CN102169468A - 外接模组的识别方法以及使用该方法的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种外接模组的识别方法，包括：将控制芯片的第一端口与外接模组的第二端口连接，并将电阻的一端连接到第一端口与第二端口之间，将电阻的另一端接地；设置第一端口为输出模式和输入模式，且在输出模式下输出高电平，进一步读取第一端口在输出模式和输入模式下的引脚电平，并根据引脚电平判断第二端口的连接方式，进而判断外接模组的类型。本发明进一步公开了一种电子设备。通过以上方式，本发明所提供的技术方案可节约成本并节省引脚资源，且具有简单实用之优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种外接模组的识别方法以及使用该方法的电子设备。
背景技术
随着手机、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)以及笔记本等电子设备的销量越来越大，电子设备制造商当然希望同一款电子设备最好能够使用同一款外接模组(如显示屏以及摄像头等各种相对于处理器的外接模组)。但是，由于外接模组供应商的供应能力有限，因此，电子设备制造商在制造电子设备时，往往会作出一些兼容设计，使得电子设备能够兼容不同供应商所提供的外接模组，从而可在某些供应商供货不足时转而使用其他供应商所提供的不同种类的外接模组。
现有技术中所采用的做法是在外接模组的引脚上定义ID(Identity，序列号)引脚，控制芯片通过检测该引脚为高或为低来区分不同的外接模组，通常而言，定义一个ID引脚可以区分两种外接模组，定义二个ID引脚可以区分四种外接模组，定义n个ID引脚可以区分2n种外接模组，
但是以上方法所面临的问题是，由于电子设备具有众多功能，使得控制芯片用于连接外接模组的ID引脚的基本输入输出引脚有限，为了节约控制芯片以及外部设备的引脚资源，通常会在外接模组中设置一个ID引脚，使得控制芯片只采用一个基本输入输出引脚来连接该ID引脚，但由以上分析可知，定义一个ID引脚只能区分两种外接模组，而供应商可能往往不止两个，因此需要提供一种基于电子设备的外部设备识别方法及装置，以解决上述问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种外接模组的识别方法，包括：a.将控制芯片的第一端口与外接模组的第二端口连接，并将电阻的一端连接到第一端口与第二端口之间，将电阻的另一端接地；b.设置第一端口为输出模式和输入模式，且在输出模式下输出高电平，进一步读取第一端口在输出模式和输入模式下的引脚电平，并根据引脚电平判断第二端口的连接方式，进而判断外接模组的类型。
其中，连接方式包括接地、接电源以及悬空，步骤b包括：b1.设置第一端口为输出模式，并输出高电平；b2.在输出模式下，若读取到引脚电平为低电平，判定第一端口接地，外接模组为第一类型外接模组，若读取到引脚电平为高电平，设置第一端口为输入模式；b3.在输入模式下，若读取到引脚电平为高电平，判定第二端口接电源，外接模组为第二类型外接模组，若读取到引脚电平为低电平，判定第二端口悬空，外接模组为第三类型外接模组。
其中，电阻的阻值为10000欧姆。
其中，第一端口为通用输入输出端口，第二端口为识别端口。
其中，控制芯片为基带芯片，外接模组为液晶显示模块或摄像头模块。
为解决上述技术问题，本发明提供的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括控制芯片和外接模组，控制芯片的第一端口与外接模组的第二端口连接，电子设备进一步包括电阻，电阻的一端连接到第一端口与第二端口之间，电阻的另一端接地，控制芯片进一步包括识别模块，识别模块设置第一端口为输出模式和输入模式，且在输出模式下输出高电平，识别模块进一步读取第一端口在输出模式和输入模式下的引脚电平，并根据引脚电平判断第二端口的连接方式，进而判断外接模组的类型。
其中，连接方式包括接地、接电源以及悬空，识别模块首先设置第一端口为输出模式，并输出高电平，在输出模式下，若识别模块读取到引脚电平为低电平，判定第一端口接地，外接模组为第一类型外接模组，若识别模块读取到引脚电平为高电平，设置第一端口为输入模式，在输入模式下，若识别模块读取到引脚电平为高电平，判定第二端口接电源，外接模组为第二类型外接模组，若识别模块读取到引脚电平为低电平，判定第二端口悬空，外接模组为第三类型外接模组。
其中，电阻的阻值为10000欧姆。
其中，第一端口为通用输入输出端口，第二端口为识别端口。
其中，控制芯片为基带芯片，外接模组为液晶显示模块或摄像头模块。
本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供的外接模组的识别方法以及使用该方法的电子设备通过控制控制芯片的第一端口在输出模式和输入模式之间切换，且在输出模式下输出高电平，并读取第一端口的引脚电平来判定外接模组的种类，可利用一个ID引脚来区分三种外接模组，在节约成本的同时亦节省了引脚资源，具有简单实用之优点。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的电子设备的电路结构示意图；
图2是根据本发明第二实施例的电子设备的电路结构示意图；
图3是根据本发明第三实施例的电子设备的电路结构示意图；
图4是根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法的总体流程图；
图5是根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法的具体流程图。
具体实施方式
首先参见图1-3对本发明的电子设备以及电子设备中的外接模组的电路结构作出详细介绍，其中，外接模组102可为第一类型、第二类型以及第三类型外接模组，本发明可通过在外接模组102上设置第二端口104，并利用控制芯片101的第一端口103与第二端口104连接，以区分外接模组102为第一类型、第二类型或第三类型外接模组。
具体而言，图1-3分别以第一实施例、第二实施例以及第三实施例对第一类型、第二类型以及第三类型外接模组作出具体说明。其中，在图1-3中，电子设备包括控制芯片101和外接模组102，控制芯片101的第一端口103与外接模组102的第二端口104连接，电子设备进一步包括电阻R，电阻R的一端105连接到第一端口103与第二端口104之间，电阻R的另一端106接地，控制芯片101进一步包括识别模块(未绘示)，识别模块设置第一端口103为输出模式和输入模式，且在输出模式下输出高电平，识别模块进一步读取第一端口103在输出模式和输入模式下的引脚电平，并根据引脚电平判断第二端口104的连接方式，进而判断外接模组102的类型。
值得注意的是，上述的识别模块设置于控制芯片101中，具体而言可为控制芯片101中的一个子模块。
另外，控制芯片101可通过数据端口D0～D7、片选端口CS、写信号端口WR、位地址端口A0以及读信号端口RD与外接模组的相应接口进行通信，而该部分内容为现有技术内容，于此不作赘述。
为了清楚、完整地揭示本发明的技术方案，以下将分别对图1-3作出相应介绍：
首先请参见图1，图1是根据本发明第一实施例的电子设备的电路结构示意图。如图1所示，在本实施例中，外接模组102的第二端口104接地，籍此以区分外接模组102为第一类型外接模组。
请继续参见图2，图2是根据本发明第二实施例的电子设备的电路结构示意图。如图2所示，第二实施例与第一实施例的区别在于，在本实施例中，外接模组102的第二端口104接电源，籍此以区分外接模组102为第二类型外接模组。
请进一步参见图3，图3是根据本发明第三实施例的电子设备的电路结构示意图。如图3所示，第三实施例与以上所揭示的第一以及第二实施例的区别在于，在本实施例中，外接模组102的第二端口104悬空(于图2中标示为NC)，籍此以区分外接模组102为第三类型外接模组。
因此，通过以上第一、第二以及第三实施例的介绍可知，第二端口104的连接方式包括接地、接电源以及悬空，识别模块首先设置第一端口103为输出模式，并输出高电平，在输出模式下，若识别模块读取到第一端口103的引脚电平为低电平，则判定第一端口103接地，外接模组102为第一类型外接模组，若识别模块读取到引脚电平为高电平，设置第一端口103为输入模式，在输入模式下，若识别模块读取到引脚电平为高电平，判定第二端口104接电源，外接模组102为第二类型外接模组，若识别模块读取到引脚电平为低电平，判定第二端口104悬空，外接模组102为第三类型外接模组。
以下将进一步参见图4-5以对本发明的外接模组的识别方法作出详细介绍，其中，图4是根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法的总体流程图。如图4所示，根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法包括以下步骤：
步骤201，将控制芯片101的第一端口103与外接模组102的第二端口104连接，并将电阻R的一端105连接到第一端口103与第二端口104之间，将电阻R的另一端106接地。
步骤202，设置第一端口103为输出模式和输入模式，且在输出模式下输出高电平，进一步读取第一端口103在输出模式和输入模式下的引脚电平，并根据引脚电平判断第二端口104的连接方式，进而判断外接模组102的类型。
其中，如上所介绍，这里所说的连接方式包括接地、接电源以及悬空。
请进一步参见图5，图5是根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法的具体流程图。如图5所示，根据本发明第四实施例的外接模组的识别方法具体而言包括以下步骤：
步骤301，设置第一端口103为输出模式并输出高电平。
步骤302，读取第一端口103的引脚电平，并判定引脚电平高低，当在输出模式下，若读取到引脚电平为低电平，流程可跳至步骤303，若读取到引脚电平为高电平，流程可跳至步骤304。
步骤303，判定第一端口103接地，外接模组102为第一类型外接模组。
步骤304，设置第一端口103为输入模式。
步骤305，读取第一端口103的引脚电平，并判定引脚电平高低，当在输入模式下，若读取到引脚电平为高电平，流程可跳至步骤306，若读取到引脚电平为低电平，流程可跳至步骤307。
步骤306，判定第二端口104接电源，外接模组102为第二类型外接模组。
步骤307，判定第二端口104悬空，外接模组102为第三类型外接模组。
因此，通过以上方式，可通过在外接模组102设置一个第二端口104，并且通过控制芯片的第一端口103与第二端口104连接，来判断出三种类型的外接模组，从而使得控制芯片的端口利用率增大，并节约了资源。
其中，在本发明的优选实施例中，电阻为大电阻值电阻，其阻值优选为10000欧姆，但本领域技术人员完全可以采用其他大阻值的电阻，本发明对此不作限定。
并且，当电子设备为手机时，控制芯片101可优选为手机的基带芯片，外接模组102为液晶显示模块或摄像头模块，而控制芯片101的第一端口103优选为通用输入输出端口，外接模组102的第二端口104优选为识别端口。因此，在本发明中，通过在外接模块102中设置一个识别端口，并且利用控制芯片101的一个通用输入输出端口与其连接，可识别出三种不同类型的液晶显示模块或摄像头模块。
因此，本发明提供的外接模组的识别方法以及使用该方法的电子设备通过控制控制芯片的第一端口在输出模式和输入模式之间切换，且在输出模式下输出高电平，并读取第一端口的引脚电平来判定外接模组的种类，可利用一个ID引脚来区分三种外接模组，在节约成本的同时亦节省了引脚资源，具有简单实用之优点。
以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种外接模组的识别方法，其特征在于，所述识别方法包括：
a.将控制芯片的第一端口与外接模组的第二端口连接，并将电阻的一端连接到所述第一端口与所述第二端口之间，将所述电阻的另一端接地；
b.设置所述第一端口为输出模式和输入模式，且在所述输出模式下输出高电平，进一步读取所述第一端口在所述输出模式和所述输入模式下的引脚电平，并根据所述引脚电平判断所述第二端口的连接方式，进而判断所述外接模组的类型。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接方式包括接地、接电源以及悬空，所述步骤b包括：
b1.设置所述第一端口为所述输出模式，并输出所述高电平；
b2.在所述输出模式下，若读取到所述引脚电平为低电平，判定所述第一端口接地，所述外接模组为第一类型外接模组，若读取到所述引脚电平为高电平，设置所述第一端口为所述输入模式；
b3.在所述输入模式下，若读取到所述引脚电平为高电平，判定所述第二端口接电源，所述外接模组为第二类型外接模组，若读取到所述引脚电平为低电平，判定所述第二端口悬空，所述外接模组为第三类型外接模组。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电阻的阻值为10000欧姆。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一端口为通用输入输出端口，所述第二端口为识别端口。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制芯片为基带芯片，所述外接模组为液晶显示模块或摄像头模块。
6.一种电子设备，所述电子设备包括控制芯片和外接模组，其特征在于，所述控制芯片的第一端口与所述外接模组的第二端口连接，所述电子设备进一步包括电阻，所述电阻的一端连接到所述第一端口与所述第二端口之间，所述电阻的另一端接地，所述控制芯片进一步包括识别模块，所述识别模块设置所述第一端口为输出模式和输入模式，且在所述输出模式下输出高电平，所述识别模块进一步读取所述第一端口在所述输出模式和所述输入模式下的引脚电平，并根据所述引脚电平判断所述第二端口的连接方式，进而判断所述外接模组的类型。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接方式包括接地、接电源以及悬空，所述识别模块首先设置所述第一端口为所述输出模式，并输出所述高电平，在所述输出模式下，若所述识别模块读取到所述引脚电平为低电平，判定所述第一端口接地，所述外接模组为第一类型外接模组，若所述识别模块读取到所述引脚电平为高电平，设置所述第一端口为所述输入模式，在所述输入模式下，若所述识别模块读取到所述引脚电平为高电平，判定所述第二端口接电源，所述外接模组为第二类型外接模组，若所述识别模块读取到所述引脚电平为低电平，判定所述第二端口悬空，所述外接模组为第三类型外接模组。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电阻的阻值为10000欧姆。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一端口为通用输入输出端口，所述第二端口为识别端口。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述控制芯片为基带芯片，所述外接模组为液晶显示模块或摄像头模块。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130109 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |