CN102231426A - Oled屏体及oled屏体封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种OLED屏体及OLED屏体封装方法，该OLED屏体用于实现顶发光或透明显示，包括基板、设于基板上方的封装盖以及位于基板和封装盖之间的干燥剂，所述基板表面至少一侧部设有引线区域，引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域，所述干燥剂位于引线区域的第二区域上。本发明通过利用封装盖上位于延伸部的封装坑及基板上对应的第二区域来贴附干燥剂，消除了用于实现顶发光或透明显示的OLED屏体干燥剂对发光面积的影响，同等尺寸下增加了屏体的发光面积。

Description

OLED屏体及OLED屏体封装方法

技术领域

本发明涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种用于实现顶发光或透明显示的OLED屏体及该OLED屏体封装方法。

背景技术

随着多媒体技术的发展和信息社会的来临，对平板显示器性能的要求越来越高。近年来新出现了三种显示器：等离子显示器、场发射显示器和有机电致发光显示器，均在一定程度上弥补了阴极射线管和液晶显示器的不足。其中，有机电致发光显示器具有自主发光、低压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，有机电致发光显示器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达液晶显示器的1000倍，制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，有机电致发光显示器具有广阔的应用前景，被看做极赋竞争力的未来平板显示技术之一。

有机电致发光器件(Organic Light Emitting Devices，简称OLED)的基本结构是：在一玻璃基板与封装盖形成的密闭空间内设置有机发光单元，有机发光单元包括阳极、有机发光层、阴极等各层，阳极、阴极在非发光区位置靠引线引出，与集成电路(IC)或柔性电路板(FPC)进行邦定。

有机电致发光器件根据光的出射方向不同可分为两种：一是从器件基板方向出射发射光，称为底发光器件；另一种是从器件背向基板的方向出射发射光，称为顶发光器件。为了增加OLED屏体的寿命，一般会在屏体封装的基础上，还会考虑在封装盖与基板之间增加适当的干燥剂。对于一般的底发光OLED屏体来说，干燥剂可以放置在封装盖与基板之间空隙的任何部位，均不影响发光面积，可是对于实现顶发光或透明显示的OLED屏体来说，干燥剂的放置位置可能会影响到屏体的发光面积。

公开号为CN101592502的中国公开专利公开了一种湿敏电子器件及其封装盖板、器件基板，其封装盖板边缘设有至少一圈用于盛放干燥剂的凹槽，凹槽为连续的封闭状或不连续状，干燥剂设于凹槽内便于干燥剂定位，防止与器件接触，避免划伤器件，此种封装盖板虽解决了干燥剂对发光区域的影响问题，但也间接的增大了OLED屏体的尺寸。

因此，有必要提供一种用于实现顶发光或透明显示的OLED屏体及OLED屏体封装方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供了一种消除干燥剂对发光区域影响的OLED屏体及该OLED屏体的封装方法。

具体技术方案如下：

一种OLED屏体，其包括基板、设于基板上方的封装盖以及位于基板和封装盖之间的干燥剂，所述封装盖包括中央主体部以及自中央主体部朝一侧向外延伸的延伸部，所述干燥剂设置于封装盖的延伸部上。

进一步地，所述延伸部设有凹槽，所述干燥剂贴附于延伸部的凹槽内。

进一步地，所述延伸部为一对，均位于中央主体部的一侧。

进一步地，所述中央主体部和一对延伸部整体上呈凹字形。

进一步地，所述基板表面至少一侧部设有引线区域，引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域。

进一步地，所述延伸部覆盖引线区域的第二区域。

进一步地，所述基板上设有封装胶区域，所述封装胶区域与封装盖形状相同。

进一步地，所述封装胶区域整体大致呈凹字形。

进一步地，所述封装盖在基板一侧的中央设有封装坑，所述封装坑与凹槽相贯通，整体上呈凹字形。

进一步地，所述封装盖在延伸部之间设有凹口，所述凹口与第一区域对应设置。

进一步地，所述干燥剂为固态干燥剂或液态干燥剂。

一种制备OLED屏体所采用的OLED屏体封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

a) 准备封装片，在封装片上侧挖设若干通孔，形成若干封装盖；

b)在封装坑外围进行进行点胶；

c)准备基板，在基板上制备阳极层、有机层及阴极层；

d) 在惰性气体或者真空环境下，将干燥剂贴附于延伸部的凹槽，再利用封装胶封装于上述基板上。

进一步地，所述封装片上设有若干封装坑。

进一步地，所述封装坑与延伸部的凹槽相贯通，整体上呈凹字形。

进一步地，所述延伸部中间形成一凹口，所述凹口与第一区域对应设置。

进一步地，所述第一区域呈矩形或梯形，所述中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。

由以上技术方案可以看出，本发明通过利用封装盖上位于延伸部的封装坑及基板上对应的第二区域来贴附干燥剂，消除了用于实现顶发光或透明显示的OLED屏体干燥剂对发光面积的影响，同等尺寸下增加了屏体的发光面积。

附图说明

图1所示为本发明OLED屏体的侧视示意图。

图2所示为本发明OLED屏体中基板的俯视示意图。

图3所示为本发明OLED屏体中封装盖的仰视示意图。

图4所示为本发明OLED封装方法中封装片的制作方式示意图。

其中，100为OLED屏体；1为基板；11为引线区域；12为封装胶区域；13为发光区域；111为第一区域；112为第二区域；113为引线；2为封装盖；21为中央主体部；22为延伸部；23为凹口；24为封装胶区域；25为封装坑；26为凹槽；27为干燥剂；300为封装片；31为封装坑；32为通孔；33为凹口。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

参图1所示为本发明OLED屏体100最佳实施方式的侧视图示意图，OLED屏体100包括基板1及设于基板1上方的封装盖2，所述基板1向上依次制备有阳极层、有机层及阴极层，有机层包括空穴传输层、发光层及电子传输层。所述基板1通常为为玻璃基板，所述封装盖2为玻璃封装盖或金属封装盖或塑料封装盖。

参图2所示为本发明OLED屏体100中基板1的俯视示意图，所述基板1表面设有一个引线区域11，引线区域包括用以邦定IC或者FPC的第一区域111和与第一区域111相邻设置的第二区域112，第一区域111上设有若干引线113，所述引线113可与外部电路相连。在本实施例中设有两个第二区域112，两个第二区域112对称的设于第一区域111的两侧，第一区域111和第二区域112均为矩形设置，且第一区域111的宽度与第二区域112的宽度相等。基板1上预留有封装胶区域12，封装胶区域12整体上大致呈凹字形。基板1上还设有发光区域13，所述发光区域13由封装胶区域12和引线区域11围设而成，发光区域13在基板1上的投影呈矩形。

参图3所示为本发明OLED屏体100中封装盖2的仰视示意图，所述封装盖2包括中央主体部21，以及自中央主体部21朝一侧向外延伸形成的用以覆盖基板1上第二区域112的延伸部22，所述两个延伸部22中间形成一凹口23。所述封装盖2的外框线与基板1上封装胶区域12的外框线形状相同。封装盖2上同样预留有封装胶区域24，封装胶区域24整体上大致呈凹字形。封装盖2的延伸部上设有凹槽26，封装盖2中央在面向基板1的一侧挖设有一定深度的封装坑25，封装坑25呈矩形，封装坑25与凹槽26可相贯通，在整体上也大致呈凹字形，封装坑25可收容基板1向上延伸的有机层和阴极层，延伸部22的凹槽26内，可贴附干燥剂27，干燥剂27对应的位于基板上的第二区域112上，干燥剂27可为固态干燥剂或液态干燥剂。所述封装盖2上的延伸部22与基板1上引线区域11的第二区域112对应设置，封装盖2上的凹口23与基板1上引线区域11的第一区域111对应设置，所述封装盖2上的封装胶区域24与基板1上的封装胶区域12对应设置，所述封装盖2上的封装坑25与基板1上的发光区域13对应设置。

封装时，将封装盖2与基板1对应放置，因此封装盖2上的封装胶区域24与基板1上的封装胶区域12相吻合，在封装胶2上的封装胶区域24与基板1上的封装胶区域12通过紫外固化封装胶(UV胶)进行封装固定，封装后基板1上只有第一区域111暴露在外，其余部分均被封装盖2封装。

在本实施例中只基板1上设有一个引线区域11，第一引线区域111呈矩形设置，但根据不同的需求，基板1上可设有两个或两个以上的引线区域，且第一区域111也不限于为矩形，也可设置为其他例如梯形等形状，只需将需与外部电路相连的引线部分暴露在封装盖外即可。

上述最佳实施方式中OLED屏体100的封装方法包括以下步骤：

a)参图4所示，准备封装片300，在封装片300上侧挖设若干通孔32，形成若干封装盖；

b)在封装坑外围进行进行点胶，点胶区域大致呈凹字形；

c)准备基板，在基板上制备阳极层、有机层及阴极层；

d) 在惰性气体或者真空环境下，将干燥剂贴附于延伸部的凹槽26内，再利用封装胶封装于上述基板上。

封装片300上还设有若干封装坑31，封装坑31呈矩形，封装坑31可与凹槽26相贯通，整体上大致呈凹字形，两个延伸部22中间形成一凹口33，凹口33与基板上的第一区域111对应设置。

同样的，在上述封装方法中每个封装坑31对应的设有1个通孔32，通孔32及凹口33均设置为为矩形，但根据不同的需求，每个封装坑可对应的设有两个或两个以上的通孔，所述通孔32和凹口33的形状也不仅限于矩形，也可设置为其他例如梯形等形状，凹口33只需收容通孔32，将需与外部电路相连的引线部分暴露在封装盖外即可。

此种OLED屏体及其封装方法中，通过利用封装盖2上位于延伸部22的凹槽26来贴附干燥剂27，使干燥剂27在发光区域外且不增大基板1的面积，消除了用于实现顶发光或透明显示的OLED屏体干燥剂对发光面积的影响。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (16)

1.一种OLED屏体，其包括基板、设于基板上方的封装盖以及位于基板和封装盖之间的干燥剂，所述封装盖包括中央主体部以及自中央主体部朝一侧向外延伸的延伸部，其特征在于：所述干燥剂设置于封装盖的延伸部上。

2.如权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于：所述延伸部设有凹槽，所述干燥剂贴附于延伸部的凹槽内。

3.如权利要求2所述的OLED屏体，其特征在于：所述延伸部为一对，均位于中央主体部的一侧。

4.如权利要求3所述的OLED屏体，其特征在于：所述中央主体部和一对延伸部整体上呈凹字形。

5.如权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于：所述基板表面至少一侧部设有引线区域，引线区域包括用以邦定IC或FPC的第一区域和与第一区域相邻的第二区域。

6.如权利要求5所述的OLED屏体，其特征在于：所述延伸部覆盖引线区域的第二区域。

7.如权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于：所述基板上设有封装胶区域，所述封装胶区域与封装盖形状相同。

8.如权利要求7所述的OLED屏体，其特征在于：所述封装胶区域整体大致呈凹字形。

9.如权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于：所述封装盖在基板一侧的中央设有封装坑，所述封装坑与凹槽相贯通，整体上呈凹字形。

10.如权利要求5所述的OLED屏体，其特征在于：所述封装盖在延伸部之间设有凹口，所述凹口与第一区域对应设置。

11.如权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于：所述干燥剂为固态干燥剂或液态干燥剂。

12.一种制备如权利要求1所述的OLED屏体所采用的OLED屏体封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

a) 准备封装片，在封装片上侧挖设若干通孔，形成若干封装盖；

b)在封装坑外围进行进行点胶；

c)准备基板，在基板上制备阳极层、有机层及阴极层；

d) 在惰性气体或者真空环境下，将干燥剂贴附于延伸部的凹槽，再利用封装胶封装于上述基板上。

13.如权利要求12所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述封装片上设有若干封装坑。

14.如权利要求13所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述封装坑与延伸部的凹槽相贯通，整体上呈凹字形。

15.如权利要求12所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述延伸部中间形成一凹口，所述凹口与第一区域对应设置。

16.如权利要求15所述的OLED屏体封装方法，其特征在于：所述第一区域呈矩形或梯形，所述中央主体部和第二区域整体上大致呈凹字形。

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