CN102147643B - 具有磁附接的电子设备 - Google Patents

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Abstract

描述了一种磁附接机制和方法。该磁附接机制可被用于以优选配置将至少两个物体可释放地附接在一起,而不使用紧固件并且不需要外部干涉。该磁附接机制可被用于将附件设备可释放地附接到电子设备。附件设备可被用于增加电子设备的有用功能。

Description

具有磁附接的电子设备
技术领域
公开的实施例一般地涉及便携电子设备。更具体地,本实施例描述非常适合于便携电子设备的各种可释放附接技术。
背景技术
便携计算的最新进展包括手持电子设备的引入以及伴随由美国加利福尼亚州库珀蒂诺市的苹果公司制造的iPadTM平板计算机而来的计算平台。这些手持计算设备可被配置为使得电子设备的大部分采取用于呈现视觉内容的显示器形式,留下少量的可用于附接附件设备的用于附接机构的可用空间。
常规的附接技术一般依赖机械紧固件,机械紧固件通常至少需要电子设备上的外部可使用附接特征件,以便匹配附件设备上的对应附接特征件。外部附接特征件的存在可能转移手持计算设备的总体观感,并且增加不期望的重量和复杂性,以及使得手持计算设备的外观受损。
因此,期望一种将至少两个物体可释放地附接在一起的机制。
发明内容
本文描述涉及将附件可释放地附接到电子设备的系统、方法和装置的各种实施例。
电子设备包括封闭在电子设备内并且靠近电子设备的第一侧壁的第一磁附接特征件。所述第一磁附接特征件包括第一磁元件,以及耦接到壳体并被布置为提供保持力的保持机构,并且其中当从非活动状态改变为活动状态时,磁元件对抗保持力向着第一侧壁移动距离Δx。
可以通过提供具有侧壁的壳体,将保持机构附接到壳体从而定位在第一位置并且靠近壳体的第一侧壁,将第一磁元件附接到保持机构,执行一种形成电子设备的方法,其中在非活动状态中,保持机构施加将磁元件保持在壳体内离开第一侧壁的第一位置的保持力,并且其中在活动状态中,磁元件对抗保持力向着第一侧壁移动距离Δx。
在另一个实施例中,一种电子设备至少包括具有侧壁的壳体、按钮表面和顶侧开口、布置在该开口内的显示设备、显示设备顶部上的保护层、封闭在壳体内并且位于靠近壳体的第一侧壁的第一位置的第一磁附接机构。所述第一磁附接机构包括第一磁元件,以及耦接到壳体并且布置为提供保持力的保持机构,在第一侧壁的外表面处的磁通密度的值小于预定阈值的非活动状态,所述保持力将磁元件保持在离开第一侧壁的第一位置,并且其中在活动状态,磁元件对抗保持力向着第一侧壁移动距离Δx。
一种具有壳体的电子设备至少包括双态磁元件,双态磁元件布置在壳体内的第一侧壁处并且布置为在第一状态中在第一侧壁的外表面处提供第一磁表面,第一磁表面不适用于磁附接,并且不会显著影响磁敏设备,其中在第二状态,双态磁元件在第一侧壁的外表面处提供第二磁表面,第二磁表面适用于磁附接;以及耦接到壳体并且布置为除非双态磁元件被外部激励器激励,将双态磁元件保持在第一状态的状态保持机构。
根据下列结合附图进行的详细描述,将明了本发明的其它方面和优点,附图以示例方式示出了描述的实施例的原理。
附图说明
通过如下结合其中类似参考编号指示类似结构元件的附图的详细描述,容易理解本发明,并且在附图中:
图1是可被以期望且可重复的方式彼此可释放地附接的制品和电子设备的简化方框图;
图2A是根据一个描述的实施例的可被通过侧面磁附接系统可释放地附接到电子设备的制品的简化立体图;
图2B示出了根据该侧面磁附接系统附接的图2A的制品和电子设备;
图3A是根据一个描述的实施例的可以通过顶部磁附接系统可被可释放地附接到电子设备的制品的简化立体图;
图3B示出了使用顶部磁附接系统彼此磁性附接以便形成协同系统的图3A的制品和电子设备;
图4A是可以通过顶部和侧面磁附接系统可释放地附接到电子设备的制品的简化立体图;
图4B示出了闭合配置中的图4A所示的附接制品和电子设备的协同系统;
图4C示出了打开配置的图4B的协同系统;
图5示出了根据描述的实施例的电子设备的顶部立体图;
图6示出了磁附接特征件的另一个实施例;
图7A示出了具有磁附接特征件的附件设备形式的另一个物体附近的电子设备;
图7B示出了根据描述的实施例的图7A的电子设备和附件设备之间的磁性交互的图形表示;
图7C示出了以图7A和7B所示的附件设备和电子设备的磁附接形成的协同系统的图形表示;
图8A示出了电子设备中的附接特征件的实施例;
图8B示出了相应于图8A所示附接特征件的附件设备中的附接特征件的实施例;
图9A示出了非活动状态中的代表性设备附接特征件;
图9B示出了由另一个磁附接特征件激活的图9A的代表性设备附接特征件;
图9C示出了存在磁激活物体时处于非活动状态的磁附接特征件;
图10示出了利用板簧布置作为保持机构的设备附接特征件的实现;
图11A示出了处于非活动状态的键控磁附接系统的实施例和匹配的磁附接系统;
图11B示出了被以匹配的磁附接系统激活的图11A的键控磁附接特征件;
图12示出了图11A所示的键控磁附接特征件的移位位置;
图13示出了概述磁附接力相对于键控磁附接特征件的相对位置的图;
图14和15示出了用于键控磁附接特征件的磁元件的各种实施例;
图16A示出了平板设备形式的电子设备和保护罩形式的附件设备的第一立体图;
图16B示出了平板设备形式的电子设备和保护罩形式的附件设备的第二立体图;
图17A示出了以图16A和16B所示的平板设备和保护罩形成的协同系统的闭合配置;
图17B示出了图17A所示的协同系统的打开配置;
图18示出了分段盖组件的实施例的顶视图;
图19A-19C示出了根据描述的实施例的铰接延伸的详细视图;
图20A示出了附接到平板设备的图18所示的分段盖组件的侧视图;
图20B-20C示出了图20A的分段盖组件和平板设备的截面图;
图21A示出了磁附接到具有弯曲表面的壳体的图19A-19C的铰接延伸的一个实施例的截面侧视图;
图21B示出了磁附接到具有平坦表面的壳体的铰接延伸的另一个实施例的截面侧视图;
图22A和22B示出了根据描述的实施例的用于组装铰接延伸的固定装置的截面图和立体图;
图23示出了配置为在键盘状态支撑平板设备的分段盖的侧视图;
图24A和24B分别示出了配置为在显示状态支撑平板设备的分段盖的侧视图和立体图;
图25A-25B示出了配置为铰接装置的各种实施例的分段盖组件;
图26A和26B分别示出了具有通过手柄握持的前后图像捕捉设备的平板设备的后视图和前视图;
图27A-27C示出了配置为仅激活窥视模式中的显示器的未覆盖部分的分段盖和平板设备的协同系统;
图28A-28D示出了根据描述的实施例的旋转铰接组件的多个部分的各种分解图;
图29示出了根据描述的实施例的顶部盖组件的分解图;
图30是位于平板设备之上图29所示的顶部盖组件的横截面图,其中突出显示了顶部盖组件内的嵌入磁体和平板设备内的磁敏电路之间的关系;
图31A示出了根据描述的实施例的与处于活动状态的相应设备附接特征件磁接合的铰接延伸的横截面图;
图31B示出了非活动状态的图31A的设备附接特征件的横截面图;
图32-33示出了根据描述的实施例的结合有板簧作为保持机构的设备附接特征件的立体图;
图34示出了根据描述的实施例详述磁附接处理的流程图;
图35示出了根据描述的实施例详述激活编码磁附接特征件的处理的流程图;
图36示出了根据描述的实施例详述形成启动磁附接的处理的流程图;
图37示出了根据描述的实施例详述窥视模式操作的处理的流程图;
图38示出了根据描述的实施例详述用于组装铰接延伸的处理的流程图;
图39示出了根据描述的实施例详述用于确定用于磁附接系统的磁堆叠内的磁元件的配置的处理的流程图;
图40是由便携媒体设备使用的功能模块的布置的方框图;
图41是适用于描述的实施例的电子设备的方框图。
具体实施方式
现在将详细参考附图中所示的代表实施例。应当理解,下列描述不旨在将实施例局限于一种优选实施例。相反,其旨在覆盖可包括在以所附权利要求限定的所描述的实施例的精神和范围内的替换、修改和等效方案。
下面的描述一般涉及一种可用于将至少两个适合配置的物体附接在一起的机制。在一个实施例中,这可以在不使用常规紧固件的情况下完成。每个物体可以包括布置为提供具有适当属性的磁场的附接特征件。当附接特征件被置于彼此接近时,磁场可以基于其各自属性协同交互,导致物体以期望且可重复的方式彼此机械附接。例如,至少部分地由于磁场交互的协同性质,物体可被在预定位置和相对定向彼此附接,而无需外部干涉。例如,协同磁交互可以导致物体在期望定向上自对齐和自居中。
物体可以保持机械附接状态,如果并且直到施加了克服总净吸引磁力的足够数量的释放力为止。然而,在某些情况下,可能希望顺次分开物体(沿着拉链行),在该情况下,释放力仅需要具有足以一次克服一对磁元件的净磁吸引力的数量。不需要诸如机械紧固件的连接器将物体附接在一起。另外,为了防止对磁附接特征件之间的磁交互的不适当干扰,物体在磁附接特征件附近区域内的至少一部分可被以非磁主动材料诸如塑料或不含铁金属诸如铝或无磁性不锈钢形成。
所述物体可以采取许多形式并且执行许多功能。当被彼此磁附接时,物体可以彼此通信和交互以便形成协同系统。协同系统可以执行操作,并且提供单独物体不能独自提供的功能。在另一个实施例中,至少一个设备可被用作附件设备。附件设备可被磁附接到至少一个电子设备。附件设备可以提供可被用于增强电子设备(多个)的可操作性的服务和功能。例如,附件设备可以采取可被磁附接到电子设备的保护罩的形式。保护罩可以给电子设备的某些方面(诸如显示器)提供保护,同时增强电子设备的整体观感。用于磁附接附件和电子设备的磁附接机构可以确保所述罩可以仅以特定定向附接到电子设备。另外,磁附接机构还可以确保保护罩和电子设备的正确对齐和定位。
保护罩可以至少包括铰接部分。铰接部分可以使用磁附接特征件磁附接到电子设备。铰接部分可以旋转地连接到可放置在将要保护的电子设备部分之上的折盖。保护罩可以包括可与电子设备内的电子元件协同操作的电子电路或其它元件(无源的或有源的)。作为协同操作的一部分,可在保护罩和电子设备之间传递信号,该信号例如可被用于修改电子设备的操作、保护罩的电子电路或元件的操作等。
作为例子,电子设备可以包括磁敏电路,诸如霍耳效应传感器,从而可以检测磁场的存在。霍耳效应传感器可以通过产生信号来响应磁场的存在(或不存在)。该信号可被用于改变电子设备的操作状态。因此,保护罩可以包括磁元件,诸如具有可以使得霍耳效应传感器产生信号的磁场的永磁体。磁元件可以定位在保护罩上的当罩被放置在电子设备表面上或附近时触发霍耳效应传感器产生信号的位置上。该信号可以指示保护罩相对于电子设备处于可以导致电子设备的操作状态改变的预定位置。例如,在保护罩的具有磁元件的部分接近霍耳效应传感器的情况下,来自磁元件的磁场可以使得霍耳效应传感器产生信号。该信号又可用于将操作状态改变为与完全覆盖的电子设备的显示器一致的操作状态。在另一方面,当保护罩的具有磁元件的部分被移动到霍耳效应传感器不再响应磁元件的磁场的位置时,霍耳效应传感器于是可以产生另一个信号。该另一个信号可以导致电子设备进入与未覆盖且可视的显示器的至少一部分一致的另一个不同的操作状态。
下面参考图1-40讨论这些和其它实施例。然而,本领域的技术人员容易理解,此处以这些图给出的详细描述仅出于解释目的,并且不应当被认为是限制。对于该讨论的其余部分,将描述第一和第二物体,第一和第二物体中的每一个被适合地配置为根据描述的实施例彼此磁附接。然而应当注意,任意数目和类型的适当配置的物体可被以精确并且可重复的方式彼此磁附接。具体地,出于简单和清楚起见,对于本讨论的其余部分,假设第一物体采取电子设备的形式,尤其是手持电子设备的形式。
图1是可被以期望且可重复的方式彼此可释放地附接的制品10和电子设备12的简化方框图。更具体地,制品10和电子设备12可以在预定位置和相对定向彼此附接,而无需外部干涉并且无需使用机械紧固件。制品10和电子设备12可以保持彼此附接,如果并且直到施加克服它们之间的接合的释放力为止。然而在某些情况下,可能希望顺次分开制品10和电子设备12(沿着拉链行),在该情况下,可以施加一次大约一个附接组件地取消制品10和电子设备12之间的接合的释放力。例如,附接组件可以包括适合匹配的磁元件对,一个在制品10内,并且另一个在电子设备12内。
电子设备12可以采取许多形式。例如,电子设备12可以采取便携电子设备的形式。在某些例子中,便携电子设备可以包括壳体15。壳体15可以封闭便携电子设备的组件并且为其提供支撑。壳体15还可以至少支撑占据便携电子设备正面很大部分的大并且显著的显示器。该显示器可被用于呈现视觉内容。视觉内容可以包括静态图像、视觉、文本数据以及图形数据,图形数据可以包括用作图形用户界面或GUI的一部分的图标。
在某些情况下,显示器的至少一部分可以是触摸敏感的。触摸敏感意味着在触摸事件过程中物体(诸如手指、输入笔等)可被放置为接触或邻近显示器的上表面。可以使用触摸事件的特定细节(位置、压力、持续时间等)给便携电子设备提供要处理的信息。在某些实施例中,除了或取代被提供给便携电子设备的信息,便携电子设备可以使用例如触觉激励器以触知方式提供信息。然而应当理解,这种配置仅是例子,并且不作为可以极大改变的电子设备的限制。在一个例子中,便携电子设备是平板计算机,诸如例如,由美国加利福尼亚州库珀蒂诺市的苹果公司制造的iPadTM
制品10可以极大改变并且可以采取诸如例如电子设备12的附件或配件的形式。作为附件,制品10可被配置为罩、支架、对接坞、悬挂器、输入/输出设备等。在一种特别有用的形式中,制品10可以采取保护罩的形式,其可以包括可以定位在便携电子设备的显示器之上的构件,诸如折盖。类似于电子设备12,制品10还可以包括壳体17,壳体17可以封闭制品10的组件,并且为其提供支撑。
制品10和电子设备12中的任意一个或两者可以包括附接特征件。例如,制品10可以包括附接系统13,并且电子设备12可以包括对应的附接系统14。附接系统13可以协同对应的附接系统14,以便以可释放的方式附接制品10和电子设备12。当被彼此附接时,制品10和电子设备12可以作为单个操作单元操作。在另一方面,在分开模式中,制品10和电子设备12可以单独工作,并且如果希望,作为两个单独部分。附接系统13和14可被以这样的方式配置,从而制品10和电子设备12可以通过期望且可重复的方式彼此附接。换言之,附接系统13和14可以可重复地对齐制品10和电子设备12,从而它们可以一致地处于相对于彼此的预定位置。
附接特征件可以极大地改变。可以通过各种类型的耦连提供附接,包括机械的、电子的、静态的、磁的、摩擦等。在一个实施例中,不能从制品和/或电子设备外部看到附接。例如,制品和设备可以不包括不利地影响观感或美观的外部可见的附接特征件(例如,卡扣、销锁等),而是包括从制品或电子设备外部不可见并且因此不影响制品或设备的外观或美观的附接特征件。作为例子,可以通过不扰乱制品或设备的外表面的附接表面提供附接特征件。在一个实施例中,附接特征件的至少一部分利用磁附接以便提供某些或全部附接力。
附接系统可以包括一个或多个附接特征件。如果使用多个特征件,固定这些特征件的方式可以相同或不同。例如,在一种实现中,第一个附接特征件利用第一装置手段,而第二个附接特征件利用不同于第一附接手段的第二附接手段。例如,第一附接手段可以利用摩擦耦连,而第二附接手段可以利用磁性。在另一个实现中,第一个附接特征件利用第一附接手段,而第二个附接特征件利用类似或相同的附接手段。例如,可由磁体提供第一和第二附接手段。虽然附接手段可以类似,但应当理解,特征件配置可以根据系统需求而不同。另外,可以使用任意数目和配置的附接手段。
在示出的实施例中,附接系统13和14中的每一个包括至少第一组相应的附接特征件13a/14a以及第二组相应的附接特征件13b/14b。附接特征件13a可以协同相应的附接特征件14a,以便以可释放的方式附接制品10和电子设备。在一个特定实现中,这被以磁性吸引完成。另外,附接特征件13b可以协同相应的附接特征件14b,以便以可释放的方式进一步附接制品10和电子设备。在一个特定实现中,这被以磁性吸引完成。作为例子,可以在第二位置提供附接特征件13b/14b的同时在第一位置提供附接特征件13a/14a。
在特定例子中,附接特征件14a可以协同附接特征件13a将电子设备12固定到制品10。在另一个例子中,附接特征件13b可以使用附接特征件14b固定制品10和电子设备12。应当注意,这个例子的附接系统13和14可以是分离的,或它们可以结合在一起以便产生附接。如果它们相结合,附接特征件14a和14b相应于或与一个或多个附接特征件13a和13b匹配。在任何情况下,可以通过机械、静态、吸力、磁附接等实现任意这些例子中的附接特征件。
附接系统的放置和附接系统内的附接特征件可以极大改变。关于电子设备12,附接系统14可被放置在正面、背面、顶部、底部和/或侧面。附接特征件14a和14b可被放置在附接系统14内的任意位置。因此,附接特征件14a和14b可被相对于壳体和/或显示器放置在任意位置。在一个例子中,附接特征件14a和14b可以沿着壳体的一个或多个侧面(例如,顶部、底部、左、右)提供接合。在另一个例子中,附接特征件14a和14b可以在电子设备12的背面提供接合。在另一个例子中,附接特征件14a和14b可以在电子设备12的正面提供接合(例如,在显示器(如果存在的话)所在的位置)。在某些情况下,附接特征件的组合可以存在于电子设备12的不同区域,诸如侧面和正面。在一个实施例中,包括附接特征件14a和14b的附接特征件14不会扰乱电子设备12的表面。类似地,附接系统13并且特别是附接特征件13a和13b不会扰乱制品10的表面。
根据一个实施例,附接特征件可以包括磁元件。磁元件可被配置为帮助将制品10相对于电子设备12定位在相配布置中。磁元件还可以帮助将制品10和电子设备12固定在相配接合内。应当注意,通过应用允许制品10和电子设备12分离地变回单独物体的适当的释放力,制品10和电子设备12的接合可被逆转。然而,磁元件可以允许制品10和电子设备12随后恢复相配接合,而不需要任何种类的机械或其它紧固件。以这种方式,磁元件提供制品10和电子设备12之间可重复的且一致的接合。
制品10和电子设备12还可以分别包括组件16和18。组件16和18通常取决于制品10和电子设备12的配置,并且可以例如是用于提供支撑的机械或结构组件,或它们可以是可以提供特定操作/功能集合的操作/功能组件。这些组件可以专用于其相应设备,或它们可被配置为与相应制品或设备的多个方面相连(例如,有线或无线)。结构组件的例子可以包括框架、壁、紧固件、加强件、移动机构(铰接)等。操作组件的例子可以包括处理器、存储器、电池、天线、电路、传感器、显示器、输入等等。取决于它们期望的配置,这些组件可以是外部的(即,暴露于表面)和/或内部的(例如,嵌入壳体内)。
图2A和2B是根据一个描述的实施例,可被通过磁附接系统可释放地附接到电子设备22的制品20的简化立体图。制品20和电子设备22可以一般地相应于根据图1讨论的制品和电子设备。在一个实施例中,磁附接系统可以被具体化为磁表面24(以虚线或阴影示出),尤其被具体化为电子设备22侧面的磁表面24。磁表面24可以提供磁场,当被放置为彼此邻近时,该磁场可以与制品20内的相应附接特征件协同操作。该磁场可以建立净磁吸引力,该净磁吸引力可以将制品20和电子设备22拉在一起,沿着图2B所示的接合表面26形成相配接合。
换言之,由磁表面24提供的磁场可以具有使得制品20和电子设备22之间的净磁吸引力大体垂直于接合表面26的属性。另外,该磁场可以导致沿着接合表面26均匀施加制品20和电子设备22之间的净磁吸引力。为了释放制品20和电子设备22,可以给结合在一起的两物体施加释放力,以便克服以磁附接系统提供的净磁吸引力。
应当理解,虽然仅示出了一个侧面,但根据对附接接口的需要,在某些情况下可以使用不同侧壁以及侧壁组合。应当注意,使用磁附接排除了对诸如紧固件的机械附接的需要。另外,没有机械附接和总磁吸引力的均匀性可以使得制品20和电子设备22的表面不被扰乱,从而有助于创建单一外观,其中制品20和电子设备22可以看上去类似单个整体。外观的一致性可以改善制品20和电子设备22两者的总体美学吸引力。
在一个实施例中,可以通过在电子设备22和/或制品20的侧壁内以磁附接特征件的形式嵌入可磁性相吸的元件来创建磁表面。即,可磁性相吸的元件可被布置在制品20和电子设备22内,例如在电子设备22的壳体内。在这种配置中,壳体可由非磁性材料诸如塑料或不含铁的金属诸如铝形成。以这种方式,磁力线可被配置为穿过壳体壁工作。磁附接特征件不扰乱制品20和电子设备22的外表面的物理外观。制品20和电子设备22内的可磁性相吸的元件可被安排为产生磁场,这些磁场可以彼此协作,以便产生将制品20和电子设备22附接在一起形成相配接合的磁性吸引力。磁性吸引力可被配置为在电子设备22和制品20之间产生正交于接合表面26的磁性吸引力。
还可以沿着接合表面26均匀地施加制品20和电子设备22内的相应磁元件之间的磁性吸引力。沿着接合表面26的总磁性吸引力的均匀性可以是制品20和电子设备22内的相应磁元件之间的间隔距离的均匀性的结果。该均匀性还可以是制品20和电子设备22内的相应磁元件之间的磁通密度的一致性的结果。制品20和电子设备22的表面可以便于实现净磁附接的均匀性,每个表面彼此形成很好的匹配配合。例如,一个表面可以是平坦的或具有凹的几何形状,而另一个表面可以具有匹配一致的凸几何形状。以这种方式,通过紧密配合在一起,制品20和电子设备22内的每个相应磁元件之间的间隔距离可被减小到最小。表面形状的一致性还可以通过减少或消除接合表面26处缝的出现,增强制品20和电子设备22的总体观感。当制品20和电子设备22彼此附接时,这种无缝品质可以提供单一实体的错觉。
除了增强整体观感之外,磁元件之间的间隔距离的一致性可以使得制品20和电子设备22之间的附接力沿着接合表面26均匀一致。以这种方式,接合力可以沿着接合表面26均匀分布,防止可能影响制品20和电子设备22之间的接合的总体完整性的弯曲、弱点等。
图3A和3B是可以通过磁附接系统34和对应的附接系统36可释放地附接到电子设备32的制品30的简化立体图。应当注意,除了以前位于侧壁的磁表面现在位于电子设备32的一面以及可选择地位于制品30的相对面上之外,这个特定实施例类似于图2A、2B所述的实施例。例如,在电子设备包括显示器的情况下,磁附接系统34的磁元件可被嵌在显示表面之后。
图3B示出了彼此磁附接以便形成协同系统38的制品30和电子设备32。作为系统38的一部分,电子设备32和制品30可以彼此协作,以便提供不能通过制品30和电子设备32单独获得的特征。例如,制品30可以采取可提供保护特征的罩的形式。在一个实施例中,可以使用保护罩在运输或存储时支撑和保护电子设备32(例如,覆盖显示表面)。由于磁附接系统34和36之间的磁附接的可释放性质,当使用电子设备32时,可以容易地分离制品30,并且随后在希望时重新附接。
磁元件的放置可以是使得仅有电子设备32内的某些磁敏元件受到嵌入的磁元件所产生的磁场影响。例如,可以使用霍耳效应传感器检测制品30是否使用位于制品30内的磁元件产生的磁场磁附接到并且覆盖电子设备32的显示器的全部或部分。在另一方面,电子设备32内的磁敏元件诸如依赖于外部磁场(即,诸如由地球提供的)的罗盘,必须不会不适当地受到嵌入磁元件产生的磁场线影响。因此,磁元件可以局限于电子设备32内远离磁敏元件诸如罗盘定位的这些位置。
图4A和4C是可以通过磁性系统44可释放地附接到电子设备42的制品40的简化立体图。这个实施例类似于图2A、2B和图3A、3B所示,即,磁性系统44可以包括多个可磁性相吸的元件,并且制品40和电子设备42一般地相应于前面图中提及的制品和电子设备。例如,一组可磁性相吸的元件44a可被相对于制品40和电子设备42的一侧放置,而另一组可磁性相吸的元件44b可被相对于制品40和电子设备42的一面放置。如图4B所示,除了位于电子设备42和制品40的所述面的磁元件44b之外,可以通过将制品40和电子设备42置于彼此邻近,从而制品40和电子设备42侧面上的磁元件44a彼此磁性吸引,形成协同系统46。侧面和该面处产生的总的磁性吸引可以足以将制品40和电子设备42保持在相配接合中,以便形成协同系统46。
在一个实施例中,如图4C所示,以打开配置示出协同系统46,其中制品40被用作电子设备42的可被打开和关闭的罩。即,制品40可以作为电子设备42的保护罩。在这个实施例中,制品40可以包括沿着电子设备42的侧面附接的边脊48和附接到电子设备42正面并且更具体地附接到顶面52的折盖50。顶面52可以对应于显示器。在一种实现中,折盖50可以相对于边脊48移动。该移动可以极大地改变。在一个例子中,折盖50可以相对于边脊48旋转。该旋转可以极大地改变。在一个例子中,可以通过铰接机构实现旋转。在另一个例子中,可以通过折叠实现旋转。另外,折盖可以是刚性的、半刚性的或柔性的。以这种方式,制品40可以形成折盖50被定位为远离电子设备42的打开配置(可以观看显示器),以及折盖50与电子设备42相邻定位的闭合配置(如图4B的关闭实施例所示,显示器52被覆盖)。
在一个实施例中,边脊48仅位于一侧,而折盖50仅位于顶面52。通过这样做,可以保持暴露电子设备42的其它表面。结果,可以在将制品附接到电子设备的同时,显示出漂亮的电子设备。另外,可以保持更好地使用与I/O和连接相关的功能(例如,按钮、连接器等)。
虽然磁元件的目的类似,即,将制品附接到电子设备,应当理解,这些机构可以极大地改变。在某些情况下,磁场可被不同地配置。作为例子,侧面安装的磁表面可以提供第一磁力,并且正面磁表面可以提供与第一磁力不同的第二磁力。这可以部分由于不同的保持要求以及不同的表面面积,即,可用空间,以及其对电子设备内部组件的影响。在一个例子中,侧面安装的磁表面提供将制品固定到电子设备的更大保持力,即,它是主要固定力,而正面磁表面是辅助固定力。
在一个例子中,折盖50包括多个部分,这些部分是半刚性的并且相对于彼此弯曲以便形成可移动并且柔软的折盖。在一个实施例中,折盖50可以折叠为一个或多个不同配置,并且在某些情况下可被使用类似于上面描述的磁性系统保持在这些配置中。下面将更详细地描述这些和其它实施例。另外,应当理解,描述的实施例不限于罩,并且可以使用其它配置,包括例如,用作悬挂装置的附件设备,用于电子设备以便改进观看显示器的支撑机构,并且在显示器的触摸敏感部分用于或输入触摸事件的支撑机构等。
电子设备和制品可以采取许多形式。对于本讨论的其余部分,以手持便携计算设备描述电子设备。因此,图5示出了根据描述的实施例的电子设备100的立体图。电子设备100可以处理数据,尤其可以处理诸如音频、视像、图像等的媒体数据。作为例子,电子设备100可以一般地对应于可以作为智能电话、音乐播放器、游戏机、视觉播放器、个人数字助理(PDA)、平板计算机等执行的设备。电子设备100还可以是手持的。对于作为手持设备,电子设备100可被握在一只手内,同时以另一只手操作(即,不需要诸如桌面的基准面)。因此,电子设备100可被握在一只手内,同时以另一只手提供操作输入命令。操作输入命令可以包括操作音量开关、保持开关或给触摸敏感表面诸如触摸敏感显示器设备或触控板提供输入。
电子设备100可以包括壳体102。在某些实施例中,壳体102可以采取以任意数目的材料,诸如塑料或可以铸造、模制或形成期望形状的非磁性金属形成的单件壳体的形式。在电子设备100具有金属壳体并且结合有基于射频(RF)的功能的情况下,壳体102的一部分可以包括透过无线电的材料,诸如陶瓷或塑料。壳体102可被配置为封闭多个内部组件。例如,壳体102可以封闭并且支撑各种结构和电子组件(包括集成电路芯片)以便为电子设备100提供计算操作。集成电路可以采取芯片、芯片组或模块的形式,任何集成电路可被表面安装印刷电路板或PCB或其它支撑结构上。例如,主逻辑板(MLB)可以具有安装在其上的集成电路,这些集成电路至少可以包括微处理器、半导体存储器(诸如FLASH)和各种支持电路等。壳体102可以包括开口104,开口104用于放置内部组件,并且如果需要,可以具有容纳用于呈现视觉内容的显示组件的大小,保护层106可以覆盖并且保护该显示组件。在某些情况下,显示组件可以是触摸敏感的,从而允许触知输入,触觉输入可被用于给电子设备100提供控制信号。在某些情况下,显示组件可以是覆盖电子设备正面大部分面积的大的显著显示区域。
电子设备100可以包括磁附接系统,磁附接系统可用于将电子设备100磁附接到至少一个其它适合配置的物体。磁附接系统可以包括分布在壳体102内并且在某些情况下连接到壳体102的多个磁附接特征件。例如,磁附接系统可以包括位于电子设备100不同侧的第一磁附接特征件108和第二磁附接特征件110。具体地,第一磁附接特征件108可以位于壳体102的侧壁102a附近。第二磁附接特征件110可以位于开口104内并且接近壳体102的侧壁102b。在电子设备100包括具有大体充满开口104的覆盖玻璃的显示器的实施例中,第二磁附接特征件110可被放置在覆盖玻璃之下。
将第一磁附接特征件108放置在侧壁102a处可以便于使用磁附接特征件108将电子设备100磁附接到另一个适合配置的物体诸如另一个电子设备或附件设备。因此,不失一般性,下面第一磁附接特征件108被称为设备附接特征件108。
在另一方面,第二磁附接特征件110的放置可以便于使用第二磁附接特征件110固定借助于设备附接特征件108附接到电子设备100的另一个设备的多个方面。以这种方式,所述另一个设备和电子设备100之间的总体附接可以比单独通过第一附接特征件108附接更牢固。因此,并且同样不失一般性,第二附接特征件110下面被称为固定附接特征件110。
虽然未明确示出,应当理解,磁附接系统的各种磁附接特征件可被定位在壳体102的任意适合位置。例如,磁附接特征件可以定位在壳体102的内底面或沿着壳体102的侧边102c和102d。
如图6所示,设备附接特征件108和固定附接特征件110各自可以包括一个或多个磁元件。在一个例子中,设备附接特征件108可以包括能够彼此磁性交互以便提供磁场112(仅示出了其一部分)的多个磁元件。换言之,磁场112的属性(形状、场强等)可以基于由每个磁元件产生的磁场的交互作用。以这种方式,可以通过布置每个磁元件的属性(即,物理布局、相对大小和组成磁极)简单改变磁场112的属性。例如,每个磁元件可以具有不同大小,并且可被沿着轴布置。以这种方式,多个磁元件中的每一个的磁属性可以一起发挥作用,以便建立磁场112的总属性。
在某些情况下,可以通过使用磁分路(未示出)增强用于设备附接特征件108和另一个设备之间的磁附接的磁场112的一部分。磁分路可由诸如钢或铁的磁主动材料形成,并且可被放置在使得方向本会偏离附接区域的磁场线被至少部分地重定向到附接区域的位置。磁场线的重定向可以具有增加附接区域内的平均磁通密度的效果。
设备附接特征件108可以操作于活动状态和非活动状态。在非活动状态中,磁通密度B112可以在壳体102外表面内部而不是在其之外等于或超出磁通密度阈值Bthreshold。换言之,磁场112的磁通密度B112在壳体102的外表面处小于磁通密度阈值Bthreshold。磁通密度阈值Bthreshold表示这样的磁通值,在该值之下,磁敏设备(诸如信用卡上的磁条)可以保持大体不受影响。另外,电子设备100之外区域内磁主动材料(诸如钢)的存在自身不会触发设备附接特征件108从非活动状态转变为活动状态。
如上所述,当设备附接特征件108未被激活时,壳体102的侧面102a的外表面处的磁场112的磁通密度B112小于磁通密度阈值Bthreshold。更具体地,对于设备附接特征件108,磁通密度B112可以作为距离磁元件的距离x的函数改变(即,B=B112(x))。因此,当设备附接特征件112处于非激活时,磁通密度B112(x)可以满足等式(1)。
B112(x=xo+t)<Bthreshold等式(1)
其中t是壳体102在侧面102a处的厚度,和
x0是从侧面102a内部到磁元件的距离。当设备附接特征件108处于非激活时,电子设备100之外附近区域内的任意磁通泄漏(即,B112(x>xo+t))足够低,从而附近区域内的磁敏设备不太可能受到不利影响。然而,应当注意,即使在非活动状态中,磁场112可以具有满足等式(1)的磁通值B112(x=xo+t),并且仍然足够高以便与相对于它紧邻放置的另一个设备的磁场交互。以这种方式,即使满足等式(1),可以使用另一个设备内的其它适当配置的磁附接特征件来激活设备磁附接特征件108。
磁场112的属性可以至少包括场强、磁极性等。磁场112的属性可以基于包括在磁附接特征件108内的每个磁元件的磁场的合成。可以在聚合磁场112形成组合磁场。例如,磁元件可被以这样的方式布置,从而相应磁场的组合导致具有期望磁场属性(诸如场强)的磁场112。例如,磁元件的一种布置的组合可以导致这样的磁场112,其具有很大程度上相对于特定轴(诸如几何中心轴)对称的特性(诸如极性和强度)。
在另一方面,磁元件可被以这样的方式布置,从而磁元件的磁场的组合可以导致至少一种具有相对于中心线反对称(anti-symmetric)的属性的磁场112。例如,中心线一侧上的磁元件可被定位为北磁极指向上,而中心线另一侧上的对应磁元件可被布置为南磁极指向上。因此,可以根据被认为适合于提供期望的相配接合的任意方式调整磁场112的磁属性。例如,可以通过以磁场112可以与另一个磁场协同交互(例如,来自另一个磁附接系统)的方式布置磁元件以修改磁场112的磁属性。两个磁场之间的协同交互可以导致两个物体被以明确的、精确的、且可重复的方式彼此磁附接。
磁场112的属性可以是稳定的。稳定的含义是磁场的属性可以在一个长的时间段内保持基本不变。因此,可以使用在一个长的时间段上具有基本恒定(或近似恒定)的属性,或至少是一个组件内的任意改变被另一个组件内的相应改变所抵消的磁元件来创建磁场112的稳定版本。磁元件可被相对于其它磁元件以固定或至少大体固定的配置物理布置。例如,每个磁元件可以各自具有固定大小和相对于彼此以特定顺序布置的极性,从而提供磁场112的期望的属性(形状、强度、极性等)。因此,根据磁元件的属性和性质,磁场112的形状可以在一个长时间段(诸如电子设备100的预期操作寿命)上保持大体不变。
然而在某些实施例中,可以通过修改至少一个磁元件的磁性或其它物理属性改变磁场112的属性。当至少一个磁元件具有可以修改的磁属性时(例如,极性或场强),所得磁场也可被修改。因此,在某些实施例中至少一个磁元件可被表征为具有动态磁属性。动态的含义是可以修改至少一个磁属性诸如极性。以这种方式,所得磁场的磁场属性也可以改变。所得磁场又可以改变磁场112的磁特性,磁场112的磁特性又可以改变磁附接系统如何使得物体彼此磁附接(对齐、定向、居中等)。电磁体是这种可以按需修改磁属性的磁元件的一个例子。其它例子包括注入磁性掺杂物(诸如磁铁矿)的可锻非磁性基质。以这种方式,可锻基质可被形成为可影响由磁性掺杂物材料产生的磁场的性质的物理形状。
现在转到磁附接系统的其它方面,固定附接特征件110可以包括一个或多个磁元件116。当使用多个磁元件时,多个磁元件116的布置可以极大地改变,并且可以与另一个设备上的协同特征件磁交互。在一个实施例中,与固定特征件110相关联的多个磁元件116可以辅助固定本借助于设备附接特征件108附接到电子设备100的另一个设备的至少一部分。
多个磁元件116中的至少一些可以具有固定大小和极性(沿着简单条磁体的行),而多个磁元件116中的其它一些磁元件可以具有可以改变的磁属性(诸如电磁体),同时另一些磁元件可以具有提供特定磁特性的形状。例如,多个磁元件116中的至少一个可被定位为并且成形为(如果需要)与包括在所述另一个设备内的磁响应电路交互。因此,磁响应电路可以响应固定特征件110的特定磁元件(多个)的存在(或不存在)。上面以霍耳效应传感器118描述了磁响应电路的例子。
应当注意,以磁元件116产生的磁场不应延伸太远,从而不利地影响到电子设备100内的磁敏电路(诸如霍耳效应传感器118)。因为由于至少一部分磁场必须在Z方向上延伸以便与其它设备的磁主动部分交互,所以磁场一般不被包含在壳体102内,这特别重要。因此,必须限制磁场在{x,y}内的延伸,以便避开磁敏电路,诸如霍耳效应传感器118和罗盘120。
在特定实施例中,设备附接特征件108的磁元件被分组到不同的磁性区域。以这种方式,这些磁性区域的磁场可以叠加,以便形成磁场112。磁性区域可以包括各种磁元件,它们可被布置在以磁元件126和128表示的组内。通过将磁元件分组到不同的磁性区域,可以极大地增强磁附接系统提供具有期望特性的磁场的能力。磁元件126和128可以彼此交互以便形成磁场112。在一个实施例中,交互可以采取磁元件126和128中的每一个的磁属性的组合的形式。在某些情况下,磁元件126和128的布置可以彼此有关,以便提供具有期望属性的磁场112。例如,磁元件126和128可以相对彼此这样布置,从而磁场112相对于磁附接特征件108的水平中心线反对称(或对称)。在另一个实施例中,磁场112可以相对于附接特征件108的垂直中心线反对称(或对称)。在另一个实施例中,磁场112可以在水平和垂直两个方向上反对称(或对称)。
图7A示出了接近具有磁附接特征件202的物体200的电子设备100。物体200的磁附接特征件202可以包括磁元件,所述磁元件各自产生可以彼此交互以便聚集在一起形成所得磁场的单独磁场。所得磁场可以具有能够与电子设备100的磁场112交互,以便以明确的、精确的、且可重复的方式将电子设备100和物体200附接在一起,而不需要机械紧固件也不需要外部辅助的磁特性(诸如,场强和形状)。应当注意,磁场208可以为大约2500高斯,而当设备附接特征件108处于非激活时,磁场112可以大约为1400高斯。
物体200可以采取许多形式,包括附件、外设、电子设备等。在一个实施例中,物体200可以采取沿着电子设备100的线路的电子设备的形式。因此,电子设备100和物体200可以使用设备附接特征件108和磁附接特征件202彼此磁附接,以便形成协同电子系统。该协同电子系统可以是电子设备100内的电子元件和物体200内的相应电子元件彼此协作,以便执行任意一个电子设备都不能单独执行的功能的系统。在一个实施例中,可以在电子设备100和200之间传递信息。
更具体地,磁附接特征件202可以至少包括磁元件204和206,它们各自可以产生磁场,彼此协作以便提供磁场208(仅示出了磁场208的一部分)的磁场。磁场208的属性可以基于多个磁元件204和206中的每一个的交互。以这种方式,磁场208可以具有基于多个磁元件204和206中的每一个的物理布局、相对大小和组成磁极性的属性。例如,磁元件204和206可以沿着中线布置,并且具有叠加以便提供具有期望属性的磁场208的磁属性。物体200的磁场208的磁通密度B208可以作为距离磁元件204和206的距离x的函数改变(即,B=B208(x))。
当物体200采取诸如电子设备100的电子设备的形式时,磁通密度B208满足等式(1)。然而,当物体200采取附件设备的形式时,不同于满足等式(1)的电子设备100的磁通密度B112,附件设备200的磁通密度B208可以满足等式(2)。
B208(x=x1+s)>Bthreshold等式(2)
其中s是壳体212在侧面212a处的厚度,和
x1是内部间隔距离。
以这种方式,附件设备200可以与电子设备100磁交互,并且还可以离开电子设备100,否则这是不可能的。因此,附件设备200可被置于接近物体200但不必紧靠电子设备100以便电子设备100和物体200以明确的、精确的、且可重复的方式彼此磁附接。
除了磁附接特征件202之外,附件设备200还可以包括可用于与固定附接特征件110交互的磁附接特征件216。磁附接特征件216可以包括各种磁主动组件。某些磁元件可以采取布置为与固定附接特征件110中的相应磁元件协同交互的磁元件的形式。其它磁元件本质上可以更被动,即,它们提供完成与固定附接特征件110内的磁主动元件的磁路的机制。磁被动元件的例子是铁磁材料,诸如铁或钢,其可以与主动提供相关联的磁场的磁元件交互。以这种方式,铁磁材料可以与磁场交互,以便完成附接特征件216内的被动元件和固定附接特征件110内的主动元件之间的磁路。
图7B示出了可用于提供支持功能并且为电子设备100服务的附件设备200。通过允许具有满足等式(2)的磁通密度B208的磁场208的一部分延伸到区域214内,可以创建设备附接特征件108和附件附接特征件202之间的磁吸引力Fnet,其中净磁吸引力Fnet满足等式(3a)和等式(3b)。
Fnet=(Ltotal)·B20等式(3a)
B/B0=f(xsep)等式(3b)
其中Ltotal是磁元件的总表面积
B是总磁通密度(B208+B112)
Xsep是磁元件之间的间隔距离,
B0是磁性区域表面处的磁通密度。
净磁吸引力Fnet是由于磁场208和磁场112的交互产生的,附接特征件202可用于激活设备附接特征件108。另外,当设备附接特征件108被激活时,磁通密度B112现在在活动状态满足等式(4)。
B112(x=xo+t)>Bthreshold,等式(4)
区域214中的磁通密度B112的这种增加可以导致附件设备200和电子设备100之间的净磁吸引力Fnet的显著增加。另外,由于净磁吸引力Fnet随着总磁通密度B(B208+B112)改变,并且磁通密度B一般可以随着间隔距离相反改变(即,等式3(b)),当电子设备100和附件设备200彼此接近,并且间隔距离Xsep下降到与电子设备100和附件设备200的物理接触相符的限制值时,净磁吸引力Fnet的增加可以在相对短的时间量内急剧增加。这种净磁吸引力Fnet的急剧增加可以导致设备迅速吸合在一起,如图7C所示,这可被称为“吸合就位”,图7C示出了沿着接合表面218与附件设备200磁附接的电子设备100形式的协同系统300。应当注意,在一个代表性的实施例中,设备附接特征件108内的磁元件可以是N52型磁体,而附接特征件216中的磁元件可以是N53型磁体。另外,净磁吸引力可以为大约10牛顿到至少20牛顿,其中激活设备附接特征件108可能需要大约3牛顿。
可以按照所有主动耦接的磁元件的所有净磁吸引力Fneti的总和得出设备100和设备200之间在接合表面218处的总净磁吸引力FNET。换言之,总净磁吸引力FNET满足等式(5)。
F NET = Σ 1 n F neti 等式(5)
其中Fneti是n个组件中的每一个组件的净磁吸引力。在一个实施例中,净磁吸引力Fneti大体垂直于接合表面218与磁场112和磁场208相交的部分。
为了确保总磁附接力FNET沿着设备100和设备200之间的接合表面是均匀的,附接特征件108和202内的每个相应磁元件之间的间隔距离被很好地控制。可以通过例如使得磁元件具有符合设备形状的形状来很好地控制间隔距离。例如,如果设备100具有样条(弯曲)形状的壳体,可以使得设备100内的磁元件具有符合该弯曲形状的形状。另外,磁元件可被以这样的方式形成,从而使得相应磁元件的磁矢量彼此对齐。以这种方式,可以按照期望控制净磁吸引力的大小和方向。
对齐磁矢量的一个结果是能够很好地控制每个磁元件之间的净磁力的方向。另外,通过将相应磁元件之间的间隔距离减小到最小,可以最大化每个磁元件之间的净磁吸引力Fneti。另外,通过保持各个磁元件之间大体均匀的间隔距离,可以沿着接合表面218提供相应均匀的磁附接力。另外,通过适当地调整相应的磁矢量,可以正交于接合表面施加Fnet
除了最小化相应磁元件之间的间隔距离之外,还可以使用磁分路来增加相应磁元件之间的磁通密度。由磁主动材料诸如铁或钢形成的磁分路能够被放置在磁元件之上或附近,实现将磁通线引导到期望方向的作用。以这种方式,例如,本会偏离相应磁元件传播的磁通线可被部分地重定向到期望的方向,诸如向着设备之间的磁附接区域,从而增加总磁通密度。因此,增加磁元件之间的可获得的磁通密度可以导致净磁吸引力的显著增加。
图8A示出了附接特征件110的实施例。具体地,附接特征件110可以是壳体102的一部分。具体地,附接特征件可以包括可被安装在壳体102的突出部分404上的磁元件402。磁元件402可以极大地改变。例如,磁元件402可被空间布置为突出部分404上的用于在附件设备的至少一部分处附接并且固定到电子设备100的特定方面的阵列。例如,当附件设备采取折盖形式时,可以使用磁元件402将折盖磁固定到电子设备100,以便覆盖显示器的至少一部分。阵列的大小和形状也可以极大地改变。在图8A所示的实施例中,阵列为矩形并且具有包括突出部分404的显著部分的大小。
图8B示出了可被作为附接特征件216的一部分结合到附件设备内的多个磁元件410。多个磁元件410中的某些但不是所有可以对应于磁元件402,并且被用于将附件200磁附接到电子设备100。在另一个实施例中,多个磁元件410中所有或大部分磁元件可被用于将附件设备200的多个部分固定在一起,以便形成可结合电子设备100使用的其它支撑结构。在一个实施例中,磁元件414可被用于激活磁敏电路,诸如霍耳效应传感器118。
图9A-9C示出了根据描述的实施例的代表性磁附接特征件500。磁附接特征件500可以例如对应于图6和图7A-7C所示的设备附接特征件108。在非活动状态,磁附接特征件500内的磁元件可被定位为远离壳体102,以便最小化通过壳体102传播的磁场线。在另一方面,在活动状态,磁元件可以向着壳体102移动,以便增加通过壳体102传播的磁场线的数目,从而满足等式(2)。
磁元件移动的方式可以极大地改变。例如,磁元件可以旋转、转动、平移、滑动等。在一个例子中,磁元件可被定位在允许磁元件从相应于非活动状态的第一位置滑动到相应于活动状态的第二位置的通道内。
在图9A-9C所示的特定实施例中,附接特征件500可以包括具有可以在一个时间段上保持稳定的磁属性的磁元件502。例如,可能期望磁附接属性在电子设备100的预期操作寿命期间保持稳定。以这种方式,由每个磁体的磁场交互形成的磁场也将保持稳定。磁场的稳定性可以导致极其可重复的附接处理。当电子设备100与其它适当配置的物体(诸如需要一致的精确定位的附件设备200)经历多次并且重复的附接循环(附接/分开)时,这种可重复性是特别有用的。
在所示的代表性实施例中,磁元件502可以采取许多形式。例如,磁元件502可以采取以特定顺序和配置布置的具有稳定的磁属性(诸如极性和固有磁强度)的多个磁体的形式。然而,为了在磁附接特征件500处于非激活时满足等式(1),磁元件502必须与壳体102外部至少保持距离x=(x0+t)。换言之,为了满足等式(1),设备附接特征件500的尺寸必须至少考虑磁元件502的磁属性和物理布局。
因此,磁元件502可被附接到布置为发挥保持力Fretain的保持机构504。保持力Fretain可被用于将磁元件502保持在设备附接特征件500内一个位置处,从而当设备附接特征件500处于非激活时导致在电子设备100之外具有很少或没有磁通泄漏(即,满足等式(1))。在一个实施例中,保持机构504可以采取布置为根据等式(6)提供保持力Fretain的弹簧的形式:
Fretain=k·Δx等式(6)
其中k是保持机构504的弹簧常数,并且
Δx是从平衡位置的位移。
例如,图9B示出了活动状态的代表性磁附接特征件500。通过适当配置磁元件502和附件附接特征件204中的磁元件,磁元件502的磁场和附件附接特征件204产生的磁场的所得磁交互可以创建至少与激活磁附接特征件500所需一样大的净磁吸引力。换言之,净磁吸引力可以至少具有满足等式(7)的激活力Fact的数量,从而克服保持力Fretain以使得磁元件502便从非活动位置(即,x=0)移动到活动位置(即,x=x0)。
Fact≥Fretain(Δx=xo)等式(7)
然而,仅有产生具有与磁元件502的磁场属性“匹配”的属性的磁场的另一个磁附接特征件可以激活磁附接特征件500。因此,如图9C所示,位于壳体102外表面处的以磁主动材料(诸如钢)形成的物体506的存在(即,x=x0+t)不能激活磁附接特征件500。更具体地,在一个实施例中,在物体506和磁附接特征件500之间产生的净磁吸引力小于2NT,而激活力FACT可以大约为3NT。
更具体地,为了从非活动状态转变为活动状态,在磁元件502和物体506之间产生的磁力必须大于激活力FACT。然而,由于在壳体102外表面处以磁元件502产生的磁场的磁通密度小于Bthreshold,在物体506和磁元件502之间产生的任何磁力显著小于Fretain,并且因此不满足等式(7)。因此,磁元件502保持在大约x=0的位置,并且磁附接特征件500不能经历从非活动状态到活动状态的转变。
应当理解,弹簧可以极大地改变。例如,其可以根据移动类型改变。例子包括拉紧、压缩、扭转、翻转等。在一种特定实现中,使用板簧。
还应当注意,在某些实施例中,磁元件502可被以不需要弹簧的方式固定。在这些实施例,虽然可能不满足等式(1),但是其可以是一种实际布置。
图10示出了根据本发明的一个实施例的设备附接特征件600的实施例。附接特征件600可以对应于图6和图7A-7C内的元件208。除了取代单个机构,使用多个机构并且更具体地使用磁元件602和磁元件604形式的一对机构之外,该实施例类似于图9A-9C所示的实施例。具体地,图10示出了活动状态的设备附接特征件600。更具体地,附接到磁元件602的弹簧606和附接到磁元件604的弹簧608各自延伸距离Δx。
在这种系统内,这两个机构协作以便形成磁场。它们可以单独移动,或它们可被连接在一起以便作为一个单元移动。弹簧力和磁力可以改变。例如,系统可以是对称的或不对称的。磁元件的布置可以是类似的或不同的。同样可以是对称的或不对称的。该配置可以取决于系统的需要。
磁附接系统可以采取许多形式,每种形式提供可被用于将多个适合配置的物体附接在一起的可重复且精确的磁附接机构。
图11A-11B示出了根据一个实施例,设备附接特征件700形式的设备附接特征件108的特定实现。设备附接特征件可以对应于图6和图7A-7C所示的元件108。在某些情况下,可以结合图10所示的弹簧606和608使用设备附接特征件700。如图11A所示,设备附接特征件700。具体地,设备附接特征件700被示出为在非活动状态具有可被封闭在外壳内的磁组件702形式的磁元件。以这种方式,附接到磁组件702的保持机构(未示出)可以发挥相关保持力Fretain。保持力Fretain可被用于将磁组件702保持在与设备附接特征件700处于非活动状态(即,满足等式(1))相符的位置。
每个磁组件702可以包括单独磁体。在所述实施例中,单独磁体可被布置在磁体极性被定向为形成编码磁结构的结构中。编码磁结构可由一系列磁极并且在某些情况下磁强度形成。换言之,磁极序列可被表示为例如{+1,+1,-1,+1,-1,+1,-1,-1}。对于这个特定例子,“+1”指示磁体的方向和强度。因此,正号“+”可以指示相应磁体被对齐具有特定方向的磁矢量,负号“-”可以指示相反方向的磁矢量,并且“1”指示一个单位磁体的强度。
当相同极性的多个磁体被一个接一个地放置时,可以组合多个磁体中的每一个的磁场,从而多个磁体可被认为等同于单个磁体,该单个磁体具有所述多个磁体的组合属性。例如,表示8个单独磁体的编码磁序列{+1,+1,-1,+1,-1,+1,-1,-1}可被认为等同于具体化为6个单独磁体阵列的编码磁序列{+2,-1,+1,-1,+1,-2}。在一个实施例中,第一和最后位置的磁体可以拥有与阵列内的其它磁体相同的磁强度,但是两倍于其相应大小。在另一方面,第一和最后位置的磁体可以与其它磁体具有大约相同的大小,但是具有两倍于其它磁体的磁强度。在任意情况下,磁属性的等同性可以提供更紧凑的编码磁序列。较小的尺寸可有助于减小重量,并且保持容纳磁附接特征件所需的有价值的内部空间数量。另外,由于磁通密度直接与磁场线通过其传播的面积有关,当给定磁通通过其传播的面积减小时,所得的磁通密度增加。
在一个实施例中,磁组件702可以包括分别具有相对尺寸2L、1L和1L的单独磁体712a,712b和712c,其中“L”表示单位长度。应当理解,如上面讨论的,具有相对尺寸“2L”的磁体可被具体化为具有“2L”物理长度的单个磁体、两个挨着的各自具有长度“1L”并且具有彼此对齐的磁极的磁体、具有两倍于其它磁体的磁强度的单位长度L的磁体。因此,对于本讨论的其余部分,对于术语2L和1L,“L”可以表示单位长度,并且磁体的相对强度可被以相关联的数字表示。例如,具有相对磁强度“1”和长度“2L”的磁体可被认为等同于具有相对强度“2”和长度“1L”的磁体。以这种方式,可以使用相对磁强度和定向两者形成编码磁结构。
例如,磁体712a可以具有近似两倍于磁体712b或712c的总长度。在另一方面,磁体712a可以与磁体712b或712c具有相同长度,但是具有两倍于磁体712b或712c的固有磁强度。在另一个实施例中,磁体712a可以是由相应极性对齐的两个(或更多)组成磁体形成的等同磁体。
在一个实施例中,每个磁体712a、b、c可以彼此间隔预定的距离。例如,在一种实现中,磁体可以彼此等距间隔。当然,该间隔是基于产生的磁场的期望磁属性预测的。在另一个实施例中,具有反对齐极性的磁体可被彼此磁附接。以这种方式,可以使用在相邻磁体之间形成的磁结合保持磁组件内的磁体序列的完整性。然而,必须通过外部施加力将具有对齐极性的磁体保持在一起,以便克服在两个对齐磁体之间产生的排斥磁力。
除了大小和定位之外,可以基于产生的磁场的期望属性选择磁体712a、b、c的磁极。然而,在示出的实施例中,磁元件彼此端到端磁耦连,从而减少所需空间量,并且通过减小磁场线在其中传播的总区域增加磁通密度。
具体地,磁组件702可以具有特定磁极模式设置,其中磁体712a、b、c中的每一个被以其N或S磁极以特定方式对齐(或反对齐)的方式定向。例如,磁组件702内的磁体可被安排为形成第一编码磁结构{+1,-1,+1},其中磁体712a、b、c的磁极被根据第一磁极性模式{P1,P2,P1}对齐,这意味着磁体712a的磁极相对于磁体712b的磁极反对齐,磁体712b的磁极相对于磁体712c的磁极反对齐。
磁组件702还可以包括单独磁体714a、b、c,并且分别具有相对大小1L、1L和2L。另外,磁体714a、b、c可被布置为根据与第一磁极性模式{P1,P2,P1}相反(或互补)的第二磁极性模式{P2,P1,P2}对齐其相应磁极。根据编码磁结构,磁体714a、b、c可以根据与第一编码磁结构{+1,-1,+1}相反或互补的第二编码磁序列{-1,+1,-1}对齐。磁体712a、b、c和磁体714a、b、c之间的反对称关系提供了相对于中心线716反对称的磁场。
图11A和11B还示出了附件附接特征件800的特定实现,附件附接特征件800可以例如相应于图6和图7A-7C所示的元件202。磁组件802可以包括多个磁元件。磁元件可被以组合磁场与磁组件702的磁场匹配的方式布置。
磁组件802可以包括磁体802a、802b和802c,它们中的每一个具有与磁组件702中的相应磁体712a、712b和712c大约相同的大小。然而,为了最大化净磁吸引力Fnet并且将磁场之间的磁交互驱动到期望平衡点,磁体802a、b、c被基于第二磁极性模式{P2,P1,P2}对齐。磁组件802还可以包括804a、804b和804c,它们各自具有与相应磁体714a、714b和714c大约相同的大小。另外为了与磁场之间的磁交互在期望设备配置处平衡的总体目标一致,磁体804a、b、c被根据第一磁极性模式{P1,P2,P1}对齐。
图11B示出了由于磁组件702和802之间的磁交互处于活动状态的设备附接特征件700。具体地,由于附接特征件700和附件附接特征件800之间的磁元件的布置“匹配”,于是磁场之间的磁交互可以使得磁组件702从非活动状态(即,x=0)移动到活动状态(即,x=x0)。
图12示出了磁组件702的磁结构和磁组件802的互补磁结构的一系列相对移动位置。磁组件702被示出为被以编码磁序列{+2,-1,+1,-1,+1,-2}编码。磁组件802被示出为被以互补编码磁序列{-2,+1,-1,+1,-1,+2}编码。对于这个例子,磁体可以具有相同或大体相同的磁场强度(或幅值),出于这个例子的目的,其以单位1提供(其中A=吸引,R=排斥,A=-R,A=1,R=-1)。在这个例子中,磁组件702和802被每次相对于彼此移动“1L”长度(注意,编码磁序列的关于中心线716的反对称允许向左移动的结果是向右移动的结果的镜像,因此,仅示出了向右移动)。
对于每个相关排列,计算排斥磁体的数目加上吸引磁体的数目,其中每个排列具有根据基于磁体磁场强度的磁力函数的合力。换言之,可以按照该结构从左到右在每个磁位置处的与相对磁结构内与其直接相对的相应磁体交互的每个磁体或磁体对的各个力的总和,确定第一和第二磁结构之间的总磁力。在仅存在一个磁体的情况下,相应磁体为0,并且力为0。在存在两个磁体的情况下,对于每个单位磁体,对于同极力为R,并且对于相对极力为A。
可以为每个图计算总磁力,并且附带相对移动值为每个图示出总磁力。因此,使用特定编码磁序列{+2,-1,+1,-1,+1,-2}可以导致从-3(即,3R)改变为+8(即,+8A)的净磁吸引力Fnet,其中当磁组件702和802对齐,从而其相应编码也对齐时出现峰值。应当注意,非峰值净磁吸引力可以从-3改变到+4。从而,净磁力可以使得磁组件702一般彼此排斥,除非它们被对齐从而它们的每个磁体与互补磁体相关(即,磁体的南极与另一个磁体的北极对齐或反之亦然)。换言之,当磁组件702和802对齐从而彼此大体镜像时,磁组件702和802高度相关。
还应当注意,当磁组件702和802相位相差180°时(即,类似于顶底失配,也被称为颠倒),产生的净磁力可以大约为8R。因此,使用磁组件702和802彼此磁附接的设备极不可能颠倒附接。
图13示出了函数FNET(L)的图900。函数FNET(L)描述磁组件702和磁组件802中的编码磁结构的作为图12所示的移动位移(L)的函数的净磁力FNET。应当注意,磁组件702和磁组件802中的编码磁结构关于中心线716的对称性质规定函数FNET(L)也关于中心线716反对称。以这种方式,图12的结果可被绘制在中心线716右侧,并且相对于中心线716折回以便填充图900的左侧。
如图13所示,当磁组件702和802在相应于中心线716的位置处相关时,函数FNET(L)具有全局极大值。换言之,当磁组件702和802中的所有磁元件彼此具有相反极性对齐时,函数FNET(L=0)达到最大(即,8A)。任意其它配置(即,FNET(L≠0))导致净磁力FNET小于全局极大值(8A)。然而还应当注意,函数FNET(L)具有允许磁组件702和802之间的弱附接的至少两个局部极大值(即,FNET(L=±3))。然而,仅当与磁组件702相关联的设备磁附接特征件700被正确激活时,才可以发生强的持续的附接。因此,通过建立满足等式(8)的激活力FACT,可以避免设备磁附接特征件700的“伪激活”或磁组件702和802之间的弱附接。
FNET(L=局部极大)≤FACT≤FNET(L=全局极大)等式(8)
还应当注意,激活力FACT通过等式(6)与保持力Fretain相关。以这种方式,等式(6)和根据函数FNET(L)的等式(8)可被用于确定弹簧常数k的适合值。
图14和15示出了磁元件可以垂直和水平布置的其它实施例。另外,磁元件可以具有这样的大小,从而具有在水平和垂直两个方向上延伸的极性。例如,布置1000示出了两行磁元件,其中每个磁元件在垂直方向上延伸高度H。在示出的布置中,每个垂直布置的磁元件具有相同磁极性,形成等同磁结构1002。换言之,布置1000和布置1002两者都可被表征为具有编码磁序列{+2,-2,+2,-2,+2,-2}。
图15示出了根据描述的实施例,配置为二维编码磁序列1004的磁阵列的俯视图。二维编码磁序列1004可被用于在x和y两个方向内延伸的区域上延伸组合磁场。这种延伸区域可以导致可用于传播磁场线的区域的增加,这可以导致磁通增加和净磁吸引力的相称增加。除了提供改进的磁附接之外,二维编码磁序列1004可以近似磁属性诸如磁强度的非整数值。例如,采用磁布置1004,可以组合各种组件的磁场以便近似编码磁序列{+1.5,-1.5,+1.5,-1.5,+1.5,-1.5}。另外,除了水平对齐排列之外,二维编码磁序列1004可以辅助提供垂直对齐排列。
对于本讨论的其余部分,讨论附件设备200的各种实施例。
在一个实施例中,附件设备200可以包括可被用于保护电子设备100的某些方面的多个保护元件。例如,附件设备200可以采取保护罩的形式。保护罩可以包括旋转地连接到铰接组件的折盖。铰接组件又可以借助于附件附接特征件202连接到电子设备100。以这种方式,折盖部分可被用作保护电子设备100的各方面(诸如显示器)的保护罩。折盖可被以各种材料,诸如塑料、布料等形成。折盖可被分段,从而可以抬起一段折盖,以便暴露显示器的相应部分。折盖还可以包括可与电子设备100内的相应功能元件协作的功能元件。以这种方式,操作折盖可以导致电子设备100的操作的改变。
折盖可以包括可被用于基于例如霍耳效应激活电子设备100内的磁敏电路的磁材料。磁敏电路可以通过产生信号进行响应,该信号又可被用于改变电子设备100的操作状态。由于罩可容易地直接附接到平板设备的壳体而不需要紧固件,该罩本质上可以与电子设备100的形状一致。以这种方式,罩不会转移或者以其他方式遮掩电子设备100的观感。
在一个实施例中,附件设备200可被用于增强电子设备100的整体功能。例如,附件设备200可被配置为作为悬挂装置。当磁附接到电子设备100时,附件设备200可被用于悬挂电子设备100。以这种方式,电子设备100可被用作墙壁或悬挂在天花板上的用于呈现视觉内容(诸如美术作品、电影、照片)的显示器。作为悬挂装置,附件设备200可被用于将电子设备100悬挂在墙壁或天花板上。通过简单地施加足以克服净磁吸引力FNET的释放力,电子设备100可被容易地取下。附件设备200可在以后被放回原处,并且用于重新附接电子设备100(或另一个设备)。
在一个实施例中,附件设备200可以采取保持机构的形式,用于将本身未配备保持机构的物体磁附接到电子设备100。例如,附件设备200可被配置为带有输入笔或其它这种输入设备。输入笔可被用于给电子设备提供输入。在某些情况下,附件设备200可以给电子设备100提供指示输入笔存在的信号。该信号例如可以使得电子设备100进入输入笔识别状态。更具体地,当附件设备200被磁附接到电子设备100时,电子设备100可以激活输入笔输入状态,以便识别输入笔类型的输入。当附件设备200被去除时,电子设备100可以去活输入笔输入状态。以这种方式,输入笔可被在需要时方便地附接到电子设备100或从电子设备100卸下。
附件设备200可以采取可用于增强电子设备100的功能的支撑物的形式。例如,附件设备200可被配置为作为显示托架,可以在该托架上以舒适的观看角度诸如75°观看电子设备100的显示。换言之,当被放置在水平面诸如台面或桌面上时,附件设备200可以用这种方式支撑电子设备100,从而可以大约近似75°的观看角观看显示器上呈现的视觉内容。
附件设备200还可以采取用于在键盘状态增强电子设备100的功能的支撑物的形式。在键盘状态,附件设备200可被用于以人体工程学友好的角度给出触摸板表面。以这种方式,可以用不会使用户手腕、手掌、手臂等负担过重的角度施加输入触摸事件(例如,给虚拟键盘)。
本讨论的其余部分将讨论可以使用磁附接系统的设备的特定实施例。具体地,图16A和图16B示出了以平板设备1100给出的电子设备100,并且附件设备2200在每个立体顶视图中被以罩组件1200示出。这些元件可以一般地对应于前面提及的那些元件中的任意一种。具体地,图16A和16B示出了打开配置中的平板设备1100和罩组件1200的两个立体图。例如,图16A示出了包括在平板设备1100中的附接特征件108以及其与平板设备1100的关系。在另一方面,图16B是旋转了大约180°的图16A所示的视图,以便提供附接特征件202的第二个视图以及其与罩组件1200的关系。
平板设备1100可以采取平板计算设备,诸如由美国加利福尼亚州库珀蒂诺市的苹果公司制造的iPadTM的形式。现在参考图16A,平板设备1100可以包括可以封闭并且支撑设备附接特征件108的壳体1102。为了不干扰设备附接特征件108产生的磁场,至少最靠近设备附接特征件108的壳体1102部分可由任意数目的非磁性材料,诸如塑料或非磁性金属诸如铝形成。壳体1102还可以封闭并且在内部支撑各种结构和电子组件(包括集成电路芯片和其它电路),以便为平板设备1100提供计算操作。壳体1102可以包括开口1104,开口1104用于放置内部组件,并且可以具有容纳适用于为用户例如通过显示器提供至少视觉内容的显示组件或系统的大小。在某些情况下,显示组件可以包括触摸敏感能力,其给用户提供了使用触摸输入给平板设备1100提供触觉输入的能力。显示组件可被以多个层构成,包括采取透明覆盖玻璃1106形式的最上层,由聚碳酸酯或适合的塑料或高抛光玻璃形成透明覆盖玻璃1106。使用高抛光玻璃,覆盖玻璃1106可以采取大体充满开口1104的覆盖玻璃1106的形式。
虽然未示出,覆盖玻璃1106之下的显示组件可用于使用任意适合的显示技术,诸如LCD、LED、OLED、电子墨水或e-ink等显示图像。显示组件可被放置并且使用各种机制固定在腔内。在一个实施例中,显示组件被卡在腔内。它可被放置为与壳体的相邻部分平齐。以这种方式,显示器可以呈现视觉内容,视觉内容可以包括视像、静态图像以及图标,诸如可以给用户提供信息(例如,文本、对象、图形)以及接收用户提供的输入的图形用户界面(GUI)。在某些情况下,用户可将显示的图标移动到显示器上更方便的位置。
在某些实施例中,显示屏蔽可被应用于或结合在覆盖玻璃1106之内或之下。显示屏蔽可用于强调显示器的用于呈现视觉内容的未屏蔽部分,并且可用于使得设备附接特征件108和固定附接特征件110不那么显眼。平板设备1100可以包括可用于在平板设备1100和外部环境之间传递信息的各种端口。具体地,数据端口1108可便于数据和功率的传输,而扬声器1110可用于输出音频内容。Home(主)按钮1112可用于提供可由包括在平板设备1100内处理器使用的输入信号。处理器可以使用来自home按钮1112的信号改变平板设备1100的操作状态。例如,home按钮1112可用于重置以显示组件呈现的当前活动页面。
在一个实施例中,附件设备200可以采取罩组件1200的形式。罩组件1200可以具有补充平板设备1100的观感,作为添加形成平板设备1100的总观感。罩组件1200在图16A和16B中示出为附接到打开配置中的平板设备1100,在该配置中覆盖玻璃1106完全可见。罩组件1200可以包括折盖1202。在一个实施例中,折盖1202可以具有符合覆盖玻璃1106的大小和形状。折盖1202可被借助于铰接组件(未示出)旋转地连接到附件附接特征件202。附接特征件202和设备附接特征件108之间的磁附接力可以相对折盖1202和覆盖玻璃1106将罩组件1200和平板设备1100保持在正确的定向和位置。正确定向的含义是罩组件1200仅可在折盖1202和覆盖玻璃1106相配接合对齐的情况下附接到平板设备1100。覆盖玻璃1106和折盖1202之间相配接合,从而当如下面图17A所示折盖1202被置于与覆盖玻璃1106接触时,折盖1202覆盖大体整个覆盖玻璃1106。
图17A和17B示出了彼此磁附接的罩组件1200和平板设备1100。图17A示出了其中覆盖玻璃1106完全被折盖1202覆盖并且与折盖1202相接触的闭合配置。罩组件1200可以绕着铰接组件1204从图17A的闭合配置旋转到图17B的打开配置。在闭合配置中,罩组件1200的内层1206与覆盖玻璃1106形成直接接触。在一个实施例中,内层1206可由可以被动地清洁覆盖玻璃1106的材料形成。可以通过内层1206与覆盖玻璃1106接触的那些部分的移动,实现内层1206对覆盖玻璃1106的被动清洁。在特定实施例中,内层1206可由微纤维材料形成。
为了从闭合配置转变到打开配置,可以给折盖1202施加释放力Frelease。释放力Frelease可以克服折盖1202内的附接特征件216和平板设备1100内的附接特征件110之间的磁吸引力。因此,罩组件1200可被固定到平板设备1100,直到给折盖1202施加释放力Frelease为止。以这种方式,折盖1202可用于保护覆盖玻璃1106。例如,罩组件1200可被磁附接到平板设备1100。从而折盖1202可被放置在覆盖玻璃1106之上并且被借助磁附接特征件110和216之间的磁交互磁固定到覆盖玻璃1106。可以通过直接向折盖1202施加释放力Frelease,从覆盖玻璃1106卸下折盖1202。释放力Frelease可以克服磁附接特征件110和216之间的磁吸引。因此,折盖1202可被从覆盖玻璃1106不受阻碍地取下。
为了保持折盖1202和磁附接特征件110之间的良好磁附接,折盖1202可以包括多个磁元件。折盖1202内的某些磁元件可以与磁附接特征件110内的相应磁元件交互。磁元件之间产生的净磁吸引力可以强到足以防止在正常处理过程中折盖1202从覆盖玻璃1106意外释放。然而,净磁吸引力可以被释放力Frelease克服。
图18示出了分段罩组件1300形式的罩组件1200的特定实施例。分段罩组件1300可以包括主体1302。主体1302可以具有符合平板设备1100的覆盖玻璃1106的大小和形状。主体1302可由单片可折叠或易弯材料形成。主体1302还可被划分为以折叠区域彼此间隔的分区。以这种方式,这些分区可被在折叠区域相对于彼此折叠。在一个实施例中,主体1302可由形成叠层结构的彼此附接的材料层形成。每层可以采取可以具有与主体1302一致的大小和形状的单片材料的形式。每层还可以具有仅相应于主体1302的一部分的大小和形状。例如,与分区具有大约相同大小和形状的刚性或半刚性材料层可被附接或以其他方式与分区相关联。在另一个例子中,与主体1302具有一致大小和形状的刚性或半刚性材料层可被与弹性基础一起作为整体用于提供分段罩组件1300。应当注意,所述层各自可由具有期望属性的材料形成。例如,与精致表面(诸如玻璃)形成接触的分段罩组件1300的层可由不会损坏或以其他方式破坏该精致表面的软材料形成。在另一个实施例中,可以使用被动清洁精致表面的材料,诸如微纤维。在另一方面,暴露于外部环境的层可由更粗糙并且持久的材料(诸如塑料或皮革)形成。
在特定实施例中,分段主体1302可被划分为间插有较薄的可折叠部分1312的多个分区1304-1310。分区1304-1310各自可以包括布置在其内的一个或多个插入物。作为例子,分区可以包括袋区域,插入物可被放置在袋区域,或可替换地,插入物可被嵌入分区(例如,夹物模压)。如果使用袋,袋区域可以具有容纳相应插入物的大小和形状。插入物可以具有各种形状,但是最典型地,具有与分段主体1302的总体外观一致的形状(例如,矩形)。插入物可以用于为分段主体1302提供结构支撑。即,插入物可以给罩组件提供刚性。在某些情况下,插入物可被称为加强物。从而,除了沿着更薄并且不包括插入物(例如,允许折叠)的可折叠区域之外,罩组件相对较硬,使得分段罩组件1300更结实并且更易于操作。在一个实施例中,分区1304、1306和1310与分区1308在大小方面具有大约0.72比1的比例关系,意味着分区1304、1306和1310具有大约是分区1308的72%的宽度大小。以这种方式,可以形成具有适当角度的三角形(即,对于下面讨论的显示托架大约75°,对于下面讨论的键盘托架大约11°)。
分区1306、1308和1310可以分别包括插入物1314、1316和1318(以虚线形式示出)。可由给主体1302添加弹性的刚性或半刚性材料形成插入物1314-1318。可以使用的材料的例子包括塑料、玻璃纤维、碳纤维合成物、金属等。分区1304可以包括也由诸如塑料的弹性材料形成但是还布置为容纳磁元件1322的插入物1320,某些磁元件1322可以与平板设备1100内的磁元件并且更具体地与附接特征件110交互。
由于分段主体1302折叠,并且更具体地,各个分区相对于彼此折叠的能力大部分磁元件1322可用于与嵌入插入物1318的磁主动插入物1324磁交互。通过磁结合主动插入物1324和磁元件1322两者,可以形成各种支撑结构,某些支撑结构可以是三角形状的。三角支撑结构可以帮助使用平板设备1100。例如,一个三角形支撑结构可用于以这种方式支撑平板设备1100,即可以用相对于水平面大约75°的期望视角呈现视觉内容。然而,为了能够适当地折叠分段罩组件1300,分区1308可以具有略微大于分区1304、1306和1310(它们的大小一般相同)的大小。以这种方式,分区可以形成具有两个相等边和一个更长的第三边的三角形,该三角形具有大约75°的内角。
形成至少一个三角支撑结构的一种方法可以包括分区1304相对于分区1306-1310以这样的方式折叠,即嵌入插入物1320的大部分磁元件1322磁吸引磁主动插入物1324。以这种方式,分区1304和分区1310可被磁结合在一起,形成具有适当尺寸的三角形支撑结构。该三角支撑结构可被用作托架,平板设备1100可被放置在该托架上,从而视觉内容可被以大约75°显示。在另一个例子中,可以折叠分段罩1300,以便形成可用作键盘支撑的三角支撑结构。还可以折叠分段罩1300,以便形成可用于从水平支撑件(诸如天花板)或垂直支撑件(诸如墙壁)悬挂平板设备1100的三角支撑结构。
罩组件1300可以借助于铰接组件旋转地附接到附件附接特征件202。铰接组件可以提供一个或多个支点,以便允许所述罩折叠在设备之上,同时罩组件通过磁体附接到设备。在示出的实施例中,铰接组件可以包括第一铰接部分(也被称为第一端突耳)1328和与第一端突耳相对布置的第二铰接部分(或第二端突耳)1330。第一端突耳1328可被借助于结合在分段主体1302的管部分内的连接杆1332(以虚线形式示出)刚性连接到第二端突耳1330。连接杆1332的纵轴可以用作分段主体能够相对于铰接组件进行转动的旋转线1333。连接杆1332可由足以刚性支撑罩组件1300以及任意物体诸如磁附接到磁附接特征件202的平板设备1100的金属或塑料形成。
为了防止金属和金属的接触,第一端突耳1328和第二端突耳1330各自可以分别具有附接到其上的保护层1336和1338。保护层(也被称为缓冲器)1336和1338可以防止第一端突耳1328和第二端突耳1330和壳体1102之间的直接接触。这在端突耳1328,1330和壳体1102是由金属形成的情况下特别重要。缓冲器1336和1338的存在可以防止端突耳和壳体1102之间的金属与金属的接触,从而消除可能降低平板设备1100总体观感的接触点处的显著磨损和撕裂的几率。
为了保持其保护品质,缓冲器1336和1338可由有弹性的、持久的、并且抗损坏平板设备1100的外表面磨光的材料形成。由于良好磁附接所需的紧密允差和平板设备1100操作寿命期间的预期附接循环次数,这特别重要。因此,缓冲器1336和1338可由可以使用任何适合的粘合剂附接到端突耳的软塑料、布料或纸形成。还应当注意,在某些情况下,当需要时可以移除所述缓冲器并用新缓冲器加以更换。
第一端突耳1328和第二端突耳1330可以借助于铰接延伸1340磁连接到电子设备,铰接延伸1340配置为相对于端突耳旋转。可以使用铰接柱1342(其一部分可以暴露在外)实现旋转。铰接柱1342可将铰接延伸1340旋转固定到第一端突耳1328和第二端突耳1330两者。铰接延伸1340可以包括磁元件。磁元件可被布置为将铰接延伸1340磁附接到电子设备内具有匹配布置的磁元件的磁附接特征件。为了将铰接延伸1340内的磁元件固定就位,可以使用铰接柱1342固定位于铰接延伸1340两端的磁元件,减少铰接延伸1340内的磁元件到处移动的可能性,铰接延伸1340内磁元件的到处移动具有破坏铰接延伸1340和电子设备内的磁附接特征件之间的磁附接的潜在可能。
为了确保铰接延伸1340内的磁元件和电子设备内的相应磁元件之间没有干扰,铰接延伸1340可由非磁主动材料诸如塑料或无磁性金属诸如铝形成。当以非磁主动材料(诸如铝)形成铰接延伸1340时,可以通过使用保护层1344防止铰接延伸1340和电子设备1100的壳体1102之间的金属与金属接触。当铰接延伸1340和电子设备1100彼此磁附接时,保护层1344可被施加在铰接延伸1340的面对壳体1102的表面。保护层1344(也被称为标签1344)可由不损坏壳体1102的磨光的许多种材料形成。这些材料可以包括例如纸、布料、塑料等。
图19A和19B示出了铰接延伸1340的两个实施例的更详细的视图。更具体地,图19A示出了铰接延伸的实施例1400,其中使用磁惰性间隔物间隔并且固定磁元件。具体地,铰接延伸1400可以封闭并且支撑磁元件1402,磁附接特征件202使用磁元件1402将分段罩组件1300磁附接到平板设备1100。磁元件1402可被布置在与平板设备1100内的设备附接特征件108内的相应磁元件匹配的特定配置内。以这种方式,分段罩组件1300和平板设备1100可以精确且重复地彼此附接。
为了在一个长时间段上保持可重复并且稳定的磁接合,磁元件1402可以保持在稳定配置内。换言之,铰接延伸1400内的磁元件1402应当在一个长时间段内相对于平板设备1100内的磁附接系统内的相应磁元件保持其相对位置和极性。这在罩组件1300和/或平板设备1100的预期操作寿命期间预期发生重复的附接循环的情况下特别重要。
因此,为了确保磁接合在许多附接循环过程期间的完整性,磁元件1402的配置可以相对于彼此和设备附接特征件108内的相应磁元件保持基本固定。因此,为了确保磁元件1402的物理布局保持基本固定,可以在铰接延伸1400内的各种磁元件之间插入填充物材料1404。填充物材料1404可以是非磁性材料,诸如塑料。填充物材料1404可以被成形为紧密配合磁元件之间的空隙间隔。以这种方式,磁元件1402在一个长的时间段内保持固定和稳定的配置。
在另一方面,图19B以利用物理相邻的磁元件之间的相互磁吸引将磁元件固定到位的铰接延伸1410的形式,示出了铰接延伸1340的另一个实施例。以这种方式,可以减少部件的零件数。另外,由于磁元件1402占据的区域减少,可以增加相应的磁通密度。然而,可以使用端堵塞物1412固定位于铰接延伸1410任意一端的磁元件。当铰接延伸1410任意一端处的磁元件具有对齐的极性时,可能需要端堵塞物1412,以便克服净磁排斥力。除了端堵塞物1412之外,一个替换实施例可以提供居中定位的间隔物1414。居中定位的间隔物1414可由磁惰性材料形成,并且用于将磁元件1402固定到位。
图19C示出了当分段罩组件1300磁附接到平板设备1100时,铰接延伸1340的形成接合表面一部分的部分。具体地,标签1344被示出为使用粘合剂诸如胶水附接到铰接延伸1340。应当注意,标签1344被布置为与壳体1102的同样形成接合表面的一部分的部分的形状一致。以这种方式,可以最小化相应磁元件之间的间隔距离。
图20A示出了磁附接到平板设备1100的分段罩组件1300的代表性侧视图。图20B示出了沿着图18所示的直线AA取得的分段罩组件1300/平板设备1100的代表性横截面图。图20B示出了覆盖配置,并且图20C示出了完全暴露平板设备1100的保护层1106的折回配置。
图21A示出了磁附接到具有弯曲形状的壳体1102的铰接延伸1340的横截面侧视图1500。在这个实施例中,壳体1102可以具有弯曲形状,并且由无磁性材料诸如铝形成。磁元件1502可被结合在平板设备1102内的设备附接特征件108内。在某些实施例中,为了防止金属与金属的接触,在磁元件1502是金属的实施例中,可以在磁元件1502的接合表面上附接防止磁元件1502直接接触壳体1102的保护膜。当考虑相应磁元件之间的磁接合力时,保护膜可以薄到足够被忽略。如果不以金属形成磁元件1502或如果壳体1102与磁元件1502接触的部分不是金属,则不必需要保护膜。
磁元件1502可以与铰接延伸1340内的相应磁元件1504磁交互。磁元件1504可以具有大约2mm的厚度。磁交互可以创建满足等式(3a)的净磁吸引力FNET,其中间隔距离Xsep大约等于壳体1102的厚度t和标签1344的厚度“l”的总和。厚度“l”可以大约为0.2mm。因此,为了最小化间隔距离Xsep(并且因此增加FNET),磁元件1502可以具有与壳体1102的内表面1506一致的形状。另外,标签1344和磁元件1504各自可以具有与壳体1102的外表面1508一致的形状。以这种方式,磁元件1502和磁元件1504之间的距离可被减小到大约壳体1102的厚度t和标签1344的厚度l。
为了进一步改进磁元件1502和1504之间的净磁吸引力FNET,磁分路1510可以粘合到磁元件1504背向壳体1102的部分并且封闭该部分。磁分路1510可由磁主动材料诸如钢或铁形成。磁主动材料可以将方向本会偏离磁元件1502的磁通线重定向到壳体1102,从而增加磁元件1502和磁元件1504之间的总磁通密度BTOTAL,导致净磁吸引力FNET的相称增加。磁分路1510又可被粘合到铰接延伸1340的壳体1512。应当注意,为了确保仅有标签1344接触壳体1102的外表面1508(以便避免金属与金属接触),标签1344以大约距离“d”溢出(即,突出)铰接延伸1340的壳体1512。通常,距离d可以大约为0.1mm。
由于净磁吸引力FNET的部分取决于相应磁元件之间的间隔距离,平板设备1100内的磁附接系统和铰接延伸1340内的磁元件之间的磁附接的总体完整性可能受到协同磁元件之间的实际间隔距离,以及该间隔距离沿着铰接延伸1340的长度L的一致性的影响。为了沿着铰接延伸1340提供高度相关的磁吸引力,铰接延伸1340内的磁元件和平板设备1100内的磁附接系统的磁元件之间的间隔距离被很好地控制。
图21B示出了磁附接到具有平坦表面的壳体1102的铰接延伸1340的横截面图1550。在这个布置中,标签1344和磁体1554中的每一个可以与壳体1102的平坦形状一致。
为了确保沿着铰接延伸1340的长度L的净磁吸引力的一致性,可以使用图22A中的横截面图和图22B中的立体图所示的固定装置1600组装铰接延伸1340的组件。固定装置1600可以具有与壳体1102的外表面形状一致的表面1602。为了以沿着铰接延伸1340的长度L确保一致的磁吸引力的方式组装铰接延伸1340(以及为了提供美观的外观),标签1344可被临时附接到固定装置1600的表面1602。由于表面1602与外部表面1508的形状大体一致,标签1344将具有也与外部表面1508的形状一致的形状。在一个实施例中,可以在固定装置1600内产生部分真空,使得标签1344在吸力下附接到表面1602。以这种方式,可以通过简单地去除部分真空,从表面1602上取下组装的铰接延伸。
一旦标签1344被固定到固定装置1600的表面1602,磁元件1504可被置于与标签1344直接接触,并且使用任意适合的粘合剂附接到标签1344。为了尽可能多地减小间隔距离,磁元件1504可以具有与标签1344和表面1602两者一致的形状。以这种方式,标签1344和磁元件1504两者的相符形状确保磁元件1506和1502之间最小的间隔距离。然后,磁元件1504可被粘合到由磁主动材料诸如钢形成的磁分路1510,以便使磁通趋向磁元件1502聚集。磁分路1510然后可被封闭并且粘合到铰接延伸壳体1512,保留标签1344从壳体1512突出大约d=0.1mm。
为了提供对平板设备1100的保护,可以操纵分段罩组件1300以便形成有用的支撑结构。因此,图23到26示出了根据描述的实施例的罩组件1300的有用布置。
例如,如图23所示,可以折叠分段罩组件1300,从而插入物1324的磁主动部分与磁元件1322磁交互。应当注意,用于保持三角支撑结构1700的磁力大约在5-10牛顿(NT)范围内。以这种方式,可以防止三角支撑结构1700不利地散开。可以形成三角支撑结构1700,可以按照许多方式使用该三角支撑结构1700以便加强平板设备1100。例如,三角支撑结构1700可被用于以这样的一种方式支撑平板设备1100,即以人体工程学有利的角度相对于支撑表面定位触摸敏感表面1702。以这种方式,使用触摸敏感表面1702可以是用户友好的体验。这在长时间段内使用触摸敏感表面的情况下特别相关。例如,可以在触摸敏感表面1702处呈现虚拟键盘。可以使用虚拟键盘向平板设备1100输入数据。通过使用三角支撑结构1700以人体工程学友好的角度支撑平板设备1100,可以减少甚至消除重复移动的有害作用。
图24A和24B示出了分段罩组件1300的另一种折叠实现,其中可以使用三角支撑结构1700在观看状态支撑平板设备1100。观看状态的含义是可相对于水平以大约75°的观看者友好角度呈现视觉内容(视像、静态图像、动画等)。在这种“支架”状态,可以为了容易观看呈现视觉内容。可以大约75°角呈现平板设备1100的可视区域,已经发现75°角在被认为是良好观看体验的最佳选择的观看角度范围内。
图25A-25B示出了折叠为各种悬挂实施例的分段罩组件1300。悬挂实施例的含义是,通过将分段罩组件1300折叠为适当的三角形,平板设备1100可被以图26A所示的悬挂物1900的形式悬挂在上方。悬挂物1900可被用于将平板设备1100悬挂在上方。例如,悬挂物1900可被使用支撑件诸如杆直接悬挂在天花板上。可以通过在第一方向上折叠分段罩组件1300,直到嵌入磁体1322磁接合可由钢或铁形成的磁主动插入物1324,简单地创建悬挂物1900。由嵌入磁体1322和磁主动插入物1324的接合形成的磁路可以提供足够的支撑,用以从任意水平对齐的支撑结构安全地悬挂平板设备1100。
图25B示出了适合于从垂直对齐的支撑结构诸如墙壁悬挂平板设备1100的悬挂物实施例。具体地,悬挂物1910可以机械附接到墙壁或其它垂直支撑结构。悬挂物1910然后可用于沿着墙壁安装线来悬挂平板设备1100。以这种方式,平板设备1100可用于沿着视觉内容的视觉显示线呈现视觉内容,或用于静态图像诸如照片、绘画等的壁挂。
图26A-26B示出了布置2000,其中可以使用三角支撑结构1700作为手柄。同样通过折叠分段罩组件1300从而分段部分彼此交互,形成可用作手柄的三角支撑结构。从而,可以如同拿起书观看那样拿起平板设备1100。分段罩组件1300的主体可以提供方便的把握特征件,当三角支撑结构1700被用于如同书那样握持着平板设备1100时,其可被用于更牢固地握着三角支撑结构1700。
在平板设备1100包括图像捕捉设备诸如正面照相机2002和背面照相机2004的情况下,可由平板设备1100呈现视觉内容。以这种方式,三角支撑结构1700可被用作沿着照相机手柄线的支持器。从而,三角支撑结构1700可以提供用于辅助进行图像捕捉处理的方便和有效的机制。例如,当被用于拍摄图像时,可以借助于三角支撑结构1700握紧平板设备1100,并且背面照相机2004可以指向物体。然后可由平板设备1100在图25B所示的显示器处呈现物体的图像。以这种方式,正面照相机2002和/或背面照相机2004可被用于拍摄静态图像或诸如在视频聊天中拍摄视频,或简单地观看视频呈现。作为视频聊天的一部分,可视聊天参与者可以在使用三角支撑结构1700握着平板设备1100的同时,容易地执行视频交谈。
图27A-27C示出了罩组件1300和平板设备1100的配置2100,其中例示了被称为平板设备1100的窥视操作模式。更具体地,当分区1304被从玻璃覆盖物1106抬起时,平板设备1100内的传感器可以检测到分区1304并且仅有该分区被从玻璃层1106抬起。一旦被检测到,平板设备1100可以仅激活显示器的暴露部分2102。例如,平板设备1100可以利用霍耳效应传感器检测分区1304已被从玻璃覆盖物1106抬起。然后,附加传感器诸如光学传感器可以检测是否仅有分区1304被抬起,或者是否有另外的分区被抬起。
如图27B所示,当平板设备1100确定仅有分区1304被抬起时,平板设备1100可以将操作状态改变为其中仅有显示器的暴露部分2102以图标2104的形式活动地呈现视觉内容的“窥视”状态。因此,可以呈现视觉内容形式的信息诸如时间、笔记等,以便仅在显示器的可视部分上观看。一旦传感器检测到分区1304已被放回玻璃层1106,平板设备1100可以返回以前的操作状态,诸如睡眠状态。另外,在另一个实施例中,当显示安排为响应触摸的图标时,还可以激活相应于显示器上的可视部分的触摸敏感层部分。
另外,如图27所示,当另外的分区被从覆盖玻璃1106抬起,以便进一步暴露覆盖玻璃1106的第二部分2106时,可以激活显示器的第二部分2106。以这种方式,在“扩展”窥视模式中,可以在显示器的激活部分中呈现附加视觉信息,诸如图标2108。应当注意,当分区被从覆盖玻璃1106抬起时,可以激活显示器的附加部分。以这种方式,可以提供扩展窥视模式。
可替换地,平板设备1100可以通过当折盖被从显示器移开时简单地给显示器加电,并且当显示器被以折盖覆盖时断电(睡眠),响应来自霍耳效应传感器(多个)的信号。在一个实施例中,可以结合附接特征件110内的相应磁元件402使用磁元件1322的子集,以便在覆盖玻璃1106之上将罩组件1300固定到平板设备1100。另外,可以使用至少一个磁体1326激活磁敏电路404。例如,当分段罩1300被在覆盖玻璃1106处放置在平板设备1100之上时,可以采取霍耳效应传感器形式的磁敏电路404能够检测到来自磁体1326的磁场。对磁场的检测可以使得霍耳效应传感器118产生可以导致平板设备1100的操作状态改变的信号。
例如,当霍耳效应传感器118检测到指示显示器不可观看的分段罩1300与覆盖玻璃1106接触时,平板设备1100内的处理器可以解释由霍耳效应传感器118发送的信号,以便将当前操作状态改变为睡眠状态。在另一方面,当分区1304被从覆盖玻璃1106抬起时,霍耳效应传感器118可以通过向传感器发送另一个信号,响应磁体1326的磁场的去除。处理器可以通过再次改变当前操作状态解释该信号。改变可以包括将操作状态从睡眠状态改变为活动状态。在另一个实施例中,处理器可以通过将平板设备1100的操作状态改变为窥视模式,解释由霍耳效应传感器118结合其它传感器发送的信号,在上述窥视模式中,仅有通过抬起分区1304而得以暴露的显示器部分被激活,并且能够显示视觉内容和/或接收(或发送)触知输入。
在某些情况下,当在霍耳效应传感器118指示分区1304被抬起的同时,分区1306也被从覆盖玻璃1106抬起的情况下除了霍耳效应传感器118之外的传感器的存在可以使得处理器进入扩展窥视模式,在该扩展窥视模式中还激活相应于显示器的附加暴露部分的附加显示资源。例如,如果平板设备1100包括可以检测特定分区的存在的其它传感器(诸如光学传感器),来自霍耳效应传感器118的信号结合其它传感器信号可以给处理器提供显示器组件的特定一个或多个部分当前可以观看,并且因此可以允许呈现视觉内容的指示。
图28A示出了根据特定实施例的罩组件2200。罩组件2200可以包括附接到分解图中所示的旋转组件2204的分段罩2202。旋转组件2204可以包括借助于铰接延伸2210和连接杆2212(其可被封闭在套管2214内,套管2214又可以连接到或封闭在分段罩2202内并且不可见)旋转地彼此连接的端突耳2206和2208。以这种方式,可以提供至少两个旋转线2216和2218,以便旋转地移动端突耳2206和2208,铰接延伸2210和连接杆2212。例如,铰接延伸2210(和端突耳2206和2208)可以绕着旋转线2216旋转,而连接杆2212(和端突耳2206和2208)可以绕着旋转线2218旋转。应当注意,连接杆2212和铰接延伸2210可以独立于彼此旋转。考虑到旋转组件2204在至少四个独立方向的轴旋转,旋转可以同时或在不同时刻发生。
当铰接延伸2210磁耦连到平板设备1100时,为了防止金属与金属的接触,标签2220可被附在铰接延伸2210的外表面上,并且缓冲器2222可被附在端突耳2206和2208的外表面上。标签2220和缓冲器2222可由可以经历与壳体1102的重复接触而不损坏或以其他方式破坏壳体1102外观的材料形成。因此,标签2220和缓冲器2222可由纸、布料、塑料形成,并且被使用粘合剂诸如胶水粘附到铰接延伸2210以及端突耳2206和2208。在某些情况下,粘合剂可以具有允许在需要时容易地更换标签2220和/或缓冲器2222的属性。
图28B示出了旋转组件2204的组装实施例,其中示出了旋转线2216,端突耳2206和2208以及连接杆2212(在套管2214内)可以绕着该旋转线2216在两个轴方向上旋转(即,顺时针和逆时针)。应当注意到,端突耳2206和2208以及铰接延伸2210可以相对于旋转线2218在两个轴方向上旋转(即,顺时针和逆时针)。以这种方式,端突耳2206和2208可以绕着旋转线2216和旋转线2218在总共四个轴方向旋转。
图28C示出了铰接延伸2210,其中更详细地例示了可被用于将铰接延伸2210安装到端突耳2206和端突耳2208内的端销2224和2226。虽然在该图中不可见,但端销2224和2226还可用于结合内部堵塞物固定结合在铰接延伸2210内的端单元磁元件。这在结合在铰接延伸2210内的磁元件的编码磁序列使得端单元磁元件与相邻磁元件磁排斥的情况下特别有用。
图28D示出了根据描述的实施例的铰接延伸2210的分解图。磁元件2228可被配置为编码磁结构,其中各个磁元件可被以磁极性、强度、大小等的特定模式布置。在示出的实施例中,具有反对齐极性的彼此挨着的磁体可以依赖其相互磁吸引保持其关于编码磁结构的位置。然而,具有对齐磁极性的彼此挨着的磁元件可能需要外力来克服相互的磁排斥力,以便保持它们在编码磁结构内的位置。例如,磁元件2228-1和2228-2各自可由具有对齐磁极的两个磁体形成。在这种情况下,形成磁元件2228-1(和2228-2)的两个磁体中的每一个例如具有对齐的磁极,并且因此在它们之间产生净磁排斥力。因此,可以分别使用例如堵塞物2232-1和2232-2,应用外部施加的约束。磁体2228-3和2228-4(它们分别相对于2228-1和2228-2反对齐)提供的磁吸引力可以帮助稳定封闭在铰接延伸2210内的编码磁结构。由磁惰性材料形成的间隔物2234可用于给以磁元件2228形成的编码磁结构提供附加物理完整性。
为了更新总的净磁吸引力,可将以磁主动材料诸如钢形成的磁分路2236粘附在磁元件2228的后端。分路2236的后端放置可以帮助重定向本会偏离铰接延伸2210和壳体1102之间的接合表面传播的磁场线。通过将磁场线偏转回接合表面,可以相称地增加接合表面处由磁元件2228提供的磁通密度,导致磁元件2228和壳体1102内的相应磁组件之间的增加的净磁吸引力。
如上所述,标签2220可被粘附到磁元件2228(以及如果存在,间隔物2234),磁元件2228又可被粘附到磁分路2236。磁分路2236可被粘附到铰接延伸2210内的开口2238,保留标签2220突出大约0.1-0.2mm的距离“d”,防止铰接延伸2210和壳体1102之间的金属与金属接触。
应当注意,在键盘布置和显示布置中,由于平板设备1100以一个角度放置在支撑表面上,因此铰接延伸2210可以受到剪切力。该剪切力可被在铰接延伸2210和设备附接特征件平板设备1100之间产生的净磁吸引力抵抗。
图29示出了分段罩2202的分解图。底层2250可以与受保护表面诸如用于显示器的覆盖玻璃形成直接接触。底层2250可由可以被动地清洁受保护表面的材料形成。该材料可以是例如微纤维材料。底层2250可被附接到由弹性材料诸如塑料形成的加强层2252。加强层2252又可以粘附到插入物2254,以便形成包括粘合剂层2256、层压材料2258和插入物2254的层压结构。某些插入物2254可以容纳嵌入组件。例如,插入物2254-1可以容纳磁体2260,某些磁体2260可以与嵌入平板设备1100内的相应附接特征件110协作,以便将分段罩2202固定到平板设备1100。至少一个2260-1可被定位为并且具有与结合在平板设备1100内的磁敏电路(诸如霍耳效应传感器)交互的大小。然而应当注意,某些磁体2260被特别分配为仅与附接特征件110交互,大体所有磁体2260可以与嵌入用于形成各种三角支撑结构的分段2254-2的磁主动板2262磁交互。以这种方式,可以产生提供三角支撑结构的稳定基础的强磁力。
可由粘合剂层(多个)2256、层压材料2258和顶层2264形成附加层压结构。在某些实施例中,可以提供具有可帮助附接顶层2264的编织结构的材料的中介层。顶层2264可由诸如塑料、皮革等的许多材料形成,以便与平板设备1100的总体观感一致。为了提供附加结构支撑,顶层2264可以具有被以可由塑料或其它刚性或半刚性材料形成的加强条2266加强的边。
图30示出了位置放置在平板设备1100的覆盖物层1106之上的图29中所示的分段罩2200的部分横截面图。特别要注意磁体2260-1和霍耳效应传感器118的相对定位。以这种方式,当分段罩2200被放置在覆盖物层1106之上时,来自磁体2260-1的磁场可以与霍耳效应传感器118交互,霍耳效应传感器118可以通过产生信号做出响应。该信号又可被以根据罩2200的存在改变平板设备1100的操作状态的方式来处理。在另一方面,去除罩2200可以使得操作状态返回以前的操作状态,或另一个操作状态,诸如窥视模式。应当注意,磁元件2260-1和霍耳效应传感器118之间的磁场密度可以大约为500高斯。然而,在罩2202被翻转到壳体1102后面的实施例中,霍耳效应传感器118处的磁通密度可以大约为5高斯。
图31A示出了与结合在平板设备1100内的设备附接特征件2300活动接合的铰接延伸2210的横截面图。具体地,磁附接特征件2300至少包括与磁元件2228(其是结合在铰接延伸2210内的编码磁结构的一部分)形成磁路的磁元件2302。磁分路2304可用于重定向从磁元件2302向磁元件2228之外的方向传播的磁场线。以这种方式,可以相称地增加接合表面2306处的磁通密度,从而增加净磁吸引力Fnet。磁附接特征件2300可被结合在具有容纳磁元件2303和分路2304的大小的壳体1102内的筒2308内。在描述的实施例中,筒2308可以为磁元件2302和分路2304提供支撑。当磁附接特征件2300在活动状态和非活动状态之间转变时,筒2308还可以定向磁元件2302和分路2304的移动。
为了确保大体垂直于接合表面2306施加净吸引力FNET,磁元件2228和磁元件2302的磁化可被配置为使其相应磁化矢量M大体对齐。磁化的含义是磁体可被制造为具有大体在相同方向对齐的磁畴。通过分别对齐磁元件2302和磁元件2228的磁化矢量M1和M2,可以产生大体垂直接合表面2306的净磁力FNET
图31B示出了非活动状态的磁附接特征件2300。当处于非活动状态时,磁附接特征件2300位于与壳体1102外表面至少相距距离x0处以便满足等式(1)。因此,筒2308必须能够容纳磁元件2302和分路2304从非活动状态的x=0到活动状态的大约x=x0的移动。
图32示出了附接特征件2400形式的设备附接特征件108的实施例的表示。具体地,附接2400可以包括附接到板簧2406的磁元件2402/分路2404。板簧2406可被借助于紧固件2408直接固定到分路2404,并且借助于紧固件2412直接固定到端支撑2410。端支撑2410可被附接到支撑结构诸如壳体,以便为附接特征件2400提供支撑。在一个实施例中,可以在组装过程中使用定位柱2414,以便为端支撑2410和板簧2406两者提供对齐定位。图33示出了支撑结构2410/板簧2406界面的近视图。
图34示出了根据描述的实施例详细描述处理2500的流程图。该处理可以在2502通过提供非活动状态的第一编码磁附接特征件开始。在2504,使用第二磁附接特征件激活第一编码磁附接特征件。在2506,引发激活的磁附接特征件的磁场与第二磁附接特征件的磁场交互。在2508,根据磁场交互产生净磁附接力。在2510,根据净磁附接力磁结合第一和第二磁附接特征件。
图35示出了根据描述的实施例详细描述处理2600的流程图。处理2600可以在2602通过提供非活动状态的编码磁附接特征件开始。在非活动状态,相距该编码磁附接特征件内的磁元件预定距离处的磁通密度小于阈值。在2604,在编码磁附接特征件处接收到外部磁场。在2606,如果确定外磁场对应于与编码磁附接特征件内的磁元件相关的磁元件,则在2608,编码磁附接特征件被激活,否则处理2600结束。
图36示出了根据描述的实施例详细描述处理2700的流程图。处理2700可以在2702通过将具有第一编码磁附接特征件的电子设备和具有第二编码磁附接特征件的附件彼此接近放置开始。在2704,如果第一和第二编码磁附接特征件内的磁元件彼此相关,则在2706,第一编码磁附接特征件被激活。当第一编码磁附接特征件被激活时,由第一编码磁附接特征件产生的磁场的磁通密度增加到阈值之上。在2708,第一和第二磁附接特征件内的磁元件之间的磁场交互使得电子设备和附件彼此磁附接。
图37示出了根据描述的实施例详细描述窥视模式处理2800的流程图。处理2800可以在2802通过确定显示器的第一部分是否未被覆盖开始。未被覆盖意味着可以观看在第一部分处呈现的视觉内容。当确定显示器的第一部分未被覆盖时,在2804于是仅有被确定为未被覆盖的显示器部分可以呈现视觉内容。换言之,可以在显示器的未覆盖部分内显示一组图标或其它视觉内容,其中显示器的其余部分可以保持空白或关闭。接着在2806,以显示器的激活部分显示视觉内容。接着在2808,做出显示器的第二部分是否未被覆盖的确定,第二部分不同于第一部分。当确定显示器的第二部分未被覆盖时,在2810激活显示器的第二部分。在2812在第二激活部分处显示视觉内容。
图38示出了根据描述的实施例详细描述用于形成结合在铰接延伸1340内的磁堆叠的处理2900的流程图。用于形成结合在铰接延伸1340内的磁堆叠的处理2900可以在2902通过提供固定装置开始。固定装置具有符合定义其中铰接延伸将磁附接在其上的电子设备的壳体的外部形状的形状。固定装置还连接到可用于随后在2904固定保护膜的真空源。保护膜用于提供防止铰接延伸和电子设备壳体之间的金属与金属接触的保护。保护膜(也被称为标签)可由弹性材料形成,并且具有与铰接延伸一致的长度。一旦标签被使用真空固定到固定装置,标签符合固定装置的轮廓,并且因此符合电子设备壳体的形状。
在2906,磁体被附接到具有与固定装置(以及壳体)一致的形状的第一表面处的标签。在一个实施例中,标签和磁体可被使用粘合剂彼此粘合。在另一个实施例中,标签可以具有注有胶水的粘性内层,胶水在凝固之后可将标签附接到磁体上。在2908,将磁分路粘合到磁体和标签组件。磁分路可由磁主动材料诸如钢形成。磁分路可以与磁体的最初定向为偏离壳体和铰接延伸之间的接合表面的磁场线交互。磁分路可以通过向着磁体和接合表面的方向重定向某些磁场线与磁场线交互作用。重定向的磁场线可以增加接合表面处的磁通密度,从而增加电子设备和铰接延伸内的磁元件之间的净磁吸引力。
在2910,可将铰接延伸外壳粘合到磁分路。铰接延伸外壳可用于支撑和保护用于将铰接延伸磁附接到电子设备的磁元件。应当注意,在附接铰接延伸外壳之后,标签突出铰接延伸外壳,这意味着标签从铰接延伸外壳突出距离“d”。以这种方式,金属铰接延伸外壳和电子设备的金属壳体之间没有接触。
图39示出了根据描述的实施例详细描述用于确定用于磁附接系统内的磁堆叠内的磁元件的配置的处理3000的流程图。处理3000可以在3002通过提供根据第一配置的第一多个磁元件开始。在3004,提供根据第二配置的第二多个磁元件。第一和第二配置的含义是第一和第二多个磁元件可被以认为适合的任意方式布置。例如,第一和第二配置可以涉及物理大小、磁极性、磁强度、相对于其它磁元件的相对位置等。接着,在3006,在一个实施例中通过将第一和第二多个磁元件中的每一个相对于彼此定位创建净磁力。这样做,具有相同极性的相应磁元件产生负(排斥)磁力,而具有相反极性的相应磁元件产生正(吸引)磁力。在3008,确定第一和第二多个磁元件中的每个相应磁元件的净磁力的总值。如上所述,由于某些磁元件可以产生负磁力,而其它磁元件对于相同位置产生正磁力,因此净磁力的总值可以为正、负或零(指示正和负磁力彼此抵消,从而没有总净磁力)。
在3010,确定全局极大总净磁力和第一局部极大总净磁力之间的差异。例如,如图13所示,全局极大相应于大约8A的总净磁力(“A”是单位磁吸引力,“8A”等同于“+8”,其中“+”指示吸引力)。另外,第一局部极大总净磁力大约为4A,并且第二局部极大总净磁力大约为1A。为了避免可能导致弱磁吸引的“伪激活”,全局极大总净磁力和第一局部极大总净磁力之间的差异可以指示磁附接系统在全局极大总净磁力(表示最强净磁吸引)和第一局部极大总净磁力(表示弱净磁吸引)处平衡的可能性。
因此,如果在3012差异可接受(意味着全局极大很可能是平衡点),则处理3000停止,否则在3014改变磁元件的配置,并且控制被直接传递到3006以便进一步评估。
图40是由电子设备使用的功能模块的布置3100的方框图。电子设备可以例如是平板设备1100。布置3100包括能够为便携媒体设备的用户输出媒体,但是还可以相对于数据存储装置3104存储和检索数据的电子设备3102。布置3100还包括图形用户界面(GUI)管理器3106。GUI管理器3106操作以便控制被提供给显示设备并且在显示设备上显示的信息。布置3100还包括便于便携媒体设备和附件设备之间的通信的通信模块3108。另外,布置3100包括附件管理器3110,附件管理器3110操作以便验证来自可被连接到便携媒体设备的附件设备的数据并获取所述数据。
图41是适用于描述的实施例的电子设备3150的方框图。电子设备3150示出了代表性计算设备的电路。电子设备3150包括属于用于控制电子设备3150的总体操作的微处理器或控制器的处理器3152。电子设备3150在文件系统3154和高速缓存3156内存储属于媒体项目的媒体数据。文件系统3154通常是存储盘或多个盘。文件系统3154通常为电子设备3150提供高容量存储能力。然而,由于对文件系统3154的访问时间相对较慢,电子设备3150还可以包括高速缓存3156。高速缓存3156例如是以半导体存储器提供的随机访问存储器(RAM)。对高速缓存3156的相对访问时间比对文件系统3154短得多。然而,高速缓存3156不具有文件系统3154的大存储能力。另外,文件系统3154在激活时比高速缓存3156消耗更多功率。当电子设备3150是以电池3174供电的便携媒体设备时,通常关心功率消耗。电子设备3150还可以包括RAM3170和只读存储器(ROM)3172。ROM3172可以非易失方式存储将要执行的程序、实用程序或处理。RAM3170诸如为高速缓存3156提供易失数据存储。
电子设备3150还包括用户输入设备3158,其允许电子设备3150的用户与电子设备3150交互。例如,用户输入设备3158可以采取各种形式,诸如,按钮、小键盘、刻度盘、触摸屏、音频输入接口、视觉/图像捕捉输入接口、传感器数据形式的输入等。另外,电子设备3150包括显示器3160(屏幕显示),处理器3152可以控制显示器3160以便为用户显示信息。数据总线3166可以便于至少文件系统3154、高速缓存3156、处理器3152和CODEC3163之间的数据传输。
在一个实施例中,电子设备3150用于在文件系统3154中存储多个媒体项目(例如,歌曲、podcast(播客)等)。当用户期望电子设备播放特定媒体项目时,在显示器3160上显示可用媒体项目的列表。然后使用用户输入设备3158,用户可以选择一个可用媒体项目。处理器3152在接收到对特定媒体项目的选择之后,将该特定媒体项目的媒体数据(例如,音频文件)提供给编码器/解码器(CODEC)3163。CODEC3163然后产生用于扬声器3164的模拟输出信号。扬声器3164可以是内置于电子设备3150或外置于电子设备3150的扬声器。例如,连接到电子设备3150的头戴耳机和耳塞被认为是外置扬声器。
电子设备3150还可以包括耦接到数据链路3162的网络/总线接口3161。数据链路3162允许电子设备3150耦接到主计算机或附件设备。可以在有线连接或无线连接上提供数据链路3162。在无线连接的情况下,网络/总线接口3161可以包括无线收发器。媒体项目(媒体资产)可以属于一种或多种不同类型的媒体内容。在一个实施例中,媒体项目是音轨(例如,歌曲、有声读物和podcast)。在另一个实施例中,媒体项目可以是图像(例如,照片)。然而,在其它实施例中,媒体项目可以是音频、图形或视觉内容的任意组合。传感器3176可以采取用于检测任意数目的激励的电路的形式。例如,传感器3176可以包括对外部磁场做出响应的霍耳效应传感器、音频传感器、诸如光度计的光传感器等。
磁附接特征件可用于磁附接至少两个物体。物体可以采取许多形式,并且执行许多功能。当彼此磁附接时,物体可以彼此通信和交互,以便形成协同系统。协同系统可以执行操作,并且提供单个物体无法单独提供的功能。例如,至少第一物体和第二物体可被彼此磁附接,从而第一物体可被配置为给第二物体提供支撑结构。该支撑结构本质上可以是机械的。例如,第一物体可以采取可用于在工作面诸如台面上支撑第二物体的托架形式。在另一个例子中,第一物体可以采取悬挂装置的形式。因此,可以使用第一物体悬挂第二物体,然后可以使用第二物体作为呈现视觉内容,诸如视像、静态图像例如图片、绘画作品等的显示器。支撑结构还可被用作用于方便地拿着或握着第二设备的手柄。这种布置在第二物体可以呈现视觉内容诸如图像(静态或视觉)、文本(如同电子书中的文本),或具有图像捕捉能力时可能特别有用,在第二物体具有图像捕捉能力的情况下,第二物体可被用作图像捕捉设备诸如静态照相机或摄像机,并且第一物体可被配置为作为支撑,诸如三角架或手柄。
描述的实施例可以采取许多形式。例如,在第一物体和第二物体可以采取电子设备的形式的情况下,附接可以发生在第一和第二物体之间。电子设备可被彼此磁附接,以便形成协同电子系统,其中电子设备可以彼此通信。作为这种通信的一部分,可以在第一和第二电子设备之间传递信息。取决于处理的性质,可以在第一或第二电子设备处整体或部分地处理该信息。以这种方式,协同电子系统可以利用具有磁附接并且彼此通信的多个电子设备的增效效果。在一种实现中,可以使用任意适合的无线通信协议,诸如Bluetooth(BT),GSM,CDMA,WiFi等执行通信。
协同电子系统可以采取电子设备阵列的形式。在一个实施例中,电子设备阵列可以作为单个统一的显示器(沿着镶嵌线)。在另一个实施例中,电子设备阵列可以提供单个或一组功能(诸如虚拟键盘)。在另一个实施例中,至少一个电子设备可以采取可被使用磁附接特征件附接到电子设备的供电设备的形式。供电设备可以利用机械连接,诸如电源端口,或在某些情况下基于磁的充电机制,以便给电子设备提供电流。在提供操作协同电子系统的电力同时,如果必要,该电流可被用于给电池充电。提供的电力可被如同组筒(bucketbrigade)那样从一个设备传递到另一个,以便均匀协同电子系统内的电力分配和电池充电级别。
描述了具有壳体的电子设备,所述壳体至少包括双态磁元件,双态磁元件布置在壳体内第一侧壁处,并且布置为在非活动状态在第一侧壁的外表面处提供第一磁表面,第一磁表面并不显著影响该外表面处的磁敏设备,其中在活动状态,双态磁元件在第一侧壁的外表面处提供第二磁表面,第二磁表面适用于产生峰值磁附接力,以便形成电子设备和附件单元内的第一部分内的第一磁元件之间的磁附接,并且壳体还包括耦接到壳体并且布置为通过提供保持力将双态磁元件保持在非活动状态的状态保持机构。电子设备包括非峰值磁附接力,其具有等于或大于峰值磁附接力的力值的一半的力值。双态磁元件包括沿着第一行以第一相对大小顺序彼此相邻布置,并且根据磁极性的第一极性模式布置的第一多个磁组件,以及沿着第一行以第二相对大小顺序彼此相邻布置,并且根据磁极性的第二极性模式布置的第二多个极性磁组件,其中第一和第二大小顺序和第一和第二极性模式彼此互补。第一极性模式至少是{P1,P2,P1},并且其中第二极性模式至少是{P2,P1,P2},并且其中P1是第一极性,P2是相反极性,并且其中第一相对大小顺序至少是{2L,1L,1L},并且第二相对大小顺序至少是{1L,1L,2L},其中1L相应于有效单位磁体长度,并且其中2L相应于大约两倍有效单位磁体长度。
仅当附件设备的第一部分内的第一磁元件与第一多个磁组件和第二多个磁组件中的相应一个对齐时,双态磁元件从非活动状态改变为活动状态,并且其中当双态磁元件从非活动状态改变为活动状态时,双态磁元件对抗保持力从第一位置向着第一侧壁移动距离Δx到达第二位置。状态保持装置包括具有弹簧常数k的弹簧,并且其中保持力与距离Δx和弹簧常数k直接相关。
当在附件设备的第一部分内的第一磁元件和双态磁元件之间产生大于保持力的激活力时,双态磁元件被激活,使得双态磁元件从第一位置向着第一侧壁移动距离Δx。该激活力的值大于或等于非峰值磁附接力值,并且小于峰值磁力值。电子设备还包括远离双态磁元件定位的第二磁元件,第二磁元件与双态磁元件协作,以便将附件单元的第二部分固定到电子设备。第二磁元件包括多个磁元件,它们中的大部分与附件单元第二部分内的相应磁元件磁吸引,以便将附件单元的第二部分固定到电子设备。
电子设备还包括布置在壳体顶面部分中的开口内的显示设备,显示设备顶上的保护层,以及位于显示设备附近的传感器,其中第二磁元件布置在显示器之下,所述传感器布置为检测附件设备相对于显示设备的保护层的存在。在闭合配置中,附件设备完全覆盖保护层,并且其中在闭合配置中,传感器使得电子设备禁用显示设备,从而显示设备不能呈现任何视觉内容。当附件设备部分覆盖保护层时,电子设备部分禁用显示设备,从而显示设备被安排为仅在显示设备未被附件设备覆盖的部分呈现视觉内容。
通过提供具有侧壁的壳体,将定位在第一位置并且靠近壳体的第一侧壁的保持机构附接到壳体,执行一种形成电子设备的方法,其中当保持机构是具有弹簧常数k的弹簧时,保持力与距离Δx和弹簧常数k直接相关,并且将第一磁元件附接到保持机构,其中在非活动状态,保持机构应用将磁元件保持在壳体内远离第一侧壁的第一位置的保持力,并且其中在活动状态,第一磁元件对抗保持力向着第一侧壁移动距离Δx,其中第一磁元件不扰乱第一侧壁,并且其中在活动状态,第一磁元件在第一侧壁的外表面提供磁表面,该磁表面适用于产生峰值磁吸引力,以便在电子设备和附件单元的第一部分内的第一磁元件之间形成磁附接。非峰值磁附接力具有等于或大于峰值磁附接力的力值的一半的力值。该方法还包括在第一磁元件处施加大于保持力的激活力,激活力使得第一磁元件对抗保持力向着第一侧壁移动距离Δx,第一磁元件在第一侧壁处产生磁表面,该磁表面通过第一侧壁延伸,适用于在接合表面处以垂直于接合表面施加的峰值磁附接力将附件设备磁附接到第一侧壁;通过根据磁极性的第一极性模式沿着第一行以第一相对大小顺序彼此相邻地布置第一多个磁组件,以及根据磁极性的第二极性模式沿着第一行以第二相对大小顺序彼此相邻布置第二多个极性磁组件,形成第一磁元件,其中第一和第二大小顺序和第一和第二极性模式彼此互补。垂直施加到接合表面的净磁吸引力等于或大于净磁吸引力的力值的一半。第一极性模式至少是{P1,P2,P1},并且其中第二极性模式至少是{P2,P1,P2},并且其中P1是第一极性,P2是相反极性,并且其中第一相对大小顺序至少是{2L,1L,1L},并且第二相对大小顺序至少是{1L,1L,2L},其中1L相应于有效单位磁体长度,并且其中2L相应于大约两倍有效单位磁体长度。第二磁元件远离双态磁元件定位,其与第一磁元件协作,以便将附件单元的第二部分固定到电子设备,其中第二磁元件包括:多个磁元件,它们中的大部分与附件单元第二部分内的相应磁元件磁吸引,以便将附件单元的第二部分固定到电子设备。
可以单独或以任意组合使用描述的实施例的各个方面、实施例、实现或特征。描述的实施例的各个方面可被以软件、硬件或硬件和软件的组合实现。描述的实施例还可被具体化为非暂态计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质被定义为可以存储数据的任意数据存储设备,此后计算机系统可以读取存储的代码。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机访问存储器、CD-ROM、DVD、磁带和光数据存储设备。计算机可读介质还可被分布在网络连接的计算机系统上,从而以分布方式存储和执行计算机可读代码。
前面的描述出于解释目的使用特定命名法提供对描述的实施例的彻底理解。然而,本领域技术人员应当理解,不需要这些特定细节也可实现描述的实施例。因此,出于说明和描述的目的给出对此处描述的特定实施例的上述描述。它们不旨在是无遗漏的或将这些实施例局限于公开的精确形式。本领域的普通技术人员将明了,根据上面的教导可以有许多修改和变型。
描述的实施例的优点有许多。不同方面、实施例或实现可以产生下列优点中的一个或多个。根据描写的描述,将明了当前实施例的许多特征和优点,因此,旨在以所附的权利要求覆盖本发明的所有这些特征和优点。另外,由于本领域技术人员容易想到许多修改和改变,实施例不应局限于说明和描述的精确构造和操作。因此,可以寻求落在本发明范围内的所有适合的修改和等效方案。

Claims (11)

1.一种具有壳体的电子设备,包括:
双态磁元件,双态磁元件布置在壳体内第一侧壁处,并且布置为在非活动状态在第一侧壁的外表面处提供第一磁表面,所述第一磁表面不显著影响该外表面处的磁敏设备,其中在活动状态,双态磁元件在第一侧壁的外表面处提供第二磁表面,第二磁表面适用于产生峰值磁附接力,以便形成电子设备和与电子设备分离的附件设备的第一部分内的第一磁元件之间的磁附接;和
状态保持装置,所述状态保持装置连接到壳体并与所述双态磁元件附接,并且布置为在双态磁元件未被所述第一磁元件激活时通过提供保持力将双态磁元件保持在非活动状态,即,使双态磁元件定位为远离壳体以使得电子设备之外具有很少或没有磁通泄漏,
其中,当所述电子设备靠近所述附件设备使得双态磁元件被所述第一磁元件激活而从非活动状态改变为活动状态时,双态磁元件无辅助地对抗保持力从远离壳体的位置向着第一侧壁移动距离Δx。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中非峰值磁附接力具有等于或大于峰值磁附接力的力值的一半的力值。
3.如权利要求2所述的电子设备,其中仅当附件设备的第一部分内的第一磁元件与电子设备中的第一多个磁组件和第二多个磁组件中的相应磁组件对齐时,双态磁元件从非活动状态改变为活动状态,并且其中当双态磁元件从非活动状态改变为活动状态时,双态磁元件对抗保持力从第一位置向着第一侧壁移动距离Δx到达第二位置。
4.如权利要求3所述的电子设备,其中状态保持装置包括具有弹簧常数k的弹簧,并且其中保持力与距离Δx和弹簧常数k直接相关。
5.如权利要求4所述的电子设备,其中当在附件设备的第一部分内的第一磁元件和双态磁元件之间产生大于保持力的激活力时,双态磁元件被激活,使得双态磁元件从第一位置向着第一侧壁移动距离Δx。
6.如权利要求5所述的电子设备,其中激活力的值大于或等于非峰值磁附接力值,并且小于峰值磁附接力值。
7.如权利要求6所述的电子设备,还包括:
与双态磁元件远离定位的第二磁元件,第二磁元件与双态磁元件协作,以便将附件设备的第二部分固定到电子设备。
8.如权利要求7所述的电子设备,其中第二磁元件包括:
多个磁元件,它们中的大部分磁吸引附件设备第二部分内的相应磁元件,以便将附件设备的第二部分固定到电子设备。
9.如权利要求8所述的电子设备,还包括:
布置在壳体顶侧部分内的开口内的显示设备;
显示设备顶上的保护层,其中第二磁元件布置在显示设备之下;和
位于显示设备附近的传感器,该传感器布置为检测附件设备相对于显示设备的保护层的存在。
10.如权利要求9所述的电子设备,其中在闭合配置中,附件设备完全覆盖保护层,并且其中在闭合配置中,传感器使得电子设备禁用显示设备,从而显示设备不能呈现任何视觉内容。
11.如权利要求10所述的电子设备,其中当附件设备部分覆盖保护层时,电子设备部分禁用显示设备,从而显示设备被安排为仅在显示设备未被附件设备覆盖的部分呈现视觉内容。
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