CN102259237A - 激光光束与水射流耦合调节装置 - Google Patents

激光光束与水射流耦合调节装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102259237A
CN102259237A CN2011101836835A CN201110183683A CN102259237A CN 102259237 A CN102259237 A CN 102259237A CN 2011101836835 A CN2011101836835 A CN 2011101836835A CN 201110183683 A CN201110183683 A CN 201110183683A CN 102259237 A CN102259237 A CN 102259237A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nozzle
holder
slotted eye
substrate holder
support arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101836835A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102259237B (zh
Inventor
赵志伟
张孝其
刘红英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Semiconductor Equipment Institute
Original Assignee
Beijing Semiconductor Equipment Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Semiconductor Equipment Institute filed Critical Beijing Semiconductor Equipment Institute
Priority to CN201110183683.5A priority Critical patent/CN102259237B/zh
Publication of CN102259237A publication Critical patent/CN102259237A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102259237B publication Critical patent/CN102259237B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本发明涉及一种能够实现激光光束与水射流的耦合并能够方便地进行调节的激光光束与水射流耦合调节装置。本发明激光光束与水射流耦合调节装置包括外支架,底托,喷嘴托,喷嘴支架,基体支架,镜片垫圈,压套,窗口镜片),压母,喷嘴组件。本发明其能够进行激光光束与水射流进行耦合,实现水射流对激光的导引;通过特殊设计的喷嘴组件,可以产生微细水射流;还可以方便地调节水射流与激光光束的相对位置。

Description

激光光束与水射流耦合调节装置
技术领域
本发明涉及一种能够实现激光光束与水射流的耦合并能够方便地进行调节的激光光束与水射流耦合调节装置。
背景技术
传统激光还是以热熔的方式进行材料加工,在半导体领域,多种芯片对热量较为敏感,热量堆积会影响芯片的性能。用激光光束导引水射流对材料加工很好的解决了这一问题。水束既可以起到冷却的作用,又可以冲走激光加工产生的熔渣,使芯片加工质量有了很大提高。激光束与水射流耦合装置为该方式的关键部分,耦合装置不仅要产生压力、流速稳定的微细水射流,同时利用光在水和空气两相介质中发生全反射的原理,把激光光束耦合到水射流,由水射流导引激光至材料加工表面,进行加工。目前该技术在国内还处于空白。
发明内容
本发明的目的就在于提供和一种激光光束与水射流耦合调节装置,其能够进行激光光束与水射流进行耦合,实现水射流对激光的导引;通过特殊设计的喷嘴组件,可以产生微细水射流;还可以方便地调节水射流与激光光束的相对位置。
本发明的技术方案为:
本发明激光光束与水射流耦合调节装置包括外支架,底托,喷嘴托,喷嘴支架,基体支架,镜片垫圈,压套,窗口镜片,压母,喷嘴组件;所述外支架套在基体支架外,外支架和基体支架间通过锁紧调节旋钮连接,环状底托固定在外支架底部托着基体支架的下端外沿部位,基体支架中央设有通孔,在通孔上下两端分别设有上阶梯槽孔和下阶梯槽孔,在外支架和基体支架的侧壁上设置有横向且对应的联通入下阶梯槽孔的入水口;
所述压套、镜片垫圈、窗口镜片由上向下依次设置在上阶梯槽孔的台阶上,窗口镜片与上阶梯槽孔的台阶间设有密封结构;所述喷嘴支架、喷嘴组件由下向上依次设置在下阶梯槽孔的阶梯上,喷嘴组件通过压母装配在喷嘴支架上端,喷嘴托固定在基体支架底部,喷嘴托向上压紧喷嘴支架和整体固定连接在喷嘴支架上的喷嘴组件,喷嘴支架与下阶梯槽孔的台阶间设有密封结构;
所述喷嘴组件包括喷嘴支座、喷嘴压套、喷嘴以及喷嘴垫圈,在喷嘴支座中央设有阶梯槽孔,喷嘴压套和喷嘴垫圈设在喷嘴支座的阶梯槽孔的台阶上,喷嘴压套和喷嘴垫圈间设有喷嘴,喷嘴中央开设有喷嘴孔,孔径在20μm至300μm之间,喷嘴的底面具有可使水射流保持稳定的圆弧开口结构;
所述述喷嘴托、喷嘴支架、喷嘴组件、窗口镜片、压母、镜片垫圈和压套的中心对正且位于中心轴线上。
本发明所述外支架和基体支架间的锁紧定位调节结构为:在基体支架外壁上沿一周线开设有均匀分布的至少三个具有斜面的凹槽,在外支架对应各具有斜面的凹槽开设有螺孔,在螺孔内配设调节锁紧旋钮,调节锁紧旋钮顶在凹槽的斜面上。本发明中所述喷嘴采用对光吸收率很小且可以抵抗1兆帕到50兆帕之间水射流压力的宝石或金刚石材质。
本发明的有益效果为:
传统激光加工技术存在热残留的问题,用激光光束导引水射流对材料加工很好的解决了这一问题。其中,激光光束与水射流耦合装置为关键部分,该装置不仅要产生压力、流速稳定的水射流,同时利用光在水和空气两相介质中发生全反射的原理,把激光光束耦合到水射流,由水射流导引激光至材料加工表面,进行加工。该装置的特别之处在于具有斜面结构的基体支架,可以方便地进行激光束与水射流的同轴调整,并锁紧。具有底面圆弧开口结构的喷嘴组件可以使产生的水射流更加稳定。宝石或金刚石材质的喷嘴材料对激光的吸收很小,且能够承受较高的水压。 
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图(俯视图)。
图2为本发明实施例图1的A-A向剖视图。
图3为本发明实施例图1的B-B向剖视图。
图4为本发明实施例中喷嘴组件的结构示意图。
图5为本发明实施例中喷嘴的结构示意图。
具体实施方式
如附图1、2、3、4、5所示本发明实施例该激光光束与水射流耦合调节装置包括外支架2,底托3,喷嘴托5,喷嘴支架6,基体支架7,镜片垫圈8,压套9,窗口镜片10,压母19,喷嘴组件11;所述外支架2套在基体支架7外,外支架2和基体支架7间通过锁紧定位调节结构连接,所述的外支架2和基体支架7间通过锁紧定位调节结构为:在基体支架7外壁上沿一周线开设有均匀分布的至少三个具有斜面的凹槽,在外支架对应各具有斜面的凹槽20开设有螺孔,在螺孔内配设调节锁紧旋钮1,调节锁紧旋钮1顶在凹槽20的斜面上;环状底托3固定在外支架2底部托着基体支架7的下端外沿部位,基体支架7中央设有通孔21,在通孔21上下两端分别设有上阶梯槽孔和下阶梯槽孔,在外支架2和基体支架7的侧壁上设置有横向且对应的联通入下阶梯槽孔的入水口13;所述压套9、镜片垫圈8、窗口镜片10由上向下依次设置在上阶梯槽孔的台阶上,窗口镜片10与上阶梯槽孔的台阶间设有密封结构——在窗口镜片10与上阶梯槽孔的台阶间压有一个O型密封圈4;所述喷嘴支架6设置在下阶梯槽孔的阶梯上,喷嘴托5固定在基体支架7底部,喷嘴托5向上压紧喷嘴支架6和整体固定连接在喷嘴支架6上的喷嘴组件11,喷嘴组件11是通过一个与喷嘴支架6螺纹连接的压母19固定在喷嘴支架6上的,喷嘴支架6与下阶梯槽孔的台阶间设有密封结构——在喷嘴支架6与下阶梯槽孔的台阶间压有一O型密封圈4;所述喷嘴组件11包括喷嘴支座15、喷嘴压套16、喷嘴17以及喷嘴垫圈18,在喷嘴支座15中央设有阶梯槽孔,喷嘴压套16和喷嘴垫圈18设在喷嘴支座15的阶梯槽孔的台阶上,喷嘴压套16和喷嘴垫圈18间设有喷嘴17,喷嘴17中央开设有喷嘴孔,孔径在20μm至300μm之间,喷嘴17的底面具有可使水射流保持稳定的圆弧开口结构22;所述述喷嘴托5、喷嘴支架6、喷嘴组件11、窗口镜片10、镜片垫圈8、压母19和压套9的中心对正且位于中心轴线上。本发明本实施例中所述喷嘴17采用蓝宝石或金刚石。
本发明实施例所述激光光束与水射流耦合调节装置的动作过程为:具有一定压力的水束从入水口13进入耦合装置(如图3所示),沿箭头方向流动,并从喷嘴组件11的中心小孔射出;激光束12从装置上方入射,经过件窗口镜片10,聚焦到件喷嘴17的小孔内;具有一定压力的水射流与聚焦于此的激光实现耦合,稳定的水束像光纤一样让激光在内部传导。基体支架7侧壁具有斜面凹槽结构20,激光束12固定,通过四个具有螺纹结构的调节锁紧旋钮1的旋进旋出,实现件1、件4、件5、件6、件7、件8、件9、件10、件11在二维方向上一定范围内移动。实现件11的小孔与激光束12同轴度的调整。当四个件1同时顶到斜面上时,实现了件7及与之连接的件1、件4、件5、件6、件7、件8、件9、件10、件11、件19位置的固定。

Claims (2)

1.一种激光光束与水束耦合调节装置,其特征在于
该装置包括外支架(2),底托(3),喷嘴托(5),喷嘴支架(6),基体支架(7),镜片垫圈(8),压套(9),窗口镜片(10),喷嘴组件(11),压母(19);所述外支架(2)套在基体支架(7)外,外支架(2)和基体支架(7)间通过锁紧定位调节结构连接,环状底托(3)固定在外支架(2)底部托着基体支架(7)的下端外沿部位,基体支架(7)中央设有通孔(21),在通孔(21)上下两端分别设有上阶梯槽孔和下阶梯槽孔,在外支架(2)和基体支架(7)的侧壁上设置有横向且对应的联通入下阶梯槽孔的入水口(13);
所述压套(9)、镜片垫圈(8)、窗口镜片(10)由上向下依次设置在上阶梯槽孔的台阶上,窗口镜片(10)与上阶梯槽孔的台阶间设有密封结构;所述喷嘴支架(6)、喷嘴组件(11)由下向上依次设置在下阶梯槽孔的阶梯上,喷嘴托(5)固定在基体支架(7)底部,喷嘴托(5)向上压紧喷嘴支架(6)和整体固定连接在喷嘴支架(6)上的喷嘴组件(11),喷嘴支架(6)与下阶梯槽孔的台阶间设有密封结构;
所述喷嘴组件(11)包括喷嘴支座(15)、喷嘴压套(16)、喷嘴(17)以及喷嘴垫圈(18),在喷嘴支座(15)中央设有阶梯槽孔,喷嘴压套(16)和喷嘴垫圈(18)设在喷嘴支座(15)的阶梯槽孔的台阶上,喷嘴压套(16)和喷嘴垫圈(18)间设有喷嘴(17),喷嘴(17)中央开设有喷嘴孔,孔径在20μm至300μm之间,喷嘴(17)的底面具有可使水射流保持稳定的圆弧开口结构(22);
所述述喷嘴托(5)、喷嘴支架(6)、喷嘴组件(11)、窗口镜片(10)、镜片垫圈(8)、压母(19)和压套(9)的中心对正且位于中心轴线上。
2.根据权利要求1所述的激光光束与水束耦合调节装置,其特征在于所述外支架(2)和基体支架(7)间的锁紧定位调节结构为:在基体支架(7)外壁上沿一周线开设有均匀分布的至少三个具有斜面的凹槽(19),在外支架(2)对应各具有斜面的凹槽(20)开设有螺孔,在螺孔内配设调节锁紧旋钮(1),调节锁紧旋钮(1)顶在凹槽(20)的斜面上。
CN201110183683.5A 2011-07-01 2011-07-01 激光光束与水射流耦合调节装置 Expired - Fee Related CN102259237B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110183683.5A CN102259237B (zh) 2011-07-01 2011-07-01 激光光束与水射流耦合调节装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110183683.5A CN102259237B (zh) 2011-07-01 2011-07-01 激光光束与水射流耦合调节装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102259237A true CN102259237A (zh) 2011-11-30
CN102259237B CN102259237B (zh) 2014-09-03

Family

ID=45006173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110183683.5A Expired - Fee Related CN102259237B (zh) 2011-07-01 2011-07-01 激光光束与水射流耦合调节装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102259237B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102925646A (zh) * 2012-11-14 2013-02-13 江苏大学 利用光水复合体对金属构件表面喷丸强化的方法与装置
WO2015087288A3 (en) * 2013-12-13 2015-11-26 se2quel Management GmbH Methods and apparatus to perform a liquid-jet guided laser process and to simplify the maintenance thereof
CN114425663A (zh) * 2022-01-25 2022-05-03 广州大学 一种水基射流激光强化加工设备
CN117644281A (zh) * 2024-01-29 2024-03-05 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种用于线形激光与微射流耦合的光学结构和加工设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1306467A (zh) * 1998-04-30 2001-08-01 辛诺瓦有限公司 采用并入液体射流中的激光束的材料加工装置
CN2494974Y (zh) * 2001-03-14 2002-06-12 杨红林 具有激光对中器的大地测量仪
CN101396768A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 速技能机械有限公司 利用引入射流柱中的激光束的激光加工装置
JP2009082938A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sugino Mach Ltd レーザ光線加工装置
JP2009262163A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Sugino Mach Ltd アライメント調整方法及び装置、及びそれを備えたレーザー加工装置
TW201034782A (en) * 2009-03-20 2010-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Water jet guided laser device
CN101992351A (zh) * 2009-08-21 2011-03-30 株式会社迪思科 激光加工装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1306467A (zh) * 1998-04-30 2001-08-01 辛诺瓦有限公司 采用并入液体射流中的激光束的材料加工装置
CN2494974Y (zh) * 2001-03-14 2002-06-12 杨红林 具有激光对中器的大地测量仪
CN101396768A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 速技能机械有限公司 利用引入射流柱中的激光束的激光加工装置
JP2009082938A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sugino Mach Ltd レーザ光線加工装置
JP2009262163A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Sugino Mach Ltd アライメント調整方法及び装置、及びそれを備えたレーザー加工装置
TW201034782A (en) * 2009-03-20 2010-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Water jet guided laser device
CN101992351A (zh) * 2009-08-21 2011-03-30 株式会社迪思科 激光加工装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102925646A (zh) * 2012-11-14 2013-02-13 江苏大学 利用光水复合体对金属构件表面喷丸强化的方法与装置
WO2015087288A3 (en) * 2013-12-13 2015-11-26 se2quel Management GmbH Methods and apparatus to perform a liquid-jet guided laser process and to simplify the maintenance thereof
CN114425663A (zh) * 2022-01-25 2022-05-03 广州大学 一种水基射流激光强化加工设备
CN117644281A (zh) * 2024-01-29 2024-03-05 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种用于线形激光与微射流耦合的光学结构和加工设备
CN117644281B (zh) * 2024-01-29 2024-04-30 西安晟光硅研半导体科技有限公司 一种用于线形激光与微射流耦合的光学结构和加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN102259237B (zh) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102259237A (zh) 激光光束与水射流耦合调节装置
US7728258B2 (en) Laser machining of a workpiece
US5737126A (en) Microlenses and other optical elements fabricated by laser heating of semiconductor doped and other absorbing glasses
CN103722290B (zh) 聚焦装置以及具有该聚焦装置的激光切割装置
CN100472234C (zh) 模具的制造方法、光学元件的制造方法及光学元件
CN103551732A (zh) 激光切割装置及切割方法
CN109852967A (zh) 细束流激光熔化沉积增材制造方法及其使用的激光加工头
CN105234563A (zh) 一种玻璃钝化硅晶圆的背面激光切割方法
CN202192375U (zh) 一种双焦距激光切割头
CN102465195B (zh) 一种光水同轴的激光冲击强化头
CN109277697B (zh) 用于微水束与激光耦合的高压微水束的射流装置
JP4305722B2 (ja) 成形レンズの製造方法
TWI571344B (zh) Liquid laser coupling system and liquid laser processing device
JP4146196B2 (ja) 複合光学装置およびその製造方法
CN108581196B (zh) 水导激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法
CN203778968U (zh) 一种聚焦镜旋转的激光刻蚀加工光路系统
CN104022184B (zh) 薄膜太阳能电池的刻划装置
CN115522197A (zh) 一种激光焦点可调的超高速激光熔覆加工头
CN113634921B (zh) 多焦点聚焦透镜大功率无气爆水导激光水光耦合对准切割头
CN105572835A (zh) 集成对焦机构的镜头及其组装方法和摄像模组
JP5546410B2 (ja) 光学部材、これを用いた光通信モジュール及び調芯方法
CN111702346B (zh) 一种可变焦深激光切割头
CN110405351B (zh) 一种玻璃表面激光雕刻方法
CN103231166A (zh) 气动伺服调焦机构
CN102653033A (zh) 一种水射流与光纤激光直接耦合装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140903

Termination date: 20160701