CN102132293A - 混合传感器/通信设备和方法 - Google Patents

混合传感器/通信设备和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102132293A
CN102132293A CN2009801075214A CN200980107521A CN102132293A CN 102132293 A CN102132293 A CN 102132293A CN 2009801075214 A CN2009801075214 A CN 2009801075214A CN 200980107521 A CN200980107521 A CN 200980107521A CN 102132293 A CN102132293 A CN 102132293A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor
communication facilities
sensor device
inorganic semiconductor
hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801075214A
Other languages
English (en)
Inventor
I·J·福斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avery Dennison Corp
Original Assignee
Avery Dennison Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avery Dennison Corp filed Critical Avery Dennison Corp
Priority to CN201610573594.4A priority Critical patent/CN106156824B/zh
Publication of CN102132293A publication Critical patent/CN102132293A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0717—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being capable of sensing environmental conditions such as temperature history or pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

混合传感器/通信设备包括与含有机和/或非晶半导体材料的传感器设备结合的射频识别(RFID)通信设备。所述有机和/或非晶半导体材料可以被印制在所述设备的基底顶部上，所述基底与所述RFID设备的天线元件所处的基底是同一基底。所述有机和/或非晶半导体材料可以形成有机/非晶半导体材料处理器，所述处理器与所述传感器设备的传感器垫连接。RFID设备的集成电路与所述有机/非晶半导体材料处理器连接，所述集成电路可以是插件或交连带的一部分，并且其可使用无机晶态半导体材料如晶体硅。所述RFID设备供电给所述传感器设备，并允放在所述混合传感器/通信设备的所述传感器设备和外部设备之间进行通信。

Description

混合传感器/通信设备和方法
发明背景
发明领域
本发明涉及传感器设备和通信设备领域。
相关领域描述
射频识别(RFID)标志(tag)和标签(label)(本文统称为“设备”)被广泛用于关联目标与识别码或其它信息。RFID设备通常结合天线与类似物和/或数字电子学，数字电子学可以包括例如通信电子学、数据存储和控制逻辑。例如，RFID标志与车内安全锁结合使用、用于控制进入建筑物和用于追踪存货和包裹。
传感器设备已被用于检测很多种物理参数。在传感器设备和通信设备两个领域内进行改进是可能的。
发明概述
根据本发明的一个方面，混合传感器/通信设备包括含至少一种有机或非晶半导体材料的传感器设备和与该传感器设备可操作地连接的射频识别(RFID)设备。
根据本发明的另一方面，混合传感器/通信设备包括：射频识别(RFID)通信设备，其中所述RFID设备包括：天线；和与天线结合以便于与该混合设备外部的设备通信的晶态无机半导体集成电路；以及与晶态无机半导体集成电路可操作地连接的传感器设备。所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种。
依据本发明的又一方面，制造混合传感器/通信设备的方法包括以下步骤：在金属层上形成传感器设备，其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中至少一种；去除部分金属层，以分开所述金属层的天线与传感器设备所处的金属层的一个或多个金属片；和连接晶态无机半导体集成电路与所述天线，从而生产与所述传感器设备可操作地连接的射频识别(RFID)通信设备。
根据本发明的又一方面，传感和通信的方法包括以下步骤：提供混合传感器/通信设备，其包括具有晶态无机半导体集成电路的射频识别(RFID)通信设备和与所述半导体集成电路可操作地连接的传感器设备，其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种；使用所述传感器设备传感一种或多种物理参数；并将与所述一种或多种物理参数相关的信息从所述RFID设备传送到与所述混合设备物理地分开的外部设备。
为了实现前述的和相关的目的，本发明包括在下文充分描述的特征和在权利要求中特别指出的特征。以下描述和附图详细阐述了本发明的一些说明性的实施方式。但是，这些实施方式仅表示少数几种可以使用本发明原理的方式。从本发明的下述详述并与附图结合考虑时，本发明的其它目标、优势和新的特征将变得显而易见。
附图简述
在附图中，没有必要按照比例：
图1是依据本发明实施方式的混合传感器/通信设备的平面图；
图2A是图1的设备的RFID芯片的示意图；图2B是显示依据本发明实施方式的混合传感器/通信设备的部件的框图，其显示所述设备的电源配置；
图2C是显示依据本发明另一实施方式的混合传感器/通信设备的部件的框图，其显示所述设备的另一种电源配置；
图2D是显示依据本发明又一实施方式的混合传感器/通信设备的部件的框图，其显示所述设备的又一种电源配置；
图2E是显示依据本发明仍另一实施方式的混合传感器/通信设备的部件的框图；
图3是图解图1的混合设备与外部设备之间的通信的示意图；
图4是图解形成图1的所述混合设备的方法的步骤的高级流程图；
图5是图解图4方法的一个步骤的图表；
图6是图解图4方法的另一步骤的图表；和
图7是图解图4方法的仍另一步骤的图表。
发明详述
混合传感器/通信设备包括与含有机和/或非晶半导体材料的传感器设备连接的射频识别(RFID)通信设备。所述有机和/或非晶半导体材料可以被印制在所述设备基底的顶部上，所述基底与所述RFID设备的天线元件所处的基底是同一基底。所述有机和/或非晶半导体材料可以形成有机/非晶半导体材料处理器，所述处理器与所述传感器设备的传感器垫(pad)连接。RFID设备的集成电路与所述有机/非晶半导体材料处理器连接，而所述集成电路可以是插件或交连带(strap)的一部分，并且其可使用无机晶态半导体材料如晶体硅。所述RFID设备给所述传感器设备供电，并允放在所述传感器设备和所述混合传感器/通信设备外的外部设备之间通信。所述RFID设备可以被配置以提供不同电压来运行所述RFID设备的集成电路和所述传感器的有机/非晶半导体材料处理器。用于运行集成电路和传感器处理器的电可以通过整流由RFID设备的天线元件接收到的能量提供。
图1所示为混合传感器/通信设备10，其包括RFID通信设备12和传感器设备14。设备12和14结合在一起以供电给传感器设备14，并允许设备12和14间的信息通信。RFID设备12包括集成电路或芯片20，以及与芯片20电连接的天线22。芯片20可以是插件或交连带26的一部分，插件或交连带26具有与天线22和芯片20电连接的导电引线28。导电引线28与芯片20的触点电连接，并在芯片20和天线22之间提供电连接。芯片20和天线12之间的电连接可以是直接的欧姆导电路径或可选地可以包括电容性的或其它间接类型的电连接。交连带26可以以面向上或面向下的配置被安装在天线22上。可选地，芯片20可以与天线22电连接，不需要任何导电引线或插件的其它部分。
天线22可以具有多种合适的配置中的任一种。在所示的实施方式中，天线22显示为偶极天线，具有一对天线元件32和34。但是，可以理解的是，天线22可选地可以具有不同配置，例如缝隙天线、环形天线、切口天线或一些其它合适的类型或天线类型的结合。
传感器设备14包括无机和/或非晶半导体处理器40和传感器垫41-46。有机和/或非晶半导体处理器40可以由印制的有机和/或非晶半导体材料层制成，如以下进一步所述。有机和/或非晶半导体材料层可选地可以是真空沉积的。
本发明中使用的合适的有机半导体体材料包括具有半导体性质的低聚物和聚合物。半导体低聚物的例子是并五苯和蒽(antracene)。半导体聚合物的例子是聚乙炔。其它可能的有机半导体材料包括：聚噻吩、酞菁、聚(3-己基噻吩)、聚(3-烷基噻吩)、α-ω-六噻吩、α-ω-二-己基-六噻吩、聚噻吩乙炔(polythienylenevinylene)、二(二噻吩并噻吩(dithienothiophene))、α-ω-二己基-四噻吩、二己基-双噻吩蒽(anthradithiophene)、正十五氟庚基-甲基萘-1，4，5，8-四羧基二酰亚胺(n-decapentafluoroheptyl-methylnaphthalene-1，4，5，8-tetracarboxylic diimide)和α-ω-二己基-五噻吩。合适的非晶半导体材料是非晶硅。
有机/非晶半导体处理器40接收并且可能处理来自传感器垫41-46的数据。有机/非晶半导体处理器40还与芯片20连接。处理器40和芯片20间的连结允许设备12和14间的通信。例如，由传感器垫41-46检测到的物理性质的信息可以通过处理器40被发送到芯片20。另外，处理器40和芯片20之间的连结可以被用于给传感器设备14供电。该电可以由整流通过天线22接收的输入能量的RFID设备12产生。
传感器垫41-46可以是用于传感任何多种物理条件和/或事件的传感器。实例是：用于传感生物材料中一种或多种酶、特定蛋白或其它生物材料或基因序列的存在或不存在的传感器垫；化学传感器，如用于检测化学分解的副产物；磁场传感器；电场传感器；和集成温度/时间监测器。其它可能的传感器垫41-46包括光学传感器、热传感器、压力传感器、湿度传感器和声传感器。关于这类传感器进一步的详细说明可在很多出版物中找到，例如：″Choosing a Humidity Sensor：A Review of Three Technologies，″Denes K.Roveti，在http://www.sensorsmag.com/sensors/Technology+Tutorials％2FSensors％2FHumidit y％2FMoisture/Choosing-a-Humidity-Sensor-A-Review-of-Three-Techn/ArticleStandard/Article/detail/322590可得到，和″Review of Chemical Sensors for In-Situ Modeling of Volatile Contaminants，CliffordK.Ho等。广泛而言，传感器设备14能够被描述以检测一种或多种物理参数或性质，如上述所列的那些，或检测特定材料的存在与否。
天线22、有机/非晶半导体处理器40和传感器垫41-46被置于设备10的基底56上。基底56可以是一片任何多种合适的材料，如合适的聚合物材料和纸。天线22可以是粘结或者以其它方式固定在基底56上的铝箔。有机/非晶半导体处理器40和传感器垫41-46可以直接沉积在基底56上，或者可选地可以沉积在合适的中间材料上，如在基底56上的一个或多个金属片58。金属片58可以是铝箔层——与用于制备天线22的层是同一层——的一部分，如以下进一步所述。有机/非晶半导体可以以期望的构造被印制或沉积。可以理解的是，多种合适的印制操作可以被用于沉积处理器40和/或传感器垫41-46。沉积可以包括真空涂覆、喷涂、旋涂或沉积控制层的其它合适的方法，其可与一些形式的掩模结合使用。
处理器40和传感器垫41-46之间的连接以及传感器处理器40和RFID芯片20之间的连接可以是多种合适的导电连接中的任一种。合适的导电材料可以被沉积和/或配置为制备设备10的过程的一部分。
另外，参考图2A，芯片20具有电源60，其被配置以整流由天线22接收的能量以供电给芯片20和有机/非晶半导体处理器40。电源60被配置以产生两种电压电平的电，适合用于使用不同材料的不同类型的处理器。较高电压的电被用于有机/非晶半导体处理器40的供电。较低电压的电用于晶态无机半导体芯片20的供电。使用不同的电压，原因在于芯片20和处理器40的不同材料需要不同电压来运行，这是由于它们的材料不同。电源60包含合适的组件，如整流器和电荷泵，以提供芯片20和处理器40所需要的电压。
芯片20还可以具有内部时钟62，其可用于提供从传感器垫41-46接收的以及由有机半导体处理器40组合或另外处理的数据的精确定时。定时数据可选地可以由与RFID设备12通信的外部设备提供。
芯片20还可以包括温度测量设备64。温度测量设备64可以与芯片20一体形成、构建入芯片20的无机半导体材料内。基本的二极管温度测量可由Shockley二极管方程确定。二极管正向电压部分地依赖于在限定电流下的绝对温度。这一正向电压构成非常简单的温度传感器。更加复杂的温度测量也可得，如在″Silicon Sensors for Temperature Measurements″中所述的那些，在http://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC17_GENERAL_TEMP_4.pdf可得到。温度测量设备64可用于提供准确的温度测量以补偿传感器垫41-46的输出中的温度相关的变化。补偿可以在芯片20或有机半导体处理器40中进行。可以理解的是，温度测量设备64可以可选地与芯片20分开。
图2B-2E显示电源60的几种配置。图2B显示具有与天线22结合的整流器70的电源60。来自整流器70的输出在两个分开的电荷泵71和72之间分开。来自第一电荷泵71的输出V1用于驱动晶体硅的RFID设备的逻辑74。逻辑74与存储器76连接。来自第二电荷泵72的输出V2用于非晶/有机设备，例如包括非晶/有机处理器77和传感器78。第二电荷泵72由RFID芯片逻辑74控制。RFID逻辑74还与非晶/有机处理器77和传感器78连接。
图2C显示了变型，其中第二电荷泵72用于从第一电荷泵71泵出输出电压V1。来自第二电荷泵72的输出V2被用于供电给非晶/有机处理器77和传感器78。
图2D显示具有与开关82连接的附加电池80的电源。电池80可以是在相同基底上形成的薄膜设备或是潜在使用天线导体作为其电极之一的薄膜设备。开关82允许从电池80供电给逻辑74。如果从天线22可得到足够电力，或者如果电池80被放电，则电力来自整流器70，并且电力可以可控制地供给非晶/有机处理器77和传感器78。RFID芯片20可以是“关”，或在非常低功率备用状态，而由电池80供电给非晶/有机处理器77和传感器78。当发生事件时，如其传感器输入上的电压超过阈值，RFID芯片20可以从其备用状态被启动。通常当定义事件发生，如温度超标时，这将使芯片启动。关于此的事件或信息以及从低功率时钟中获得的时间信号可以被记录在存储器76中。
图2E显示另一种设置，其中传感器/处理器90具有可能是模拟和数字的有机/非晶电路92，以及传感器。当定义事件发生时，传感器逻辑92从电池94供电到RFID设备12。该电力可以通过标准通信端口或者通过仿真在阅读器和芯片20之间的常规通信来提供。该电力使RFID设备12将数据写入RFID芯片20的存储器中，这些数据可被阅读器远程读取。其可选形式具有由电池94供电的RFID芯片20以使设备半无源用于扩展的范围。
现在参考图3，混合传感器/通信设备10可以与同混合设备10通信的外部设备100相互作用。外部设备100可以是阅读器、检测器或询问器，其与混合设备物理地分开。外部设备100可以发送由混合设备10的RFID设备12采集的RF信号102。引入的RF信号102可以用于向RFID设备12和/或传感器设备14供以动力。另外，引入的RF信号102可以用于与混合设备10通信，例如通过提供信息给混合设备10。RFID设备12可以发回输出信号104。输出信号104可以传播自RFID设备12，或可选地可以包括由外部设备100发送的调制信号。这类调制可以被外部设备100检测，使得信息从混合设备10传送。关于传感器垫41-46已检测到的信息，混合设备10所传送的信息可以包括由传感器垫41-46接收的信息。可以理解的是，很多种其它信息也可以从混合设备10传送到外部设备100。
混合传感器/通信设备10提供许多超过单一功能的RFID设备和传感器设备的优点。RFID设备12提供给传感器设备14快速和可靠的与外部设备通信的能力。相比与单独的有机/非晶设备通信的可能情况，在芯片22中使用硅或其它无机晶体半导体允许更高的数据通信。
设备10还有利地允许保持来自传感器设备14的数据精确定时。如上所述，定时可以从RFID芯片20或者从来自外部设备100的信号来提供。有机/非晶半导体处理器40提供的内部定时没有由晶态无机半导体芯片20或从外部设备提供的定时精确。
基于来自RFID芯片20中(或在RFID设备12中别处)的晶态无机半导体温度测量设备64的输入，混合设备10可以有利地校正来自一些或全部传感器垫41-46的关于环境温度的结果。晶态无机半导体设备可以比有机/非晶设备更加准确地测量温度。这使得混合设备10潜在地比只有有机/非晶半导体的设备更加准确地调节传感器的结果。
混合设备10可以使用现成的芯片20或者交连带或插件26来配置。这可以与传感器设备14的容易定制的配置相结合。可以理解的是，通过将现成的RFID设备(或组件)与定制的传感器设备配置相结合，混合设备10可以以低成本具有可定制的配置。传感器设备14由于包括印制层，因此可以以低成本进行定制配置。另外，非晶/有机半导体材料可能不适合与芯片结合。有机/非晶半导体材料可能不与直接芯片连接的分辨率和温度要求相容。使用分离的天线22有利于连接芯片20或交连带或插件26。
图4显示了制造混合设备10的方法106中的步骤的高级流程图。在步骤108中，图5所示，金属层110被布置在基底56上。金属层110可以是铝箔层。金属层110可以被粘合连接到基底56上。
在步骤112中，如图6所示，传感器设备14在金属层110如铝或其它金属箔层上形成。如上所述，有机/非晶半导体处理器40和传感器垫41-46可以被印制在金属层110上。在形成后，有机/非晶半导体材料在步骤114进一步处理，如通过干燥或加热。
其后在步骤116中，金属层110被模切或以其它方式切割以去除除金属片58和天线元件32和34以外的材料。得到的结构如图7所示。最后，在步骤118中，交连带或插件26被连接到天线元件32和34，制成如图1所示的混合设备。
尽管已经关于一些优选的实施方式或多个实施方式显示和描述了本发明，但是显而易见的是，本领域技术人员在阅读和理解本说明书和附图时将想到等价的变更和改进。特别是关于上述元件(组件、装配、设备、组合物等)执行的各种功能，用于描述这些元件的术语(包括提及″机构″)意欲相当于——除非另外指出——执行所述元件的规定功能的任何元件(即，功能上等价的)，即使在结构上不等同于在本文图解说明的本发明的示例性实施方式或多个实施方式中执行所述功能的所公开的结构。此外，尽管本发明的特定特征可能仅关于几个所阐述的实施方式中的一个或多个在上面进行描述，但是该特征可以与其它实施方式的一个或多个其它特征相结合，这对于任何给定的或具体的应用可能是期望的和有利的。

Claims (20)

1.混合传感器/通信设备，其包括：
射频识别(RFID)通信设备，其中所述RFID设备包括：
天线；和
晶态无机半导体集成电路，其与所述天线结合以利于与所述混合设备外部的设备通信；以及
传感器设备，其与所述晶态无机半导体集成电路可操作地连接；
其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述传感器设备包括所述有机半导体材料。
3.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述传感器设备包括所述非晶无机半导体材料。
4.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述传感器设备包括处理器，所述处理器包括所述有机半导体材料或所述非晶无机半导体材料中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的混合传感器/通信设备，其中所述传感器设备还包括与所述处理器可操作地连接的一个或多个传感器垫。
6.根据权利要求5所述的混合传感器/通信设备，其中所述处理器与所述晶态无机半导体集成电路可操作地连接。
7.根据权利要求5所述的混合传感器/通信设备，其中所述一个或多个传感器垫包括酶传感器、化学传感器、集成温度/时间监测器、光学传感器、热传感器、压力传感器、湿度传感器、电磁传感器和声传感器中的一个或多个。
8.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述晶态无机半导体集成电路是插件的一部分，所述插件包括与所述晶态无机半导体集成电路和所述天线都连接的导电引线。
9.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述天线是金属箔天线。
10.根据权利要求9所述的混合传感器/通信设备，其中所述传感器设备在一个或多个金属片上形成。
11.根据权利要求10所述的混合传感器/通信设备，其中所述一个或多个金属片和所述金属箔天线从单个金属箔层切割。
12.根据权利要求10所述的混合传感器/通信设备，进一步包括连接至所述金属箔天线和所述一个或多个金属片的基底。
13.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述有机半导体材料或所述非晶无机半导体材料中的至少一种包括印制的材料。
14.根据权利要求1所述的混合传感器/通信设备，其中所述RFID设备包括提供高电压和低电压的电源，所述电压中的一个用于所述晶态无机半导体集成电路的内部运行，而另一个用于所述传感器设备的运行。
15.根据权利要求14所述的混合传感器/通信设备，其中所述电源与所述天线可操作地连接，以整流由所述天线接收的能量，产生所述高电压和所述低电压。
16.制造混合传感器/通信设备的方法，所述方法包括：
在金属层上形成传感器设备，其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种；
去除部分所述金属层，以分开所述金属层的天线与所述传感器设备所处的金属层的一个或多个金属片；和
将晶态无机半导体集成电路与所述天线连接，从而生产与所述传感器设备可操作地连接的射频识别(RFID)通信设备。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述形成传感器设备包括将所述有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种印制在所述金属层上。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述去除包括模切所述金属层。
19.传感和通信的方法，所述方法包括：
提供混合传感器/通信设备，其包括具有晶态无机半导体集成电路的射频识别(RFID)通信设备和与所述半导体集成电路可操作地连接的传感器设备，其中所述传感器设备包括有机半导体材料或非晶无机半导体材料中的至少一种；
使用所述传感器设备传感一种或多种物理、化学或生物参数；和
将与所述一种或多种物理、化学或生物参数相关的信息从所述RFID设备传送到与所述混合设备物理分开的外部设备。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述传感器设备的处理器包括所述有机半导体材料或所述非晶无机半导体材料中的至少一种。
CN2009801075214A 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法 Pending CN102132293A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610573594.4A CN106156824B (zh) 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/013,520 2008-01-14
US12/013,520 US8207853B2 (en) 2008-01-14 2008-01-14 Hybrid sensor/communication device, and method
PCT/US2009/030788 WO2009091701A1 (en) 2008-01-14 2009-01-13 Hybrid sensor/communication device and method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610573594.4A Division CN106156824B (zh) 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102132293A true CN102132293A (zh) 2011-07-20

Family

ID=40602332

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801075214A Pending CN102132293A (zh) 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法
CN201610573594.4A Active CN106156824B (zh) 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610573594.4A Active CN106156824B (zh) 2008-01-14 2009-01-13 混合传感器/通信设备和方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8207853B2 (zh)
EP (1) EP2240890B1 (zh)
CN (2) CN102132293A (zh)
WO (1) WO2009091701A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8248232B2 (en) * 2006-01-25 2012-08-21 Greatbatch Ltd. Hermetically sealed RFID microelectronic chip connected to a biocompatible RFID antenna
WO2007139205A1 (en) 2006-05-31 2007-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and ic label, ic tag, and ic card having the same
EP2302327B1 (en) * 2009-09-25 2020-02-26 Nxp B.V. Sensor
US8353759B2 (en) 2009-10-16 2013-01-15 Igt Shape control of magentic fields for table games
US10131419B2 (en) 2010-10-15 2018-11-20 Goodrich Corporation Systems and methods for detecting landing gear ground loads
US10416073B2 (en) * 2012-04-30 2019-09-17 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Radio frequency identification sensor assembly
KR102128391B1 (ko) * 2013-10-30 2020-06-30 삼성전자 주식회사 금속을 포함하는 케이스 및 그를 구비하는 전자 기기
EP3156947B1 (en) * 2015-10-12 2020-01-01 Nxp B.V. Electronic device
US10118701B2 (en) * 2017-03-08 2018-11-06 B/E Aerospace, Inc. Aircraft cabin LED lighting system and lighting assembly

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3645999A (en) * 1969-10-23 1972-02-29 Mc Donnell Douglas Corp Polymeric materials
JPH06163958A (ja) * 1992-02-21 1994-06-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
BR9811636A (pt) * 1997-09-11 2000-08-08 Precision Dynamics Corp Etiqueta de identificação de rádio freqâência em substrato flexìvel
US6077712A (en) * 1997-12-03 2000-06-20 Trw Inc. Semiconductor chemical sensor
US6515919B1 (en) * 1998-08-10 2003-02-04 Applied Wireless Identifications Group, Inc. Radio frequency powered voltage pump for programming EEPROM
US6720866B1 (en) * 1999-03-30 2004-04-13 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification tag device with sensor input
DE10158195B4 (de) 2001-11-28 2005-04-28 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US20030149349A1 (en) * 2001-12-18 2003-08-07 Jensen Thomas P. Integral patch type electronic physiological sensor
US7204425B2 (en) * 2002-03-18 2007-04-17 Precision Dynamics Corporation Enhanced identification appliance
US7188767B2 (en) * 2002-03-18 2007-03-13 Precision Dynamics Corporation Physical condition or environmental threat detection appliance system
US7473030B2 (en) * 2002-04-01 2009-01-06 Palo Alto Research Center Incorporated Thermal sensing
EP2256807A3 (en) * 2003-01-08 2017-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and its fabricating method
US7040139B2 (en) * 2003-06-10 2006-05-09 Smiths Detection Inc. Sensor arrangement
US7148803B2 (en) * 2003-10-24 2006-12-12 Symbol Technologies, Inc. Radio frequency identification (RFID) based sensor networks
US7394382B2 (en) * 2004-07-01 2008-07-01 Power Id Battery-assisted backscatter RFID transponder
US20060055531A1 (en) * 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
US9953259B2 (en) * 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
US7501069B2 (en) * 2005-06-01 2009-03-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible structures for sensors and electronics
US7321290B2 (en) * 2005-10-02 2008-01-22 Visible Assets, Inc. Radio tag and system
WO2007105605A1 (en) * 2006-03-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for operating the same
US20090010833A1 (en) * 2006-11-28 2009-01-08 Cima Nano Tech Israel Ltd. Process for producing ultra-fine powder of crystalline silicon
CN100476376C (zh) * 2007-02-08 2009-04-08 浙江大学 一种面向低频振动检测的数据采集装置及方法
US7843316B1 (en) * 2007-03-19 2010-11-30 Synopsys, Inc. Power-on reset apparatus, systems, and methods
CN201159904Y (zh) * 2008-02-27 2008-12-03 天津新明高科技发展有限公司 超高频rfid和传感器网络综合控制器
US7741592B1 (en) * 2008-12-09 2010-06-22 Somanetics Corporation Physiological sensor with booster circuit

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009091701A1 (en) 2009-07-23
US20090179751A1 (en) 2009-07-16
EP2240890B1 (en) 2016-03-16
CN106156824B (zh) 2019-08-20
CN106156824A (zh) 2016-11-23
US8207853B2 (en) 2012-06-26
EP2240890A1 (en) 2010-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102132293A (zh) 混合传感器/通信设备和方法
CN101140635B (zh) 具有非接触充电功能的传感装置及包括该装置的容器类
Sample et al. Photovoltaic enhanced UHF RFID tag antennas for dual purpose energy harvesting
US7327263B2 (en) Communications system and method with A/D converter
Kim et al. No battery required: Perpetual RFID-enabled wireless sensors for cognitive intelligence applications
Virtanen et al. Printed humidity sensor for UHF RFID systems
US6924688B1 (en) Rectifying charge storage device with antenna
US7252010B2 (en) Pressure sensor system with semiconductor chip and antenna member
TWI379239B (en) Integrated circuit assembly including rfid and components thereof
Heidrich et al. The roots, rules, and rise of RFID
CN102209971A (zh) 能量增强的rf通信设备
CN101405751A (zh) Rfid传感器
WO2006006201A1 (ja) 無線タグおよび無線タグ用チップ
AU2005313716A1 (en) Identification system
US6762683B1 (en) Tag device
Kimionis et al. Zero-power sensors for smart objects: Novel zero-power additively manufactured wireless sensor modules for IoT applications
Ferrer-Vidal et al. Integration of sensors and RFID's on ultra-low-cost paper-based substrates for wireless sensor networks applications
WO2012140310A1 (en) Method and apparatus for monitoring an environmental variable
US20150053772A1 (en) Chip arrangement, analysis apparatus, receiving container, and receiving container system
CN104167415A (zh) 半导体器件和识别标签
Lu et al. Performance evaluation of a long-range RFID tag powered by a vibration energy harvester
JP2000306188A (ja) トランスポンダ素子及びトランスポンダ
CN101507129B (zh) 使用电压可变介电材料的无线通信设备
CN102243718A (zh) 基于半导体衬底的装置、其制造方法和rfid装置
US8164460B2 (en) Method and apparatus for coupling multiple microradios to an RFID tag antenna

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20110720