CN102142648A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连接器，其可安装在电路板上并且与从所述连接器的前端朝向所述连接器的后端插入的配合连接器可配合。连接器具有：多个接触件、用于保持所述多个接触件以便所述多个接触件沿着横向方向布置的保持部件、以及用于覆盖所述保持部件的至少部分的壳体。所述壳体具有下部板，在所述连接器安装在所述电路板上时所述下部板面向所述电路板。所述下部板包括前边缘、设置为离开所述前边缘预定距离的内回边缘或内后边缘、将所述内回边缘或内后边缘连接至所述前边缘的内侧边缘、以及从所述内回边缘或内后边缘向前突出的接地部。所述内回边缘或内后边缘和所述内侧边缘限定出从所述前边缘向后凹陷预定距离的凹进区域。接地部可连接至电路板。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种可安装并固定至电路板的连接器，更特别地，本发明涉及一种与连接至电缆等的配合连接器(mating connector)可配合的连接器。
背景技术
例如，在JP-A 2009-193916中公开了这种类型的连接器。JP-A2009-193916公开了一种插座连接器(参见JP-A 2009-193916的图4)和作为连接至电缆、柔性印制电路(FPC)等的配合连接器的插头连接器(参见JP-A2009-193916的图1)。
JP-A 2009-193916的插座连接器具有连接至电路板的接地部(groundportion)的接地部。插座连接器的接地部从壳体上部板的侧部朝向电路板延伸。这种结构形成从电路板到插座连接器的壳体连接至插头连接器的壳体(配合壳体)的部分的长通路。
从电路板到插座连接器的壳体连接至插头连接器的壳体(配合壳体)的部分的通路应当最小化，以便建立或形成抗电磁干扰(EMI)的有力措施。
发明内容
因此，本发明的目标在于提供一种连接器，其具有从电路板到壳体连接至配合壳体的部分的最小通路或最短路径。
在从该连接器的前端插入配合连接器的情况中，为了最小化从电路板到壳体连接至配合壳体的部分的通路，优选的是，将将要连接至电路板的接地部(ground portion)布置在该壳体的靠近壳体前端、即靠近配合连接器的配合部的下部板上。
然而，如果接地部从壳体的前边缘向前延伸，则应当重新设计配合连接器，使得配合连接器在连接器与配合连接器配合时不干扰接地部。这种设计变化浪费了配合连接器的资源，并导致配合连接器的尺寸增加。而且，如果为了避免上述干扰，沿着从配合连接器的前部到后部的方向的配合连接器配合部的长度增加，则信号传输特性可能会恶化。
因此，期望的是，在不需要改变配合连接器的设计的前提下实现上述目标。基于这种观点，设计了本发明。
具体地，本发明的一个方面提供了一种连接器，其可安装在电路板上并且与从该连接器的前端朝向该连接器的后端插入的配合连接器可配合。该连接器具有多个接触件、用于保持所述多个接触件以便所述多个接触件沿着横向方向布置的保持部件、以及用于覆盖所述保持部件的至少部分的壳体。所述壳体具有下部板，在所述连接器安装在所述电路板上时所述下部板面向所述电路板。所述下部板包括前边缘、内回边缘或内后边缘、内侧边缘以及接地部。内回边缘或内后边缘位于离开所述前边缘预定距离。内侧边缘将所述内回边缘或内后边缘连接至所述前边缘。接地部从所述内回边缘或内后边缘向前突出。所述内回边缘或内后边缘和所述内侧边缘限定出从所述前边缘向后凹陷预定距离的凹进区域。接地部可连接至电路板。
通过研究优选实施方式的下述描述，并参照附图，可以认识到本发明的目标，并对它的结构有更完整的理解。
附图说明
图1为示出根据本发明的实施方式的连接器的透视图。
图2为示出图1的连接器的平面图。
图3为示出图1的连接器的透视图，其中剖面沿线III-III截取。
图4为示出包括在图1的连接器的壳体的透视图。
图5为沿图1的线V-V截取的该连接器的横截面视图。
图6为示出图2的连接器的变形例的平面图。
图7为示出图2的连接器的另一变形例的平面图。
图8为示出图2的连接器的又一变形例的平面图。
虽然本发明可以进行各种修改和替换，但以举例的方式在附图中示出了具体的实施方式，并将在此详细这些实施方式。然而，应当理解，附图和对它的详细描述不是要将本发明限于所公开的特定形式，而正相反，本发明是要覆盖落入由随附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替换。
具体实施方式
参照图1至3和5，根据本发明的一种实施方式的连接器10包括多个接触件100，由绝缘材料制成的保持部件(holder)200和由金属制成的壳体300。接触件100由保持部件200保持，并沿横向方向(Y-方向)布置。壳体300至少覆盖保持部件200的一部分。根据本实施方式的连接器10为安装在电路板(未示出)上的插座连接器。如图1、3和5所示，连接器10具有朝向连接器10的前端12开口的插座部16。当配合连接器(插头连接器)的配合部(在附图中未示出)从前端12向后端14(沿着正X-方向)插入插座部16时，则连接器10配合并连接至配合连接器。具体地，配合连接器相对于连接器10的配合/分离方向对应于从连接器10的前端12到后端14的方向(X-方向)。
参照图1和4，本实施方式的壳体300通过压制单个金属片而制成。壳体300包括下部板310、上部板320和两个连接部分。当连接器10安装到电路板上时，下部板310位于电路板(未示出)附近。上部板320设计用于覆盖保持部件200的上表面的至少部分。两个连接部分布置成用于沿横向方向在壳体300的相对端将下部板310连接至上部板320。当连接器10安装到电路板上时，下部板310面向电路板。
凹进区域340形成在下部板310中。凹进区域340从下部板310的前边缘312向后(朝向正X-方向)凹陷预定距离。具体地，凹进区域340由内回边缘或内后边缘342和两个内侧边缘344限定，内回边缘或内后边缘342离前边缘312预定距离，内侧边缘344将内回边缘或内后边缘342连接至前边缘312。内回边缘或内后边缘342的长度比内侧边缘344的长度大很多。因此，凹进区域340具有如图2所示的沿横向方向伸长的形状。如图2所示，凹进区域340由接地部350和止挡部360分成多个区域。
如图1、2和3所示，下部板310包括多个接地部350和多个止挡部360。在图示的例子中，下部板310包括四个接地部350和三个止挡部360。在本实施方式中，接地部350和止挡部360沿着横向方向交替布置。
具体地，每个接地部350从凹进区域340的内回边缘或内后边缘342向前(向着负X-方向)突出。该实施方式中的每个接地部350具有不超过下部板310的前边缘312的前端。换句话说，接地部350的前端位于前边缘312和内回边缘或内后边缘342之间。因此，在本实施方式中，当向下看时，每个接地部350的整个结构都位于凹进区域340内(参见图2)。每个接地部350的任何部分都不位于凹进区域340之外。接地部350焊接或结合至形成在电路板(未示出)上的接地图案(未示出)。每个接地部350的宽度沿横向方向大于每个接触件100的宽度。接地部350的数量不限于具体的值。例如，如图6所述，可以在连接器10′的壳体300上设置三个接地部。可替换地，如图7所示，可以在连接器10″的壳体300″上设置五个接地部。接地部350的数量应当从抗EMI措施的观点进行增加。
与接地部350一样，每个止挡部360从凹进区域340的内回边缘或内后边缘342向前(向着负X-方向)突出。当配合连接器(未示出)将要被错误地颠倒插入连接器10时，止挡部360接到或挡住(receive)配合连接器的配合壳体(未示出)，由此防止配合连接器错误地插入连接器10中。为了防止配合连接器沿向右倾斜的方向和向左倾斜的方向错误地插入连接器10中，优选的是，相对于凹进区域340的中央、沿横向方向在凹进区域340的左侧区域布置至少一个止挡部并且在凹进区域340的右侧区域布置至少一个止挡部。即优选地，设置至少两个止挡部360。止挡部360的数量不限于具体的值。例如，如图6所示，在连接器10′的壳体300′上可以设置两个止挡部。替换地，如图7所示，在连接器10″的壳体300″上可以设置四个止挡部。
参照图3和5，该实施方式的下部板310包括用于在插座部16与配合壳体(未示出)建立连接的多个内部接地端子370。具体地，每个内部接地端子370具有用于与配合壳体(未示出)建立连接的内部接触部372。每个内部接地端子370从下部板310上向后(向着正X-方向)或倾斜向后(向着正X-方向和正Z方向的合成方向)延伸，使得当连接器10还没有与配合连接器配合时内部接触部372位于插座部16内。内部接地端子370确保接触壳体300和配合壳体(未示出)之间的接触，并能够缩短从接地部350到将连接壳体300至配合壳体(未示出)的部分的距离。因此，能够进一步改进EMI特性。
如从图2可以看到的，当向下看时，该实施方式的上部板320大体为U形形状。下部板310的凹进区域340、接地部350和止挡部360位于由上部板320的U形形状的三侧围绕的区域中。因此，接地部350不与上部板320交迭。因此，当连接器10焊接或结合至电路板(未示出)时，可以看到焊接状态或结合状态。上部板320包括从上部板320的相对端沿横向方向向下延伸的夹持装置322，由此具有L形截面。夹持装置322焊接或结合至电路板(未示出)。因此，连接器10牢固地固定在电路板上。
根据本实施方式，每个连接部分330将下部板310的靠近下部板310的右端(或左端)的前端连接至上部板320的靠近上部板320的右端(或左端)的前端。因此，如果配合连接器(未示出)的一部分抵靠在壳体300上，即使在连接器10与配合连接器配合时，上部板320也不会被配合连接器卷曲。
在本发明的上述实施方式中，接地部350设置在连接器10的前端12上，即，设置在连接器10的插入配合连接器的一侧。因此，能够缩短从电路板到壳体300连接至配合壳体的部分的通路。因此，能够获得对EMI的高阻抗。而且，接地部350设置在凹进区域340中，该凹进区域340从下部板310的前边缘312向后凹陷。因此，可以在不考虑接地部350的情况下设计配合连接器。
此外，接地部350靠近连接器10的前端12焊接或结合至电路板(未示出)。因此，连接器10靠近前端12牢固地固定到电路板(未示出)上。因此，能够增强对由电缆或类似物的推进通过配合连接器施加的不想要的或不利的作用力的阻抗。因此，能够防止由这种不想要的或不利的作用力引起的断裂。具体地，例如，当连接至配合连接器的电缆(未示出)被弯曲并被移动时，不利的作用力会施加在连接器10上。然而，通过将接地部350焊接或结合至安装并固定连接器10的电路板(未示出)上，连接器10可以靠近前端12固定到电路板(未示出)上，所述前端12靠近配合连接器(未示出)。因此，根据本实施方式，能够增强对上述不利的力的抵抗。
虽然已经用具体的实施例描述了本发明，但本发明不限于上述实施方式。例如，通过图1、6和7的比较可以看出，接触件100的数量不限于具体的值。
在上述实施方式的连接器10中，接地部350和止挡部360沿着横向方向交替设置。然而，本发明不限于这种结构。接地部350和止挡部360可以不交替地进行布置。而且，可以省略止挡部360。而且，如果接地部350还布置在由省略如图8中示出的连接器10a壳体300a中的止挡部360产生的空间中，还能够进一步改进对EMI的阻抗。
根据本发明，壳体的下部板具有从下部板的前边缘向后凹陷的凹进区域。接地部在凹进区域内向前突进。因此，在不需要改变配合连接器的设计的情况下，从电路板到壳体连接至配合壳体的部分的通路可以缩短，同时避免配合连接器对与接地部的干扰。
本申请基于之前于2010年2月3日向日本专利局递交的日本专利申请JP2010-022537，在此以引用的方式并入其内容。
虽然已经描述了认为是本发明的优选实施方式的内容，但本领域技术人员将会认识到，在不背离本发明的精神的前提下，可以对此进行其它和进一步的修改，并且目的是要求所述落入本发明的实际保护范围之内的所有这种实施方式的权益。

Claims (11)

1.一种连接器，其能够安装在电路板上并且与从所述连接器的前端朝向所述连接器的后端插入的配合连接器能够配合，所述连接器包括：
多个接触件；
保持部件，用于保持所述多个接触件使得所述多个接触件在横向方向上布置；
壳体，用于覆盖所述保持部件的至少部分，所述壳体具有当所述连接器安装在所述电路板上时面向所述电路板的下部板，所述下部板包括：
前边缘，
内回边缘或内后边缘，设置成离开所述前边缘预定距离，
将所述内回边缘或内后边缘连接至所述前边缘的内侧边缘，所述内回边缘或内后边缘和所述内侧边缘限定从所述前边缘向后凹陷预定距离的凹进区域，和
从所述内回边缘或内后边缘向前突出的接地部，所述接地部能够连接至电路板。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中所述接地部具有位于所述凹进区域内、在所述前边缘和所述内回边缘或内后边缘之间的端部。
3.根据权利要求1所述的连接器，其中在所述横向方向上所述接地部的宽度大于所述多个接触件的每一个的宽度。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中所述壳体具有至少一个止挡部，所述至少一个止挡部从所述内回边缘或内后边缘向前延伸以在所述壳体配合到所述配合连接器的配合壳体时防止所述配合连接器被错误地颠倒插入。
5.根据权利要求4所述的连接器，其中在所述横向方向上相对于所述凹进区域的中央，所述至少一个止挡部包括位于所述凹进区域的左侧区域内的至少一个止挡部和位于所述凹进区域的右侧区域内的至少一个止挡部。
6.根据权利要求1所述的连接器，还包括用于容纳所述配合连接器的配合部的插座部，
其中所述壳体具有内部接地端子，所述内部接地端子具有位于所述插座部内的内部接触部。
7.根据权利要求6所述的连接器，其中所述内部接地端子向后或斜向后延伸。
8.根据权利要求6所述的连接器，其中所述内部接地端子从所述下部板延伸。
9.根据权利要求1所述的连接器，其中所述壳体具有用于覆盖所述保持部件的上表面的至少部分的上部板，
当向下观看时，所述上部板具有U形形状，
当向下观看时，所述凹进区域位于由所述上部板的所述U形形状的三个侧边围绕的区域内，并且
当向下观看时，所述接地部不与所述上部板交迭。
10.根据权利要求2所述的连接器，其中所述壳体具有至少一个止挡部，所述至少一个止挡部从所述内回边缘或内后边缘向前延伸以在所述壳体配合到所述配合连接器的配合壳体时防止所述配合连接器被错误地颠倒插入。
11.根据权利要求2所述的连接器，还包括用于容纳所述配合连接器的配合部分的插座部，
其中所述壳体具有内部接地端子，所述内部接地端子具有位于所述插座部内的内部接触部。
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