CN102169025B - 高速温度云图的绘制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高速温度云图的绘制方法，包括：通过在结晶器铜板中设置多行多列个热电偶而测得多个温度值；基于所测得的温度值，利用插值算法计算出多个预测温度值点，从而根据预测温度值点将结晶器铜板划分为多个小矩形区域；根据小矩形区域和形成小矩形区域的预测温度值点构建温度云图的小矩形区域集合图；在小矩形区域集合图的每个小矩形区域中绘制等温线；根据预设的温度与颜色的对应关系，在每两条相邻的等温线之间的区域填充与等温线所表征的温度对应的颜色，并且，随着等温线所表征的温度的变化，等温线之间的区域的颜色按照预设的对应关系而变化。通过本发明提供的方法，可以实时和直观地监控结晶器铜板温度变化，及时调整工艺操作。

Description

高速温度云图的绘制方法

技术领域

本发明涉及钢铁浇铸过程中结晶器铜板温度的显示领域，更具体地，涉及钢铁浇铸过程中结晶器铜板的温度云图的绘制方法和获取结晶器铜板上任意点的温度值的方法。

背景技术

在现代钢铁生产中，浇钢漏钢率是连铸生产中的重要技术指标之一。如果浇铸过程中发生漏钢事件，则需要花费很高费用进行修复设备，并且影响生产。为避免漏钢的发生，就必须在有可能发生漏钢的时候将其检测出来，提醒操作人员或自动地降低拉速。

在所有漏钢事故中，粘结性漏钢的发生率最高，高达70％。因此，减少粘结性漏钢是降低连铸漏钢率的关键。与其它漏钢事故不同的是，粘结性漏钢有一个重要特征：当铸坯与结晶器铜板发生粘结时，结晶器铜板的局部区域温度就会升高。通过埋设在结晶器铜板内的热电偶来检测铜板局域温度是否有变化，以及变化的特征是否符合粘结性漏钢的特征，就可以在铸坯与结晶器铜板发生粘结时，破裂口拉出结晶器下端之前发出警报，进而采取适当的措施防止漏钢事故的发生。

由于计算机技术、图像处理技术的进步和数学模型的深化，提出了结晶器“可视化”的概念。结晶器“可视化”要求能直观显示结晶器铜板内的热电偶测量到的温度，从而实时监控结晶器铜板的温度变化。

一般地，在现有技术中将结晶器铜板内的热电偶测量到的温度绘制成温度云图并实时显示，通过将这些温度云图与正常状态下的温度云图进行比较，可以直观地预先判断事故，预测铸胚缺陷，和预警操作人员。

为了能更准确地反映结晶铜板温度的变化，需要在结晶器铜板内设置大量的热电偶，即温度采集点，然后绘制温度云图。

在绘制温度云图前，先要计算等温线。在现有技术中，采用的方法是先计算给定温度值在整个铜板表面的等温线，绘制完每条等温线后，即可完成整个铜板的多条等温线的绘制工作。另外，在计算等温线的过程中，需要处理闭合与非闭合等温线的情况，并且在每个等温点的计算过程中，需要设定等温线进入方向的规则。

然而，由于整块铜板的温度采集点很多，按照上述方法将这些温度采集点的温度绘制成温度云图并且显示出来往往需要较长时间，从而不能做到对结晶器铜板温度的真正意义上的实时监控，因此对漏钢事故的误报率高，准确率低，无法达到生产要求。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题而提出。本发明的目的是提供结晶器铜板温度的高速温度云图的绘制方法和获取结晶器铜板上任意点的温度值的方法，从而实时和直观地监控结晶器铜板温度变化，及时调整工艺操作。

根据本发明提供的高速温度云图的绘制方法，包括：

通过在结晶器铜板中设置多行多列个热电偶而测得多个温度值；基于所测得的温度值，利用插值算法计算出多个预测温度值点，从而根据所述预测温度值点，将结晶器铜板划分为多个小矩形区域；

根据所述小矩形区域和形成所述小矩形区域的所述预测温度值点构建温度云图的小矩形区域集合图；

在所述小矩形区域集合图的每个小矩形区域中绘制等温线；

根据预设的温度与颜色的对应关系，在每两条相邻的所述等温线之间的区域填充与所述等温线所表征的温度对应的颜色，并且，随着所述等温线所表征的温度的变化，所述等温线之间的区域的颜色按照预设的温度与颜色的对应关系而变化。

另外，所述热电偶按照M行x N列进行设置，1＜M≤10，1＜N≤15。

另外，所述预测温度值点的数量为4000～6000个。

另外，所述预测温度值点的数量为5000个。

另外，在每个所述小矩形区域中绘制等温线的步骤包括：

获取所述多个小矩形区域中的一个的四个角的温度T1、T2、T3和T4；

将所述温度T1、T2、T3和T4中的最小值表示为t0，最大值表示为t1；

绘制温度大于t0并且小于t1的最多50条等温线，相邻的两条所述等温线的温度差为Δt。

另外，所述温度差Δt可以是0.5℃～5℃。

另外，所述温度差Δt优选为1℃。

另外，优选地，当绘制所述多条等温线的每条时，在所述小矩形区域的四条边上获取与要绘制的所述等温线的温度相等的点，然后将所获取的点以直线连接，从而绘制出所述等温线。

另外，对应于每个所述温度的等温线可以是1条或2条。

另外，给每两条相邻的所述等温线之间的区域填充不同颜色的步骤包括色标设定的步骤，所述色标设定的步骤包括：

在所述铜板结晶器的温度范围内设定多个控制点；

设定所述控制点对应的颜色；

相邻控制点之间的温度对应的颜色通过线性差值计算方法获得。

通过本发明提供的结晶器铜板温度的高速温度云图的绘制方法，能够在10-30ms内绘制并且显示每块铜板5000个温度采样点的温度云图，真正达到实时和直观地显示结晶器铜板温度变化，提高了漏钢预报的准确率，降低了误报率，使操作者能直观地“看”到结晶器内部情况，衡量工艺状况，对稳定连铸操作，获得更好的铸坯质量具有积极作用。

另外，本发明提供一种获取结晶器铜板上任意点的温度值的方法，包括：

通过在结晶器铜板中设置多行多列个热电偶而测得多个温度值；

基于所测得的温度值，利用插值算法计算出多个预测温度值点，从而根据所述预测温度值点将结晶器铜板划分为多个小矩形区域；

根据所述小矩形区域和形成所述小矩形区域的所述预测温度值点构建温度云图的小矩形区域集合图；

获取所述多个小矩形区域中的一个的四个角的温度T1、T2、T3和T4；

设定所述一个小矩形区域中除了所述四个角以外的任意一点O到所述四个角的距离分别为OT1，OT2，OT3，OT4；

通过以下公式计算所述四个角的每个角的温度对O点预测温度值的贡献度：

$\∝1=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3{+\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_1},$ $\∝2=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3{+\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_2},$

$\∝3=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3{+\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_3},$ $\∝4=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3{+\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_4};$

通过以下公式计算O点温度预测值：

由于 $\frac{1}{\∝1}+\frac{1}{\∝2}+\frac{1}{\∝3}+\frac{1}{\∝4}=1,$

则O点温度预测值为

当O点与所述四个角的一个重合时，O点温度等于所述重合的角部点的温度。

通过本发明提供的上述获取结晶器铜板上任意点的温度值的方法，使操作员可以快速了解结晶器铜板上各处的温度，有利于基于该温度进行进一步的操作和控制，从而提高生产率。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1是说明根据本发明一个实施例的在划分后的小区域中绘制温度云图的方法的示意图；

图2是说明根据本发明一个实施例绘制温度云图的方法中进行色标设定的方法的示意图；

图3是根据本发明的一个实施例的高速温度云图的绘制方法的流程图；

图4是在利用根据本发明的一个实施例的高速温度云图的绘制方法而绘制好的温度云图上进行鼠标取值的方法的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述结晶器铜板温度的高速温度云图的绘制方法。

温度采样是在结晶器铜板内设置一定数量的热电偶来完成。通过设置多行多列个热电偶，可以采集到整个铜板各处的温度。

以上已经说明，由于现有技术是绘制给定温度值在整个铜板表面的等温线，还要处理闭合与非闭合等温线的情况，并且在每个等温点的计算过程中，需要设定等温线进入方向的规则，因而绘制和处理时间较长，难以达到实时显示温度云图的目的。

为此，本发明采用了分而治之法，即，将整个铜板表面划分为多个小矩形区域，分别计算每个矩形区域的等温线，然后综合形成整个铜板的等温线。具体地，通过在铜板上设置多行多列个热电偶而测得多个温度值。热电偶按照M行x N列进行设置，1＜M≤10，1＜N≤15。

然后，基于所测得的温度值，利用插值算法计算出多个预测温度值点，从而可以将整个铜板划分为多个矩形区域。预测温度值点的数量可以根据铜板大小进行设定。但是，应该注意，预测温度值点的数量过少会使绘制出的云图的准确率下降，预测温度值点的数量过多又会使计算和绘制速度过慢，无法达到实时显示要求。根据本发明的实施例，预测温度值点的数量为4000～6000个，优选地，预测温度值点的数量为5000个。

在通过预测温度值点将结晶器铜板划分为多个小矩形区域之后，就根据这些小矩形区域和形成这些小矩形区域的预测温度值点构建本发明温度云图的小矩形区域集合图；接着在小矩形区域集合图的每个小矩形区域中绘制等温线；然后根据预设的温度与颜色的对应关系，在每两条相邻的等温线之间的区域填充与等温线所表征的温度对应的颜色，并且，随着等温线所表征的温度的变化，等温线之间的区域的颜色按照预设的温度与颜色的对应关系而变化。

以上一般性地说明了根据本发明的将整个铜板表面划分为多个小矩形区域，分别计算每个小矩形区域的等温线，再分别绘制每个小矩形区域的温度云图的方法。

实际应用中，可以实现多个小矩形区域中等温线的并行计算和云图的绘制，因而可以极大地提高计算和绘制速度，实现温度云图的高速绘制。同时，由于可以设置足够多的预测温度值点，能够保证所绘制的温度云图的准确率。而且，通过根据等温线所表征的小矩形区域的温度给该区域填充与其温度所相对应的颜色，这种形象的温度云图表现形式还能够使操作员可以快速了解结晶器铜板上各处的温度、温差及变化趋势，从而使操作人员对结晶器铜板温度的变化进行更有效的实时监控，提高漏钢预报的及时性和准确率。

通过根据本发明实施例的方法，计算给定温度的等温线只需要考虑每个小的矩形区域，所涉及的原始数据点只是矩形区域四个角的温度，因此简化了计算，极大节省了计算时间。

下面将参考图1详细说明根据本发明实施例如何在每个划分后的小矩形区域中绘制温度云图。

图1是说明根据本发明一个实施例的在划分后的小区域中绘制温度云图的方法的示意图。在图1中示出了将铜板通过多行多列的预测温度值点划分后的一个小矩形区域，该小矩形区域四个角的温度分别为T1、T2、T3和T4。

在根据本发明的一个实施例中，例如，T1＝50℃，T2＝70℃，T3＝80℃，T4＝75℃，T1、T2、T3和T4中的最小温度值为50℃，最大温度值为80℃，则我们将在该小矩形区域中仅仅绘制温度在50℃～80℃范围内的温度云图。假定最小温度用t0表示，最大温度用t1表示，两条相邻等温线之间的温度差为Δt，则在本实施例中，t0＝50℃，t1＝80℃，Δt可以采用0.5℃～5℃的任意值，本实施例优选为1℃。

在图1中，首先绘制t0+n*Δt的等温线，其中n＝1，即第1条等温线。具体地，沿着小矩形区域的四条边T1-T2(50℃～70℃)、T2-T3(70℃～80℃)、T3-T4(80℃～75℃)、T4-T1(75℃～50℃)寻找温度t0+1*Δt(这里是51℃)与该四条边的交点，由于该四条边的温度变化都是线性变化的，所以利用线形插值算法可以找到t0分别与T1-T2以及T4-T1的一个交点，从而在该两个交点之间可以绘制出一条51℃等温线。又由于在将整个结晶器铜板划分为小的矩形区域时，当每个矩形区域足够小时，根据上述方法绘制的等温线就近似为将上述两个交点连接的一条直线，如图1中温度为t0的直线所示。

根据以上说明，本领域技术人员可以理解，与现有技术绘制等温线的方法相比，通过上述方法绘制等温线，不仅保证了等温线的准确度，同时简化了等温线的计算和绘制，有利于实现根据本发明的等温线的高速计算和绘制。

接着，按照上述方法绘制第n+1，即第2条等温线。具体地，沿着小矩形区域的四条边T1-T2(50℃～70℃)、T2-T3(70℃～80℃)、T3-T4(80℃～75℃)、T4-T1(75℃～50℃)寻找温度t0+2*Δt(这里是52℃)与该四条边的交点，可以找到t0分别与T1-T2以及T4-T1的一个交点，从而在该两个交点之间可以绘制出一条52℃等温线，如图1中温度为t0+Δt的直线所示。

然后，根据下面将要描述的温度与颜色的对应关系，分别对相邻两条等温线之间的区域填充颜色，如图1所示。

并且，n每次加1，可以分别绘制出温度为53℃、54℃...直到t1-Δt(在本实施例中是79℃)在上述小矩形区域中的多条等温线。根据本发明的一个实施例，该等温线最多为50条。

注意，图1中仅仅示意性地画出51℃和52℃等温线及在它们之间进行的颜色填充。本领域技术人员可以理解，整个矩形小区域内的颜色填充可以用上述方法实现，从而可以绘制出在整个矩形小区域内具有颜色变化的温度云图。

另外，在矩形小区域的一条对角线上的两个点T1、T3的温度都大于另一条对角线上的两个点T2、T4的温度的情况下，具体地，例如，T1＝75℃，T2＝50℃，T3＝80℃，T4＝70℃，仍然可以按照上述图1所述的方法绘制出在整个矩形小区域内各个温度的等温线。但是，在绘制温度在大于T4而小于T1的范围内(这里是70℃和75℃之间，不包括70℃和75℃本身)的等温线时，所述温度值与小矩形区域的四条边都有交点，此时，对应于每个T4和T1之间(不包含T4和T1)的温度都有2条等温线，则需要填充每对相邻等温线构成的两个区域。

另外，最小温度t0与第一条等温线t0+Δt之间形成为三角形区域，对于该区域，也应该根据下面将要描述的温度与颜色的对应关系进行颜色填充。具体地，在本实施例中，对由小矩形区域的一条边T1-T2的一部分，小矩形区域的另一条边T4-T1的一部分，及上述方法绘制的51℃等温线围成的三角形区域进行颜色填充(图中未示出)。

同样，最大温度t1与最后一条等温线t0+n*Δt之间形成为三角形区域，对于该区域，也应该根据下面将要描述的温度与颜色的对应关系进行颜色填充。具体地，在本实施例中，对由小矩形区域的一条边T2-T3的一部分，小矩形区域的另一条边T3-T4的一部分，及上述方法绘制的79℃等温线围成的三角形区域进行颜色填充(图中未示出)。

下面参考图2详细说明根据本发明的实施例使用的色标设定，即建立温度与颜色的对应关系的方法。

图2是说明根据本发明一个实施例绘制温度云图的方法中进行色标设定的方法的示意图。根据本发明的一个实施例，图2示出了例如在温度20℃到200℃之间的色标设定。在20℃到200℃之间插入多个控制点，例如5个，则这5个控制点的温度值分别是50℃、80℃、110℃、140℃、170℃。分别定义出20℃、50℃、80℃、110℃、140℃、170℃和200℃分别对应的颜色。采用线性插值计算方法可以得到相邻两个控制点之间的温度对应的颜色。具体地，如果两个相邻的控制点为C0(T0，Color0)，C1(T1，Color1)，其中，C0，C1为控制点，T0，T1为该控制点的温度，Color0，Color1为控制点对应的颜色，对于给定一个温度值T，T0＜T＜T1，可以通过下面公式计算温度T的颜色：

$\frac{T-T0}{\mathrm{Color}-\mathrm{Color}0}=\frac{T1-T0}{\mathrm{Color}1-\mathrm{Color}0}$

则温度T的颜色为：

$\mathrm{Color}=\mathrm{Color}0+\left(\frac{T-T0}{T1-T0}\right)(\mathrm{Color}0-\mathrm{Color}0)$

这样，就建立了不同温度与不同颜色的对应关系。将这种对应关系应用到上述等温线之间区域的颜色填充中，就可以绘制出具有不同颜色的温度云图。

另外，本领域技术人员可以理解，上述控制点的参数是示例性的，控制点的温度值、控制点的数量和控制点温度对应的颜色可以根据实际情况灵活设置。

下面参考图3详细说明根据本发明一个实施例的高速温度云图的绘制方法的流程。

图3是根据本发明一个实施例的高速温度云图的绘制方法的流程图。在步骤S300，程序开始。在步骤S301，将铜板划分为多个小矩形区域，划分的方法上面已经说明。然后，在步骤S302，根据所述小矩形区域和形成所述小矩形区域的预测温度值点构建温度云图的小矩形区域集合图。在步骤S303，获取小矩形区域的四个角的温度T1、T2、T3和T4。在步骤S304，设定相邻的等温线的温度差为Δt。在步骤S305，将温度T1、T2、T3和T4中的最小值表示为t0，将温度T1、T2、T3和T4中的最大值表示为t1。在步骤S306，设定n＝1，其中n是要绘制的等温线的序数，n＝1表示第一条等温线。在步骤S307，在小矩形区域内绘制温度为t0+n*Δt的等温线，具体的绘制方法已经在上面进行了描述。在步骤S308，给两条等温线之间的区域填充颜色，填充颜色的方法已经在上面进行了描述。在步骤S309，判断t0+n*Δt是否小于t1。如果判断结果为“是”，则执行步骤S310，即，n+1。然后程序返回步骤S307，开始顺序执行；如果判断t0+n*Δt不是小于t1，即，t0+n*Δt大于等于t1，则执行步骤S311，即，程序结束。

每个小矩形区域的温度云图绘制好后，整个结晶器铜板的温度云图就完成了。

通过上面结合图1到图3对本发明的详细描述，本领域技术人员可以理解，通过采用分而治之的方法将整个铜板划分为小矩形区域而分别绘制等温线，由于每个小矩形区域所涉及的温度范围较小，并且由于该小矩形区域设置得足够小，而使得给定温度的等温线可以近似通过将该给定温度与小矩形区域的四条边连接而绘制，因而节省了大量计算时间，能够实现高速云图绘制的任务，同时保证了绘制出的云图的准确度。

通过本发明提供的结晶器铜板温度的高速温度云图的绘制方法，能够在10-30ms内绘制并且显示每块铜板5000个温度采样点的温度云图，真正达到实时和直观地显示结晶器铜板温度变化，提高了漏钢预报的准确率，降低了误报率，使操作者能直观地“看”到结晶器内部情况，衡量工艺状况，对稳定连铸操作，获得更好的铸坯质量具有积极作用。

下面参考图4详细说明在利用根据本发明的一个实施例的高速温度云图的绘制方法而绘制好的温度云图上进行鼠标取值的方法的示意图。

图4是在利用根据本发明的一个实施例的高速温度云图的绘制方法而绘制好的温度云图上进行鼠标取值的方法的示意图。如图所示，在根据上述方法已经在由温度T1、T2、T3、T4构成的小矩形区域中绘制好的温度云图上，当鼠标指向该小矩形区域中任意一个O点位置处时，可以立即显示O点的温度值。具体方法如下：

O点到该矩形小区域的四个角T1、T2、T3、T4具有不同的距离，可以分别设定为OT1，OT2，OT3，OT4。由于该四个角T1、T2、T3、T4距离O点的距离不同，因此每个角对O点的温度预测贡献度不同。本系统采用贡献度-距离反比法计算O点的温度预测值，即，距离O点越远的温度点对O点预测温度值的贡献度越小。通过下面公式可以计算出每个角部温度点对O点预测温度值的贡献度：

$\∝1=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3+{\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_1},$ $\∝2=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3+{\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_2},$

$\∝3=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3+{\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_3},$ $\∝4=\frac{{\mathrm{OT}}_1+{\mathrm{OT}}_2+{\mathrm{OT}}_3+{\mathrm{OT}}_4}{{\mathrm{OT}}_4},$

由于 $\frac{1}{\∝1}+\frac{1}{\∝2}+\frac{1}{\∝3}+\frac{1}{\∝4}=1,$

则O点温度预测值为

这样，操作者就可以方便地通过将鼠标指向温度云图上的任意一点而随时了解结晶器铜板上任意一点的温度值。

注意，当O点与矩形小区域的四个角部点中的任意一个重合时，O点温度就等于该任意一个角部点的温度。

尽管前面公开的内容示出了本发明的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的发明实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明的元素可以以个体形式描述或要求，但是也可以设想多个，除非明确限制为单数。

Claims (10)

1.一种高速温度云图的绘制方法，包括：

通过在结晶器铜板中设置多行多列个热电偶而测得多个温度值；

基于所测得的温度值，利用插值算法计算出多个预测温度值点，从而根据所述预测温度值点将结晶器铜板划分为多个小矩形区域；

根据所述小矩形区域和形成所述小矩形区域的所述预测温度值点构建温度云图的小矩形区域集合图；

在所述小矩形区域集合图的每个小矩形区域中绘制等温线；

根据预设的温度与颜色的对应关系，在每两条相邻的所述等温线之间的区域填充与所述等温线所表征的温度对应的颜色，并且，随着所述等温线所表征的温度的变化，所述等温线之间的区域的颜色按照预设的温度与颜色的对应关系而变化，其中，

在每个所述小矩形区域中绘制等温线的步骤包括：

获取所述多个小矩形区域中的一个的四个角的温度T1、T2、T3和T4；

将所述温度T1、T2、T3和T4中的最小值表示为t0，最大值表示为t1；

绘制温度大于t0并且小于t1的多条等温线，相邻的两条所述等温线的温度差为△t，其中，

当绘制所述多条等温线中的每条时，在所述小矩形区域的四条边上获取与要绘制的所述等温线的温度相等的点，然后将所获取的点以直线连接，从而绘制出所述等温线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热电偶按照M行×N列进行设置，1＜M≤10，1＜N≤15。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预测温度值点的数量为4000～6000个。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述预测温度值点的数量为5000个。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，绘制温度大于t0并且小于t1的最多50条等温线。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其中，所述温度差△t为0.5℃～5℃。

7.根据权利要求1或5所述的方法，其中，所述温度差△t为1℃。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，对应于每个所述温度的等温线的数目是1条或2条。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在每两条相邻的所述等温线之间的区域填充与所述等温线所表征的温度对应的颜色的步骤包括色标设定的步骤，所述色标设定的步骤包括：

在所述结晶器铜板的温度范围内设定多个控制点；

设定所述控制点对应的颜色；

相邻控制点之间的温度对应的颜色通过线性插值计算方法获得。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述结晶器铜板的温度范围为20～200℃，所述控制点的数目为5个。

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