CN102221137A

CN102221137A - 发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构

Info

Publication number: CN102221137A
Application number: CN2010101517479A
Authority: CN
Inventors: 杨才毅
Original assignee: Cirocomm Technology Corp
Current assignee: Cirocomm Technology Corp
Priority date: 2010-04-15
Filing date: 2010-04-15
Publication date: 2011-10-19

Abstract

一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构，该方法包括：备一铝基板，将铝基板表面处理后，形成有一层极薄的氧化铝的绝缘层，再于绝缘层上粘贴一电路板，该电路板上具有一供部分绝缘层外露的穿孔。接着，在外露绝缘层上黏着一发光二极管芯片，再将该发光二极管芯片与电路板之间电性连结二导线。最后，于该电路板上制作围住该发光二极管芯片及二导线的围墙，该围墙内点胶，以形成一透镜。由于本发明在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。

Description

发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构

技术领域

本发明涉及一种灯泡，尤其涉及一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法及其结构。

背景技术

传统的发光二极管(LED，light emitting diode)因体积小、耗电量低、使寿命长，以逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、手机、灯具及大型的户外广告牌上。

目前许多的灯具中所使用的灯泡都是发光二极管芯片所制作成的灯蕊，而这些灯蕊都是将发光二极管焊接在玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板上，而焊接于电路基板上的发光二极管是属于高功率特性，所以在被点亮时，必然产生一极高的热源，这个极高的热源将会影响到高功率发光二极管的正常使用及使用寿命。因此，制造者于该电路基板上增设有一散热结构，将高功率发光二极管所产生的热源散去，使高功率发光二极管能正常使用及延长使用寿命。但是，让灯蕊在制作上工时及工序都增加，而且灯蕊的结构也变复杂。

由于近几年科技不断进步下，业者为解决上述缺失，将玻璃纤维或碳纤维所制成的电路基板由氮化铝基板所取代，不但简化了结构，让制成更加容易。但是，氮化铝基板的价格昂贵，造成制作成本增加。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决上述传统缺失，提出一种结构简易，还可降低制作成本的发光二极管灯蕊的制作方法及其结构。

为达到上述的目的，本发明提出的方法，包括：

备一铝基板，将铝基板的一侧面处理后，形成一层极薄的氧化铝(Al2O3)的绝缘层；

再备有一电路板，其上具有一穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口；该电路板的另一侧面涂布有黏胶，使该电路板可粘贴于该氧化铝的绝缘层上，该电路板的穿孔使部分的氧化铝的绝缘层外露；

将一发光二极管芯片固着于该绝缘层上；

将该发光二极管芯片与第一焊接面之间电性连结二导线；

再于该第一及第二焊接面之间的电路板上制作一围住该发光二极管芯片及二导线的围墙；及，

再于该围墙内点胶，以形成一透镜。

为达到上述的目的，本发明所提出的结构，包括：

一铝基板，其上具有一氧化铝的绝缘层，以及边缘具有多凹口；

一电路板，设于该绝缘层上，其上具有一使部分绝缘层外露的穿孔，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口的缺口；

一发光二极管芯片，固着于该部分外露的绝缘层上；

二导线，电性连结于该发光二极管芯片及二个第一焊接面之间；

一围墙，设于该第一及第二焊接面之间的电路板上，并围住该发光二极管芯片及二导线；

一透镜，设于围墙内，以封盖发光二极管芯片及二导线。

本发明的功效在于，由于本发明在铝基板上制作了一层氧化铝的绝缘层，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明的灯蕊制作步骤流程示意图；

图2a～图2g本发明的灯蕊结构制作流程示意图；

图3本发明的灯蕊结构的使用状态示意图。

其中，附图标记

步骤100～114

铝基板1

凹口11

绝缘层2

电路板3

穿孔31

第一焊接面32、32′

第二焊接面33、33′

缺口34

发光二极管芯片4

导线5

围墙6

透镜7

电源线8

连接器81

灯泡9

散热壳体91

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

兹有关本发明的详细说明及技术内容，现配合图式说明如下：

请参阅图1，为本发明的灯蕊制作步骤流程示意图；及同时，一并参阅图2a～图2g及图3。如图所示：本发明的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，首先，如步骤100，备一铝基板1。

步骤102，制作绝缘层2，将铝基板1经加工处理后，在该铝基板1的一侧面上形成一层极薄的氧化铝(Al₂O₃)的绝缘层2(如图2a)及缘边上的凹口11。在本图式中，该氧化铝的绝缘层2的厚度为10um。

步骤104，粘贴电路板3，该电路板3为薄片形，其上中央具有一穿孔31，该穿孔31边缘的电路板3的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面32、32′及多个正、负电源的第二焊接面33、33′。于该电路板的边缘上具有多个对应该凹口11的缺口34。该电路板3的另一侧面或氧化铝的绝缘层2表面涂布有黏胶，使该电路板3可粘贴于该氧化铝的绝缘层2上，该电路板3的穿孔31使部分的氧化铝的绝缘层2外露(如图2b、图2c)。本图式中，该电路板3为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)或软性印刷电路板(FlexPrinted Circuit board，FPCB)的任一种。

步骤106，固芯片，将发光二极管芯片4一侧面涂布一黏胶或者由穿孔31外露的氧化铝的绝缘层2的表面上涂布有一黏胶，以供发光二极管芯片4粘贴于该氧化铝的绝缘层2的表面上(如图2d)。

步骤108，打线，将该发光二极管芯片5的另一侧面与二导线5的一端电性连结，该二导线5的另一端与该电路板3上的第一焊接面32、32′电性连结。在本图式中可为金线(如图2e)。

步骤110，制作围墙，可通过印刷技术印刷具有一特定厚度的围墙(或中空的座体)6，该围墙6设于该第一焊接面32、32′与该第二焊接面33、33′之间的电路板3的一侧面上(如图2f)。

步骤112，进行点胶，是于该围墙6内点入硅胶或环氧树脂，以形成一透镜7(如图2g)。该透镜7可以保护发光二极管芯片(晶粒)不受外物影响，使投射于外部的光线能聚集的投射于被照射物上，且该硅胶或环氧树脂的任一种参杂荧光粉后，使发出的光色被调变。

步骤114，连结电源线，将正、负电源的二电源线8电性连结在任一组的第二焊接面33、33′上，该二电源线8的一端具有一连接器81(如图3)。

请参阅图2g。如图所示：本发明的灯蕊结构，包括：一铝基板1，该铝基板1的边缘具有多凹口11，该铝基板1的一侧面上具有一氧化铝的绝缘层2，该绝缘层2的一侧面上具有一电路板3，该电路板3上具有一供绝缘层2外露的穿孔31，以及该电路板3的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面32、32′及多个正、负电源的第二焊接面33、33′。于该电路板3的边缘上具有多个对应该凹口11的缺口34。于该穿孔31中外露的绝缘层2上粘贴有一发光二极管芯片4。该发光二极管芯片4电性连结二导线5，该二导线5的另一端与该第一焊接面32、32′电性连结。再于该第一焊接面32、32′与该第二焊接面33、33′之间的电路板3上具有一围住该发光二极管芯片4、二导线5的围墙6，该围墙6上具有一透镜7。

当电源由正、负电源的二电源线8输入后，经第二焊接面33、33′传至第一焊接面32、32′，此发光二极管芯片4被点亮。在发光二极管芯片4被点亮时，该发光二极管芯片4所产生的光线经透镜7投射于外部，而发光二极管芯片4所生的热源经绝缘层2传导至该铝基板1上，由该铝基板1进行散热。

由于本发明在铝基板1上制作了一层氧化铝的绝缘层2，在热传导率150w/mk的测试下，该铝基板1的特性与价格昂贵的氮化铝基板相同，因此可以降低制作成本。

请参阅图3，为本发明的灯蕊结构的使用状态示意图。如图所示：在本发明的发光二极管灯蕊结构制作完成后，该灯蕊结构可安装于该具有散热壳体91的灯泡9上，以形成发光二极管灯泡，可供运用在灯具上。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，包括：

a)、备一铝基板，将铝基板一侧面加工处理后，形成有一层氧化铝的绝缘层；

b)、再备一电路板，该电路板上具有一穿孔；

c)，将电路板粘贴于该绝缘层上，该电路板的穿孔让部分绝缘层外露；

d)、将一发光二极管芯片的一侧面固着于外露的部分绝缘层上；

e)、再将该发光二极管芯片的另一侧面上与该电路板之间电性连结二导线。

2.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该步骤a中的铝基板边缘具有多个凹口。

3.根据权利要求2所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该绝缘层的厚度为10um。

4.根据权利要求3所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该绝缘层与电路板之间通过黏胶粘合。

5.根据权利要求4所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该步骤c的电路板为薄片形，该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面；另，该第二焊接面电性连结二电源线，该二电源线的一端具有一连接器；又，于该电路板的边缘上具有多个缺口。

6.根据权利要求5所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该第一焊接面与第二焊接面之间的电路板上具有一围住该发光二极管芯片及二导线的围墙。

7.根据权利要求6所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该电路板为印刷电路板或软性印刷电路板的任一种。

8.根据权利要求6所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该围墙内点入硅胶或环氧树脂的任一种材料所形成的一透镜，该硅胶或环氧树脂的任一种参杂荧光粉后，让发出的光色被调变。

9.根据权利要求1所述的发光二极管灯泡的灯蕊制作方法，其特征在于，该步骤d的发光二极管芯片通过黏胶粘贴于该绝缘层上。

10.一种发光二极管灯泡的灯蕊结构，包括：

一铝基板，其上具有一氧化铝的绝缘层；

一电路板，设于该绝缘层上，其上具有一供部分绝缘层外露的穿孔；

一发光二极管芯片，固着于该外露的部分绝缘层上；

二导线，电性连结于该发光二极管芯片及电路板之间。

11.根据权利要求10所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该铝基板边缘具有多个凹口。

12.根据权利要求11所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该绝缘层的厚度为10um。

13.根据权利要求12所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该绝缘层与电路板之间通过黏胶粘贴。

14.根据权利要求13所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该电路板为薄片形，于该穿孔边缘的电路板的一侧面上具有传导正、负电源的二相对称的第一焊接面及多个正、负电源的第二焊接面，该第二焊接面电性连结有二电源线，该二电源线的一端具有一连接器；另，于该电路板的边缘上具有多个缺口。

15.根据权利要求14所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该第一焊接面与第二焊接面之间的电路板上具有一围住该发光二极管芯片及二导线的围墙。

16.根据权利要求15所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该电路板为印刷电路板或软性印刷电路板的任一种。

17.根据权利要求15所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该围墙内具有硅胶或环氧树脂的任一种材料所构成的一透镜，该硅胶或环氧树脂的任一种参杂荧光粉后，使发出的光色被调变。

18.根据权利要求13所述的发光二极管灯泡的灯蕊结构，其特征在于，该发光二极管芯片通过黏胶粘贴于该绝缘层上。