CN102262943A - 一种纸包导线防破损工艺 - Google Patents

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刘松
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Abstract

本发明公开了一种纸包导线防破损工艺,该工艺设置融化涂蜡工序,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,具体步骤如下:将裸铜扁线进行包纸处理;将包纸处理后的裸铜扁线进行涂蜡处理;对涂蜡处理后的纸包导线收线,得到防破损的纸包导线成品。本发明从改变摩擦系数入手,增加了融化涂蜡工艺装备,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,同时外包绝缘纸的绝缘性能、韧性有所改善。本发明适用于750KV以及百万伏特高压变压器线圈中。

Description

一种纸包导线防破损工艺
技术领域
本发明涉及一种输变电配套设备的加工方法,具体地说是一种纸包导线防破损工艺。
背景技术
目前,大型变压器线圈主要使用纸包复合导线和纸包换位导线两类绕制。纸包复合导线由裸铜扁线外包绝缘纸,然后再由两根或多根复合外包绝缘纸而成;纸包换位导线则由多根漆包扁线经换位再外包绝缘纸而成。导线外包绝缘纸主要为了绝缘和散热,并且能够提高导线的整体强度。
纸包导线在生产、运输、绕制、运行过程中,导线间会产生摩擦、偏移、磕碰,外包绝缘纸很容易破损、扯破。由于导线间的摩擦不可避免,绝缘纸的表面较为粗糙,因此摩擦系数较高,一旦发生导线间偏移摩擦,很容易扯碎、磨损外包绝缘纸。特别是导线屈服强度较大时,外包绝缘纸甚至被全部刮擦掉,里面的铜导线都受到损伤,绝缘性能、整体强度都存在隐患。
发明内容
为了克服现有绝缘纸表面存在的由于摩擦而导致破损的现象,本发明的目的是提供一种纸包导线防破损工艺,该工艺从改变摩擦系数入手,增加了融化涂蜡工艺装备,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,同时外包绝缘纸的绝缘性能、韧性有所改善。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种纸包导线防破损工艺,其特征在于:该工艺设置融化涂蜡工序,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,具体步骤如下:
1)将裸铜扁线进行包纸处理;
2)将包纸处理后的裸铜扁线进行涂蜡处理;
3)对涂蜡处理后的纸包导线收线,得到防破损的纸包导线成品。
本发明中,所述涂蜡处理是:在纸包导线一个宽面涂上一层液态石蜡,蜡液迅速渗入外包绝缘纸,并在绝缘纸表面形成一层光滑的蜡膜,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,同时外包绝缘纸的绝缘性能、韧性有所改善。
本发明利用涂蜡处理使得外包绝缘纸表面光洁润滑,大大降低了摩擦系数,有效改善了外包绝缘纸在运输、绕制、运行过程中摩擦破损问题,导线的整体强度、外包绝缘纸的绝缘性能及韧性均得到改善,提高了纸包导线的产品质量。
本发明适用于750KV以及百万伏特高压变压器线圈中。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明中涂蜡处理示意图。
具体实施方式
一种本发明所述的纸包导线防破损工艺,见图1,该工艺增加设置了融化涂蜡工序,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,具体步骤如下:
1)将裸铜扁线进行包纸处理;
2)将包纸处理后的裸铜扁线进行涂蜡处理;图2是本发明中涂蜡处理示意图。将放置在罐中的石蜡加热融化,通过滚轮将罐中的液态石蜡涂覆到纸包导线的宽面上,蜡液迅速渗入外包绝缘纸,并在绝缘纸表面形成一层光滑的蜡膜,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,同时外包绝缘纸的绝缘性能、韧性有所改善。
3)对涂蜡处理后的纸包导线收线,得到防破损的纸包导线成品。
本发明利用涂蜡处理使得外包绝缘纸表面光洁润滑,大大降低了摩擦系数,有效改善了外包绝缘纸在运输、绕制、运行过程中摩擦破损问题,导线的整体强度、外包绝缘纸的绝缘性能及韧性均得到改善,提高了纸包导线的产品质量。经过在多台750KV以及百万伏特高压变压器线圈上的运用,本发明完全达到预期效果,外包绝缘纸破损的情况明显改善。

Claims (2)

1.一种纸包导线防破损工艺,其特征在于:该工艺设置融化涂蜡工序,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,具体步骤如下:
1)将裸铜扁线进行包纸;
2)将包纸后的裸铜扁线进行涂蜡处理;
3)对涂蜡处理后的纸包导线收线,得到防破损的纸包导线成品。
2.根据权利要求1所述的纸包导线防破损工艺,其特征在于:所述涂蜡处理是:在纸包导线一个宽面涂上一层液态石蜡,蜡液迅速渗入外包绝缘纸,并在绝缘纸表面形成一层光滑的蜡膜,使纸包导线摩擦系数大为降低,摩擦时不容易破损,同时外包绝缘纸的绝缘性能、韧性有所改善。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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