面，所述安装核心的下表面在其一个或多个位置处连接到所述电路板的上表面上的一个或多个位置；
在所述安装核心的第一安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的至少第一核心IC；
在所述安装核心的第二安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的多个有源光学装置，安装到所述安装核心的上表面上的所述核心IC至少电连接到多个所述有源光学装置，以允许所述核心IC对连接到所述核心IC的有源光学装置的工作进行控制，并且，由所述核心IC和所述有源光学装置中的一者或两者产生的至少一些热量传递到所述安装核心中，并且，传递到所述安装核心中的至少一些热量由所述安装核心散失掉；以及
光学子系统，其包括用于在各个所述有源光学装置与各个光波导的各个端部之间引导光的多个光学元件。
2.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，其中，
所述核心IC是激光二极管驱动器IC，并且，所述有源光学装置是激光二极管，所述并行光学通信装置是并行光学发射器。
3.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，其中，所述核心IC是接收器IC，并且，所述有源光学装置是光电二极管，所述并行光学通信装置是并行光学接收器。
4.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的至少第二核心IC，并且，所述第一核心IC是激光二极管驱动器IC并且所述第二核心IC是接收器IC，所述有源光学装置的第一子集是激光二极管并且所述有源光学装置的第二子集是光电二极管，所述并行光学通信装置是并行光学收发器。
5.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的至少第二核心IC，并且，所述安装核心的、安装了所述多个有源光学装置的第二安装位置在所述安装核心的第一安装位置与第三安装位置之间并与它们距离相等，所述第一核心IC和所述第二核心IC分别是第一激光二极管驱动器IC和第二激光二极管驱动器IC，所述有源光学装置的第一子集是由所述第一核心IC控制的激光二极管，所述有源光学装置的第二子集是由所述第二核心IC控制的激光二极管。
6.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，其中，
所述安装核心具有第一核心部分和第二核心部分，所述第一核心部分具有与所述安装核心的上表面相对应的侧面，所述第二核心部分具有与所述安装核心的下表面相对应的侧面，所述第一核心部分沿着笛卡尔坐标基准框架的X维度具有与所述安装核心的上表面的宽度相对应的宽度，所述第二核心部分沿着笛卡尔坐标基准框架的X维度具有与所述安装核心的下表面的宽度相对应的宽度，所述第一核心部分的宽度大于所述第二核心部分的宽度。
7.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，其中，
所述安装核心中在所述第二核心部分形成有切除区域，在所述切除区域中，组成所述第二核心部分的材料被移除，所述切除区域至少围绕着在所述电路板的第一安装位置处安装到所述电路板的上表面的IC，并且给安装到所述电路板的上表面上的所述IC提供针对外力的保护。
8.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，其中，
所述电路板的电导体包括承载高速信号的电导体以及承载低速信号的电导体，所述高速电导体布置在所述电路板中，使得所述高速电导体完全不经过所述第二核心部分下方，或者仅在所述电路板的不与所述电路板的上表面相邻的一个或多个层中经过所述第二核心部分下方。
9.根据权利要求1所述的并行光学通信装置，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处安装到所述安装核心的上表面上的至少第二核心IC，所述安装核心中安装了所述多个有源光学装置的第二安装位置是在所述安装核心的第一安装位置与第三安装位置之间并与它们距离相等；以及
键合引线保护器，其包括第一键合引线保护器装置以及第二键合引线保护器装置，所述第一和第二键合引线保护器装置分别机械地连接到所述安装核心的第一和第二侧，所述第一键合引线保护器装置给在所述第一核心IC与所述电路板之间延伸的键合引线提供针对施加到所述并行光学通信装置上的力的保护，所述第二键合引线保护器装置给在所述第二核心IC与所述电路板之间延伸的键合引线提供针对施加到所述并行光学通信装置上的力的保护。
10.根据权利要求9所述的并行光学通信装置，其中，
所述安装核心和所述键合引线保护器上具有咬合装置，所述咬合装置将所述键合引线保护器机械地耦合到所述安装核心。
11.一种用于安装并行光学通信装置中的组件的方法，所述方法包括：
提供电路板，所述电路板具有上表面和下表面以及其中的一个或多个电导体，所述电路板具有在所述电路板的第一安装位置处安装到所述电路板的上表面上的至少一个集成电路(IC)；
提供包括基本刚性的热传导性材料的安装核心，以使得所述安装核心能够起到热量散失结构和安装结构二者的功能，所述安装核心具有上表面和下表面，所述安装核心的下表面在其一个或多个位置处连接到所述电路板的上表面上的一个或多个位置；
在所述安装核心的第一安装位置处将至少第一核心IC安装到所述安装核心的上表面上；
在所述安装核心的第二安装位置处将多个有源光学装置安装到所述安装核心的上表面上，安装到所述安装核心的上表面上的所述核心IC至少电连接到多个所述有源光学装置，以允许所述核心IC控制连接到所述核心IC的有源光学装置的工作，并且，由所述核心IC和所述有源光学装置中的一者或两者产生的至少一些热量传递到所述安装核心中，传递到所述安装核心中的至少一些热量由所述安装核心散失掉；以及
将光学子系统机械地耦合到所述光学通信装置的一个或多个组件，所述光学子系统包括用于在各个所述有源光学装置与各个光波导的各个端部之间引导光的多个光学元件。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述核心IC是激光二极管驱动器IC，所述有源光学装置是激光二极管，所述并行光学通信装置是并行光学发射器。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述核心IC是接收器IC，所述有源光学装置是光电二极管，所述并行光学通信装置是并行光学接收器。
14.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处将至少第二核心IC安装到所述安装核心的上表面上，所述第一核心IC是激光二极管驱动器IC并且所述第二核心IC是接收器IC，所述有源光学装置的第一子集是激光二极管并且所述有源光学装置的第二子集是光电二极管，所述并行光学通信装置是并行光学收发器。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处将至少第二核心IC安装到所述安装核心的上表面上，并且，所述安装核心的、安装了所述多个有源光学装置的第二安装位置在所述安装核心的第一安装位置与第三安装位置之间并与它们距离相等，所述第一核心IC和所述第二核心IC分别是第一激光二极管驱动器IC和第二激光二极管驱动器IC，所述有源光学装置的第一子集是由所述第一核心IC控制的激光二极管，所述有源光学装置的第二子集是由所述第二核心IC控制的激光二极管。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述安装核心具有第一核心部分和第二核心部分，所述第一核心部分具有与所述安装核心的上表面相对应的侧面，所述第二核心部分具有与所述安装核心的下表面相对应的侧面，所述第一核心部分沿着笛卡尔坐标基准框架的X维度具有与所述安装核心的上表面的宽度相对应的宽度，所述第二核心部分沿着笛卡尔坐标基准框架的X维度具有与所述安装核心的下表面的宽度相对应的宽度，所述第一核心部分的宽度大于所述第二核心部分的宽度。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述安装核心中在所述第二核心部分形成有切除区域，在所述切除区域中，组成所述第二核心部分的材料被移除，所述切除区域至少围绕着在所述电路板的第一安装位置处安装到所述电路板的上表面的IC，并且给安装到所述电路板的上表面上的所述IC提供针对外力的保护。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，
所述电路板的电导体包括承载高速信号的电导体以及承载低速信号的电导体，所述高速电导体布置在所述电路板中，使得所述高速电导体完全不经过所述第二核心部分下方，或者仅在所述电路板的不与所述电路板的上表面相邻的一个或多个层中经过所述第二核心部分下方。
19.根据权利要求11所述的方法，还包括：
在所述安装核心的第三安装位置处将至少第二核心IC安装到所述安装核心的上表面上，所述安装核心中安装了所述多个有源光学装置的第二安装位置是在所述安装核心的第一安装位置与第三安装位置之间并与它们距离相等；以及
将包括第一键合引线保护器装置以及第二键合引线保护器装置的键合引线保护器机械地分别机械地连接到所述安装核心的第一和第二侧，所述第一键合引线保护器装置给在所述第一核心IC与所述电路板之间延伸的键合引线提供针对施加到所述并行光学通信装置上的力的保护，所述第二键合引线保护器装置给在所述第二核心IC与所述电路板之间延伸的键合引线提供针对施加到所述并行光学通信装置上的力的保护。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，
所述安装核心和所述键合引线保护器上具有咬合装置，所述咬合装置将所述键合引线保护器机械地耦合到所述安装核心。
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