CN102148175A - 半导体芯片模板结构 - Google Patents
半导体芯片模板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102148175A CN102148175A CN2011100008870A CN201110000887A CN102148175A CN 102148175 A CN102148175 A CN 102148175A CN 2011100008870 A CN2011100008870 A CN 2011100008870A CN 201110000887 A CN201110000887 A CN 201110000887A CN 102148175 A CN102148175 A CN 102148175A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- template
- semiconductor chip
- metal material
- formwork structure
- graphite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
半导体芯片模板结构,包括由石墨材料制造的上模板和下模板,所述上模板与下模板之间配合连接,并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。通过上述设计的半导体芯片模板结构,采用石墨材料,比金属材料的制造成本低很多,并且模板可以设计成多层芯片槽结构,这样就可以提高了生产效率,并且由于石墨的材质,在多次使用后,模板的损坏程度相比金属材质的模板结构,大为降低。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片模板。
背景技术
常用的半导体芯片模板结构采用的大都为金属材质,并且由于材质限制,一般只能制造成单排芯片模板结构,而金属材料的模板结构本身经过多次使用后破损会很快。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体芯片模板结构,解决常用的金属材质模板结构由于材质限制只能制造成单排模板结构,并且容易损坏的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
半导体芯片模板结构,包括由石墨材料制造的上模板和下模板,所述上模板与下模板之间配合连接,并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
通过上述设计的半导体芯片模板结构,采用石墨材料,比金属材料的制造成本低很多,并且模板可以设计成多层芯片槽结构,这样就可以提高了生产效率,并且由于石墨的材质,在多次使用后,模板的损坏程度相比金属材质的模板结构,大为降低。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述的半导体芯片模板结构的上模板的结构图;
图2是本发明实施例所述的半导体芯片模板结构的下模板的结构图。
具体实施方式
如图1-2所示,本发明所述的半导体芯片模板结构,包括由石墨材料制造的上模板1和下模板2,所述上模板1与下模板2之间配合连接,并且上模板1和下模板2的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
通过上述设计的半导体芯片模板结构,采用石墨材料,比金属材料的制造成本低很多,并且模板可以设计成多层芯片槽结构,这样就可以提高了生产效率,并且由于石墨的材质,在多次使用后,模板的损坏程度相比金属材质的模板结构,大为降低。
Claims (1)
1.半导体芯片模板结构,其特征在于,包括由石墨材料制造的上模板和下模板,所述上模板与下模板之间配合连接,并且上模板和下模板的板面上均分别设置有至少三层芯片槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100008870A CN102148175A (zh) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 半导体芯片模板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100008870A CN102148175A (zh) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 半导体芯片模板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102148175A true CN102148175A (zh) | 2011-08-10 |
Family
ID=44422345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100008870A Pending CN102148175A (zh) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 半导体芯片模板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102148175A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1113035A (zh) * | 1994-02-10 | 1995-12-06 | 株式会社日立制作所 | 半导体器件及其制造方法 |
CN1131605A (zh) * | 1994-11-17 | 1996-09-25 | 株式会社日立制作所 | 模塑方法与模塑设备 |
CN2396509Y (zh) * | 1999-07-30 | 2000-09-13 | 中国科学院成都科学仪器研制中心 | 电子二极管模块化塑封模具 |
CN101274382A (zh) * | 2008-03-27 | 2008-10-01 | 徐州奥尼克电气有限公司 | 汽车整流桥反烧烧结技术 |
CN101527267A (zh) * | 2009-03-13 | 2009-09-09 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法 |
CN201956335U (zh) * | 2011-01-05 | 2011-08-31 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 半导体芯片模板结构 |
-
2011
- 2011-01-05 CN CN2011100008870A patent/CN102148175A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1113035A (zh) * | 1994-02-10 | 1995-12-06 | 株式会社日立制作所 | 半导体器件及其制造方法 |
CN1131605A (zh) * | 1994-11-17 | 1996-09-25 | 株式会社日立制作所 | 模塑方法与模塑设备 |
CN2396509Y (zh) * | 1999-07-30 | 2000-09-13 | 中国科学院成都科学仪器研制中心 | 电子二极管模块化塑封模具 |
CN101274382A (zh) * | 2008-03-27 | 2008-10-01 | 徐州奥尼克电气有限公司 | 汽车整流桥反烧烧结技术 |
CN101527267A (zh) * | 2009-03-13 | 2009-09-09 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法 |
CN201956335U (zh) * | 2011-01-05 | 2011-08-31 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 半导体芯片模板结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201956335U (zh) | 半导体芯片模板结构 | |
CN203368159U (zh) | 组合式芯片永磁电机定子铁芯 | |
CN102148175A (zh) | 半导体芯片模板结构 | |
CN204936287U (zh) | 一种组合式数控机床用模具 | |
CN203541280U (zh) | 棘爪落料模具结构 | |
CN203061686U (zh) | 汽车模具凹模板 | |
CN203317681U (zh) | 一种整体嵌入式型腔模具 | |
CN202394842U (zh) | 一种半导体石墨模具 | |
CN203368258U (zh) | 通用铸铝转子压铸模具假轴 | |
CN203317676U (zh) | 一种对称孔位冲模模具 | |
CN201823852U (zh) | 钢丝圈钢丝裁刀 | |
CN203061694U (zh) | 用于汽车模具的下模板 | |
CN102837384B (zh) | 滚塑机模具纵向切割组件 | |
CN202251278U (zh) | 连接件 | |
CN204565665U (zh) | 一种新型单面双销组合定位装置 | |
CN202344414U (zh) | 一种制造磨片的组合模具 | |
CN204276823U (zh) | 一种压缩机工件 | |
CN104999694B (zh) | 一种组合式数控机床用模具 | |
CN204076461U (zh) | 二级分体陶瓷坯体成型模具 | |
CN203035653U (zh) | 整体式活塞杆 | |
CN202571145U (zh) | 一种兰花吊模具的冲头垫板 | |
CN203061720U (zh) | 用于汽车模具的上模座 | |
CN205217762U (zh) | 一种压型冲压模具 | |
CN201889723U (zh) | 制作磨块的模具 | |
CN104511530A (zh) | 一种简易拼装模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110810 |