CN102136445A - 微小半导体致冷器装配专用夹具 - Google Patents

微小半导体致冷器装配专用夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN102136445A
CN102136445A CN2010106015002A CN201010601500A CN102136445A CN 102136445 A CN102136445 A CN 102136445A CN 2010106015002 A CN2010106015002 A CN 2010106015002A CN 201010601500 A CN201010601500 A CN 201010601500A CN 102136445 A CN102136445 A CN 102136445A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
location
boss
special fixture
semiconductor refrigerator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010106015002A
Other languages
English (en)
Inventor
王文龙
刘学洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DALIAN ACTECH Inc
Original Assignee
DALIAN ACTECH Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DALIAN ACTECH Inc filed Critical DALIAN ACTECH Inc
Priority to CN2010106015002A priority Critical patent/CN102136445A/zh
Publication of CN102136445A publication Critical patent/CN102136445A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

本发明公开一种微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的夹具由定位板(1)和施压板(2)组成，在定位板(1)上开设有定位孔(3)，设置在施压板(2)上的定位销(4)与定位孔(3)相配，在定位板(1)上设置有凸台(5)，凸台(5)的上端面开设有定位槽(6)，在施压板(2)上与定位销(4)同侧方向设置有与凸台(5)位置相对的球头弹簧柱塞(7)。它是一种结构简单，设计巧妙，可以大幅度提高微笑半导体致冷器装配的精度与效率的专用夹具。

Description

微小半导体致冷器装配专用夹具
技术领域
本发明涉及一种微小器件装配用夹具，尤其是一种用于装配微小的半导体致冷器专用的夹具。
背景技术
在进行元器件的封装时，永久固定致冷器的装配方法一般有两种：焊接与粘合。焊接是预先在两个元器件的装配面上镀一层焊料，且焊接后还需要对残留的助焊剂进行清洗；粘合是将导热性能较好的粘合剂均匀涂抹在两个元器件的装配面上，并使这两个装配面保持平行相互挤压，待两个器件良好接触后，恒温烘烤固化。而随着各种元器件的不断小型化，在进行封装时往往较为困难，尤其是会影响到装配的精度，而且生产效率大幅降低，如果需要提高装配的精度和效率，则需要添加辅助设备或人手，这样就提高了生产的成本。因此现在需要一种上述问题的新型设备或装置来适应于体积越来越小的元器件之间的封装。
发明内容
本发明是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，可以大幅度提高微小半导体致冷器装配的精度与效率的专用夹具。
本发明的具体解决方案是：一种微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的夹具由定位板1和施压板2组成，在定位板1上开设有定位孔3，设置在施压板2上的定位销4与定位孔3相配，在定位板1上设置有凸台5，凸台5的上端面开设有定位槽6，在施压板2上与定位销4同侧方向设置有与凸台5位置相对的球头弹簧柱塞7。
所述的相配的定位孔3和定位销4均为四个，且分别设置在定位板1和施压板2的四角。
所述的相配的凸台5和球头弹簧柱塞7为多个，且均匀分布在定位板1和施压板2上。
本发明同现有技术相比，具有如下优点：
本发明实施例的专用夹具，其结构简单，设计巧妙，构思新颖，利用它进行微小元器件的装配，可以保证装配的精确度，并且可以大幅提高生产效率，有助于实现批量化装配；并且它可以克服传统的装配方法中，因元件尺寸偏差造成不良接触的情况；本专用夹具的操作简单，造价低廉，极大地降低了企业的生产成本。因此可以说这种微小半导体致冷器装配专用夹具具备了多种优点，十分有利于在本领域中推广应用，具备了广泛的市场前景。
附图说明
图1是本发明实施例定位板部件的示意图。
图2是图1的A部放大图。
图3是本发明实施例施压板部件的示意图。
图4是本发明实施例所需装配的致冷器与凸台配合的示意图。
图5是本发明实施例所需装配的壳体的示意图。
图6是本发明实施例使用状态示意图。
图7是本发明实施例装配状态下的侧视图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1至图7所示：一种微小半导体致冷器装配专用夹具，它由定位板1和施压板2组成，在定位板1的四角上开设有四个定位孔3，在施压板2的四角上设置有四个定位销4，并且定位销4与定位孔3相配；在定位板1上均匀设置有多个凸台5(凸台5的数量以10个为宜)，在每个凸台5的上端面，均开设有定位槽6，在施压板2上与定位销4同侧的方向上，设置有与凸台5数量和位置均相对应的球头弹簧柱塞7。
下面将详细说明本发明实施例的微小半导体致冷器转配专用夹具的使用方法：
首先如图4所示，将需要装配的致冷器8扣接在凸台5上端面的定位槽6之中，并用点胶的方式在致冷器8的安装面上涂抹930-4型环氧树脂胶，然后将如图5所示的壳体9套接在凸台5上，待定位板1上所有的凸台5都套接好壳体9后，使施压板2上的定位销4穿入定位孔3，并将定位板1和施压板2压紧，由于每个壳体9的外端都与球头弹簧柱塞7接触，在压力的作用下，球头弹簧柱塞7发生弹性形变，可以避免因个别元器件存在尺寸偏差而造成不良接触的情况；同时凸台5在定位板1上均匀分布，这样在施压板2产生压力时，每一个凸台5所受到的压力均相等，这样可以实现标准化，规范化的装配；
待定位板1与施压板2连接完成后，将其翻转180度，凸台5在上，球头弹簧柱塞7在下，将本夹具在150摄氏度的固化温度下进行固化，固化烘烤的时间为30分钟。
固化烘烤完毕后，将施压板2从定位板1上移走，并将壳体9从凸台5上取下即可，此时原本扣接在定位槽6上的致冷器8便固定连接在壳体9的内部。利用本装置进行致冷器8的装配，一次可以装配10对致冷器8和壳体9，极大地提高了生产效率。

Claims (3)

1.一种微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的夹具由定位板(1)和施压板(2)组成，在定位板(1)上开设有定位孔(3)，设置在施压板(2)上的定位销(4)与定位孔(3)相配，在定位板(1)上设置有凸台(5)，凸台(5)的上端面开设有定位槽(6)，在施压板(2)上与定位销(4)同侧方向设置有与凸台(5)位置相对的球头弹簧柱塞(7)。
2.根据权利要求1所述的微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的相配的定位孔(3)和定位销(4)均为四个，且分别设置在定位板(1)和施压板(2)的四角。
3.根据权利要求2所述的微小半导体致冷器装配专用夹具，其特征在于：所述的相配的凸台(5)和球头弹簧柱塞(7)为多个，且均匀分布在定位板(1)和施压板(2)上。
CN2010106015002A 2010-12-23 2010-12-23 微小半导体致冷器装配专用夹具 Pending CN102136445A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106015002A CN102136445A (zh) 2010-12-23 2010-12-23 微小半导体致冷器装配专用夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010106015002A CN102136445A (zh) 2010-12-23 2010-12-23 微小半导体致冷器装配专用夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102136445A true CN102136445A (zh) 2011-07-27

Family

ID=44296184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010106015002A Pending CN102136445A (zh) 2010-12-23 2010-12-23 微小半导体致冷器装配专用夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102136445A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629567A (zh) * 2011-10-19 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种基板固定装置及制作方法以及固定基板的方法
CN105127629A (zh) * 2015-09-29 2015-12-09 武汉光迅科技股份有限公司 一种通用金丝键合装载装置
CN110653737A (zh) * 2019-11-14 2020-01-07 大连理工大学 一种面向自动化微装配应用的夹具定位装置
CN112652568A (zh) * 2020-12-17 2021-04-13 苏州远创达科技有限公司 一种微电子器件封装的自动化量产型夹具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2574079Y (zh) * 2002-10-21 2003-09-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主机板测试夹具
US20060000694A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Fujitsu Component Limited Key switch, keyboard and key-switch assembling jig
CN201130661Y (zh) * 2007-12-05 2008-10-08 陈江 Led直插式支架夹具
CN201289861Y (zh) * 2008-11-20 2009-08-12 浙江向日葵光能科技有限公司 新型太阳电池等离子刻蚀模具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2574079Y (zh) * 2002-10-21 2003-09-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主机板测试夹具
US20060000694A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Fujitsu Component Limited Key switch, keyboard and key-switch assembling jig
CN201130661Y (zh) * 2007-12-05 2008-10-08 陈江 Led直插式支架夹具
CN201289861Y (zh) * 2008-11-20 2009-08-12 浙江向日葵光能科技有限公司 新型太阳电池等离子刻蚀模具

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102629567A (zh) * 2011-10-19 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种基板固定装置及制作方法以及固定基板的方法
CN102629567B (zh) * 2011-10-19 2015-06-24 京东方科技集团股份有限公司 一种基板固定装置及制作方法以及固定基板的方法
CN105127629A (zh) * 2015-09-29 2015-12-09 武汉光迅科技股份有限公司 一种通用金丝键合装载装置
CN105127629B (zh) * 2015-09-29 2016-08-17 武汉光迅科技股份有限公司 一种通用金丝键合装载装置
CN110653737A (zh) * 2019-11-14 2020-01-07 大连理工大学 一种面向自动化微装配应用的夹具定位装置
CN112652568A (zh) * 2020-12-17 2021-04-13 苏州远创达科技有限公司 一种微电子器件封装的自动化量产型夹具
CN112652568B (zh) * 2020-12-17 2023-11-03 苏州远创达科技有限公司 一种微电子器件封装的自动化量产型夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10337718B2 (en) Light emitting diode lighting device and assembly method thereof
CN102136445A (zh) 微小半导体致冷器装配专用夹具
TWI505518B (zh) 具有高折射率透鏡之發光二極體模組
SG130066A1 (en) Microelectronic device packages, stacked microelectronic device packages, and methods for manufacturing microelectronic devices
CN100462740C (zh) 复合透镜的制造方法
CN102387663A (zh) 电子组件及其制造方法
WO2011081844A3 (en) Patch on interposer assembly and structures formed thereby
TWM523780U (zh) 固定組件的扣件結構及固定組件
WO2007054894A3 (en) Chip assembly and method of manufacturing thereof
CN203386751U (zh) 基于硅基的led模组多层叠加结构
CN101630663B (zh) 具有功率半导体模块的装置及其制造方法
EP1528593A4 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CN204240171U (zh) 一种深紫外cob光源
US20130175324A1 (en) Thermal compression head for flip chip bonding
CN104260009A (zh) 一种衬底粘接夹持定位装置
CN104440012A (zh) 一种led光源板定位及抓取装置
CN201898150U (zh) 一种发光二极管支架
US20110048795A1 (en) Electronic Package and Process
GB0903614D0 (en) Method of manufacturing an aerofoil
CN201124135Y (zh) 膜片式喷胶阀
CN202049999U (zh) 一种基于压电陶瓷的驱动器装置
CN104108487B (zh) 一种泡棉组装治具
CN107893613A (zh) 一种拆装方便的门体组合
CN215762659U (zh) 一种车用尿素超声传感器胶合工装
CN208713781U (zh) 一种保压夹具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110727